一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種抗金屬標(biāo)簽，特別是公開一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo) 簽，應(yīng)用在罐裝奶粉上。
【背景技術(shù)】
[0002] UHF RFID無源抗金屬標(biāo)簽具有傳輸距離遠(yuǎn)，識(shí)別速度快等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于對(duì)金 屬物體的識(shí)別和管理。利用超高頻抗金屬標(biāo)簽，在金屬表面可以實(shí)現(xiàn)10米以上的閱讀距離。 [000 3]超尚頻芯片具有全球唯一的識(shí)別?目息，無法被復(fù)制及偽造，所以基于超尚頻標(biāo)簽 的物品在識(shí)別和防偽領(lǐng)域具有很高的安全性。
[0004] 隨著生活水平的提高，消費(fèi)者對(duì)食品安全的意識(shí)不斷增強(qiáng)，尤其是當(dāng)前市場(chǎng)上出 現(xiàn)的各種假冒偽劣、過期奶粉更是引發(fā)廣大消費(fèi)者的擔(dān)憂。由于技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的限制，目前幾 乎沒有奶粉生產(chǎn)商和經(jīng)銷商采用超高頻抗金屬標(biāo)簽作為罐裝奶粉防偽的新手段。RFID系統(tǒng) 的抗金屬標(biāo)簽?zāi)軌蛱岣呱a(chǎn)管理的效率、提供高品質(zhì)的防偽技術(shù)，也可以為生產(chǎn)商帶來相 當(dāng)大的隱性受益。鑒于以上優(yōu)點(diǎn)，目前罐裝奶粉的生產(chǎn)商和消費(fèi)者都對(duì)使用抗金屬標(biāo)簽抱 有積極的態(tài)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本實(shí)用新型的目的是為罐裝奶粉生產(chǎn)商提供新的管理、防偽及溯源途徑，為消費(fèi) 者提供便捷的信息查詢和權(quán)益保護(hù)，公開一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽。
[0006] 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，包括底部基板、鋁 箱層、FR4基板、超高頻天線和超高頻芯片，其特征在于:所述的底部基板與奶粉蓋共形，底 部基板的厚度為1.5mm;所述的鋁箱層帶有一個(gè)矩形縫，鋁箱層貼覆在底部基板上;所述的 FR4基板上蝕刻有超高頻天線，F(xiàn)R4基板通過膠水連接在鋁箱層上，F(xiàn)R4基板的厚度為0.5mm; 所述的超高頻芯片與超高頻天線采用打金線或表面貼片SMT方式連接。所述的底部基板 的形狀為方形、圓形、多邊形中的一種，底部基板的材料為聚四氟乙烯、泡沫、紙中的一種。 所述的底部基板上貼覆有導(dǎo)體層，導(dǎo)體層為鋁箱或鋁蝕刻天線。所述的超高頻天線和超高 頻芯片通過電感耦合的方式與鋁箱層的矩形縫進(jìn)行相互作用。所述的超高頻天線的結(jié)構(gòu)尺 寸匹配當(dāng)前市面上出售的各種常規(guī)超高頻芯片。所述的FR4基板粘貼在鋁箱層的矩形縫的 中間。
[0007] 本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型將電感耦合饋電與縫隙天線相結(jié)合，通過 調(diào)整電感耦合饋電結(jié)構(gòu)即可對(duì)諧振頻率及阻抗進(jìn)行調(diào)節(jié)，而無需改變縫的尺寸，實(shí)現(xiàn)了對(duì) 不同超高頻芯片的通用性;本實(shí)用新型依據(jù)能量不滅定律，利用縫隙天線能夠大大提高標(biāo) 簽的閱讀距離;本實(shí)用新型在奶粉罐的金屬密封蓋上安裝抗金屬標(biāo)簽，金屬密封蓋的預(yù)留 空間及平面結(jié)構(gòu)使得抗金屬標(biāo)簽的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制作便捷，不增加額外成本，且實(shí)際效果 良好。本實(shí)用新型能夠?yàn)楣扪b奶粉的安全和溯源提供可靠保證，能夠提高生產(chǎn)企業(yè)的管理 效率，還可以有效打擊假冒偽劣產(chǎn)品，給廣大消費(fèi)者提供值得信賴的奶粉。本實(shí)用新型加工 流程簡(jiǎn)單，成本低廉。
【附圖說明】
[0008] 圖1是本實(shí)用新型一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009] 圖2是本實(shí)用新型一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽的增益示意圖。
[0010]在圖中：1、底部基板；2、錯(cuò)猜層；3、FR4基板；4、超尚頻天線；5、超尚頻芯片； 6、奶粉蓋；7、矩形縫。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 根據(jù)附圖1，本實(shí)用新型是一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，包括底部基板1、鋁 箱層2、FR4基板3、超高頻天線4和超高頻芯片5,所述的底部基板1與奶粉蓋6共形，底部基板 1的厚度為1.5mm;所述的鋁箱層2帶有一個(gè)矩形縫7,鋁箱層2貼覆在底部基板1上;所述的 FR4基板3上蝕刻有超高頻天線4, FR4基板3通過膠水連接在鋁箱層2上，F(xiàn)R4基板3的厚度為 0.5mm;所述的超高頻芯片5與超高頻天線4采用打金線方式連接。所述的底部基板1的形狀 為多邊形，底部基板1的材料為聚四氟乙烯。所述的底部基板1上貼覆有導(dǎo)體層，導(dǎo)體層為鋁 箱。所述的超高頻天線4和超高頻芯片5通過電感耦合的方式與鋁箱層2的矩形縫7進(jìn)行相互 作用。所述的FR4基板3粘貼在鋁箱層2的矩形縫7的中間。
[0012] 根據(jù)附圖2所示，由于電流在鋁箱上流過了更大的面積，所以整個(gè)標(biāo)簽具備較高的 增益，且在標(biāo)簽的正上方具有近似半球狀的方向圖，因此在奶粉罐上方的一定區(qū)域內(nèi)，都可 以實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽的讀取。
[0013] 當(dāng)標(biāo)簽芯片的靈敏度為_18dBm時(shí)，利用如下公式 ，可得出該標(biāo) 簽在諧振頻率處的識(shí)別距離可達(dá)到12米。公式中d是諧振頻率處的波長(zhǎng)，巧是閱讀器的發(fā)射 功率，是閱讀器天線的增益，^是標(biāo)簽天線的增益，r是標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片之間的能量傳 輸效率是標(biāo)簽芯片的靈敏度。該結(jié)果表明，本實(shí)用新型的抗金屬標(biāo)簽不僅能在罐裝奶粉 上應(yīng)用，還可以在鐵桶、集裝箱等大型金屬物體表面應(yīng)用。
[0014 ]本實(shí)用新型將電感耦合饋電與縫隙天線相結(jié)合，通過調(diào)整電感耦合饋電結(jié)構(gòu)即可 對(duì)諧振頻率及阻抗進(jìn)行調(diào)節(jié)，而無需改變縫的尺寸，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同超高頻芯片的通用性;本 實(shí)用新型依據(jù)能量不滅定律，利用縫隙天線能夠大大提高標(biāo)簽的閱讀距離;本實(shí)用新型在 奶粉罐的金屬密封蓋上安裝抗金屬標(biāo)簽，金屬密封蓋的預(yù)留空間及平面結(jié)構(gòu)使得抗金屬標(biāo) 簽的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制作便捷，不增加額外成本，且實(shí)際效果良好。本實(shí)用新型能夠?yàn)楣扪b 奶粉的安全和溯源提供可靠保證，能夠提高生產(chǎn)企業(yè)的管理效率，還可以有效打擊假冒偽 劣產(chǎn)品，給廣大消費(fèi)者提供值得信賴的奶粉。本實(shí)用新型加工流程簡(jiǎn)單，成本低廉。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，包括底部基板、鋁箱層、FR4基板、超高頻天線和 超高頻芯片，其特征在于:所述的底部基板與奶粉蓋共形，底部基板的厚度為1.5mm;所述的 鋁箱層帶有一個(gè)矩形縫，鋁箱層貼覆在底部基板上;所述的FR4基板上蝕刻有超高頻天線， FR4基板通過膠水連接在鋁箱層上，F(xiàn)R4基板的厚度為0.5mm;所述的超高頻芯片與超高頻天 線采用打金線或表面貼片SMT方式連接。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，其特征在于:所述的底 部基板的形狀為方形、圓形、多邊形中的一種，底部基板的材料為聚四氟乙烯、泡沫、紙中的 一種。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，其特征在于:所述的底 部基板上貼覆有導(dǎo)體層，導(dǎo)體層為鋁箱或鋁蝕刻天線。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，其特征在于:所述的超 高頻天線和超高頻芯片通過電感耦合的方式與鋁箱層的矩形縫進(jìn)行相互作用。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，其特征在于:所述的超 高頻天線的結(jié)構(gòu)尺寸匹配當(dāng)前市面上出售的各種常規(guī)超高頻芯片。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述的 FR4基板粘貼在鋁箱層的矩形縫的中間。
【專利摘要】本實(shí)用新型為一種應(yīng)用于罐裝奶粉的抗金屬標(biāo)簽，包括底部基板、鋁箔層、FR4基板、超高頻天線和超高頻芯片，其特征在于：所述的底部基板與奶粉蓋共形，底部基板的厚度為1.5mm；所述的鋁箔層帶有一個(gè)矩形縫，鋁箔層貼覆在底部基板上；所述的FR4基板上蝕刻有超高頻天線，F(xiàn)R4基板通過膠水連接在鋁箔層上，F(xiàn)R4基板的厚度為0.5mm；所述的超高頻芯片與超高頻天線采用打金線或表面貼片SMT方式連接。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制作便捷，且在罐裝奶粉上的應(yīng)用效果良好。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號(hào)】CN205281545
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521092518
【發(fā)明人】章國慶
【申請(qǐng)人】上海中卡智能卡有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日