一種用于電腦cpu芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，包括矩形體形狀的水冷殼體，所述水冷殼體的上表面設(shè)有進(jìn)水管道和出水管道，所述進(jìn)水管道和出水管道與水冷殼體接觸處均設(shè)有一圈加固環(huán)，所述水管道和出水管道的上方設(shè)有冷熱換能器，所述冷熱換能器內(nèi)設(shè)有微型水泵，所述微型水泵控制冷卻水在進(jìn)水管道、水冷殼體、出水管道、冷熱換能器內(nèi)循環(huán)，所述水冷殼體的底部通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接有一片吸熱銅片，安裝時(shí)吸熱銅片緊貼CPU芯片的上表面。本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，安裝方便，散熱效果高效，保證CPU芯片正常運(yùn)行，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，具有良好的應(yīng)用前景。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，用于電腦內(nèi)CPU芯片散熱機(jī)構(gòu)，采用風(fēng)扇配散熱鰭片對(duì)CPU芯片進(jìn)行散熱，散熱效果有限，安裝比較麻煩，而且，風(fēng)扇的葉片容易進(jìn)入灰塵，影響風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)一步影響散熱效果，造成CPU芯片工作不正常，運(yùn)行緩慢，影響工作進(jìn)度，甚至造成損失。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題是風(fēng)扇配散熱鰭片對(duì)CPU芯片進(jìn)行散熱，散熱效果有限，安裝麻煩，長(zhǎng)時(shí)間使用風(fēng)扇的葉片容易進(jìn)入灰塵，影響吹風(fēng)效果。本實(shí)用新型的用于電腦CHJ芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，安裝方便，散熱效果高效，保證CPU芯片正常運(yùn)行，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，具有良好的應(yīng)用前景。
[0004]為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種用于電腦CHJ芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:包括矩形體形狀的水冷殼體，所述水冷殼體的上表面設(shè)有進(jìn)水管道和出水管道，所述進(jìn)水管道和出水管道與水冷殼體接觸處均設(shè)有一圈加固環(huán)，所述水管道和出水管道的上方設(shè)有冷熱換能器，所述冷熱換能器內(nèi)設(shè)有微型水栗，所述微型水栗控制冷卻水在進(jìn)水管道、水冷殼體、出水管道、冷熱換能器內(nèi)循環(huán)，所述水冷殼體的底部通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接有一片吸熱銅片，安裝時(shí)吸熱銅片緊貼CPU芯片的上表面。
[0006]前述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體的四邊中心處設(shè)有用于卡接固定的弧形凹槽。
[0007]前述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述弧形凹槽內(nèi)設(shè)有固定安裝孔。
[0008]前述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體的殼體內(nèi)設(shè)有等間隔分布的水道。
[0009]前述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體的邊角均為圓弧過(guò)渡。
[0010]前述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體的底面尺寸與吸熱銅片上表面尺寸相同。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，安裝方便，散熱效果高效，保證CPU芯片正常運(yùn)行，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，具有良好的應(yīng)用前景。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)的附視圖。
[0013]附圖中標(biāo)記的含義如下:
[0014]I:水冷殼體;2:進(jìn)水管道;3:出水管道;4:加固環(huán);5:冷熱換能器;6:吸熱銅片；7:弧形凹槽;8:固定安裝孔;9:水道。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，包括矩形體形狀的水冷殼體I，水冷殼體I的上表面設(shè)有進(jìn)水管道2和出水管道3，進(jìn)水管道2和出水管道3與水冷殼體I接觸處均設(shè)有一圈加固環(huán)4，水管道2和出水管道3的上方設(shè)有冷熱換能器5，冷熱換能器5內(nèi)設(shè)有微型水栗，微型水栗控制冷卻水在進(jìn)水管道2、水冷殼體1、出水管道3、冷熱換能器5內(nèi)循環(huán)，水冷殼體I的底部通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接有一片吸熱銅片6，安裝時(shí)吸熱銅片6緊貼CPU芯片的上表面，吸熱銅片6提高CPU芯片的上表面熱傳導(dǎo)效果。
[0017]所述水冷殼體I的四邊中心處設(shè)有用于卡接固定的弧形凹槽7，弧形凹槽7內(nèi)設(shè)有固定安裝孔8，固定水冷殼體I在電腦CPU芯片上表面時(shí)，通過(guò)弧形凹槽7卡接配合固定安裝孔8內(nèi)安裝固定螺栓，固定可靠方便。
[0018]所述水冷殼體I的殼體內(nèi)設(shè)有等間隔分布的水道9，增加冷卻水流的水流面積，便于攜帶更多的熱量進(jìn)入冷熱換能器5，能夠進(jìn)一步提高水冷卻散熱效果。
[0019]所述水冷殼體I的邊角均為圓弧過(guò)渡，防止邊角過(guò)于鋒利，安裝時(shí)掛傷人體。
[0020]所述水冷殼體I的底面尺寸與吸熱銅片6上表面尺寸相同。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，安裝方便，散熱效果高效，保證CPU芯片正常運(yùn)行，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，具有良好的應(yīng)用前景。
[0022]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:包括矩形體形狀的水冷殼體(1)，所述水冷殼體(I)的上表面設(shè)有進(jìn)水管道(2)和出水管道(3)，所述進(jìn)水管道(2)和出水管道(3)與水冷殼體(I)接觸處均設(shè)有一圈加固環(huán)(4)，所述水管道(2)和出水管道(3)的上方設(shè)有冷熱換能器(5)，所述冷熱換能器(5)內(nèi)設(shè)有微型水栗，所述微型水栗控制冷卻水在進(jìn)水管道(2)、水冷殼體(I)、出水管道(3)、冷熱換能器(5)內(nèi)循環(huán)，所述水冷殼體(I)的底部通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接有一片吸熱銅片(6)，安裝時(shí)吸熱銅片(6)緊貼CPU芯片的上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體(I)的四邊中心處設(shè)有用于卡接固定的弧形凹槽(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述弧形凹槽(7)內(nèi)設(shè)有固定安裝孔(8)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體(I)的殼體內(nèi)設(shè)有等間隔分布的水道(9 )。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體(I)的邊角均為圓弧過(guò)渡。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電腦CPU芯片的水冷散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述水冷殼體(I)的底面尺寸與吸熱銅片(6)上表面尺寸相同。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK205485855SQ201520870680
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月4日
【發(fā)明人】李明烈
【申請(qǐng)人】三匠科技（蘇州）有限公司