一種觸控屏線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示一種觸控屏線路板，包括基材層、濺鍍層和保護層；所述濺鍍層沉積在基材層上，保護層覆在濺鍍層上；所述基材層的材料是玻璃或聚合物，所述濺鍍層的材料是銅合金，所述保護層的材質(zhì)是金屬或金屬氧化物。上述線路板使用了比ITO透明電極相對廉價的導(dǎo)電材料并且具有特定設(shè)計的電路圖，具有高抗沖擊性和低總電阻的性能，因而具有高可視度以及成本競爭力。
【專利說明】
_種觸控屏線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于觸控屏應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種觸控屏線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的突飛猛進，人類對功能材料的需求日益迫切。新的功能材料已成為新技術(shù)和新興工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。顯示器、觸控屏、半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使一種新的功能材料--透明導(dǎo)電氧化物薄膜，T⑶(transparent conducting
oxide)誕生和發(fā)展。所謂透明導(dǎo)電薄膜是指一種薄膜材料在可見光范圍內(nèi)的透光率達到80%以上，而且導(dǎo)電性高，比電阻值低于1x10-3 Ω.cm。例知Au、Ag、Pt、Cu、Rh、Pd、Al、Cr等金屬，在形成3-15nm厚的薄膜時，都具有某種程度的透光性，都曾應(yīng)用于透明薄膜電極。但這些金屬薄膜對光的吸收太大，硬度低且穩(wěn)定性差，因此漸漸發(fā)展成以金屬氧化物為透明導(dǎo)電薄膜材料為主，這類薄膜具有禁帶寬、可見光譜區(qū)光透射率高和電阻率低等共同光電特性，在太陽能電池、平面顯示、特殊功能窗口涂層及其它光電器件領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。其中制備技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的當屬In203基(In203:Sn簡稱ΙΤ0)薄膜。
[0003]在大尺寸的觸控屏、液晶電視及薄膜光電池的發(fā)展中透明導(dǎo)電膜(TCO)在大面積的導(dǎo)電性及透光度是關(guān)鍵，且TCO的透光度及導(dǎo)電性一定程度影響電池的轉(zhuǎn)換效率及觸控屏的反應(yīng)速率，目前氧化銦系列透明導(dǎo)電膜仍存在可見光及長波長區(qū)域透光度較低及低溫鍍膜電性不佳等問題，需要熱處理才能獲得較佳的電性。由于傳統(tǒng)的IT0(90%氧化銦)薄膜設(shè)計需在較高的溫度鍍膜才能達到較佳的導(dǎo)電性，不利于可撓性基材的使用，且氧化銦價格高昂，如何降低使用量也是關(guān)鍵。另外，在傳統(tǒng)的電極與導(dǎo)線方面大都使用純鋁及純銀等材料，通過濺鍍或者絲網(wǎng)印刷等方式形成所需的薄膜導(dǎo)線與薄膜電極，但純銀及純鋁材料耐候性較差，在使用過程中容易因熱產(chǎn)生電子迀移，長期使用過程中薄膜易產(chǎn)生異常突起或者斷線，造成組件的壽命降低。如何延長薄膜導(dǎo)線與電極的壽命及降低生產(chǎn)成本，也是擴大運用的重要關(guān)鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的是為了簡化現(xiàn)有技術(shù)的產(chǎn)品，以銅取代ΙΤ0，將銅直接濺鍍在基材上，制成線路板。
[0005]為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]—種觸控屏線路板，包括基材層、濺鍍層和保護層;所述濺鍍層沉積在基材層上，保護層覆在濺鍍層上;所述基材層的材料是玻璃或聚合物，所述濺鍍層的材料是銅合金，所述保護層的材質(zhì)是金屬或金屬氧化物。
[0007]進一步，所述基材層的材料是PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、ΡΙ(聚酰亞胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、C0C(環(huán)烯烴共聚物)、TCA(三醋酸纖維素)或藍寶石。
[0008]進一步，所述濺鍍層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔50-100微米。
[0009]進一步，所述基材層的厚度為15-250微米，優(yōu)選25-75微米。
[0010]進一步，所述濺鍍層的厚度為0.03-1.5微米，優(yōu)選0.05-0.5微米。
[0011 ]進一步，所述保護層厚度為所述濺鍍層厚度的30-40%。
[0012]本實用新型的觸控屏線路板使用了比ITO透明電極相對廉價的導(dǎo)電材料并且具有特定設(shè)計的電路圖，具有高抗沖擊性和低總電阻的性能，因而具有高可視度以及成本競爭力。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型觸控屏線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中，1.基材層，2.濺鍍層，3.保護層。
【具體實施方式】
[0015]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0016]參見圖1，本實用新型的觸控屏線路板，包括基材層、濺鍍層和保護層;所述濺鍍層沉積在基材層上，保護層覆在濺鍍層上;所述基材層的材料是玻璃或聚合物，所述濺鍍層的材料是銅合金，所述保護層的材質(zhì)是金屬或金屬氧化物。
[0017]本實用新型的觸控屏線路板制備工藝主要包括下述步驟:
[0018]1、選擇電路板基材:玻璃、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亞胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、C0C(環(huán)烯烴共聚物)、TCA(三醋酸纖維素)或藍寶石。
[0019 ] 選擇靶材:銅合金，純度佳，質(zhì)地勻，無氣泡，表面平整光潔。
[0020]2、濺鍍:濺鍍基材，該工藝要求真空度在I X 10-3Torr左右，8卩1.3 X 10_3Pa的真空狀態(tài)下充入惰性氣體氬氣(Ar)，并在塑膠基材或玻璃(陽極)和金屬靶材(陰極)之間施加高壓直流電，由于輝光放電(glow discharge)產(chǎn)生荷電粒子轟擊靶材表面，使其濺射出進入氣相(即靶材進入氣相，進行轟擊)，產(chǎn)生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。本申請中，是將金屬材料銅通過濺鍍的方式附著在電路板基材板表面，濺鍍層的厚度約為0.03?1.5μπι，濺鍍可采用常規(guī)的濺鍍工藝。采用濺鍍的目的有以下3點:
[0021](1)、如果直接采用化學(xué)鍍膜工藝將銅線路電鍍到基板上，銅材附著力不夠，無法通過熱沖擊試驗，存在可靠性的問題，而采用濺鍍方式的可靠性較高，試驗證明通過濺鍍后，電鍍線路可以通過熱沖擊試驗。
[0022](2)、濺鍍的金屬在電鍍過程中可以起到導(dǎo)電作用;這種方式的電路板無需額外設(shè)計電鍍引線，有助于減小走線面積，實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化。
[0023](3)、基材板表面的濺鍍金屬層可以在受到熱沖擊時起到緩沖的作用。
[0024]3.在濺鍍層表面覆保護層。
[0025]實施例1
[0026]上述的觸控屏線路板，其中所述基材層為PET，厚度為20微米，所述濺鍍層厚度為0.05微米，所述保護層是銅，厚度為0.02微米;所述濺鍍層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔50微米。
[0027]實施例2
[0028]上述的觸控屏線路板，其中所述基材層為PET，厚度為200微米，所述濺鍍層厚度為I.5微米，所述保護層是不銹鋼，厚度為0.5微米，所述濺鍍層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔100微米。
[0029]實施例3
[0030]上述的觸控屏線路板，其中所述基材層為PI，厚度為50微米，所述濺鍍層厚度為0.5微米，所述保護層厚度為0.15微米，所述濺鍍層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔75微米。
[0031 ] 實施例4
[0032]上述的實施例1的觸控屏線路板，不同之處在于所述基材層為PC，厚度為50微米，所述濺鍍層厚度為0.5微米，所述保護層厚度為0.15微米。
[0033]實施例5
[0034]上述的實施例2的觸控屏線路板，不同之處在于所述基材層為PMMA，厚度為50微米，所述濺鍍層厚度為0.5微米，所述保護層厚度為0.15微米。
[0035]實施例6
[0036]上述的實施例2的觸控屏線路板，不同之處在于所述基材層為TCA，厚度為50微米，所述濺鍍層厚度為0.5微米，所述保護層厚度為0.15微米。
[0037]實施例7
[0038]上述的實施例3的觸控屏線路板，不同之處在于所述基材層為藍寶石，厚度為20微米，所述濺鍍層厚度為0.05微米，所述保護層厚度為0.02微米。
[0039]實施例8
[0040]上述的實施例3的觸控屏線路板，不同之處在于所述基材層為玻璃，厚度為20微米，所述濺鍍層厚度為0.05微米，所述保護層厚度為0.02微米。
[0041]本實用新型解決了目前精密線路板的制作受制于銅箔基材的問題，其制作方式不受基材銅箔厚度的影響，制作指定厚度，例如制作1ym的線路時，可將銅材厚度控制在9?11μπι，公差為10%。特別是在目前銅材普遍較厚的情況下，通過本實用新型的濺鍍方式更有利于精密線路板的設(shè)計和實施。
[0042]最后應(yīng)當說明的是，以上實施方式僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其限制。所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的【具體實施方式】進行修改或者對部分技術(shù)特征進行等同替換;而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型請求保護的技術(shù)方案范圍當中。
【主權(quán)項】
1.一種觸控屏線路板，其特征在于，包括基材層、濺鍍層和保護層;所述濺鍍層沉積在基材層上，保護層覆在濺鍍層上;所述基材層的材料是玻璃或聚合物，所述濺鍍層的材料是銅合金，所述保護層的材質(zhì)是金屬或金屬氧化物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏線路板，其特征在于，所述基材層的材料是PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亞胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、COC(環(huán)烯烴共聚物)、TCA(三醋酸纖維素)或藍寶石。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏線路板，其特征在于，所述濺鍍層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔50-100微米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏線路板，其特征在于，所述基材層的厚度為15-250微米。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏線路板，其特征在于，所述基材層的厚度為25-75微米。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏線路板，其特征在于，所述濺鍍層的厚度為0.03-1.5微米。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏線路板，其特征在于，所述濺鍍層的厚度為0.05-0.5微米。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控屏線路板，其特征在于，所述保護層厚度為所述濺鍍層厚度的 30-40%。
【文檔編號】C23C14/04GK205486019SQ201620039036
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月17日
【發(fā)明人】黃曉東, 陳錫園
【申請人】上海萬寅安全環(huán)保科技有限公司, 華鼎科技集團有限公司