一種環(huán)保型rfid電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，包括由上層紙、下層紙及RFID電子芯片組成的RFID電子標(biāo)簽，所述上層紙與下層紙之間粘合，上層紙中間開設(shè)一通槽，正對該通槽的下層紙上設(shè)置一安裝腔，安裝腔一側(cè)面設(shè)置一臺階面，所述安裝腔內(nèi)安裝一支架，RFID電子芯片固定安裝于支架中間開設(shè)的固定槽內(nèi)，RFID電子芯片的上端面低于臺階面的上端面。本實用新型將RFID電子芯片騰空設(shè)置于一支架內(nèi)，RFID電子芯片的上下端均騰空，因此在使用時不受振動影響，不會因為沖擊而損壞，防水性好，使用壽命更長，且可方便取出與安裝，以便于回收再次利用，經(jīng)濟(jì)效益更好。
【專利說明】
_種環(huán)保型RF ID電子標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及RFID領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，RFID電子芯片在安裝時，往往通過上下層紙包裹于其中，這種結(jié)構(gòu)方式，在使用時，由于上下層紙直接與RFID電子芯片接觸，如果RFID電子標(biāo)簽受到?jīng)_擊，則RFID電子芯片往往首當(dāng)其沖，RFID電子芯片損傷或者破裂，導(dǎo)致整個RFID電子標(biāo)簽無法正常使用。且現(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽，RFID電子芯片的回收比較麻煩，使用完成后往往被丟棄，不環(huán)保。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種在使用時不受振動影響，不會因為沖擊而損壞，防水性好，使用壽命更長，且可方便取出與安裝，以便于回收再次利用，經(jīng)濟(jì)效益更好的環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，包括由上層紙、下層紙及RFID電子芯片組成的RFID電子標(biāo)簽，所述上層紙與下層紙之間粘合，上層紙中間開設(shè)一通槽，正對該通槽的下層紙上設(shè)置一安裝腔，安裝腔一側(cè)面設(shè)置一臺階面，所述安裝腔內(nèi)安裝一支架，RFID電子芯片固定安裝于支架中間開設(shè)的固定槽內(nèi)，RFID電子芯片的上端面低于臺階面的上端面。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述上層紙的上端通槽開口端設(shè)置一密封層，所述密封層下端面環(huán)繞密封層一圈涂有一層膠黏層，該膠黏層正對支架的上端面。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述支架的固定槽內(nèi)四個面上均設(shè)置有支撐架，所述支撐架包括一支撐桿，支撐桿設(shè)置于固定槽側(cè)壁開設(shè)的軸孔內(nèi)，軸孔內(nèi)均安裝一彈簧，支撐桿一端與該彈簧相抵，支撐桿的另一端均安裝一卡塊。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述卡塊相對RFID電子芯片一側(cè)均開設(shè)一卡槽，RFID電子芯片的四個面均卡裝于卡塊的卡槽內(nèi)。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述卡塊采用硅膠材料制成。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型將RFID電子芯片騰空設(shè)置于一支架內(nèi)，RFID電子芯片的上下端均騰空，因此在使用時不受振動影響，不會因為沖擊而損壞，防水性好，使用壽命更長，且可方便取出與安裝，以便于回收再次利用，經(jīng)濟(jì)效益更好。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0014]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0015]如圖1和圖2所示，本實用新型的一種環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，包括由上層紙1、下層紙2及RFID電子芯片11組成的RFID電子標(biāo)簽，所述上層紙I與下層紙2之間粘合，上層紙I中間開設(shè)一通槽，正對該通槽的下層紙上設(shè)置一安裝腔4，安裝腔4 一側(cè)面設(shè)置一臺階面5，所述安裝腔4內(nèi)安裝一支架7，RFID電子芯片11固定安裝于支架4中間開設(shè)的固定槽6內(nèi)，RFID電子芯片11的上端面低于臺階面5的上端面。
[0016]其中，上層紙I的上端通槽開口端設(shè)置一密封層3，所述密封層3下端面環(huán)繞密封層一圈涂有一層膠黏層，該膠黏層正對支架的上端面，當(dāng)支架安裝于安裝腔內(nèi)后，蓋上密封層，通過密封層密封上端開口端，打開時，只要撕開密封層即可取出RFID電子芯片。
[0017]其中，支架7的固定槽內(nèi)四個面上均設(shè)置有支撐架，所述支撐架包括一支撐桿8，支撐桿8設(shè)置于固定槽側(cè)壁開設(shè)的軸孔內(nèi)，軸孔內(nèi)均安裝一彈簧9，支撐桿8—端與該彈簧9相抵，支撐桿8的另一端均安裝一卡塊10，通過各個支撐架的作用，保證RFID電子芯片能夠騰空設(shè)置于支架支架，使得與上下層紙之間保持一個間隙，以免在日后使用時受到撞擊而損壞RFID芯片的情況，起到一個緩沖的安全保護(hù)作用。
[0018]本實施例中，卡塊10相對RFID電子芯片11 一側(cè)均開設(shè)一卡槽，RFID電子芯片的四個面均卡裝于卡塊的卡槽內(nèi)，卡塊采用硅膠材料制成。由于卡塊采用硅膠材料，因此質(zhì)地柔軟，不會對RFID電子芯片造成損傷。
[0019]本實用新型的有益效果是:本實用新型將RFID電子芯片騰空設(shè)置于一支架內(nèi)，RFID電子芯片的上下端均騰空，因此在使用時不受振動影響，不會因為沖擊而損壞，防水性好，使用壽命更長，且可方便取出與安裝，以便于回收再次利用，經(jīng)濟(jì)效益更好。
[0020]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于:包括由上層紙、下層紙及RFID電子芯片組成的RFID電子標(biāo)簽，所述上層紙與下層紙之間粘合，上層紙中間開設(shè)一通槽，正對該通槽的下層紙上設(shè)置一安裝腔，安裝腔一側(cè)面設(shè)置一臺階面，所述安裝腔內(nèi)安裝一支架，RFID電子芯片固定安裝于支架中間開設(shè)的固定槽內(nèi)，RFID電子芯片的上端面低于臺階面的上端面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于:所述上層紙的上端通槽開口端設(shè)置一密封層，所述密封層下端面環(huán)繞密封層一圈涂有一層膠黏層，該膠黏層正對支架的上端面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于:所述支架的固定槽內(nèi)四個面上均設(shè)置有支撐架，所述支撐架包括一支撐桿，支撐桿設(shè)置于固定槽側(cè)壁開設(shè)的軸孔內(nèi)，軸孔內(nèi)均安裝一彈簧，支撐桿一端與該彈簧相抵，支撐桿的另一端均安裝一卡塊。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于:所述卡塊相對RFID電子芯片一側(cè)均開設(shè)一卡槽，RFID電子芯片的四個面均卡裝于卡塊的卡槽內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)保型RFID電子標(biāo)簽，其特征在于:所述卡塊采用硅膠材料制成。
【文檔編號】G06K19/077GK205486226SQ201620105007
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月2日
【發(fā)明人】陳映生
【申請人】深圳阿弗艾德電子有限公司