一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構及計算機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，包括PCB板，所述PCB板上設有CPU和主板芯片組，還包括散熱器，所述散熱器的表面設有干燥劑涂層，所述散熱器還包括有散熱片，所述散熱片采用耐高溫陶瓷制成。本實用新型穩(wěn)定性好，抗老化能力強，抗氧化能力強，避免電子元器件被氧化，耐潮濕性能強，散熱性能高，可靠性高，操作使用方便，設計新穎，實用性強，易于推廣應用。
【專利說明】
一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構及計算機
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種計算機主板，尤其涉及一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，以及采用該主板結構的計算機。
【背景技術】
[0002]主板，又稱主機板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等，是構成復雜電子系統(tǒng)例如電子計算機的中心或者主電路板。典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設備等設備接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主板上最重要的構成組件是芯片組。而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機設計，增強其性能。這些芯片組為主板提供一個通用平臺供不同設備連接，控制不同設備的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支持，例如處理器1(:1、134^6?，和?(:1 Express。芯片組亦為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙等功能。
[0003]然而，現(xiàn)有的主板結構耐潮濕性能較弱，容易因潮濕而導致電路板腐蝕，該問題亟待解決。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術之不足而提供一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，包括PCB板，所述PCB板上設有CPU和主板芯片組，還包括:
[0006]所述PCB板的正面的上邊緣從左到右依次設有聲音輸入接口、聲音輸出接口、網線插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口 ；
[0007]所述聲音輸入接口的左下方設有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方設有F-AUD1接口，所述F-AUD1接口的右側設有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右邊緣處設有ATX接口 ；
[0008]所述ATX接口的左下方設有SYS-FAN電源接口，所述LVDS接口的下方設有LVDS-PWR接口，所述LVDS-PWR接口的正右側設有INVERT接口 ；
[0009]所述F-AUD1接口的斜右下方設有SPEAKER接口，所述F-AUD1接口、SPEAKER接口之間靠下的位置設有主板電池槽；
[0010]所述主板電池槽的正下方設有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的下方設有Min1-SATA接口，所述Min1-SATA接口的正右側設有Min1-PCIE接口 ；
[0011]所述Min1-SATA接口的正下方設有S頂卡槽，所述S頂卡槽的右側設有散熱器；
[0012]所述S頂卡槽的右下方設有F-USB接口，所述F-USB接口的右側設有J485電路模塊，所述J485電路模塊的右側設有JMEl電路模塊，所述JMEl電路模塊的右側設有CLR-CMOS接P;
[0013]所述CLR-CMOS接口的下方還設有GP1接口和CPU-FAN接口，所述CPU-FAN接口的右下方設有JPSl模塊，所述JPSl模塊的左側設有SATA-PWR接口，所述SATA-PWR接口的左側依次設有第一COM接口、第二COM接口，所述第二COM接口的左側設有PRINT接口，所述PRINT接口的正上方設有第三COM接口，所述第三COM接口的左側設有F-PANEL接口，所述F-PANEL接口的上方設有AUTO-ON電路模塊;其中，所述散熱器的表面設有干燥劑涂層，所述散熱器還包括有散熱片，所述散熱片采用耐高溫陶瓷制成。
[0014]優(yōu)選的，所述PCB板上集成有Intel集成顯卡。
[0015]優(yōu)選的，所述PCB板上集成有聲音芯片。
[0016]優(yōu)選的，所述PCB板上集成有自適應網卡芯片。
[0017]優(yōu)選的，所述PCB板上還集成有藍牙芯片。
[0018]本實用新型還提供一種計算機，該計算機采用如上述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構。
[0019]優(yōu)選的，所述計算機還包括有機箱，所述機箱內固定有如權利要求1至5任一項所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，所述機箱內部還設有塑料桶，所述塑料桶內填充有吸水樹脂。
[0020]優(yōu)選的，所述機箱的內表面還設有純鐵粉末層。
[0021]本實用新型的有益效果是:本實用新型穩(wěn)定性好，抗老化能力強，抗氧化能力強，避免電子元器件被氧化，耐潮濕性能強，散熱性能高，耐高溫性能佳，可靠性高，操作使用方便，設計新穎，實用性強，易于推廣應用。本實用新型功率低、速度快、性能高。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型一實施例的整體結構示意圖；
[0023]圖2是本實用新型一實施例接口的結構示意圖；
[0024]【附圖說明】:
[0025]PCB板1;
[0026]聲音輸入接口21;
[0027]聲音輸出接口 22;
[0028]網線插口23;
[0029]第一USB 接口 24;
[0030]第二USB 接口 25;
[0031]VGA 接口 26;
[0032]HDMI 接口 27;
[0033]F-AUD1 接口 31;
[0034]SPDIF 接口 32;
[0035]SPEAKER 接口 33;
[0036]LVDS 接口 34;
[0037]LVDS-PWR 接口 35;
[0038]INVERT 接口 36;
[0039]ATX 接口 37;
[0040]SYS-FAN 電源接口 38;
[0041]SATA-SET接口 41;
[0042]Min1-SATA 接口 42;
[0043]SIM 卡槽 43;
[0044]Min1-PCIE 接口 44;
[0045]散熱器45;
[0046]F-USB 接口 51;
[0047]J485 電路模塊 52;
[0048]JMEl 電路模塊 53;
[0049]GP1 接口 54;
[0050]CPU-FAN 接口 55;
[0051]CLR-CMOS 接口 56;
[0052]jps I 模塊61;
[0053]SATA-PWR 接口 62;
[0054]第一COM 接口 63;
[0055]第二COM 接口 64;
[0056]PRINT 接口 65;
[0057]F-PANEL 接口 66;
[0058]AUTO-ON 電路模塊 67;
[0059]第三COM 接口 68。
[0060]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0061]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0062]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0063]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0064]參照圖1至圖2，本實用新型提供一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，包括PCB板10，所述PCB板1上設有CPU和主板芯片組，還包括:所述PCB板1的正面的上邊緣從左到右依次設有聲音輸入接口 21、聲音輸出接口 22、網線插口 23、第一USB接口 24、第二USB接口 25、VGA接口 26、HDMI接口 27;所述聲音輸入接口 21的左下方設有SPDIF接口 32，所述SI3DIF接口 3 2的左下方設有F-AUD1接口 31，所述F-AUD1接口 31的右側設有LVDS接口 34，所述LVDS接口 34的左上方且靠近PVC板右邊緣處設有ATX接口 37;所述ATX接口 37的左下方設有SYS-FAN電源接口 38，所述LVDS接口 34的下方設有LVDS-PWR接口 35，所述LVDS-PWR接口 35的正右側設有INVERT接口 36 ；所述F-AUD1接口 31的斜右下方設有SPEAKER接口 33，所述F-AUD1接口 31、SPEAKER接口 33之間靠下的位置設有主板電池槽;所述主板電池槽的正下方設有 SATA-SET 接口 41，所述 SATA-SET 接口 41 的下方設有 Min1-SATA 接口 42，所述 Min1-SATA接口 42的正右側設有Min1-PCIE接口 44 ；所述Min1-SATA接口 42的正下方設有S頂卡槽43，所述SM卡槽43的右側設有散熱器45;所述SM卡槽43的右下方設有F-USB接口 51，所述F-USB接口 51的右側設有J485電路模塊52，所述J485電路模塊52的右側設有JMEl電路模塊53，所述JMEl電路模塊53的右側設有CLR-CMOS接口 56 ；所述CLR-CMOS接口 56的下方還設有GP1接口 54和CPU-FAN接口 55，所述CPU-FAN接口 55的右下方設有JPSI模塊61，所述JPSI模塊61的左側設有SATA-PWR接口 62，所述SATA-PWR接口 62的左側依次設有第一 COM接口 63、第二 COM接口 64，所述第二 COM接口 64的左側設有PRINT接口 65，所述PRINT接口 65的正上方設有第三COM接口 68，所述第三COM接口 68的左側設有F-PANEL接口 66，所述F-PANEL接口 66的上方設有AUTO-ON電路模塊67;其中，所述散熱器45的表面設有干燥劑涂層，所述散熱器45還包括有散熱片，所述散熱片采用耐高溫陶瓷制成。
[0065]本實用新型的一個實施例，所述PCB板10上集成有Intel集成顯卡。
[0066]本實用新型的一個實施例，所述PCB板10上集成有聲音芯片。
[0067]本實用新型的一個實施例，所述PCB板10上集成有自適應網卡芯片。
[0068]本實用新型的一個實施例，所述PCB板10上還集成有藍牙芯片。
[0069]本實用新型還提供一種計算機，該計算機采用如上述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構。
[0070]本實用新型的一個實施例，所述計算機還包括有機箱，所述機箱內固定有如權利要求I至5任一項所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，所述機箱內部還設有塑料桶，所述塑料桶內填充有吸水樹脂。用以吸收機箱內的潮氣。
[0071]本實用新型的一個實施例，所述機箱的內表面還設有純鐵粉末層。
[0072]綜上所述，本實用新型穩(wěn)定性好，抗老化能力強，抗氧化能力強，避免電子元器件被氧化，耐潮濕性能強，散熱性能高，耐高溫性能佳，可靠性高，操作使用方便，設計新穎，實用性強，易于推廣應用。本實用新型功率低、速度快、性能高。
[0073]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0074]盡管上面已經示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下在本實用新型的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【主權項】
1.一種抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，包括PCB板，所述PCB板上設有CPU和主板芯片組，其特征在于，還包括: 所述PCB板的正面的上邊緣從左到右依次設有聲音輸入接口、聲音輸出接口、網線插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口 ； 所述聲音輸入接口的左下方設有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方設有F-AUD1接口，所述F-AUD1接口的右側設有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右邊緣處設有ATX接口； 所述ATX接口的左下方設有SYS-FAN電源接口，所述LVDS接口的下方設有LVDS-PWR接口，所述LVDS-PWR接口的正右側設有INVERT接口 ； 所述F-AUD1接口的斜右下方設有SPEAKER接口，所述F-AUD1接口、SPEAKER接口之間靠下的位置設有主板電池槽； 所述主板電池槽的正下方設有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的下方設有Min1-SATA接口，所述Min1-SATA接口的正右側設有Min1-PCIE接口 ； 所述Min1-SATA接口的正下方設有S頂卡槽，所述S頂卡槽的右側設有散熱器； 所述S頂卡槽的右下方設有F-USB接口，所述F-USB接口的右側設有J485電路模塊，所述J485電路模塊的右側設有JMEl電路模塊，所述JMEl電路模塊的右側設有CLR-CMOS接口 ； 所述CLR-CMOS接口的下方還設有GP1接口和CPU-FAN接口，所述CPU-FAN接口的右下方設有JPSl模塊，所述JPSl模塊的左側設有SATA-PWR接口，所述SATA-PWR接口的左側依次設有第一COM接口、第二COM接口，所述第二COM接口的左側設有PRINT接口，所述PRINT接口的正上方設有第三COM接口，所述第三COM接口的左側設有F-PANEL接口，所述F-PANEL接口的上方設有AUTO-ON電路模塊;其中，所述散熱器的表面設有干燥劑涂層，所述散熱器還包括有散熱片，所述散熱片采用耐高溫陶瓷制成。2.根據權利要求1所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，其特征在于，所述PCB板上集成有Intel集成顯卡。3.根據權利要求1所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，其特征在于，所述PCB板上集成有聲音芯片。4.根據權利要求1所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，其特征在于，所述PCB板上集成有自適應網卡芯片。5.根據權利要求1所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，其特征在于，所述PCB板上還集成有藍牙芯片。6.—種計算機，其特征在于，該計算機采用如權利要求1至5任一項所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構。7.根據權利要求6所述的計算機，其特征在于，所述計算機還包括有機箱，所述機箱內固定有如權利要求1至5任一項所述的抗老化耐潮濕耐低溫耐高溫的主板結構，所述機箱內部還設有塑料桶，所述塑料桶內填充有吸水樹脂。8.根據權利要求7所述的計算機，其特征在于，所述機箱的內表面還設有純鐵粉末層。
【文檔編號】G06F1/18GK205507636SQ201620274664
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月1日
【發(fā)明人】李忠明
【申請人】廣州思喏電子科技有限公司