一種具有Type-c3.0接口的U盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有Type?c3.0接口的U盤，該U盤包括封裝基板、存儲(chǔ)器、電子元件、MCU處理芯片、U盤接口，其特征在于：所述U盤接口為Type?c3.0接口，所述存儲(chǔ)器置于封裝基板內(nèi)部底面，在其周圍及其上部使用封裝膠填充，其引腳露出于封裝膠外部，在固化后的封裝膠上表面設(shè)置有一層PCB電路板，其引腳連接在PCB電路板上；本實(shí)用新型具有Type?c3.0接口的U盤將U盤接口改成Type?c3.0接口，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)改變，使存儲(chǔ)器與處理芯片、電子元件分成上下兩層，使整個(gè)U盤結(jié)構(gòu)寬度縮小，便于攜帶，而且封裝采用兩次封裝膠填充，使內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定，Type?c3.0接口相對(duì)于傳統(tǒng)的USB接口要小很多，因此，本實(shí)用新型U盤結(jié)構(gòu)小巧，更易攜帶。
【專利說(shuō)明】
一種具有Type-c3.0接口的U盤
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品，具體的說(shuō)是涉及一種具有Type-C3.0接口的U盤。
【背景技術(shù)】
[0002]隨者電子產(chǎn)品的逐漸普及，伴隨產(chǎn)品搭配運(yùn)用的存儲(chǔ)卡，其制造技術(shù)除了在儲(chǔ)存容量上有大幅的提升之外，也在實(shí)用性方面有顯著改善，卡片本身即提供了更佳的兼容性讓消費(fèi)者于實(shí)際運(yùn)用時(shí)更為方便。
[0003]U盤適用于USB標(biāo)準(zhǔn)接口，U盤上設(shè)有可與USB標(biāo)準(zhǔn)接口電連接的USB金手指。一般的U盤為了對(duì)USB金手指進(jìn)行保護(hù)，通常設(shè)有外殼及密封外殼的外蓋，外蓋可將USB金手指收容其內(nèi)。使用U盤的時(shí)候，打開(kāi)外蓋，露出USB金手指，不使用時(shí)，則蓋上外蓋。
[0004]U盤，全稱USB閃存盤，它是一種使用USB接口的無(wú)需物理驅(qū)動(dòng)器的微型高容量移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，通過(guò)USB接口與電腦連接，實(shí)現(xiàn)即插即用，目前，市場(chǎng)上的U盤種類多樣，功能不一，但攜帶方式過(guò)于普通、單一，便攜性不強(qiáng)。因此，傳統(tǒng)的U盤插口需要改進(jìn)，不再使用USB插口，而且，封裝結(jié)構(gòu)也作了進(jìn)一步的改進(jìn)。
[0005]如圖1所示的傳統(tǒng)型U盤結(jié)構(gòu)，其中USB接口7與殼體連接，殼體內(nèi)部是存儲(chǔ)器6，存儲(chǔ)器6的周邊設(shè)置MCU處理芯片4及電子元件3，然后封裝。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供了一種具有Type_c3.0接口的 U盤。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型通過(guò)以下方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種具有Type_c3.0接口的U盤，該U盤包括封裝基板、存儲(chǔ)器、電子元件、M⑶處理芯片、U盤接口，其特征在于:所述U盤接口為Type-c3.0接口；
[0008]所述存儲(chǔ)器置于封裝基板內(nèi)部底面，在其周圍及其上部使用封裝膠填充，其引腳露出于封裝膠外部，在固化后的封裝膠上表面設(shè)置有一層PCB電路板，其引腳連接在PCB電路板上；
[0009]所述存儲(chǔ)器通過(guò)電路連接M⑶處理芯片，所述M⑶處理芯片連接電子元件及Type-c3.0接口內(nèi)2而的金手指；
[0010]所述MCU處理芯片、電子元件設(shè)置在PCB電路板上；
[0011 ]所述封裝基板上部區(qū)域填充封裝膠，使封裝膠覆蓋整個(gè)封裝基板內(nèi)腔，待封裝膠固化后，使用蓋板進(jìn)行密封。
[0012]進(jìn)一步的，所述封裝基板的長(zhǎng)度為8?15mm。
[0013]進(jìn)一步的，所述封裝基板的規(guī)格包括:
[0014]11.3mm*24.8mm；
[0015]11.3mm*15mm;
[0016]11.3mm*10mmo
[0017]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型具有Type-C3.0接口的U盤將U盤接口改成Type-C3.0接口，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)改變，使存儲(chǔ)器與處理芯片、電子元件分成上下兩層，使整個(gè)U盤結(jié)構(gòu)寬度縮小，便于攜帶，而且封裝采用兩次封裝膠填充，使內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定，Type-c3.0接口相對(duì)于傳統(tǒng)的USB接口要小很多，因此，本實(shí)用新型U盤結(jié)構(gòu)小巧，更易攜帶。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中U盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型U盤封裝前結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型U盤封裝后結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4為本實(shí)用新型U盤封裝前俯視圖。
[0022]附圖中標(biāo)記:Type_c3.0接口 1、電子元件3、M⑶處理芯片4、封裝基板5、存儲(chǔ)器6、USB接口 7。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0024]請(qǐng)參照附圖2?4，本實(shí)用新型的一種具有Type-C3.0接口的U盤，該U盤包括封裝基板5、存儲(chǔ)器6、電子元件3、MCU處理芯片4、U盤接口，所述U盤接口為Type_c3.0接口 I，所述存儲(chǔ)器6置于封裝基板5內(nèi)部底面，在其周圍及其上部使用封裝膠填充，其引腳露出于封裝膠外部，在固化后的封裝膠上表面設(shè)置有一層PCB電路板，其引腳連接在PCB電路板上;所述存儲(chǔ)器6通過(guò)電路連接MCU處理芯片4，所述MCU處理芯片4連接電子元件3及Type-c3.0接口 I內(nèi)端的金手指2，所述MCU處理芯片4、電子元件3設(shè)置在PCB電路板上，所述封裝基板5上部區(qū)域填充封裝膠，使封裝膠覆蓋整個(gè)封裝基板5內(nèi)腔，待封裝膠固化后，使用蓋板進(jìn)行密封。
[0025]所述封裝基板5的長(zhǎng)度為8?15mm，在生產(chǎn)過(guò)程中，一般使用長(zhǎng)度為8mm、10mm、15mm的封裝基板，其規(guī)格包括:
[0026]11.3mm*24.8mm；
[0027]11.3mm*15mm；
[0028]11.3mm*10mm。
[0029]本實(shí)用新型U盤封裝步驟如下:
[0030]1.取8mm、10mm、15mm中的任一長(zhǎng)度的封裝基板5;
[0031 ] 2.在封裝基板5內(nèi)部底面鋪一較淺層的封裝膠，其厚度不要超過(guò)存儲(chǔ)器6的厚度；
[0032]3.將存儲(chǔ)器6置于淺層封裝膠處，使其引腳朝上；
[0033]4.填充封裝膠，使膠水覆蓋存儲(chǔ)器6，但其高度不超過(guò)存儲(chǔ)器6上的引腳；
[0034]5.PCB電路板上焊接好處理芯片、電子元件；
[0035]6.待封裝膠固化后，在其上表面固定PCB電路板，使存儲(chǔ)器6引腳與PCB電路板連接；
[0036]7.PCB電路板與金手指連接，金手指連接Type-C3.0接口 I。
[0037]8.在封裝基板5內(nèi)腔填充滿封裝膠；
[0038]9.待封裝膠固化后，蓋上蓋板，形成密封結(jié)構(gòu)。
[0039]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有Type-c3.0接口的U盤，該U盤包括封裝基板(5)、存儲(chǔ)器(6)、電子元件(3)、MCU處理芯片(4)、U盤接口，其特征在于:所述U盤接口為Type-c3.0接口( I); 所述存儲(chǔ)器(6)置于封裝基板(5)內(nèi)部底面，在其周圍及其上部使用封裝膠填充，其引腳露出于封裝膠外部，在固化后的封裝膠上表面設(shè)置有一層PCB電路板，其引腳連接在PCB電路板上； 所述存儲(chǔ)器(6)通過(guò)電路連接MCU處理芯片(4)，所述M⑶處理芯片(4)連接電子元件(3)及Type-C3.0接口( I)內(nèi)端的金手指(2); 所述MCU處理芯片(4)、電子元件(3)設(shè)置在PCB電路板上； 所述封裝基板(5)上部區(qū)域填充封裝膠，使封裝膠覆蓋整個(gè)封裝基板(5)內(nèi)腔，待封裝膠固化后，使用蓋板進(jìn)行密封。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有Type-C3.0接口的U盤，其特征在于:所述封裝基板(5)的長(zhǎng)度為8?15mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有Type-C3.0接口的U盤，其特征在于:所述封裝基板(5)的規(guī)格包括:.11.3111111*24.8mm; .11.3mm氺15mm; .11.3mm氺1mm0
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205507840SQ201620277823
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】倪黃忠
【申請(qǐng)人】深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司