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      一種便于印刷模切的rfid標(biāo)簽貼紙的制作方法

      文檔序號:10856338閱讀:569來源:國知局
      一種便于印刷模切的rfid標(biāo)簽貼紙的制作方法
      【專利摘要】本實用新型提供了一種便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,包括白色PET膜層、第一膠層、蝕刻金屬層、第二膠層和透明離型層,它們從上到下依次層疊;所述蝕刻金屬層上蝕刻有若干個陣列排列的RFID天線模組,所述每個RFID天線模組上均設(shè)置有芯片;在所述每排RFID天線模組內(nèi)的至少一個RFID天線模組的旁邊設(shè)置有識別標(biāo)記;所述相鄰的每兩排RFID天線模組所設(shè)置的所述識別標(biāo)記在同一條豎線上等距排列。該RFID標(biāo)簽紙只需要進行簡單地校對便可實現(xiàn)RFID標(biāo)簽的印刷及模切,操作方便,誤差小,能有效節(jié)約材料及生產(chǎn)時間,并能避免RFID標(biāo)簽中的天線或芯片被損壞,成品率高。
      【專利說明】
      一種便于印刷模切的RF ID標(biāo)簽貼紙
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本實用新型涉及RFID電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙。
      【背景技術(shù)】
      [0002]RFID(Rad1 Frequency Identificat1n)技術(shù),即無線射頻識別技術(shù),它是一種通信技術(shù),可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)。無線電的信號是通過調(diào)成無線電頻率的電磁場,把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去,以自動辨識與追蹤該物品。標(biāo)簽包含了電子存儲的信息,數(shù)米之內(nèi)都可以識別。與條形碼不同的是,射頻標(biāo)簽不需要處在識別器視線之內(nèi),也可以嵌入被追蹤物體之內(nèi)。
      [0003]RFID系統(tǒng)用于控制、檢測和跟蹤物體,已經(jīng)用于許多行業(yè)。例如,用于高速公路自動收費及交通管理系統(tǒng)中,讓車輛高速通過收費站的同時自動完成收費,同時解決收費員貪污路費及交通擁堵的問題;運用到門禁系統(tǒng)中,用于人員出入的自動識別;公司可以把RFID標(biāo)簽貼在有價值的物資上,以實現(xiàn)物資自動跟蹤管理;也可以用于生成線自動化、倉儲管理、汽車防盜、防偽等領(lǐng)域。
      [0004]從結(jié)構(gòu)上講,RFID是一種簡單的無線系統(tǒng),只有兩個基本器件,包括詢問器和很多應(yīng)答器。其中,詢問器是讀取標(biāo)簽信息的設(shè)備,由天線、耦合元件、芯片組成,可設(shè)計為手持式讀寫器或固定式讀寫器。而應(yīng)答器一般指標(biāo)簽,由天線、耦合元件及芯片組成,每個標(biāo)簽具有唯一的電子編碼,附著在物體上標(biāo)識目標(biāo)對象。
      [0005]從原理上講,RFID電子標(biāo)簽進入磁場后,接收詢問器發(fā)出的射頻信號,憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片中的產(chǎn)品信息;或者主動發(fā)送某一頻率的信號;詢問器讀取信息并解碼后,送至中央信息系統(tǒng)進行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。
      [0006]RFID電子標(biāo)簽實用方便,已經(jīng)得到越來越多的關(guān)注。不同的廠家其RFID標(biāo)簽生產(chǎn)工藝不盡相同,但是,一般的RFID標(biāo)簽都是按照如下步驟進行生產(chǎn)的:蝕刻天線、固定芯片、貼合不干膠、印刷、背膠、模切,這樣的工序復(fù)雜繁多,損耗大。需要注意的是,芯片與天線的接觸點是非常脆弱的,不耐撞擊,若它們之間的接觸出現(xiàn)了問題,甚至?xí)?dǎo)致標(biāo)簽失效。目前生產(chǎn)RFID標(biāo)簽時,為了避免印刷時RFID主體受到損壞,一般是先在不干膠紙層上進行印刷,然后把印刷好的不干膠紙層貼合在RFID主體層上,隨后進行背膠和模切工藝;為了印刷標(biāo)記能夠與FRID主體一一對應(yīng),且模切準(zhǔn)確,不損壞標(biāo)簽內(nèi)的天線及芯片,這過程需要進行多次校正,操作麻煩,生產(chǎn)效率低。此外,現(xiàn)有的RFID電子標(biāo)簽中,表面層一般為不干膠紙層,而天線和芯片粘貼在透明PET層上,透明PET層底部進行背膠,這樣的設(shè)計結(jié)構(gòu)復(fù)雜,層次多,耗材多,生產(chǎn)成本較高。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0007]本實用新型為了避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供了一種便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,該RFID標(biāo)簽紙只需要進行簡單地校對便可實現(xiàn)RFID標(biāo)簽的印刷及模切,操作方便,誤差小,能有效節(jié)約材料及生產(chǎn)時間,并能避免RFID標(biāo)簽中的天線或芯片被損壞,成品率尚O
      [0008]根據(jù)本實用新型所提供的一種便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,包括白色PET膜層、第一膠層、蝕刻金屬層、第二膠層和透明離型層;所述白色PET膜層、第一膠層、蝕刻金屬層、第二膠層和透明離型層從上到下依次層疊;所述蝕刻金屬層上蝕刻有若干個陣列排列的RFID天線模組,所述每個RFID天線模組上均設(shè)置有芯片;在所述每排RFID天線模組內(nèi)的至少一個RFID天線模組的旁邊設(shè)置有識別標(biāo)記;所述相鄰的每兩排RFID天線模組所設(shè)置的所述識別標(biāo)記在同一條豎線上等距排列。
      [0009]優(yōu)選地,所述識別標(biāo)記為圓形識別標(biāo)記、正方形識別標(biāo)記、長方形識別標(biāo)記、十字架形識別標(biāo)記中的一種。
      [0010]優(yōu)選地,所述第一膠層為固化膠層;所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅片層;所述第二膠層為壓敏膠層;所述透明離型層為透明離型膜層或透明離型紙層。
      [0011]優(yōu)選地,所述白色PET膜層的厚度為0.005-0.188mm。
      [0012]優(yōu)選地,所述第一膠層的厚度為0.001-0.2mm。
      [0013]優(yōu)選地,所述蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.1mm。
      [0014]優(yōu)選地,所述芯片的厚度為0.2-0.38mm。
      [0015]優(yōu)選地,所述第二膠層的厚度為0.0Olmm-0.25mm。
      [0016]優(yōu)選地,所述透明離型層的厚度為0.015-0.25mm。
      [0017]優(yōu)選地,在所述每排RFID天線模組內(nèi)的第一個RFID天線模組和第二個RFID天線模組間距的中央位置設(shè)置所述識別標(biāo)記。
      [0018]本實用新型所提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
      [0019](I)本實用新型所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,在每排RFID天線模組內(nèi)的至少一個RFID天線模組的旁邊設(shè)置有識別標(biāo)記,在印刷過程中,若印刷機器上的探測器透過底部的透明離型層可以探測到該識別標(biāo)記,表明RFID標(biāo)簽的位置準(zhǔn)確,隨即在RFID標(biāo)簽表面的白色PET層上進行印刷,定位準(zhǔn)確,誤差小,不會出現(xiàn)印刷偏位的現(xiàn)象,避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要先在不干膠紙層上進行印刷,然后把印刷好的不干膠紙層與RFID主體進行粘合時需要反復(fù)多次校正的麻煩。同時,為了避免RFID標(biāo)簽內(nèi)的芯片和天線角被壓壞,本發(fā)明采取非接觸型印刷方式。此外,在RFID標(biāo)簽貼紙的模切過程中,只需要依據(jù)識別標(biāo)記進行定位,即可準(zhǔn)確獲得單個RFID標(biāo)簽,不需要進行多次校正,操作簡單方便,效率高,有利于降低成本;且可有效避免RFID標(biāo)簽中天線和芯片的損壞,成品率高,有利于大規(guī)模生產(chǎn)。另外,該RFID標(biāo)簽貼紙的表面層為白色PET膜層,我們可以直接在其上進行打印或噴印,以清楚地標(biāo)記物品信息,方便實用。而現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽一般需要在不干膠層上貼合設(shè)置PET膜層,該PET膜層為RFID天線及芯片的承載層;而本RFID標(biāo)簽貼紙的表面層為白色PET膜層,該白色PET膜層既能滿足印刷要求,又能同時作為RFID天線及芯片的承載層,即本發(fā)明所提供的RFID標(biāo)簽貼紙的層次結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽貼紙的層次結(jié)構(gòu)要少,節(jié)省了生產(chǎn)原料及加工時間,簡化了生產(chǎn)工藝,也使得最終的RFID標(biāo)簽更加輕薄。
      [0020](2)本實用新型所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,識別標(biāo)記的設(shè)計方式不拘一格,以便于生產(chǎn)和易于校對為前提,可以靈活變動,靈活性強。
      [0021](3)本實用新型所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,各層的厚度較薄,采取這樣規(guī)格制備而成的RFID防偽標(biāo)簽,規(guī)格小,經(jīng)濟實用,且不影響待貼標(biāo)簽物品的美觀性。
      [0022](4)本實用新型所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,每排RFID天線模組可以設(shè)置一個識別標(biāo)記,也可以蝕刻多個識別標(biāo)記,識別標(biāo)記的設(shè)計數(shù)量可以根據(jù)實際的印刷和模切設(shè)備的規(guī)模進行調(diào)整。當(dāng)設(shè)置多個識別標(biāo)記時,能更好地確保校對準(zhǔn)確,印刷模切順利,避免只有一個識別標(biāo)記,而該識別標(biāo)記出現(xiàn)偏差,卻沒有備用識別標(biāo)記的困窘。
      【附圖說明】
      [0023]圖1為本實用新型實施所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0024]圖2為本實用新型實施例所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙上RFID天線模組與識別標(biāo)記的第一排布示意圖;
      [0025]圖3為本實用新型實施例所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙上RFID天線模組與識別標(biāo)記的第二排布示意圖。
      [0026]附圖標(biāo)記:10、白色PET膜層;11、第一膠層;12、蝕刻金屬層;13、第二膠層;14、透明離型層;20、識別標(biāo)記;21、RFID天線模組。
      [0027]此處的附圖并列入說明書并構(gòu)成說明書的一部分,示出了符合本實用新型的實施例,并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
      【具體實施方式】
      [0028]下面,通過具體的實施例并結(jié)合附圖,對本實用新型做進一步的詳細(xì)描述。
      [0029]如圖1所示,一種便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,包括白色PET膜層10、第一膠層U、蝕刻金屬層12、第二膠層13和透明離型層14;白色PET膜層10、第一膠層11、蝕刻金屬層
      12、第二膠層13和透明離型層14從上到下依次層疊。蝕刻金屬層12上蝕刻有若干個陣列排列的RFID天線模組21,每個RFID天線模組21上均設(shè)置有芯片;在每排RFID天線模組21內(nèi)的至少一個RFID天線模組21的旁邊設(shè)置有識別標(biāo)記20;相鄰的每兩排RFID天線模組21所設(shè)置的識別標(biāo)記20在同一條豎線上等距排列。
      [0030]下面,對識別標(biāo)記20的設(shè)置形狀作進一步描述。識別標(biāo)記20可以設(shè)置為圓形識別標(biāo)記、正方形識別標(biāo)記、長方形識別標(biāo)記、十字架形識別標(biāo)記中的一種。但是,識別標(biāo)記20不限于上述設(shè)置方式,還可以采取其他合適的設(shè)置方式。識別標(biāo)記20的設(shè)計方式不拘一格,以便于生產(chǎn)和易于校對為前提,可以靈活變動,靈活性強。
      [0031]下面,對識別標(biāo)記20的設(shè)置數(shù)量和方式作進一步描述。如圖2所示,可以在每排RFID天線模組21內(nèi)的第一個RFID天線模組21和第二個RFID天線模組21間距的中央位置設(shè)置識別標(biāo)記20?;蛘?,如圖3所示,也可以在的每排RFID天線模組21內(nèi)的每個RFID天線模組21的左上角均設(shè)置兩個識別標(biāo)記20。即識別標(biāo)記20的數(shù)量和位置不固定,每排RFID天線模組21可以蝕刻一個識別標(biāo)記20,也可以蝕刻多個識別標(biāo)記20,識別標(biāo)記20的設(shè)計方式可以根據(jù)實際的印刷和模切設(shè)備的規(guī)模進行調(diào)整。當(dāng)設(shè)置多個識別標(biāo)記20時,能更好地確保校對準(zhǔn)確,印刷模切順利,避免只有一個識別標(biāo)記20,而該識別標(biāo)記20出現(xiàn)偏差,卻沒有備用識別標(biāo)記20的困窘。
      [0032]下面,對上述各層的設(shè)置方式作進一步描述。第一膠層11可以為固化膠層;蝕刻金屬層12可以為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅片層;第二膠層13可以設(shè)置為壓敏膠層;透明離型層14可以設(shè)置為透明離型膜層或透明離型紙層。而白色PET膜層10的厚度可以設(shè)置為0.005-
      0.188mm;第一膠層11的厚度可以設(shè)置為0.001-0.2mm;蝕刻金屬層12的厚度可以設(shè)置為
      0.005-0.1mm;芯片的厚度可以設(shè)置為0.2-0.38mm;第二膠層13的厚度可以設(shè)置為0.0Olmm-
      0.25mm;透明離型層14的厚度可以設(shè)置為0.015-0.25mm。上述各層的厚度較薄,采取這樣規(guī)格制備而成的RFID防偽標(biāo)簽,規(guī)格小,經(jīng)濟實用,且不影響待貼標(biāo)簽物品的美觀性。
      [0033]本實用新型實施例所提供的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,在每排RFID天線模組21內(nèi)的至少一個RFID天線模組21的旁邊設(shè)置有識別標(biāo)記20,在印刷過程中,若印刷機器上的探測器透過底部的透明離型層14可以探測到該識別標(biāo)記20,表明RFID標(biāo)簽的位置準(zhǔn)確,隨即在RFID標(biāo)簽表面的白色PET膜層10上進行印刷,定位準(zhǔn)確,誤差小,不會出現(xiàn)印刷偏位的現(xiàn)象,避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要先在不干膠紙層上進行印刷,然后把印刷好的不干膠紙層與RFID主體進行粘合時需要反復(fù)多次校正的麻煩。同時,為了避免RFID標(biāo)簽內(nèi)的芯片和天線角被壓壞,本發(fā)明采取非接觸型印刷方式。此外,在RFID標(biāo)簽貼紙的模切過程中,只需要依據(jù)識別標(biāo)記20進行定位,即可準(zhǔn)確獲得單個RFID標(biāo)簽,不需要進行多次校正,操作簡單方便,效率高,有利于降低成本;且可有效避免RFID標(biāo)簽中天線和芯片的損壞,成品率高,有利于大規(guī)模生產(chǎn)。另外,該RFID標(biāo)簽貼紙的表面層為白色PET膜層10,我們可以直接在其上進行打印或噴印,以清楚地標(biāo)記物品信息,方便實用。而現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽一般需要在不干膠層上貼合設(shè)置PET膜層,該PET膜層為RFID天線及芯片的承載層;而本RFID標(biāo)簽貼紙的表面層為白色PET膜層10,該白色PET膜層10既能滿足印刷要求,又能同時作為RFID天線及芯片的承載層,即本發(fā)明所提供的RFID標(biāo)簽貼紙的層次結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽貼紙的層次結(jié)構(gòu)要少,節(jié)省了生產(chǎn)原料及加工時間,簡化了生產(chǎn)工藝,也使得最終的RFID標(biāo)簽更加輕薄。
      [0034]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思,做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變,而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,包括白色PET膜層、第一膠層、蝕刻金屬層、第二膠層和透明離型層;所述白色PET膜層、第一膠層、蝕刻金屬層、第二膠層和透明離型層從上到下依次層疊; 所述蝕刻金屬層上蝕刻有若干個陣列排列的RFID天線模組,所述每個RFID天線模組上均設(shè)置有芯片;在所述每排RFID天線模組內(nèi)的至少一個RFID天線模組的旁邊設(shè)置有識別標(biāo)記;所述相鄰的每兩排RFID天線模組所設(shè)置的所述識別標(biāo)記在同一條豎線上等距排列。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述識別標(biāo)記為圓形識別標(biāo)記、正方形識別標(biāo)記、長方形識別標(biāo)記、十字架形識別標(biāo)記中的一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述第一膠層為固化膠層;所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅片層;所述第二膠層為壓敏膠層;所述透明離型層為透明離型膜層或透明離型紙層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述白色PET膜層的厚度為0.005-0.188mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述第一膠層的厚度為 0.001-0.2mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.1mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述芯片的厚度為0.2-0.38mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述第二膠層的厚度為0.0Olmm-0.25mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,所述透明離型層的厚度為 0.015-0.25mm。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于印刷模切的RFID標(biāo)簽貼紙,其特征在于,在所述每排RFID天線模組內(nèi)的第一個RFID天線模組和第二個RFID天線模組間距的中央位置設(shè)置所述識別標(biāo)記。
      【文檔編號】G06K19/077GK205540861SQ201620117810
      【公開日】2016年8月31日
      【申請日】2016年2月5日
      【發(fā)明人】陳世岳
      【申請人】中山金利寶膠粘制品有限公司, 溧陽金利寶膠粘制品有限公司
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