內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板、以及裝配在電路板上的存儲芯片組與金手指部分，在電路板的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽，在金手指部分的兩端分別設(shè)有一個導(dǎo)向條，導(dǎo)向條包括一縱向部、以及與其底部相連接的鉤形部；在存儲芯片組的外側(cè)還設(shè)有防塵罩，防塵罩由罩體部分、以及與其邊緣相連接的連接條構(gòu)成。可避免因灰塵過多而使發(fā)生存儲芯片組與電子元件損壞，并且能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞，并且還能夠有效防止內(nèi)存條回拔的現(xiàn)象發(fā)生。
【專利說明】
內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種內(nèi)存條，尤其是一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]內(nèi)存條作為電腦必不可少的組成部分被直接插接在主板的內(nèi)存條插槽內(nèi)。但是，由于內(nèi)存條的長度較長，主板上的內(nèi)存條插槽的長度與內(nèi)存條的長度剛好相同，在插接的過程中，內(nèi)存條不易于插接到插槽內(nèi)，常常需要用力按壓將其壓入插槽中，但是這種方式，很容易使內(nèi)存條損壞，導(dǎo)致浪費資源和成本。
[0003]另外，內(nèi)存條在長期使用過程中，灰塵容易在靜電引力的作用下會吸附在內(nèi)存條的電子元件與存儲芯片上，很容易使內(nèi)存條發(fā)熱，從而導(dǎo)致內(nèi)存條發(fā)生損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題中存在的不足之處，本實用新型提供一種可避免因灰塵過多而使發(fā)生存儲芯片組與電子元件損壞，并且能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板(I)、以及裝配在所述電路板(I)上的存儲芯片組(2)與金手指部分(3)，在所述電路板(I)的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽(4)，在所述金手指部分(3)的的兩端分別設(shè)有一個導(dǎo)向條(5)，所述導(dǎo)向條(5)包括一縱向部(51)、以及與其底部相連接的鉤形部(52);
[0006]在所述存儲芯片組(2)的外側(cè)還設(shè)有防塵罩(6)，所述防塵罩(6)由罩體部分(61)、以及與其邊緣相連接的連接條(62)構(gòu)成。
[0007]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述縱向部(51)的外側(cè)端面與所述電路板(I)的外側(cè)端面處于同一水平。
[0008]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述鉤形部(52)遠離所述縱向部(51)的一端為錐形結(jié)構(gòu)。
[0009]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)向條(5)采用塑膠板制成，其厚度與所述電路板(I)的厚度相同。
[0010]上述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其中，所述罩體部分(61)通過所述連接條(62)與所述電路板(I)的外側(cè)表面相連接，所述連接條(62)分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的頂部邊緣位置和底部邊緣位置、或分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的兩側(cè)邊緣位置。
[0011 ]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0012]本實用新型通過罩體部分可將存儲芯片組與電路板表面上電子元件罩設(shè)在其內(nèi)部，以避免灰塵附著在存儲芯片組與電子元件的表面，有效防止內(nèi)存條因灰塵過多而發(fā)熱，從而對存儲芯片組與電子元件造成的損壞；
[0013]另外，通過安裝在電路板兩側(cè)表面的防塵罩，還可以提高內(nèi)存條整體的強度；
[0014]由于導(dǎo)向條具有一定的柔韌性，且其一端頭處為錐狀結(jié)構(gòu)，能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞的現(xiàn)象發(fā)生，并且還能夠有效防止內(nèi)存條回拔的現(xiàn)象發(fā)生。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實施例的主視圖；
[0016]圖2為圖1的側(cè)視圖。
[0017]主要附圖標記說明如下:
[0018]1-電路板;2-存儲芯片；3-金手指部分;4-定位槽;5-導(dǎo)向條;51-縱向條;52-鉤形部;6-防塵罩;61-罩體部分;62-連接條
【具體實施方式】
[0019]如圖1與圖2所示，本實施例包括電路板1、以及裝配在電路板I上的存儲芯片組與金手指部分3，在電路板I的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽4。存儲芯片組由多個存儲芯片2構(gòu)成。
[0020]其中，在存儲芯片組2的外側(cè)罩設(shè)有防塵罩6，防塵罩6由罩體部分61、以及與其邊緣相連接的連接條62構(gòu)成。
[0021 ]罩體部分61通過連接條62與電路板I的外側(cè)表面相連接，連接條62分別設(shè)置在罩體部分61的頂部邊緣位置和底部邊緣位置、或分別設(shè)置在罩體部分61的兩側(cè)邊緣位置。
[0022]在本實施例中，兩個連接條62分別安裝在罩體部分61的兩側(cè)邊緣位置和底部邊緣位置，連接條的內(nèi)側(cè)表面與電路板的外側(cè)表面相連接。
[0023]通過罩體部分可將存儲芯片組與電路板表面上電子元件罩設(shè)在其內(nèi)部，以避免灰塵附著在存儲芯片組與電子元件的表面，有效防止內(nèi)存條因灰塵過多而發(fā)熱，從而對存儲芯片組與電子元件造成的損壞。
[0024]在金手指部分3的的兩端分別設(shè)有一個導(dǎo)向條5，導(dǎo)向條5采用塑膠板制成，其厚度與電路板I的厚度相同。導(dǎo)向條5包括一縱向部51、以及與其底部相連接的鉤形部52。
[0025]其中，縱向部51的外側(cè)端面與電路板I的外側(cè)端面處于同一水平。
[0026]鉤形部52遠離縱向部51的一端為錐形結(jié)構(gòu)。
[0027]在將內(nèi)存條安裝在主板的內(nèi)存條插槽中時，直接將其兩側(cè)的導(dǎo)向條先插入主板的內(nèi)存條插槽中，由于導(dǎo)向條具有一定的柔韌性，且其一端頭處為錐狀結(jié)構(gòu)，能夠很容易的將內(nèi)存條插入主板的內(nèi)存條插槽，有效防止內(nèi)存條在插入過程中損壞的現(xiàn)象發(fā)生，并且還能夠有效防止內(nèi)存條回拔的現(xiàn)象發(fā)生。
[0028]以上僅為本實用新型的較佳實施例，對發(fā)明而言僅僅是說明性的，而非限制性的。本專業(yè)技術(shù)人員理解，在發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對其進行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板(I)、以及裝配在所述電路板(I)上的存儲芯片組(2)與金手指部分(3)，在所述電路板(I)的底部端面上設(shè)有向其頂部端面凹陷的定位槽(4)，其特征在于，在所述金手指部分(3)的兩端分別設(shè)有一個導(dǎo)向條(5)，所述導(dǎo)向條(5)包括一縱向部(51)、以及與其底部相連接的鉤形部(52); 在所述存儲芯片組(2)的外側(cè)還設(shè)有防塵罩(6)，所述防塵罩(6)由罩體部分(61)、以及與其邊緣相連接的連接條(62)構(gòu)成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述縱向部(51)的外側(cè)端面與所述電路板(I)的外側(cè)端面處于同一水平。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鉤形部(52)遠離所述縱向部(51)的一端為錐形結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)向條(5)采用塑膠板制成，其厚度與所述電路板(I)的厚度相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存條的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述罩體部分(61)通過所述連接條(62)與所述電路板(I)的外側(cè)表面相連接，所述連接條(62)分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的頂部邊緣位置和底部邊緣位置、或分別設(shè)置在所述罩體部分(61)的兩側(cè)邊緣位置。
【文檔編號】G06F1/16GK205581710SQ201620110411
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年2月3日
【發(fā)明人】王三虎
【申請人】呂梁學(xué)院