一種計算機cpu散熱器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種計算機CPU散熱器，包括：第一底座，其上部設置有第一散熱部，第一散熱部內(nèi)設置多個平行的第一散熱片；第二底座，其設置于第一底座的一側(cè)，其上表面涂有導熱硅脂，其上部中間位置設置有電子元器件組裝區(qū)，其內(nèi)嵌有一冷卻盤管；風扇，設置于第一底座的另一側(cè)，其通風口與第一散熱部的第一散熱片形成有散熱風道；第一水箱，設置于風扇的一端，其內(nèi)設置有循環(huán)水泵，循環(huán)水泵的出水口與冷卻盤管的一端相連；第二水箱，設置于風扇的另一端，其出水口與冷卻盤管的另一端相連。本實用新型采用水冷與風冷同時散熱，散熱性能高，并且結(jié)構(gòu)簡單。
【專利說明】
一種計算機CPU散熱器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型屬于計算機設備領(lǐng)域，尤其是涉及一種計算機CPU散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]計算機(computer)俗稱電腦，是一種用于高速計算的電子計算機器，可以進行數(shù)值計算，又可以進行邏輯計算，還具有存儲記憶功能。是能夠按照程序運行，自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設備。由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)所組成，沒有安裝任何軟件的計算機稱為裸機?？煞譃槌売嬎銠C、工業(yè)控制計算機、網(wǎng)絡計算機、個人計算機、嵌入式計算機五類，較先進的計算機有生物計算機、光子計算機、量子計算機等。
[0003]計算機系統(tǒng)里有較多發(fā)熱元件，散熱器用于為發(fā)熱元件散熱。目前的計算機系統(tǒng)設計都被要求體積小，所以往往造成在有限的空間中要擺入許多零元件，相對地也經(jīng)常造成高發(fā)熱量關(guān)鍵零件的流場被其它零元件阻隔，產(chǎn)生不易散熱之問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型要解決的問題是提供一種計算機CPU散熱器，該散熱器采用水冷與風冷同時散熱，散熱性能高，結(jié)構(gòu)簡單。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種計算機CPU散熱器，包括:第一底座，其上部設置有第一散熱部，所述第一散熱部內(nèi)設置多個平行的第一散熱片；第二底座，其設置于所述第一底座的一側(cè)，其上表面涂有導熱硅脂，其上部中間位置設置有電子元器件組裝區(qū)，其內(nèi)嵌有一冷卻盤管;風扇，設置于所述第一底座的另一側(cè)，其通風口與所述第一散熱片形成有散熱風道;第一水箱，設置于所述風扇的一端，其內(nèi)設置有循環(huán)水栗，所述循環(huán)水栗的出水口與所述冷卻盤管的一端相連;第二水箱，設置于所述風扇的另一端，其出水口與所述冷卻盤管的另一端相連。
[0006]于本實用新型的一實施方式中，所述計算機CPU散熱器還包括第二散熱部，所述第二散熱部包括分別設置于所述電子元器件組裝區(qū)兩端的第二散熱片，所述第二散熱片與所述第一散熱片平行設置，且所述第二散熱片的長度大于所述第一散熱片的長度。
[0007]于本實用新型的一實施方式中，所述計算機CPU散熱器還包括第三散熱部，所述第三散熱部設置于所述電子元器件組裝區(qū)相對所述第一散熱片的另一側(cè)，所述第三散熱部設置有多個第三散熱片，所述第三散熱片與所述第一散熱片呈平行設置。
[0008]于本實用新型的一實施方式中，所述第一散熱片、所述第三散熱片上均設有加強筋，所述第一散熱片上的加強筋呈平行分布，所述第三散熱片上的加強筋呈平行分布。
[0009]于本實用新型的一實施方式中，所述電子元器件組裝區(qū)四角處分別設置有安裝桿，一所述安裝桿的內(nèi)壁上設有溫度傳感器和控制器，所述溫度傳感器的信號輸出端與所述控制器的信號輸入端連接。
[0010]于本實用新型的一實施方式中，所述冷卻盤管上安裝有電磁閥，所述控制器的控制信號輸出端與所述電磁閥的控制信號輸入端連接。
[0011]于本實用新型的一實施方式中，所述的溫度傳感器為貼片式傳感器。
[0012]于本實用新型的一實施方式中，所述第一底座、所述第二底座、所述第一散熱部、所述第二散熱部、所述第三散熱部和所述加強筋呈一體成型結(jié)構(gòu)。
[0013]綜上所述，本實用新型提供一種計算機CPU散熱器，本實用新型的有益效果:采用水冷與風冷同時散熱，散熱性能高，結(jié)構(gòu)簡單；當?shù)诙鬃c電子元器件安裝固定時，通過導熱硅脂，電子元器件上發(fā)出的熱量能更有效的傳導到散熱片上，當溫度低于設定值，控制器采取風冷對電子元器件進行散熱，當溫度高于設定值后，控制器會采取水冷、風冷兩種方式對電子元器件進行散熱。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型于一實施例中計算機CPU散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:
[0016]I第一底座
[0017]2第二底座
[0018]3電子元器件組裝區(qū)
[0019]4風扇
[0020]5第一水箱[0021 ]6循環(huán)水栗
[0022]7第二水箱
[0023]8冷卻盤管
[0024]9第一散熱部
[0025]10第二散熱部
[0026]11第三散熱部
[0027]12加強筋。
【具體實施方式】
[0028]本實用新型提供一種計算機CPU散熱器，包括:第一底座、第二底座、風扇、第一水箱和第二水箱，第一底座上部設置有第一散熱部，第一散熱部內(nèi)設置多個平行的第一散熱片;第二底座設置于第一底座的一側(cè)，第二底座上表面涂有導熱硅脂，第二底座上部中間位置設置有電子元器件組裝區(qū)，第二底座內(nèi)嵌有一冷卻盤管;風扇設置于第一底座的另一側(cè)，風扇的通風口與第一散熱部的第一散熱片形成有散熱風道;第一水箱設置于風扇的一端，第一水箱內(nèi)設置有循環(huán)水栗，循環(huán)水栗的出水口與冷卻盤管的一端相連;第二水箱設置于風扇的另一端，第二水箱的出水口與冷卻盤管的另一端相連。
[0029]本實用新型采用水冷與風冷同時散熱，散熱性能高，結(jié)構(gòu)簡單；當安裝第二底座與電子元器件安裝固定時，通過導熱硅脂，電子元器件上發(fā)出的熱量能更有效的傳導到散熱片上，當溫度低于設定值，控制器采取風冷對電子元器件進行散熱，當溫度高于設定值后，控制器會采取水冷、風冷兩種方式對電子元器件進行散熱。
[0030]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0031]實施例1
[0032]參閱圖1，圖1顯示為實施例中計算機CPU散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，計算機(PU散熱器，包括:第一底座1、第二底座2、風扇4、第二散熱部10和第三散熱部11，第一底座I上部設置有第一散熱部9，第一散熱部9內(nèi)設置多個平行的第一散熱片;第二底座2設置于第一底座I的一側(cè)，第二底座2上表面涂有導熱硅脂，第二底座2上部中間位置設置空隙，用作電子元器件組裝區(qū)3，第二底座I內(nèi)嵌有一冷卻盤管8;風扇4設置于第一底座I的另一側(cè)，風扇4的通風口與第一散熱部9的多個第一散熱片形成散熱風道，散熱風道對準入風方向，電子元器件組裝區(qū)3位于第一散熱片形成的散熱風道的出風口處，并且第一散熱部9的高度高于電子元器件的高度，使整個散熱器氣流不被阻擋。
[0033]第二散熱部10包括分別設置于電子元器件組裝區(qū)3兩端的第二散熱片，第二散熱片與第一散熱片平行設置，且第二散熱片的長度大于第一散熱片的長度。
[0034]第三散熱部11設置于電子元器件組裝區(qū)3相對第一散熱片的另一側(cè)，第三散熱部11設置有多個第三散熱片，第三散熱片與第一散熱片呈平行分布，第三散熱片之間也形成多個散熱風道，有利于散熱器氣流的排出。
[0035]第一散熱片、第三散熱片上均設有加強筋12，第一散熱片上的加強筋呈平行分布，第三散熱片上的加強筋呈平行分布，散熱片上設置的加強筋進一步加強了散熱器的結(jié)構(gòu)強度。
[0036]散熱器本體由鋁合金制成，鋁合金密度低，質(zhì)輕且結(jié)構(gòu)強度高，塑性好，方便加工成型，當然散熱器本體也可以由黃銅或者青銅等等金屬材料制成。
[0037]計算機CPU散熱器還包括水冷散熱結(jié)構(gòu)，水冷散熱結(jié)構(gòu)包括第一水箱5、第二水箱
7、循環(huán)水栗6和冷卻盤管8，第一水箱5設置于風扇4的一端，第一水箱5內(nèi)設置有循環(huán)水栗6，冷卻盤管8內(nèi)嵌于第二底座I內(nèi)，循環(huán)水栗6的出水□與冷卻盤管8的一端相連;第二水箱7設置于風扇4的另一端，第二水箱7的出水口與冷卻盤管8的另一端相連。
[0038]計算機CPU散熱器采用水冷與風冷同時散熱，散熱性能高。
[0039]實施例2
[0040]計算機CPU散熱器，包括:第一底座1、第二底座2、風扇4、第二散熱部10和第三散熱部11，第一底座I上部設置有第一散熱部9，第一散熱部9內(nèi)設置多個平行的第一散熱片;第二底座2設置于第一底座I的一側(cè)，第二底座2上表面涂有導熱硅脂，第二底座2上部中間位置設置空隙，用作電子元器件組裝區(qū)3，第二底座I內(nèi)嵌有一冷卻盤管8;風扇4設置于第一底座I的另一側(cè)，風扇4的通風口與第一散熱部9的多個第一散熱片形成散熱風道，散熱風道對準入風方向，電子元器件組裝區(qū)3位于第一散熱片形成的散熱風道的出風口處，并且第一散熱部9的高度高于電子元器件的高度，使整個散熱器氣流不被阻擋。電子元器件組裝區(qū)3四角處設置有安裝桿，一安裝桿的內(nèi)壁上設有溫度傳感器和控制器，溫度傳感器的信號輸出端與控制器的信號輸入端連接，溫度傳感器及時將溫度信號傳遞給控制器，控制器根據(jù)溫度信號進行判斷是否全部開啟水冷與風冷同時散熱，提高散熱的效果。
[0041 ] 實施例3
[0042]計算機CPU散熱器，包括:第一底座1、第二底座2、風扇4、第二散熱部10和第三散熱部11，第一底座I上部設置有第一散熱部9，第一散熱部9內(nèi)設置多個平行的第一散熱片;第二底座2設置于第一底座I的一側(cè)，第二底座2上表面涂有導熱硅脂，第二底座2上部中間位置設置空隙，用作電子元器件組裝區(qū)3，第二底座I內(nèi)嵌有一冷卻盤管8;風扇4設置于第一底座I的另一側(cè)，風扇4的通風口與第一散熱部9的多個第一散熱片形成散熱風道。電子元器件組裝區(qū)3四角處設置有安裝桿，一安裝桿的內(nèi)壁上設有溫度傳感器和控制器，溫度傳感器為貼片式傳感器，溫度傳感器的信號輸出端與控制器的信號輸入端連接。冷卻盤管8上安裝有電磁閥，電磁閥的控制信號輸入端與控制器的控制信號輸出端連接。
[0043]當?shù)诙鬃c電子元器件安裝固定時，通過導熱硅脂，電子元器件上發(fā)出的熱量能更有效的傳導到散熱片上，當溫度低于一定設定值，控制器采取風冷對電子元器件進行散熱，當溫度高于設定值后，控制器會啟動水冷散熱，同時采取水冷、風冷兩種方式對電子元器件進行散熱。
[0044]實施例4
[0045]計算機CPU散熱器，包括:第一底座1、第二底座2、風扇4、第二散熱部10和第三散熱部11，第一底座I上部設置有第一散熱部9，第一散熱部9內(nèi)設置多個平行的第一散熱片;第二底座2設置于第一底座I的一側(cè)，第二底座2上表面涂有導熱硅脂，第二底座2上部中間位置設置空隙，用作電子元器件組裝區(qū)3，第二底座I內(nèi)嵌有一冷卻盤管8;風扇4設置于第一底座I的另一側(cè)，風扇4的通風口與第一散熱部9的多個第一散熱片形成散熱風道。第二散熱部10包括分別設置于電子元器件組裝區(qū)3兩端的第二散熱片，第二散熱片與第一散熱片平行設置。第三散熱部11設置于電子元器件組裝區(qū)3相對第一散熱片的另一側(cè)，第三散熱部11設置有多個第三散熱片，第三散熱片與第一散熱片呈平行分布。
[0046]第一散熱片、第三散熱片上均設有加強筋12，第一散熱片上的加強筋12呈平行分布，第三散熱片上的加強筋12呈平行分布。
[0047]第一底座1、第二底座2、第一散熱部9、第二散熱部10、第三散熱部11和加強筋12呈一體成型結(jié)構(gòu)。該設計增強結(jié)構(gòu)強度，且加工方便。散熱器本體由鋁合金制成，鋁合金密度低，質(zhì)輕且結(jié)構(gòu)強度高，塑性好，方便加工成型。
[0048]以上對本實用新型的幾個實施例進行了詳細說明，但內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種計算機CRJ散熱器，其特征在于，包括: 第一底座，其上部設置有第一散熱部，所述第一散熱部內(nèi)設置多個平行的第一散熱片； 第二底座，其設置于所述第一底座的一側(cè)，其上表面涂有導熱硅脂，其上部中間位置設置有電子元器件組裝區(qū)，其內(nèi)嵌有一冷卻盤管； 風扇，設置于所述第一底座的另一側(cè)，其通風口與所述第一散熱片形成有散熱風道； 第一水箱，設置于所述風扇的一端，其內(nèi)設置有循環(huán)水栗，所述循環(huán)水栗的出水口與所述冷卻盤管的一端相連； 第二水箱，設置于所述風扇的另一端，其出水口與所述冷卻盤管的另一端相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機CPU散熱器，其特征在于:所述計算機CPU散熱器還包括第二散熱部，所述第二散熱部包括分別設置于所述電子元器件組裝區(qū)兩端的第二散熱片，所述第二散熱片與所述第一散熱片平行設置，且所述第二散熱片的長度大于所述第一散熱片的長度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機CPU散熱器，其特征在于:所述計算機CPU散熱器還包括第三散熱部，所述第三散熱部設置于所述電子元器件組裝區(qū)相對所述第一散熱片的另一偵U，所述第三散熱部包括有多個第三散熱片，所述第三散熱片與所述第一散熱片呈平行設置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計算機CPU散熱器，其特征在于:所述第一散熱片、所述第三散熱片上均設有加強筋，所述第一散熱片上的加強筋呈平行分布，所述第三散熱片上的加強筋呈平行分布。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計算機CHJ散熱器，其特征在于:所述電子元器件組裝區(qū)四角處分別設置有安裝桿，一所述安裝桿的內(nèi)壁上設有溫度傳感器和控制器，所述溫度傳感器的信號輸出端與所述控制器的信號輸入端連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的計算機CHJ散熱器，其特征在于:所述冷卻盤管上安裝有電磁閥，所述控制器的控制信號輸出端與所述電磁閥的控制信號輸入端連接。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的計算機CHJ散熱器，其特征在于:所述的溫度傳感器為貼片式傳感器。8.根據(jù)權(quán)利要求4?7任一所述的計算機CPU散熱器，其特征在于:所述第一底座、所述第二底座、所述第一散熱部、所述第二散熱部、所述第三散熱部和所述加強筋呈一體成型結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】G06F1/20GK205594561SQ201620306814
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月13日
【發(fā)明人】黃復賢
【申請人】黃復賢