計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片、導(dǎo)管、空氣泵、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲存器和散熱盒，所述散熱盒盒壁上設(shè)有多孔吸音層和通風(fēng)孔；所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣泵、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲存器均設(shè)在所述散熱盒內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片覆蓋在計算機(jī)需要散熱的部件的表面。本實用新型可以避免或減少灰塵進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部且降低風(fēng)扇發(fā)出的噪音，將計算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)與散熱工作區(qū)分開，有效避免灰塵進(jìn)入機(jī)箱，而且微通道散熱片能有效保證計算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)的散熱，同時降低了風(fēng)扇工作時發(fā)出的噪音。
【專利說明】
計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及計算機(jī)硬件領(lǐng)域，更具體地，涉及一種計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]為了使計算機(jī)具有較好的性能，計算機(jī)用戶通常會配置性能較高的部件，如顯卡、聲卡、CPU、主板等，而性能較高的部件其工作條件要求相對比較嚴(yán)格，其中對溫度要求比較嚴(yán)格，溫度過高很可能會造成部件燒毀，因此計算機(jī)用戶想盡各種辦法來散熱。而現(xiàn)有臺式計算機(jī)通常采用風(fēng)冷的方式散熱，利用風(fēng)扇使機(jī)箱內(nèi)的空氣流動，以達(dá)到散熱目的，而這種方式不僅散熱效率低，還會使灰塵在機(jī)箱內(nèi)越積越多，并且會在CPU等部件溫度突然升高時，風(fēng)扇會超負(fù)荷工作，發(fā)出較大的聲音，即產(chǎn)生較大的噪音，如果CPU等部件不能在短時間內(nèi)降溫，則風(fēng)扇會較長時間內(nèi)超負(fù)荷工作，也就會在較長時間內(nèi)發(fā)出較大噪音。而機(jī)箱內(nèi)的灰塵不僅會對機(jī)箱內(nèi)的部件產(chǎn)生損害，而且會降低散熱效果，進(jìn)而會使風(fēng)扇長時間超負(fù)荷工作，此種情況下，風(fēng)扇就會在較長時間內(nèi)發(fā)出噪音，而長時間處于噪音環(huán)境中，會使人的情緒受到嚴(yán)重影響，甚至?xí)绊懭说膬?nèi)分泌。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于于此，本實用新型目的在于是提供一種可以避免或減少灰塵進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部且降低風(fēng)扇發(fā)出的噪音的計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，將計算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)與散熱工作區(qū)分開，有效避免灰塵進(jìn)入機(jī)箱，而且微通道散熱片能有效保證計算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)的散熱，同時降低了風(fēng)扇工作時發(fā)出的噪音。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型采用下述技術(shù)方案:計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片、導(dǎo)管、空氣栗、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲存器和散熱盒，所述散熱盒盒壁上設(shè)有多孔吸音層和通風(fēng)孔;所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣栗、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲存器均設(shè)在所述散熱盒內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片覆蓋在計算機(jī)需要散熱的部件的表面；所述溫度傳感器的信號輸出端與所述微處理器的信號輸入端通信連接，所述微處理器分別與所述空氣栗、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器通信連接;所述空氣栗的進(jìn)氣口與所述微通道散熱片的出氣口通過所述導(dǎo)管流體導(dǎo)通連接，所述微通道散熱片的進(jìn)氣口與所述導(dǎo)熱氣體儲存器的出氣口通過所述導(dǎo)管流體導(dǎo)通連接，所述導(dǎo)熱氣體儲存器的進(jìn)氣口與所述空氣栗的出氣口通過所述導(dǎo)管流體導(dǎo)通連接;所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲存器內(nèi)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)在所述風(fēng)扇的出氣端。
[0005]上述計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)有散熱片。
[0006]上述計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)有散熱片。
[0007]上述計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述導(dǎo)熱氣體儲存器的出氣口設(shè)有限壓閥。
[0008]上述計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述導(dǎo)熱氣體儲存器的出氣口設(shè)有空氣分流板，所述限壓閥設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲存器的出氣口與所述空氣分流板之間。
[0009]上述計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述微通道散熱片的進(jìn)氣口設(shè)有分流板，所述微通道散熱片的出氣口設(shè)有集流板;所述微通道散熱片上，相鄰的兩個微通道內(nèi)空氣流向相反。
[0010]上述計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述導(dǎo)熱氣體儲存器內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的信號輸出端與所述微處理器的信號輸入端通信連接。
[0011 ]本實用新型的有益效果如下:
[0012]1.本實用新型中的風(fēng)扇無需超負(fù)荷工作，也就不會發(fā)出較大的聲音，從而降低了散熱過程中的噪音，而且利用微通道散熱可以保證CPU、顯卡、聲卡以及電源燈部件的正常有效散熱。
[0013]2.散熱盒和機(jī)箱內(nèi)CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在空間獨立設(shè)置，避免了灰塵進(jìn)入CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在的空間，從而避免灰塵在機(jī)箱內(nèi)的積存。
[0014]3.利用半導(dǎo)體制冷和微通道散熱相結(jié)合，有利于降低半導(dǎo)體制冷器中半導(dǎo)體材料的使用量，降低成本，同時保證了計算機(jī)散熱系統(tǒng)的散熱效果。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的工作原理圖；
[0016]圖2為本實用新型計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的散熱環(huán)路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的散熱盒的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實用新型計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的散熱盒的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中:1-空氣栗；2-導(dǎo)熱氣體儲存器;3-微通道散熱片;4-導(dǎo)管；5-限壓閥；6_空氣分流板;7-分流板;8-集流板;9-散熱盒;10-通風(fēng)孔;11-多孔吸音層。
【具體實施方式】
[0020]為了更清楚地說明本實用新型，下面結(jié)合優(yōu)選實施例和附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行表示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下面所具體描述的內(nèi)容是說明性的而非限制性的，不應(yīng)以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。
[0021]本實用新型計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，如圖1?3所示，計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片3、導(dǎo)管4、空氣栗1、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲存器2和散熱盒9，所述散熱盒9盒壁上設(shè)有多孔吸音層11和通風(fēng)孔10;所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣栗1、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲存器2均設(shè)在所述散熱盒9內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片3覆蓋在計算機(jī)需要散熱的部件的表面;所述溫度傳感器的信號輸出端與所述微處理器的信號輸入端通信連接，所述微處理器分別與所述空氣栗1、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器通信連接;所述空氣栗I的進(jìn)氣口與所述微通道散熱片3的出氣口通過所述導(dǎo)管4流體導(dǎo)通連接，所述微通道散熱片3的進(jìn)氣口與所述導(dǎo)熱氣體儲存器2的出氣口通過所述導(dǎo)管4流體導(dǎo)通連接，所述導(dǎo)熱氣體儲存器2的進(jìn)氣口與所述空氣栗I的出氣口通過所述導(dǎo)管4流體導(dǎo)通連接;所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)在所述風(fēng)扇的出氣端。其中，所述空氣栗1、所述導(dǎo)管4、所述微通道散熱片3和所述導(dǎo)熱氣體儲存器2構(gòu)成本實用新型的散熱環(huán)路，如圖2所示。
[0022]為了使所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端能夠?qū)崃勘M快散去，在所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)有散熱片，同時為了能使所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)的空氣更快地降溫，在所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)有散熱片。并且為了使導(dǎo)熱氣體能在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)通過所述半導(dǎo)體制冷器進(jìn)行足夠的降溫，本實施例中，在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2的出氣口設(shè)有限壓閥5，并在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2的出氣口設(shè)有空氣分流板6，以使計算機(jī)中每個需要散熱的部件都能被均勻地散熱，其中，所述限壓閥5設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2的出氣口與所述空氣分流板6之間。而且為了使計算機(jī)中需要散熱的部件能夠被均勻散熱，而不會出現(xiàn)局部溫度過高，本實施例中，如圖2所示，在所述微通道散熱片3的進(jìn)氣口設(shè)有分流板7，且在所述微通道散熱片3的出氣口設(shè)有集流板8，并且在所述微通道散熱片3上，相鄰的兩個微通道內(nèi)空氣流向相反。
[0023]鑒于半導(dǎo)體制冷設(shè)備的制冷端溫度較低，具有高效的制冷效果，為避免所述半導(dǎo)體制冷器長時間制冷，導(dǎo)致導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)的導(dǎo)熱氣體大量液化(如二氧化碳)，本實施例中，在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的信號輸出端與所述微處理器的信號輸入端通信連接。
[0024]在配置有本實用新型的計算機(jī)開機(jī)后，計算機(jī)中需要散熱的部件表面上的所述溫度傳感器會將各個需要散熱的部件表面溫度信息傳送給所述微處理器，所述微處理器則會向所述空氣栗1、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器發(fā)送啟動指令，所述空氣栗I驅(qū)動散熱環(huán)路中導(dǎo)熱氣體(如二氧化碳)沿散熱環(huán)路流動，并把經(jīng)所述微通道散熱片3傳導(dǎo)過來的熱量攜帶出去，而所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端則會在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)將導(dǎo)熱氣體降溫，而鑒于所述半導(dǎo)體制冷器的制冷效果較強，對于易液化氣體(如二氧化碳)而言可能會導(dǎo)致導(dǎo)熱氣體液化，同時會使所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)氣壓迅速降低，所以在所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)也設(shè)置一個溫度傳感器，以監(jiān)測所述導(dǎo)熱氣體儲存器2內(nèi)的氣溫。通過所述風(fēng)扇使所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端降溫，只需保證正常工作即可，無需因為計算機(jī)中需散熱的部件溫度過高而超負(fù)荷工作，從而避免減少了所述風(fēng)扇超負(fù)荷工作產(chǎn)生的噪音。
[0025]并且本實用新型中的所述散熱盒9獨立于和機(jī)箱內(nèi)CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在空間獨立設(shè)置，避免了灰塵進(jìn)入CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在的空間，從而避免灰塵在機(jī)箱內(nèi)的積存。本實用新型還能夠減少計算機(jī)中風(fēng)扇的使用數(shù)量，從而進(jìn)一步降低因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動帶來的噪音，而且所述多孔吸音層也會將吸收一部分聲波，進(jìn)一步降低來自風(fēng)扇轉(zhuǎn)動的噪音。
[0026]本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定，對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無法對所有的實施方式予以窮舉，凡是屬于本實用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之列。
【主權(quán)項】
1.計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片(3)、導(dǎo)管(4)、空氣栗(1)、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲存器(2)和散熱盒(9)，所述散熱盒(9)盒壁上設(shè)有多孔吸音層(11)和通風(fēng)孔(10);所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣栗(I)、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)均設(shè)在所述散熱盒(9)內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片(3)覆蓋在計算機(jī)需要散熱的部件的表面;所述溫度傳感器的信號輸出端與所述微處理器的信號輸入端通信連接，所述微處理器分別與所述空氣栗(I)、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器通信連接;所述空氣栗(I)的進(jìn)氣口與所述微通道散熱片(3)的出氣口通過所述導(dǎo)管(4)流體導(dǎo)通連接，所述微通道散熱片(3)的進(jìn)氣口與所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)的出氣口通過所述導(dǎo)管(4)流體導(dǎo)通連接，所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)的進(jìn)氣口與所述空氣栗(I)的出氣口通過所述導(dǎo)管(4)流體導(dǎo)通連接;所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)內(nèi)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)在所述風(fēng)扇的出氣端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)有散熱片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)有散熱片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)的出氣口設(shè)有限壓閥(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)的出氣口設(shè)有空氣分流板(6)，所述限壓閥(5)設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)的出氣口與所述空氣分流板(6)之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一所述的計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述微通道散熱片(3)的進(jìn)氣口設(shè)有分流板(7)，所述微通道散熱片(3)的出氣口設(shè)有集流板(8);所述微通道散熱片(3)上，相鄰的兩個微通道內(nèi)空氣流向相反。7.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一所述的計算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱氣體儲存器(2)內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的信號輸出端與所述微處理器的信號輸入端通信連接。
【文檔編號】G06F1/20GK205594566SQ201620364329
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】王冬梅, 楊青, 曹琰, 張銳
【申請人】駐馬店職業(yè)技術(shù)學(xué)院