一種散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱殼體，機(jī)箱殼體內(nèi)設(shè)置有PCB板和芯片，所述的芯片與PCB板固定連接，且PCB板通過固定件與機(jī)箱殼體相固定，所述芯片與機(jī)箱殼體之間還設(shè)置有散熱模組，所述的散熱模組包括散熱管、第一散熱片和第二散熱片，所述的第一散熱片與芯片相貼合，所述的第二散熱片與機(jī)箱殼體相貼合，所述散熱管兩端分別與第一散熱片和第二散熱片貼合,所述散熱管兩端在固定件的作用下分別與所述第一散熱片和第二散熱片面連接。本申請(qǐng)解決了結(jié)構(gòu)公差引起的熱阻問題，散熱效率高，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)備成本低廉。
【專利說明】
一種散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本申請(qǐng)涉及硬件結(jié)構(gòu)，特別是一種散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]室外型機(jī)箱設(shè)備的應(yīng)用環(huán)境比較惡劣，一般在-30?70°C，而70°C的高溫對(duì)于芯片來(lái)說是一個(gè)挑戰(zhàn)。在散熱不好的情況下，很容易造成機(jī)箱設(shè)備燒壞或呆滯。特別是一些抗高溫能力差的芯片，問題更為嚴(yán)重，亟需解決機(jī)箱設(shè)備的散熱問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，解決了結(jié)構(gòu)公差引起的熱阻問題，散熱效率高，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)備成本低廉。
[0004]具體地，本申請(qǐng)是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱殼體，機(jī)箱殼體內(nèi)設(shè)置有PCB板和芯片，所述的芯片與PCB板固定連接，且PCB板通過固定件與機(jī)箱殼體相固定，所述芯片與機(jī)箱殼體之間還設(shè)置有散熱模組，所述的散熱模組包括散熱管、第一散熱片和第二散熱片，所述的第一散熱片與芯片相貼合，所述的第二散熱片與機(jī)箱殼體相貼合，所述散熱管兩端分別與第一散熱片和第二散熱片貼合，所述散熱管兩端在固定件的作用下分別與所述第一散熱片和第二散熱片面連接。
[0006]優(yōu)選的，所述第一散熱片通過彈簧螺釘與PCB板固定，彈簧螺釘?shù)膹椈晌挥诼葆斆迸cPCB板之間。
[0007]優(yōu)選的，所述第一散熱片與機(jī)箱殼體之間設(shè)置有彈性墊，第一散熱片在固定件壓力與彈性墊的彈力下壓緊固定。
[0008]優(yōu)選的，所述芯片與散熱片之間設(shè)有一層相變材料層。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱管為中空結(jié)構(gòu)的銅管。
[0010]優(yōu)選的，所述的散熱片為銅片。
[0011]優(yōu)選的，所述的固定件為螺栓。
[0012]本申請(qǐng)中的散熱管兩端分別與第一散熱片和第二散熱片貼合，散熱管兩端在固定件的作用下分別與所述第一散熱片和第二散熱片面連接。通過散熱管的形變來(lái)消除結(jié)構(gòu)件公差，解決了結(jié)構(gòu)公差引起的熱阻問題，散熱效率高，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)備成本低廉。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本申請(qǐng)散熱模組結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例一正視圖；
[0016]圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例一左視圖；
[0017]圖5是本申請(qǐng)實(shí)施例二正視圖；
[0018]圖6是本申請(qǐng)實(shí)施例二左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本申請(qǐng)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本申請(qǐng)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0020]在本申請(qǐng)使用的術(shù)語(yǔ)是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本申請(qǐng)。在本申請(qǐng)和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。
[0021 ]結(jié)合圖1，機(jī)箱內(nèi)一般包括機(jī)箱殼體5，機(jī)箱殼體5內(nèi)設(shè)置有PCB板I以及安裝在PCB板I上的芯片2。此外還包括芯片的散熱模組，通常情況下，散熱模組包括機(jī)箱殼體5上的散熱孔，還包括其他的一些散熱結(jié)構(gòu)。例如在芯片2上貼導(dǎo)熱墊3，在導(dǎo)熱墊3與機(jī)箱殼體5之間的散熱鋁塊4ICB板I通過固定件11與機(jī)箱殼體5相固定。通過導(dǎo)熱墊3和散熱鋁塊4將芯片2的熱量傳送到機(jī)箱殼體5上散熱。這種散熱方式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本也低，但是對(duì)于一些功耗密度高，但抗高溫能力差的芯片(類似intel braswell芯片)來(lái)說，這種方式無(wú)法解決芯片散熱問題。主要原因是上述現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)要求芯片2與散熱鋁塊4之間的間隙公差小于0.2毫米，而實(shí)際上一般的結(jié)構(gòu)開模，機(jī)箱殼體5與PCB板I之間的公差只能控制到0.5毫米。如果要增加結(jié)構(gòu)加工精度，那么相應(yīng)也會(huì)增加結(jié)構(gòu)加工成本。由于PCB板I與機(jī)箱殼體5之間的結(jié)構(gòu)公差問題，兩者之間必須填充相對(duì)較厚的導(dǎo)熱墊3，導(dǎo)致形成較大的熱阻，影響散熱效果。
[0022]結(jié)合圖2-圖6，本申請(qǐng)?zhí)岢龅囊环N散熱模組包括散熱管6和散熱片，具體請(qǐng)參見圖
2。散熱管6為導(dǎo)熱性好的材料制成，例如銅管。為了節(jié)約材料，降低制造成本，可采用中空結(jié)構(gòu)的銅管。此外對(duì)于散熱管6端口截面的形狀不作限制，可以是圓形，方形或其他。散熱片包括第一散熱片7和第二散熱片8兩片。第一散熱片7與芯片2相貼合，第二散熱片8與機(jī)箱殼體5相貼合，散熱管6兩端分別與第一散熱片7和第二散熱片8貼合，散熱管6兩端在固定件11的作用下分別與第一散熱片7和第二散熱片8面連接。固定件11具體可通過壓力或拉力作用使散熱管6兩端形變，作為一具體實(shí)施例，固定件11為螺栓，通過螺栓的壓力作用，散熱管6兩端形變與第一散熱片7和第二散熱片8面接觸散熱。當(dāng)然也可以是其他產(chǎn)生拉力或壓力作用的固定件，具體不受限制。第二散熱片8與機(jī)箱殼體5的固定通過螺栓或其他固定件，散熱管6兩端可通過焊接等方式與第一散熱片7以及第二散熱片8相固定。
[0023]由于散熱管6發(fā)生形變，減小了結(jié)構(gòu)公差問題，避免了公差間隙造成的熱阻問題，因此散熱效率高。
[0024]第一散熱片7與PCB板I之間的固定，本申請(qǐng)闡述了兩種實(shí)現(xiàn)方式，當(dāng)然具有相同作用的其他實(shí)現(xiàn)方式也在本申請(qǐng)保護(hù)范圍內(nèi)。第一種實(shí)現(xiàn)方式，具體參見圖3和圖4，通過彈簧螺釘10將第一散熱片7與PCB板I固定，彈簧螺釘10的彈簧位于螺釘帽與PCB板之間。通過彈簧螺釘10的微調(diào)可保證PCB板I與第一散熱片7間的距離能夠到達(dá)設(shè)定距離。保證了設(shè)備精度，且盡可能的消除了結(jié)構(gòu)公差造成的問題。第二種實(shí)現(xiàn)方式，參見圖5和圖6，在第一散熱片7與機(jī)箱殼體5之間設(shè)置彈性墊9，通過第一散熱片7在螺栓11壓力與彈性墊9的反彈力進(jìn)行壓緊固定。由于彈性墊9的彈性作用，同樣的可保證PCB板I與第一散熱片7間的距離能夠到達(dá)設(shè)定距離。保證了設(shè)備精度，且盡可能的消除了結(jié)構(gòu)公差造成的問題。需要說明的是，這里的“壓緊”指的是在無(wú)任何其他外力的情況下，通過螺栓11的向下壓力與彈性墊9的反向反彈力而產(chǎn)生對(duì)第一散熱片7的擠壓力，保證第一散熱片7不會(huì)出現(xiàn)晃動(dòng)或移動(dòng)。
[0025]為了避免芯片2和散熱片的工藝誤差造成的連接縫隙，在芯片2與散熱片之間設(shè)置一層相變材料層。相變材料指隨溫度變化而改變物質(zhì)狀態(tài)的物質(zhì)。例如松蠟等，在常溫下呈固態(tài)，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)，松蠟融化將縫隙填滿，避免熱阻產(chǎn)生。
[0026]本申請(qǐng)的散熱機(jī)箱，解決了結(jié)構(gòu)公差引起的熱阻問題，散熱效率高，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)備成本低廉。
[0027]以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本申請(qǐng)，凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱殼體，機(jī)箱殼體內(nèi)設(shè)置有PCB板和芯片，所述的芯片與PCB板固定連接，且PCB板通過固定件與機(jī)箱殼體相固定，所述芯片與機(jī)箱殼體之間還設(shè)置有散熱模組，其特征在于，所述的散熱模組包括散熱管、第一散熱片和第二散熱片，所述的第一散熱片與芯片相貼合，所述的第二散熱片與機(jī)箱殼體相貼合，所述散熱管兩端分別與第一散熱片和第二散熱片貼合，所述散熱管兩端在固定件的作用下分別與所述第一散熱片和第二散熱片面連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱片通過彈簧螺釘與PCB板固定，彈簧螺釘?shù)膹椈晌挥诼葆斆迸cPCB板之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱片與機(jī)箱殼體之間設(shè)置有彈性墊，第一散熱片在固定件壓力與彈性墊的彈力下壓緊固定。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片與散熱片之間設(shè)有一層相變材料層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱管為中空結(jié)構(gòu)的銅管。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的散熱片為銅片。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)箱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的固定件為螺栓。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK205644395SQ201620337706
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月21日
【發(fā)明人】余軍星
【申請(qǐng)人】浙江宇視科技有限公司