一種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機箱的制作方法
【專利摘要】本申請?zhí)峁┮环N發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機箱，散熱結(jié)構(gòu)包括用于放置發(fā)熱模組的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件，以及位于結(jié)構(gòu)件前方為發(fā)熱模組散熱的第一散熱器，第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上下、前后錯開放置，使第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組分別處于獨立的風(fēng)道上，第一散熱器吹風(fēng)時為位于各自獨立風(fēng)道上的發(fā)熱模組散熱。對應(yīng)的散熱機箱包括第一處理器放置區(qū)和第一散熱器放置區(qū)，在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，第一處理器放置區(qū)位于機箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機箱的前面板側(cè)，所述機箱的前面板和后面板上都設(shè)置有通風(fēng)口。本申請不僅散熱效果好，而且可以充分利用空間，實現(xiàn)設(shè)備的小型化。
【專利說明】
一種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機箱
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及硬件結(jié)構(gòu)，特別是一種散熱結(jié)構(gòu)和散熱機箱。
【背景技術(shù)】
[0002]由于發(fā)熱模組(例如CPU處理器等)在工作時通常產(chǎn)生的熱量大，但受到工作環(huán)境的制約(例如發(fā)熱模組所處的服務(wù)器的機箱空間過于狹小，或者通風(fēng)不暢等因素的影響)，散熱效果并不是很理想，容易造成設(shè)備工作速度變慢或呆滯等。
[0003]為解決上述散熱的問題，通常會將CPU處理器等發(fā)熱模組盡可能地平鋪排列放置；又或者盡可能地減少CPU(發(fā)熱模組)的數(shù)量。采用前一種方式盡管可保證發(fā)熱模組的通風(fēng)流暢，但是會造成機箱體積過大;而后一種方式會造成計算節(jié)點的密度低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機箱，不僅散熱效果好，而且可以充分利用空間，實現(xiàn)設(shè)備的小型化。
[0005]具體地，本申請是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]—種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括用于放置發(fā)熱模組的結(jié)構(gòu)件和位于結(jié)構(gòu)件前方為發(fā)熱模組散熱的第一散熱器，所述結(jié)構(gòu)件包括第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件，且所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上下、前后錯開放置，使第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組分別處于獨立的風(fēng)道上，第一散熱器吹風(fēng)時為位于所述各自獨立的風(fēng)道上的發(fā)熱模組散熱。
[0007]優(yōu)選的，所述第一結(jié)構(gòu)件連接第一通道形成第一風(fēng)道，所述的第一通道位于第二結(jié)構(gòu)件的上方，所述第二結(jié)構(gòu)件連接第二通道形成第二風(fēng)道，且所述的第二通道與第一結(jié)構(gòu)件并排設(shè)置。
[0008]優(yōu)選的，所述的第一結(jié)構(gòu)件的頂面與第一通道的頂面位于同一水平面，且所述第一結(jié)構(gòu)件通過第一彎折部連接第一通道，所述第二結(jié)構(gòu)件通過呈斜坡放置的第二彎折部連接第二通道，且第二結(jié)構(gòu)件的底面與第一結(jié)構(gòu)件的底面放置在同一水平面上。
[0009]優(yōu)選的，所述第二彎折部連接第二結(jié)構(gòu)件一端的外拐角處設(shè)有第二散熱器，且第二散熱器的吸風(fēng)口朝向第一結(jié)構(gòu)件，出風(fēng)口朝向第二通道。
[0010]優(yōu)選的，所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上朝向發(fā)熱模組都設(shè)置有第三散熱器。
[0011]此外，本申請還提出了一種用于放置上述散熱結(jié)構(gòu)的散熱機箱，包括用于放置若干塊第一處理器的第一處理器放置區(qū)和第一散熱器放置區(qū)，在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于上述散熱結(jié)構(gòu)中所提到的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，所述第一處理器放置區(qū)位于機箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機箱的前面板側(cè)，所述機箱的前面板和后面板上都設(shè)置有用于通風(fēng)散熱的通風(fēng)口。
[0012]本申請的散熱結(jié)構(gòu)充分利用了空間，將若干塊發(fā)熱模組分放在上下、前后錯開放置的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，通過獨立的風(fēng)道對兩個結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組散熱，散熱
效果好?！靖綀D說明】
[0013]圖1是本申請的散熱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本申請的第一結(jié)構(gòu)件示意圖；
[0015]圖3是本申請的第二結(jié)構(gòu)件示意圖；
[0016]圖4是本申請散熱機箱內(nèi)結(jié)構(gòu)的實施例側(cè)面透視圖；
[0017]圖5是本申請散熱機箱前面板示意圖；
[0018]圖6是本申請散熱機箱后面板示意圖；
[0019]圖7是本申請散熱機箱內(nèi)結(jié)構(gòu)的俯視圖。
【具體實施方式】
[0020]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本申請相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本申請的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0021 ]在本申請使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本申請。在本申請和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項目的任何或所有可能組合。
[0022]應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本申請可能采用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當(dāng)……時”或“響應(yīng)于確定”。
[0023]本申請?zhí)峁┑囊环N發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括上下、前后錯落放置的第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2，以及第一散熱器3。本實施例中的第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2為一個長方體放置槽，當(dāng)然也可以是其他形狀，具體根據(jù)所在空間的形狀和大小設(shè)定。第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2內(nèi)放置有若干塊發(fā)熱模組，發(fā)熱模組可以是CPU芯片，也可以是GPU芯片或其他。由于第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2上下和前后錯開放置，形成兩個獨立的風(fēng)道。圖1中的箭頭方向為風(fēng)向。
[0024]第一散熱器3放置在第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2的前方(具體前面的定義以圖1為準(zhǔn))當(dāng)然也可以設(shè)置在如圖1所述第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2的后方為第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2所在的獨立的風(fēng)道分別提供散熱源，散熱效果好，且發(fā)熱模組的放置充分地利用了空間。
[0025]結(jié)合圖2和圖3，為了更好地引導(dǎo)風(fēng)向，使得風(fēng)力更為集中，第一結(jié)構(gòu)件I連接第一通道4形成第一風(fēng)道，且第一通道I位于第二結(jié)構(gòu)件2的上方，第二結(jié)構(gòu)件2連接第二通道6形成第二風(fēng)道，且第二通道6與第一結(jié)構(gòu)件I并排設(shè)置。當(dāng)然第二通道6與第一結(jié)構(gòu)件I可以不是相同長度的，例如第二通道的長度短于第一結(jié)構(gòu)件，不會影響散熱效果。
[0026]為了優(yōu)化空間，使得散熱結(jié)構(gòu)小型化，本申請?zhí)岢隽艘环N優(yōu)化的實施例，具體將第一結(jié)構(gòu)件I與第一通道4水平設(shè)置，具體方式為保持第一結(jié)構(gòu)件I的頂面和第一通道4的頂面在同一水平面上。在第一結(jié)構(gòu)件I和第一通道4通過第一通道4連接，而第二結(jié)構(gòu)件2通過第二彎折部7連接第二通道6。此外，第二彎折部呈斜坡放置，使得第二結(jié)構(gòu)件的底面與第一結(jié)構(gòu)件的底面位于同一水平面上。為了合理地利用空間，需要將第一通道4、第一結(jié)構(gòu)件1、第二通道6以及第二結(jié)構(gòu)件2高度設(shè)置為非等高。那么為了散熱結(jié)構(gòu)在安裝時的平穩(wěn)，可通過上述實施例的空間布局進行設(shè)置。而通過第一彎折部5和第二彎折部7的平滑過渡，可以實現(xiàn)對兩個獨立風(fēng)道的送風(fēng)散熱。此外，第一彎折部5和第二彎折部7的設(shè)置角度根據(jù)第一通道4、第一結(jié)構(gòu)件1、第二通道6以及第二結(jié)構(gòu)件2的高度確定。
[0027]由于第二彎折部7為彎道狀，因此在彎道的拐角處容易積聚熱量，不利于散熱。因此為了加快散熱，在第二彎折部7連接第二結(jié)構(gòu)件2—端的外拐角處設(shè)有第二散熱器，且第二散熱器的吸風(fēng)口朝向第一結(jié)構(gòu)件I，出風(fēng)口朝向第二通道。從第一結(jié)構(gòu)件吸收熱量并沿著第二通道將熱量排出。作為更進一步地優(yōu)化，在第二通道上沿風(fēng)向也可設(shè)置散熱器，加快散熱。
[0028]為了進步一加快排風(fēng)散熱，第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上朝向發(fā)熱模組方向都設(shè)置有第三散熱器。
[0029]—種與上述散熱結(jié)構(gòu)對應(yīng)的散熱機箱，該機箱將上述散熱結(jié)構(gòu)放置在散熱機箱內(nèi)，利用散熱結(jié)構(gòu)小型化的特點，縮小了機箱的大小，實現(xiàn)機箱的小型化設(shè)計，同時機箱的散熱效果好。
[0030]具體結(jié)構(gòu)如圖4的散熱機箱側(cè)面透視圖所述，該散熱機箱包括用于放置若干塊第一處理器的第一處理器放置區(qū)、第一散熱器放置區(qū)。在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于前面所提到的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，下面主要針對散熱機箱的具體布置及如何實現(xiàn)機箱小型化設(shè)計進行具體說明。結(jié)合圖5和圖6可以看出，第一處理器放置區(qū)位于機箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機箱的前面板側(cè)(具體后面板側(cè)和前面板側(cè)的定義以圖5和圖6的圖示方向為準(zhǔn)，當(dāng)然也可以將結(jié)構(gòu)調(diào)換方向放置)。在機箱的前面板后面板上都設(shè)置有通風(fēng)口，前面板上的通風(fēng)口可以如圖5所示的馬蜂窩狀，后面板上的通風(fēng)口可以如圖6所述的一個框形口，當(dāng)然也可以如前面板上呈馬蜂窩狀設(shè)置或其他。通過第一散熱器放置區(qū)內(nèi)的第一散熱器從機箱前面板側(cè)通風(fēng)口抽風(fēng)并將風(fēng)送至第一處理器放置區(qū)，為第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的第一處理器散熱，然后從機箱后面板側(cè)通風(fēng)口排出。需要說明的是，圖中箭頭方向為風(fēng)向。
[0031]如圖4所示，機箱內(nèi)還設(shè)置有第二處理器放置區(qū)，第二處理器放置區(qū)設(shè)置在機箱底部且位于第一處理器放置區(qū)的下方。
[0032]結(jié)合圖7(圖中箭頭方向為風(fēng)向)，以服務(wù)器機箱為例具體說明如下，第一處理器為GPU(Graphics Processing Unit)圖像處理器，因此放置在第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件內(nèi)的為多塊GPU構(gòu)成的GPU陣列。第二處理器為CPU，因此第二處理器放置區(qū)放置的有⑶U陣列。CHJ與GHJ之間一般通過總線進行運算通信。總線，一般可以是例如PCIe總線板卡(PC1-Express 是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn) )，通常設(shè)置在 GPU 陣列的下方。將 GPU 板卡插在 PCIe 板上。這樣CPU與GPU交互時，連接的線路短且不易交叉錯亂。
[0033]前面所說的散熱器可以為風(fēng)扇，例如軸流風(fēng)扇，分別為風(fēng)扇一、風(fēng)扇二和風(fēng)扇三，具體布置，有如圖7所示。
[0034]結(jié)合圖4，作為機箱結(jié)構(gòu)的一具體實施例，機箱內(nèi)還包括位于第一散熱器放置區(qū)下方的存儲設(shè)備放置區(qū)，所述的存儲設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)之間設(shè)置有第二散熱器放置區(qū)，放置在第二散熱區(qū)放置區(qū)內(nèi)的第二處理器為存儲設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)的散熱提供散熱源。第二散熱區(qū)內(nèi)的散熱器從前面板側(cè)抽風(fēng)的同時抽取存儲設(shè)備的熱量并經(jīng)過第二處理器放置區(qū)從后面板上的通風(fēng)口排出，從存儲設(shè)備到第二散熱區(qū)再到第二處理器放置區(qū)形成又一獨立的散熱風(fēng)道，散熱效果好。此外，存儲設(shè)備與(PU相連接，因此將存儲設(shè)備與(PU的位置按上述實施例放置，不容易出現(xiàn)連線交錯的現(xiàn)象。
[0035]作為一優(yōu)選實施例，本申請實施例針對服務(wù)器常采用高度4U的機箱，給出各部件高度最優(yōu)的實施例。在這里，U表示一種服務(wù)器的外部尺寸，是英文單詞unit的縮寫詞。IU表示高為4.445厘米，4U表示IU機箱高度的四倍。同理，2U和3U同樣表示是與IU機箱的倍數(shù)關(guān)系。具體來說，該優(yōu)化方案時，第一處理器放置區(qū)高度為3U，第二處理器放置區(qū)高度為IU，第一散熱器放置區(qū)高度為2U，存儲設(shè)備放置區(qū)高度為2U。聯(lián)系散熱結(jié)構(gòu)部分提到的散熱結(jié)構(gòu)個部件高度不一致的問題，這里有關(guān)第一處理器放置區(qū)高度的布局需要說明如下，有如散熱結(jié)構(gòu)部分所描述的“.......第二結(jié)構(gòu)件通過第二彎折部連接第二通道，第二彎折部呈斜坡放置，且第二結(jié)構(gòu)件與第一結(jié)構(gòu)件位于同一水平面上。”可以看出第二結(jié)構(gòu)件與第二通道存在一定的高度差，且由于第一結(jié)構(gòu)件與第二結(jié)構(gòu)件處于同一水平面。因此可設(shè)置第一通道高度為0.5U，第二結(jié)構(gòu)件高度為2.5U，第二通道為3U。當(dāng)然具體參數(shù)可以是除舉例以外的其他，具體根據(jù)第一處理器以及第二處理器的高度設(shè)置。
[0036]本申請的散熱結(jié)構(gòu)以及對應(yīng)的散熱機箱，充分利用空間，實現(xiàn)機箱小型化，且對發(fā)熱模組(第一處理器、第二處理器以及存儲設(shè)備)通過多個獨立風(fēng)道分別散熱，散熱效果好。
[0037]以上所述僅為本申請的較佳實施例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請保護的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括用于放置發(fā)熱模組的結(jié)構(gòu)件和位于結(jié)構(gòu)件前方為發(fā)熱模組散熱的第一散熱器，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)件包括第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件，且所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上下、前后錯開放置，使第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組分別處于獨立的風(fēng)道上，第一散熱器吹風(fēng)時為位于所述各自獨立的風(fēng)道上的發(fā)熱模組散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一結(jié)構(gòu)件連接第一通道形成第一風(fēng)道，所述的第一通道位于第二結(jié)構(gòu)件的上方，所述第二結(jié)構(gòu)件連接第二通道形成第二風(fēng)道，且所述的第二通道與第一結(jié)構(gòu)件并排設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一結(jié)構(gòu)件的頂面與第一通道的頂面位于同一水平面，且所述第一結(jié)構(gòu)件通過第一彎折部連接第一通道，所述第二結(jié)構(gòu)件通過呈斜坡放置的第二彎折部連接第二通道，且第二結(jié)構(gòu)件的底面與第一結(jié)構(gòu)件的底面放置在同一水平面上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二彎折部連接第二結(jié)構(gòu)件一端的外拐角處設(shè)有第二散熱器，且第二散熱器的吸風(fēng)口朝向第一結(jié)構(gòu)件，出風(fēng)口朝向第二通道。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上朝向發(fā)熱模組都設(shè)置有第三散熱器。6.—種散熱機箱，包括用于放置若干塊第一處理器的第一處理器放置區(qū)和第一散熱器放置區(qū)，其特征在于，在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于權(quán)利要求1-5任意一項所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，所述第一處理器放置區(qū)位于機箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機箱的前面板側(cè)，所述機箱的前面板和后面板上都設(shè)置有用于通風(fēng)散熱的通風(fēng)口。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機箱，其特征在于，還包括第二處理器放置區(qū)，所述的第二處理器放置區(qū)處于機箱底部且位于第一處理器放置區(qū)的下方。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機箱，其特征在于，還包括位于第一散熱器放置區(qū)下方的存儲設(shè)備放置區(qū)，所述的存儲設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)之間設(shè)置有第二散熱器放置區(qū)，第二散熱區(qū)放置區(qū)內(nèi)的第四散熱器為存儲設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)的散熱提供散熱源。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機箱，其特征在于，所述機箱為高度4U的機箱，第一處理器放置區(qū)高度為3U，第二處理器放置區(qū)高度為1U，第一散熱器放置區(qū)高度為2U，存儲設(shè)備放置區(qū)高度為2U。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱機箱，其特征在于，所述第一處理器放置區(qū)內(nèi)的第一結(jié)構(gòu)件的底面和第二結(jié)構(gòu)件的底面位于同一水平面上。
【文檔編號】G06F1/18GK205644416SQ201620285400
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年4月1日
【發(fā)明人】馮聲威, 余軍星, 徐周戎
【申請人】浙江宇視科技有限公司