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      計算機散熱系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:10955007閱讀:486來源:國知局
      計算機散熱系統(tǒng)的制作方法
      【專利摘要】本實用新型公開一種計算機散熱系統(tǒng),包括機箱,機箱內(nèi)設(shè)電路板,所述電路板上具有發(fā)熱元件,在所述發(fā)熱元件上設(shè)置有第一散熱裝置,在所述的機箱上設(shè)置有第二散熱裝置。本實用新型中,在計算機機箱內(nèi)設(shè)置兩個散熱裝置,從而提高了散熱的效率,改善發(fā)熱元件的散熱效果,因此無需在機箱上設(shè)置有進風(fēng)口和出風(fēng)口,從而可以防止灰塵進入到機箱內(nèi),從而防止了積灰對散熱的影響。
      【專利說明】
      計算機散熱系統(tǒng)
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本實用新型涉及一種計算機散熱系統(tǒng)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]眾所周知,CPU等部件是計算機的關(guān)鍵部件,隨著CPU主頻的不斷提高,其發(fā)熱功率也不斷升高,與之相配套的其他部件的發(fā)熱功率也很高,因此計算機的散熱質(zhì)量高低關(guān)系到計算機性能的優(yōu)劣,當(dāng)前大部分計算機CHJ或者顯卡的散熱方式,是散熱片和風(fēng)扇相配合進行散熱,散熱片通過硅膠與CPU或顯卡相接觸,風(fēng)扇設(shè)置于散熱片上部,通過吹動空氣進行散熱,這種散熱方式的不足之處是散熱片底部的熱量不易被迅速帶走,散熱效果不佳,如果長期使用,風(fēng)扇和散熱片上都易沉積灰塵,這就更加影響散熱效率,從而使得硬件使用性能降低甚者可能造成硬件損壞,而一般的散熱器還是存在散熱不足之處,不能更好的起到散熱作用,且使用壽命不高,維修更換間隔時間短,不利于經(jīng)濟的節(jié)約。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]為克服上述缺陷,本實用新型提供一種散熱效果好、不易產(chǎn)生積灰的計算機散熱系統(tǒng)。
      [0004]為達到上述目的,本實用新型的計算機散熱系統(tǒng),包括機箱,機箱內(nèi)設(shè)電路板,所述電路板上具有發(fā)熱元件,在所述發(fā)熱元件上設(shè)置有第一散熱裝置,在所述的機箱上設(shè)置有第二散熱裝置。
      [0005]優(yōu)選的,在所述的機箱內(nèi)和發(fā)熱元件上設(shè)置有溫度傳感器;還包括一控制裝置,所述的溫度傳感器與所述的控制裝置的輸入端連接,所述的第一散熱裝置和第二散熱裝置為受控散熱裝置,所述的第一散熱裝置和第二散熱裝置與控制裝置的控制輸出端連接。
      [0006]優(yōu)選的,所述的第一散熱裝置為水冷散熱裝置,所述水冷散熱裝置包括儲存致冷液的水箱、水栗、散熱器和流道,所述散熱器固定在機箱第一側(cè)板上,所述水箱固定在所述散熱器上,所述流道一端通過所述水栗與所述水箱相連,所述流道另一端通過所述吸熱元件連接所述水箱,使得所述水箱內(nèi)的致冷液在所述水栗作用下經(jīng)過所述流道、吸熱元件然后流入所述水箱從而將所述水箱、流道、吸熱元件組成一個散熱回路以降低所述發(fā)熱元件的溫度。
      [0007]優(yōu)選的,所述的第二散熱裝置包括:設(shè)置在機箱的第二側(cè)板的電冷散熱裝置,其中,所述的電冷散熱裝置包括電制冷片,其中,電制冷片的吸熱面安裝在機箱的第二側(cè)板的外表面,電制冷片的散熱面設(shè)置有散熱片。
      [0008]優(yōu)選的,在所述的機箱的前面板上設(shè)置有顯示裝置,所述的控制裝置輸出顯示信號到顯示裝置以顯示機箱內(nèi)和發(fā)熱元件上的溫度。
      [0009]優(yōu)選的,所述的控制裝置根據(jù)機箱內(nèi)和/或發(fā)熱元件上的溫度輸出控制信號,以控制第一散熱裝置和/或第二散熱裝置進行散熱。
      [0010]本實用新型中,在計算機機箱內(nèi)設(shè)置兩個散熱裝置,從而提高了散熱的效率,改善發(fā)熱元件的散熱效果,因此無需在機箱上設(shè)置有進風(fēng)口和出風(fēng)口,從而可以防止灰塵進入到機箱內(nèi),從而防止了積灰對散熱的影響。
      【附圖說明】
      [0011 ]圖1所示為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。
      [0013]如圖1所示,本實用新型的計算機散熱系統(tǒng),包括機箱I,機箱內(nèi)設(shè)電路板11,所述電路板上具有發(fā)熱元件12,在所述發(fā)熱元件上設(shè)置有第一散熱裝置5,在所述的機箱上設(shè)置有第二散熱裝置4。在計算機機箱內(nèi)設(shè)置兩個散熱裝置,從而提高了散熱的效率,改善發(fā)熱元件的散熱效果,因此無需在機箱上設(shè)置有進風(fēng)口和出風(fēng)口,從而可以防止灰塵進入到機箱內(nèi),從而防止了積灰對散熱的影響。
      [0014]實施例1
      [0015]本實施例計算機散熱系統(tǒng),包括機箱I,機箱內(nèi)設(shè)電路板11,所述電路板上具有發(fā)熱元件12,在所述發(fā)熱元件上設(shè)置有第一散熱裝置5,在所述的機箱上設(shè)置有第二散熱裝置4。
      [0016]其中,第一散熱裝置5為水冷散熱裝置,所述水冷散熱裝置包括儲存致冷液的水箱、水栗、散熱器和流道,所述散熱器固定在機箱第一側(cè)板上,所述水箱固定在所述散熱器上,所述流道一端通過所述水栗與所述水箱相連,所述流道另一端通過所述吸熱元件連接所述水箱,使得所述水箱內(nèi)的致冷液在所述水栗作用下經(jīng)過所述流道、吸熱元件然后流入所述水箱從而將所述水箱、流道、吸熱元件組成一個散熱回路以降低所述發(fā)熱元件的溫度。
      [0017]第二散熱裝置為設(shè)置在第二側(cè)板的電冷散熱裝置4,其中,所述的電冷散熱裝置包括電制冷片41,其中,電制冷片的吸熱面安裝在機箱的第二側(cè)板的外表面,電制冷片的散熱面設(shè)置有散熱片42。
      [0018]實施例2
      [0019]本實施例計算機散熱系統(tǒng),包括機箱I,機箱內(nèi)設(shè)電路板11,所述電路板上具有發(fā)熱元件12,在所述發(fā)熱元件上設(shè)置有第一散熱裝置5,在所述的機箱上設(shè)置有第二散熱裝置4。
      [0020]其中,第一散熱裝置5為水冷散熱裝置,所述水冷散熱裝置包括儲存致冷液的水箱、水栗、散熱器和流道,所述散熱器固定在機箱第一側(cè)板2上,所述水箱固定在所述散熱器上,所述流道一端通過所述水栗與所述水箱相連,所述流道另一端通過所述吸熱元件連接所述水箱,使得所述水箱內(nèi)的致冷液在所述水栗作用下經(jīng)過所述流道、吸熱元件然后流入所述水箱從而將所述水箱、流道、吸熱元件組成一個散熱回路以降低所述發(fā)熱元件的溫度。
      [0021]第二散熱裝置為設(shè)置在第二側(cè)板3的電冷散熱裝置4,其中,所述的電冷散熱裝置包括電制冷片41,其中,電制冷片的吸熱面安裝在機箱的第二側(cè)板3的外表面,電制冷片的散熱面設(shè)置有散熱片42。
      [0022]在所述的機箱內(nèi)和發(fā)熱元件上設(shè)置有溫度傳感器;還包括一控制裝置,所述的溫度傳感器與所述的控制裝置的輸入端連接,所述的第一散熱裝置和第二散熱裝置為受控散熱裝置,所述的第一散熱裝置和第二散熱裝置與控制裝置的控制輸出端連接。所述的控制裝置根據(jù)機箱內(nèi)和/或發(fā)熱元件上的溫度輸出控制信號,以控制第一散熱裝置和/或第二散熱裝置進行散熱;例如,控制裝置測得環(huán)境溫度較低時,控制裝置可以使第一散熱裝置或第二散熱裝置之一進行散熱工作;控制裝置測得環(huán)境溫度較高時,控制裝置可以使第一散熱裝置和第二散熱裝置共同進行散熱工作;這樣可以提高散熱效率并節(jié)約能源。
      [0023]在所述的機箱的前面板上設(shè)置有顯示裝置6,所述的控制裝置輸出顯示信號到顯示裝置以顯示機箱內(nèi)和發(fā)熱元件上的溫度。
      [0024]以上,僅為本實用新型的較佳實施例,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此,本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求所界定的保護范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項】
      1.一種計算機散熱系統(tǒng),包括機箱,機箱內(nèi)設(shè)電路板,所述電路板上具有發(fā)熱元件,其特征在于,在所述發(fā)熱元件上設(shè)置有第一散熱裝置,在所述的機箱上設(shè)置有第二散熱裝置;在所述的機箱內(nèi)和發(fā)熱元件上設(shè)置有溫度傳感器;還包括一控制裝置,所述的溫度傳感器與所述的控制裝置的輸入端連接,所述的第一散熱裝置和第二散熱裝置為受控散熱裝置,所述的第一散熱裝置和第二散熱裝置與控制裝置的控制輸出端連接。2.如權(quán)利要求1所述的計算機散熱系統(tǒng),其特征在于,所述的第一散熱裝置為水冷散熱裝置,所述水冷散熱裝置包括儲存致冷液的水箱、水栗、散熱器和流道,所述散熱器固定在機箱第一側(cè)板上,所述水箱固定在所述散熱器上,所述流道一端通過所述水栗與所述水箱相連,所述流道另一端通過吸熱元件連接所述水箱,使得所述水箱內(nèi)的致冷液在所述水栗作用下經(jīng)過所述流道、吸熱元件然后流入所述水箱從而將所述水箱、流道、吸熱元件組成一個散熱回路以降低所述發(fā)熱元件的溫度。3.如權(quán)利要求1所述的計算機散熱系統(tǒng),其特征在于,所述的第二散熱裝置包括:設(shè)置在機箱的第二側(cè)板的電冷散熱裝置,其中,所述的電冷散熱裝置包括電制冷片,其中,電制冷片的吸熱面安裝在機箱的第二側(cè)板的外表面,電制冷片的散熱面設(shè)置有散熱片。4.如權(quán)利要求1所述的計算機散熱系統(tǒng),其特征在于,在所述的機箱的前面板上設(shè)置有顯示裝置,所述的控制裝置輸出顯示信號到顯示裝置以顯示機箱內(nèi)和發(fā)熱元件上的溫度。5.如權(quán)利要求1所述的計算機散熱系統(tǒng),其特征在于,所述的控制裝置根據(jù)機箱內(nèi)和/或發(fā)熱元件上的溫度輸出控制信號,以控制第一散熱裝置和/或第二散熱裝置進行散熱。
      【文檔編號】G06F1/20GK205644419SQ201620358054
      【公開日】2016年10月12日
      【申請日】2016年4月26日
      【發(fā)明人】李文生
      【申請人】李文生
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