一種水冷服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種水冷服務(wù)器，包括：第一機箱、處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤，處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤分別設(shè)置于第一機箱內(nèi)，處理器分別連接圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤；所述圖形處理器GPU設(shè)有散熱管路，散熱管路設(shè)置于第一機箱內(nèi)；所述水冷服務(wù)器設(shè)有水冷系統(tǒng)；水冷系統(tǒng)包括冷卻介質(zhì)存儲容器、介質(zhì)輸送機構(gòu)、輸送管路、散熱器；所述輸送管路包括第一輸送管路、第二輸送管路，第一輸送管路設(shè)有散熱器，第一輸送管路或/和第二輸送管路設(shè)有介質(zhì)輸送機構(gòu)；第一輸送管路、第二輸送管路分別連接散熱管路，形成回路。本實用新型提出的水冷服務(wù)器，可更加有效地降低GPU的溫度，保證服務(wù)器穩(wěn)定運行，提高服務(wù)器可靠性。
【專利說明】
_種水冷服務(wù)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于計算機技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種服務(wù)器，尤其涉及一種水冷服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]如今，生產(chǎn)物流鏈中的提前期可以分成五個階段，分別為原材料，中間物，原料藥，藥品制劑，包裝完成等，其中每個階段各自包含四個等待時間包括:收貨等待時間，制造過程時間，發(fā)貨等待時間(可包含質(zhì)檢釋放時間)以及物流時間。
[0003]為了優(yōu)化供應(yīng)鏈，達到降低庫存，縮短提前期，同時滿足交貨率的目的。經(jīng)過分析，由于物流過程中節(jié)點眾多，各節(jié)點需求量各異，安全庫存控制閥值也各不相同，在這種情況下，本
【申請人】根據(jù)業(yè)務(wù)復雜度，提出使用隨機優(yōu)化算法來解決這個問題。
[0004]隨機優(yōu)化算法由黑箱函數(shù)和優(yōu)化算法兩部分組成。黑箱函數(shù)主要有r，Q兩個變量，r是各節(jié)點需要訂貨安全庫存界限，Q是各節(jié)點當滿足訂貨條件時所要訂貨的數(shù)量;優(yōu)化算法中主要的約束條件有各節(jié)點到貨的滿足率和盡可能小的庫存數(shù)量。
[0005]由于節(jié)點眾多計算量龐大，CPU無法單獨承載，故引入GPU技術(shù)。然而GPU通常會產(chǎn)生大量熱量，會影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0006]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計一種新的散熱方式，以便克服現(xiàn)有散熱方式存在的上述缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種水冷服務(wù)器，可更加有效地降低GPU的溫度，保證服務(wù)器穩(wěn)定運行，提高服務(wù)器可靠性。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0009 ] 一種水冷服務(wù)器，所述水冷服務(wù)器包括:第一機箱、處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤，處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤分別設(shè)置于第一機箱內(nèi)，處理器分別連接圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤；
[0010]所述圖形處理器GPU設(shè)有水冷組件，水冷組件設(shè)置于第一機箱內(nèi)；水冷組件由銅或鋁制成，與圖形處理器GHJ無縫接觸并利用金屬的導熱性將圖形處理器GPU的熱量傳導至水冷組件中輸入的水流中；
[0011]所述水冷服務(wù)器設(shè)有水冷系統(tǒng);水冷系統(tǒng)包括第二機箱、冷卻介質(zhì)存儲容器、介質(zhì)輸送機構(gòu)、輸送管路、散熱器；
[0012]所述輸送管路包括第一輸送管路、第二輸送管路，第一輸送管路設(shè)有散熱器，第一輸送管路或/和第二輸送管路設(shè)有介質(zhì)輸送機構(gòu);第一輸送管路、第二輸送管路分別連接水冷組件，形成回路；
[0013]所述第二機箱設(shè)置于第一機箱的上方，第一機箱設(shè)有至少一第一透氣口，第二機箱設(shè)有至少一第二透氣口，第一透氣口與第二透氣口配合，使得第一機箱與第二機箱相通；第一機箱、第二機箱分別設(shè)有風扇。
[0014]一種水冷服務(wù)器，所述水冷服務(wù)器包括:第一機箱、處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤，處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤分別設(shè)置于第一機箱內(nèi)，處理器分別連接圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤；
[0015]所述圖形處理器GPU設(shè)有散熱管路，散熱管路設(shè)置于第一機箱內(nèi)；
[0016]所述水冷服務(wù)器設(shè)有水冷系統(tǒng);水冷系統(tǒng)包括冷卻介質(zhì)存儲容器、介質(zhì)輸送機構(gòu)、輸送管路、散熱器；
[0017]所述輸送管路包括第一輸送管路、第二輸送管路，第一輸送管路設(shè)有散熱器，第一輸送管路或/和第二輸送管路設(shè)有介質(zhì)輸送機構(gòu);第一輸送管路、第二輸送管路分別連接散熱管路，形成回路。
[0018]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述水冷系統(tǒng)還包括第二機箱，所述第二機箱設(shè)置于第一機箱的上方，第一機箱設(shè)有至少一第一透氣口，第二機箱設(shè)有至少一第二透氣口，第一透氣口與第二透氣口配合，使得第一機箱與第二機箱相通;第一機箱、第二機箱分別設(shè)有風扇。
[0019]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述散熱管路由銅或鋁制成，與圖形處理器GPU無縫接觸并利用金屬的導熱性將圖形處理器GHJ的熱量傳導至水冷組件中輸入的水流中。
[0020]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述硬盤為固態(tài)硬盤，所述內(nèi)存為DDR3內(nèi)存，所述第一機箱內(nèi)設(shè)有冗余電源。
[0021]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述圖形處理器GPU包括高速數(shù)據(jù)接口:IB通用總線接口以及Thunderbolt接口，通過IB通用總線接口以及Thunderbolt接口連接到主板。
[0022]本實用新型的有益效果在于:本實用新型提出的水冷服務(wù)器，可更加有效地降低GHJ的溫度，保證服務(wù)器穩(wěn)定運行，提高服務(wù)器可靠性。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型水冷服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2為本實用新型水冷服務(wù)器中水冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施例。
[0026]實施例一
[0027]請參閱圖1、圖2，本實用新型揭示了一種水冷服務(wù)器，所述水冷服務(wù)器包括:第一機箱11、處理器、圖形處理器GPU 12、內(nèi)存、硬盤，處理器、圖形處理器GPU 12、內(nèi)存、硬盤分別設(shè)置于第一機箱11內(nèi)，處理器分別連接圖形處理器GPU 12、內(nèi)存、硬盤。
[0028]所述圖形處理器GPU12設(shè)有水冷組件(散熱管路13)，水冷組件設(shè)置于第一機箱11內(nèi)；水冷組件由銅或鋁制成，與圖形處理器GPU無縫接觸并利用金屬的導熱性將圖形處理器GPU的熱量傳導至水冷組件中輸入的水流中。
[0029]所述水冷服務(wù)器設(shè)有水冷系統(tǒng);水冷系統(tǒng)包括第二機箱21、冷卻介質(zhì)存儲容器22、介質(zhì)輸送機構(gòu)24、輸送管路、散熱器23。散熱器23還可以設(shè)置一個或多個散熱風扇25。
[0030]所述輸送管路包括第一輸送管路、第二輸送管路，第一輸送管路設(shè)有散熱器23，第一輸送管路或/和第二輸送管路設(shè)有介質(zhì)輸送機構(gòu)24;第一輸送管路、第二輸送管路分別連接散熱管路13，形成回路。
[0031]所述第二機箱21設(shè)置于第一機箱11的上方，第一機箱11設(shè)有至少一第一透氣口，第二機箱設(shè)有至少一第二透氣口，第一透氣口與第二透氣口配合，使得第一機箱與第二機箱相通;第二機箱21分別設(shè)有風扇26。
[0032 ]本實施例中，所述硬盤為固態(tài)硬盤，所述內(nèi)存為DDR3內(nèi)存，所述第一機箱內(nèi)設(shè)有冗余電源。所述圖形處理器GPU包括高速數(shù)據(jù)接口: IB通用總線接口以及Thunderbolt接口，通過IB通用總線接口以及Thunderbolt接口連接到主板。
[0033]實施例二
[0034]一種水冷服務(wù)器，所述水冷服務(wù)器包括:第一機箱、處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤，處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤分別設(shè)置于第一機箱內(nèi)，處理器分別連接圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤。
[0035]所述圖形處理器GPU設(shè)有散熱管路，散熱管路設(shè)置于第一機箱內(nèi)。所述水冷服務(wù)器設(shè)有水冷系統(tǒng);水冷系統(tǒng)包括冷卻介質(zhì)存儲容器、介質(zhì)輸送機構(gòu)、輸送管路、散熱器。
[0036]所述輸送管路包括第一輸送管路、第二輸送管路，第一輸送管路設(shè)有散熱器，第一輸送管路或/和第二輸送管路設(shè)有介質(zhì)輸送機構(gòu);第一輸送管路、第二輸送管路分別連接散熱管路，形成回路。
[0037]實施例三
[0038]本實施例中，使用4U機箱裝載GPU服務(wù)器，NVidiaTesla K80顯卡采用被動散熱模式，屬于同類型產(chǎn)品中發(fā)熱量最高的產(chǎn)品，功耗達到300W。為了能更有效地降低高負荷時的溫度，采用水冷的方式取代原有的散熱模塊。GPU服務(wù)器包括:
[0039](I)固態(tài)硬盤，加速讀寫，降低能耗;使用SATA連接到主板。
[0040](2)英特爾至強處理器，增強運算能力;嵌于主板插槽。
[0041](3)DDR3內(nèi)存，提高效能，降低電壓;嵌于主板插槽。
[0042](4)Nvidia GPU處理器Tesla K80，提升應(yīng)用運行速度;嵌于主板擴展插槽。
[0043](5)水冷回路，替代風扇，加大降溫效果，這是我們的一個專利點，水冷提供更大的GPU降溫，大大提升GPU實際使用中的效能，對運算密集型的計算提供很好的支持，類似蒙特卡洛方法的大量模擬也可以得到很好的解決。使用銅或鋁質(zhì)水冷塊，與水冷排和水栗連接。水冷塊通過螺絲固定貼在GPU芯片上，水冷液流經(jīng)水道的同時，帶走熱量。
[0044](6)冗余電源，保障電源的持續(xù)性支持，是機箱組件。
[0045](7)高速數(shù)據(jù)接口，IB以及Thunderbolt接口，滿足內(nèi)部大數(shù)據(jù)交換的需求，連接到主板。
[0046](8)標準I/O接口，主板連接。
[0047]GPU服務(wù)器機箱上方設(shè)置2U機箱，GPU服務(wù)器機箱內(nèi)的熱氣流自然上升到水冷箱后，可利用水冷箱的散熱和循環(huán)，將熱量以更高的效率排放到機箱外的開放區(qū)域中。位于GPU服務(wù)器機箱內(nèi)的組件為水冷塊，由銅或鋁制成，與GPU無縫接觸并利用金屬的導熱性將GPU熱量傳導至水冷塊中輸入的水流中。此外水栗到GPU機箱內(nèi)水冷塊的管道也應(yīng)避免較陡的角度以保證冷水供應(yīng)的通暢。
[0048]如圖1所示，其中箭頭線路為水流線路，水流由水栗從蓄水池抽出，并推送到GPU機箱中給GPU芯片提供散熱，之后回到水箱中經(jīng)由散熱器和風扇降溫回到蓄水池，循環(huán)為GPU服務(wù)器散熱。
[0049]冷卻介質(zhì)存儲容器22可以為水冷箱中的蓄水池。介質(zhì)輸送機構(gòu)24可以為水栗，提供水流循環(huán)動力。圖形處理器GPU 12為GPU服務(wù)器中的GPU芯片，散熱管路13作為水冷回路。水冷箱中還設(shè)有風扇26和電源模塊。水冷箱中的散熱器23可以搭載散熱風扇25，給水流降溫O
[0050]水冷箱使用2U機箱搭載，俯視圖如圖2所示，側(cè)視圖可結(jié)合圖1。
[0051]水冷回路置于單獨的水冷箱內(nèi)，不會占用原有服務(wù)器空間，并減小對原服務(wù)器風冷通路的影響。整個回路使用塑料管與螺牙的管接頭將各個部件連接成整體。2U機箱內(nèi)的水栗為整個水冷系統(tǒng)提供動力，推動冷水源源不斷從蓄水池流入到GPU上的水冷塊，并將吸收熱量的熱水從水冷塊流到散熱片。
[0052]在水冷箱內(nèi)，散熱片是2U機箱內(nèi)主要散熱部件，具有較大面積的散熱片，配合機箱風扇將熱量從流經(jīng)的熱水傳播到空氣，進而由機箱風扇推動排到機箱之外。散熱片安裝在機箱頂部位置，且散熱片附近安裝風扇，以最高效率將散熱片散發(fā)的熱空氣排出機箱，減少熱空氣在水冷箱內(nèi)的循環(huán)。
[0053]為了盡可能減少水管中熱水在GPU機箱內(nèi)向外部的熱量散發(fā)，水冷塊到散熱片之間的熱水管道盡可能維持較短距離，管道的布置也盡量減少較陡的角度以保證水流的通暢。蓄水池為儲存循環(huán)水的容器，保持一定的容積，回流到此的水將散熱片未完全排掉的熱量繼續(xù)釋放，回歸低溫的水將重新被水栗傳導到水冷塊中繼續(xù)水冷循環(huán)過程。從散熱片到蓄水池的管道內(nèi)水溫相對較高，安裝在機箱內(nèi)較高的位置;從蓄水池到水栗再到水冷塊的管道水溫較低，安裝在相對較低的位置，以最大限度減少熱空氣在水管間的熱傳導。在機箱空間允許的情況下，蓄水池和水栗安裝在離散熱片較遠的距離，以避免散熱片附近溫度較高的空氣將熱量通過水平流通傳導到蓄水池和水栗，進而降低整套系統(tǒng)的散熱效率。之后如有必要，也可將水栗和蓄水池合并，以便進一步壓縮機箱內(nèi)設(shè)備占用空間，增加空氣流通的通暢性，提高機箱整體散熱效率。如圖2中，水冷箱包括:
[0054](I)蓄水池，提供水流的來源。
[0055](2)水栗，提供循環(huán)水流的動力，從水栗抽水輸送到GPU芯片。
[0056](3)水栗下水口，此處將水流輸送到GPU機箱。
[0057](4)散熱片，水流經(jīng)過GPU攜帶熱量之后流回到水冷箱，經(jīng)過散熱片給水流降溫，同時搭載風扇加大散熱力度，保證持續(xù)水冷的提供。
[0058](5)水流流回到水冷箱的入口，流回水冷箱之后首先經(jīng)過散熱片降溫。
[0059](6)風扇，給機箱內(nèi)部通風散熱，保證水箱的性能。
[0060]綜上所述，本實用新型提出的水冷服務(wù)器，可更加有效地降低GPU的溫度，保證服務(wù)器穩(wěn)定運行，提高服務(wù)器可靠性。
[0061 ]本實用新型將搭載2U水冷箱的GPU服務(wù)器作為整體的一個高性能計算盒子，該盒子具有高性能計算能力的同時計算效能和持續(xù)性也因為自定義設(shè)計的水冷系統(tǒng)得到保障。
[0062]這里本實用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實用新型的范圍限制在上述實施例中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的，對于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現(xiàn)。在不脫離本實用新型范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。
【主權(quán)項】
1.一種水冷服務(wù)器，其特征在于，所述水冷服務(wù)器包括:第一機箱、處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤，處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤分別設(shè)置于第一機箱內(nèi)，處理器分別連接圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤； 所述圖形處理器GHJ設(shè)有水冷組件，水冷組件設(shè)置于第一機箱內(nèi)；水冷組件由銅或鋁制成，與圖形處理器GPU無縫接觸并利用金屬的導熱性將圖形處理器GPU的熱量傳導至水冷組件中輸入的水流中； 所述水冷服務(wù)器設(shè)有水冷系統(tǒng);水冷系統(tǒng)包括第二機箱、冷卻介質(zhì)存儲容器、介質(zhì)輸送機構(gòu)、輸送管路、散熱器； 所述輸送管路包括第一輸送管路、第二輸送管路，第一輸送管路設(shè)有散熱器，第一輸送管路或/和第二輸送管路設(shè)有介質(zhì)輸送機構(gòu);第一輸送管路、第二輸送管路分別連接水冷組件，形成回路； 所述第二機箱設(shè)置于第一機箱的上方，第一機箱設(shè)有至少一第一透氣口，第二機箱設(shè)有至少一第二透氣口，第一透氣口與第二透氣口配合，使得第一機箱與第二機箱相通;第一機箱、第二機箱分別設(shè)有風扇。2.一種水冷服務(wù)器，其特征在于，所述水冷服務(wù)器包括:第一機箱、處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤，處理器、圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤分別設(shè)置于第一機箱內(nèi)，處理器分別連接圖形處理器GPU、內(nèi)存、硬盤； 所述圖形處理器GHJ設(shè)有散熱管路，散熱管路設(shè)置于第一機箱內(nèi)； 所述水冷服務(wù)器設(shè)有水冷系統(tǒng);水冷系統(tǒng)包括冷卻介質(zhì)存儲容器、介質(zhì)輸送機構(gòu)、輸送管路、散熱器； 所述輸送管路包括第一輸送管路、第二輸送管路，第一輸送管路設(shè)有散熱器，第一輸送管路或/和第二輸送管路設(shè)有介質(zhì)輸送機構(gòu);第一輸送管路、第二輸送管路分別連接散熱管路，形成回路。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的水冷服務(wù)器，其特征在于: 所述水冷系統(tǒng)還包括第二機箱，所述第二機箱設(shè)置于第一機箱的上方，第一機箱設(shè)有至少一第一透氣口，第二機箱設(shè)有至少一第二透氣口，第一透氣口與第二透氣口配合，使得第一機箱與第二機箱相通;第一機箱、第二機箱分別設(shè)有風扇。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的水冷服務(wù)器，其特征在于: 所述散熱管路由銅或鋁制成，與圖形處理器GPU無縫接觸并利用金屬的導熱性將圖形處理器GPU的熱量傳導至水冷組件中輸入的水流中。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的水冷服務(wù)器，其特征在于: 所述硬盤為固態(tài)硬盤。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的水冷服務(wù)器，其特征在于: 所述第一機箱內(nèi)設(shè)有冗余電源。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的水冷服務(wù)器，其特征在于: 所述圖形處理器GPU包括高速數(shù)據(jù)接口: IB通用總線接口以及Thunderbolt接口，通過IB通用總線接口以及Thunderbolt接口連接到主板。
【文檔編號】G06F1/20GK205644424SQ201620408796
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月7日
【發(fā)明人】徐承龍, 牟剛, 陳劍勇, 姜國昭, 倪帥帆
【申請人】上海羅氏制藥有限公司