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      散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:10966583閱讀:341來源:國知局
      散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利摘要】本實用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu),其適于配置于接口卡上。散熱結(jié)構(gòu)包括液冷件、液壓泵、散熱件以及第一散熱管。液冷件配置于在接口卡上。液冷件具有第一入口及第一出口,并與位于接口卡上的熱源的表面接觸。液壓泵連接液冷件的第一入口,用以加壓冷卻液流經(jīng)液冷件。散熱件連接液冷件的第一出口,以散逸流經(jīng)液冷件的冷卻液的熱量。第一散熱管分別配置于液冷件、液壓泵以及散熱件之間。液冷件、液壓泵、散熱件以及第一散熱管共同形成冷卻液的循環(huán)回路。本實用新型提供的散熱結(jié)構(gòu),可方便使用者拆裝接口卡與散熱結(jié)構(gòu),同時節(jié)省散熱結(jié)構(gòu)在電子裝置的機殼內(nèi)所需的容置空間。
      【專利說明】
      散熱結(jié)構(gòu)
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu),且特別涉及一種完全配置于接口卡上的散熱結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前在個人電腦中所使用的接口卡(interfacecard),例如繪圖卡,隨著處理功能及速度的增進,使得接口卡在連續(xù)運作一段時間之后,配置于接口卡上的處理芯片會由于連續(xù)的高頻振蕩而產(chǎn)生高溫,若不施予適當(dāng)?shù)纳岽胧?,極可能造成處理芯片的損壞。因此,在接口卡的處理芯片上,通常會裝置散熱鰭片等散熱裝置,同時通過熱傳作用將處理芯片所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱鰭片上,以增進處理芯片的散熱效率,并維持處理芯片的溫度在正常的工作溫度范圍中。
      [0003]隨著對于處理芯片的處理速度的要求不斷增加,目前的處理芯片已無法單純以傳統(tǒng)的散熱鰭片來進行散熱。因此,近年來,水冷式的散熱結(jié)構(gòu)逐漸地被使用于各種處理芯片的散熱應(yīng)用上。然而,目前水冷式的散熱結(jié)構(gòu)仍具存在一些缺點。舉例而言,由于目前一般的水冷式散熱結(jié)構(gòu)的液壓栗及水冷排等元件,是被固定安裝在像是電腦主機的電子裝置的機殼上,其與接口卡之間的距離較遠,而必須通過較長的輸液管路進行各元件之間的連接,使的原本空間已顯得擁擠的機殼內(nèi)部顯得更為擁擠,且由于輸液管路的配置路徑可能會與接口卡的其他周邊裝置產(chǎn)生干涉,而不利于其他周邊裝置的安裝。此外,當(dāng)使用者需拆換接口卡時,必須先將安裝于機殼上的液壓栗及散熱排等元件拆下,或者是需先將緊貼于處理芯片上的液冷水箱拆下,才可進行接口卡的拆換工作。由于水冷式散熱結(jié)構(gòu)的各個構(gòu)件及管路之間充滿冷卻液,因此在拆卸或安裝液冷水箱的過程中,極可能因為拉扯各輸液管,而造成冷卻液外泄,并損壞電子裝置中的電子元件。前述的原因使得接口卡的拆換不易?;谏鲜?,如何提供接口卡足夠的冷卻效果且又不妨礙電子裝置的機殼內(nèi)的構(gòu)件配置的情形下,方便使用者拆裝接口卡及散熱結(jié)構(gòu),同時節(jié)省電子裝置的機殼的內(nèi)部空間,實為亟待解決的課題。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0004]本實用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu),其構(gòu)件皆配置于接口卡上,以方便使用者拆裝接口卡與散熱結(jié)構(gòu),同時節(jié)省散熱結(jié)構(gòu)在電子裝置的機殼內(nèi)所需的容置空間。
      [0005]本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)適于配置于接口卡上。散熱結(jié)構(gòu)包括液冷件、液壓栗、散熱件以及第一散熱管。液冷件具有第一入口及第一出口,并與位于接口卡上的熱源的表面接觸。液壓栗連接液冷件的第一入口,用以加壓冷卻液流經(jīng)液冷件。散熱件連接液冷件的第一出口,以散逸流經(jīng)液冷件的冷卻液的熱量。第一散熱管分別配置于液冷件、液壓栗以及散熱件之間。液冷件、液壓栗、散熱件以及第一散熱管共同形成冷卻液的循環(huán)回路。
      [0006]在本實用新型的一實施例中,上述的散熱結(jié)構(gòu)還包括風(fēng)扇,并且風(fēng)扇配置于散熱件上。
      [0007]在本實用新型的一實施例中,上述的散熱結(jié)構(gòu)還包括支架,且支架配置于液冷件與接口卡之間。
      [0008]在本實用新型的一實施例中,上述的支架具有容置孔,以容置液冷件,并且液冷件經(jīng)由容置孔與接口卡上的熱源的表面接觸。
      [0009]在本實用新型的一實施例中,上述的熱源為電子元件。
      [0010]在本實用新型的一實施例中,上述的散熱件為水冷排。
      [0011]在本實用新型的一實施例中,上述的散熱件包括第二散熱管,并且第二散熱管分別連接第一散熱管。
      [0012]在本實用新型的一實施例中,上述的散熱件包括散熱鰭片,并且第二散熱管分別穿設(shè)于散熱鰭片中。
      [0013]在本實用新型的一實施例中,上述的接口卡包括繪圖卡、顯示卡或是無線網(wǎng)絡(luò)卡。
      [0014]在本實用新型的一實施例中,上述的液壓栗配置于接口卡的一側(cè)。
      [0015]基于上述,在本實用新型的實施例中,散熱結(jié)構(gòu)的液冷件、液壓栗、散熱件以及第一散熱管皆配置于接口卡上,并共同形成冷卻液的循環(huán)回路,以冷卻位于接口卡上的熱源。由于本實用新型的實施例的散熱結(jié)構(gòu)的構(gòu)件是完全配置于接口卡上,而無需將部分的散熱構(gòu)件另外配置于電子裝置的機殼上,因此,散熱結(jié)構(gòu)可隨接口卡一同被拆裝。也因此,接口卡與電子裝置的機殼之間無須配置額外的輸液管路來傳送冷卻液,從而電子裝置的機殼內(nèi)也無須預(yù)留冷卻液的輸液管路的容置空間。
      [0016]本實用新型的實施例的散熱結(jié)構(gòu)的組成及配置方式可使散熱結(jié)構(gòu)所需的容置空間有效地減少,且使電子裝置的機殼的內(nèi)部空間可更為有效的運用,同時使得接口卡與散熱結(jié)構(gòu)更易于拆裝,以節(jié)省組裝接口卡及散熱結(jié)構(gòu)所需的人力、時間以及材料成本。
      [0017]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
      【附圖說明】
      [0018]圖1是本實用新型一實施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖;
      [0019]圖2是圖1的散熱結(jié)構(gòu)的爆炸示意圖;
      [0020]圖3是本實用新型另一實施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖;
      [0021 ]圖4是本實用新型另一實施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
      [0022]附圖標(biāo)記說明:
      [0023]10:電子元件;
      [0024]50:接口卡;
      [0025]55:第一鎖附件;
      [0026]100、200、300:散熱結(jié)構(gòu);
      [0027]110、210、310:液冷件;
      [0028]112:第一入口;
      [0029]114:第一出口;
      [0030]120、220、320:液壓栗;
      [0031]130、230、330:散熱件;
      [0032]131、231:散熱鰭片;
      [0033]132:第二入口;
      [0034]134:第二出口;
      [0035]135:第二鎖附件;
      [0036]140、240、340:第一散熱管;
      [0037]150:風(fēng)扇;
      [0038]155:蓋體;
      [0039]160:支架;
      [0040]162:容置孔;
      [0041 ]235:第二散熱管。
      【具體實施方式】
      [0042]圖1是本實用新型一實施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是圖1的散熱結(jié)構(gòu)的爆炸示意圖。請參考圖1及圖2。本實施例的散熱結(jié)構(gòu)100配置于接口卡50上,并且散熱結(jié)構(gòu)100可包括液冷件110、液壓栗120、散熱件130以及多個第一散熱管140。液冷件110配置于接口卡50上,使得液冷件110可直接接觸位于接口卡50上的電子元件1的表面。在本實施例中,電子元件10例如是配置于接口卡50上的處理芯片,并且處理芯片在運作時所產(chǎn)生的熱量成為接口卡50中的熱源。此外,液冷件110具有第一入口 112及第一出口 114。液壓栗120連接液冷件110的第一入口 112,以加壓冷卻液(未繪示),并使冷卻液流經(jīng)液冷件110。散熱件130連接液冷件110的第一出口 114,以散逸流經(jīng)液冷件110的冷卻液所吸收的熱量。再者,第一散熱管140分別配置于液壓栗120與液冷件110之間、液冷件110與散熱件130之間以及散熱件130與液壓栗120之間。在本實施例中,液冷件110、液壓栗120、散熱件130以及第一散熱管140共同形成冷卻液的循環(huán)回路。
      [0043]在本實施例中,液冷件110例如是水冷頭,而散熱件130例如是水冷排。此外,經(jīng)液壓栗120加壓的冷卻液可由第一入口 112流入液冷件110中,并由第一出口 114流出液冷件110,再經(jīng)由第一散熱管140傳送至散熱件130。再者,散熱件130具有第二入口 132以及第二出口 134、散熱鰭片131以及穿設(shè)于其中的第二散熱管(未繪示),并且第二散熱管分別連接第二入口 132以及第二出口 134。第一散熱管140分別經(jīng)由散熱件130的第二入口 132及第二出口 134與穿設(shè)于散熱鰭片131內(nèi)的第二散熱管連接,以經(jīng)由第二入口 132將由液冷件110流出的冷卻液送入散熱件130中進行冷卻及降溫。然后,經(jīng)由第二出口 134將冷卻后的冷卻液送入液壓栗120中進行加壓,再送回液冷件110中。在接口卡50的電子元件10的運轉(zhuǎn)過程中,冷卻液重復(fù)地進行上述的循環(huán),以持續(xù)地吸收電子元件1所產(chǎn)生的熱量。
      [0044]由圖2可見,本實施例的散熱結(jié)構(gòu)100可另具有支架160,并且支架160可配置于液冷件110與接口卡50之間。在本實施例中,支架160具有容置孔162以容置液冷件110,并且液冷件110可經(jīng)由容置孔162與接口卡50上的電子元件1的表面直接接觸,以使電子元件1所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由液冷件110的傳導(dǎo)而被冷卻液所吸收,以達成對于電子元件10散熱的效果。在本實施例中,支架160可經(jīng)由第一鎖附件55鎖附于接口卡50上,并且散熱件130可經(jīng)由第二鎖附件135鎖附于支架160上,以將整個散熱結(jié)構(gòu)100固定安裝于接口卡50上。
      [0045]本實施例的散熱結(jié)構(gòu)100還可具有風(fēng)扇150以及承載風(fēng)扇150的蓋體155。蓋體155可覆蓋于散熱件130的散熱鰭片131上,以將冷卻液傳導(dǎo)至散熱件130的散熱鰭片131的熱量進一步經(jīng)由風(fēng)扇150所產(chǎn)生的氣流傳送并散逸,以提升接口卡50的電子元件10的散熱效果。
      [0046]在本實施例中,由于散熱結(jié)構(gòu)100的所有構(gòu)件皆是直接配置于接口卡50上。因此,當(dāng)接口卡50在電子裝置的機殼內(nèi)進行拆裝時,散熱結(jié)構(gòu)100可在使用者拆裝接口卡50的同時,一同被拆卸或安裝,而無需其他額外的拆裝步驟,以進一步簡化散熱結(jié)構(gòu)100的拆裝過程。此外,在本實施例中,由于液壓栗120以及散熱件130等構(gòu)件是一同被配置于接口卡50上,而非另外配置于電子裝置的機殼上,因此,液冷件110內(nèi)的冷卻液無需另外經(jīng)由額外配置的輸液管路傳送至配置于機殼上的散熱構(gòu)件。也因此,電子裝置的機殼內(nèi)無須額外預(yù)留空間來容置輸送冷卻液的管路,以節(jié)省整體散熱結(jié)構(gòu)100所需的容置空間,且使得散熱結(jié)構(gòu)100及接口卡50的組裝及配置方式可進一步地簡化,并使電子裝置的整體體積可進一步的縮小,以符合現(xiàn)行電子裝置的輕薄化的發(fā)展趨勢。
      [0047]在本實施例中,接口卡50例如是安裝于電腦主機中的繪圖卡、顯示卡或是無線網(wǎng)絡(luò)卡等。此外,在本實施例中,安裝于電腦主機中的接口卡50可各自具有獨立安裝于其上的散熱結(jié)構(gòu)100,而無需多個接口卡50同時共用一個安裝于機殼上的液壓栗120及散熱件130。同時,本實施例的散熱結(jié)構(gòu)100的配置方式,也可避免各個接口卡50的輸液管路之間產(chǎn)生彼此纏繞的情形,而使得各接口卡50在電腦主機內(nèi)的配置方式更加簡單且有秩序,其有助于后續(xù)整體電子裝置的使用與維護。再者,在本實施例中,前述的冷卻液例如是水,然而,本實用新型并不限制于此。在本實用新型中,散熱結(jié)構(gòu)100可依據(jù)接口卡50的實際散熱需求來選擇適當(dāng)?shù)睦鋮s液。
      [0048]圖3是本實用新型的另一實施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3的實施例與圖1及圖2的實施例相似,因此相同或相似的元件以相同或相似的符號表示,并且不再重復(fù)說明。在本實施例中,散熱結(jié)構(gòu)200的液冷件210以及液壓栗220可直接設(shè)置于基板50上,并且液冷件210可直接接觸電子元件10,以移除電子元件10運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的熱量。此外,本實施例的散熱件230包括多個散熱鰭片231,且第二散熱管235穿設(shè)于散熱鰭片231之中。在本實施例中,經(jīng)液壓栗220加壓的冷卻液可經(jīng)由第一散熱管240流入液冷件210中,并且冷卻液經(jīng)由液冷件210的傳導(dǎo)來吸收電子元件10所產(chǎn)生的熱量。接著,吸收熱量后的冷卻液再經(jīng)由第一散熱管240流入散熱件230的第二散熱管235中,且冷卻液經(jīng)由第二散熱管235以接觸傳導(dǎo)的方式將熱量傳送至散熱鰭片231,以散逸冷卻液自電子元件10所吸收的熱量。
      [0049]在本實施例中,散熱結(jié)構(gòu)200的液冷件210、液壓栗220散熱件230、第一散熱管240以及第二散熱管235是直接配置于接口卡50上,而無需另外配置例如是上述的支架160來容置并承載液冷件210以及液壓栗220等構(gòu)件。因此,散熱結(jié)構(gòu)200的整體體積可進一步地縮小,此外散熱結(jié)構(gòu)200所需的組裝材料以及組裝步驟也可減少并簡化,以降低散熱結(jié)構(gòu)200的整體制作成本。
      [0050]圖4是本實用新型的另一實施例的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4的實施例與圖3的實施例相似,因此相同或相似的元件以相同或相似的符號表示,并且不再重復(fù)說明。在本實施例中散熱結(jié)構(gòu)300的液壓栗320可配置于接口卡50的一側(cè),并與液冷件310彼此連接。此外,液冷件310可通過多個第一散熱管340與散熱件330連接,以將流經(jīng)液冷件310的冷卻液送入散熱件330中進行冷卻與降溫。在本實施例中,由于液壓栗320可設(shè)置于接口卡50的一側(cè),因此,接口卡50上需用來容置散熱結(jié)構(gòu)300的面積可相對減小。也因此,本實施例的散熱結(jié)構(gòu)300可適用在面積較小的接口卡50上,或是接口卡50可保留更多的面積或空間來容置或連接其他的電子元件。
      [0051]綜上所述,本實用新型的上述多個實施例中的散熱結(jié)構(gòu),其全部的構(gòu)件皆配置于接口卡上。此外,散熱結(jié)構(gòu)包括液冷件、液壓栗、散熱件以及第一散熱管,并且前述構(gòu)件共同形成冷卻液的循環(huán)回路。再者,散熱結(jié)構(gòu)還可進一步包括支架以及風(fēng)扇,其中支架可用來承載液冷件、液壓栗以及第一散熱管,而風(fēng)扇可用來產(chǎn)生氣流,以進一步增進接口卡的電子元件的散熱效果。在本實用新型的多個實施例中,由于散熱結(jié)構(gòu)的所有構(gòu)件皆是直接配置于接口卡上。因此,當(dāng)使用者在進行電子裝置的機殼內(nèi)的接口卡的插拔及拆換時,整個散熱結(jié)構(gòu)可隨接口卡的拆裝而同時被卸下或安裝,使用者無需以額外的拆裝步驟來拆卸或安裝部分位于機殼上的散熱構(gòu)件,或是在拆卸接口卡前需先將固定于接口卡上的散熱構(gòu)件拆下。此外,也由于本實用新型的實施例的散熱結(jié)構(gòu)的全體構(gòu)件皆是配置于接口卡上,因此,電子裝置的機殼內(nèi)無須另外預(yù)留冷卻液的輸液管路的行進路徑以及容置空間,使得電子裝置的整體體積可進一步的縮小,以符合現(xiàn)行電子裝置輕薄化的發(fā)展趨勢。
      [0052]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
      【主權(quán)項】
      1.一種散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,適于配置于接口卡上,所述散熱結(jié)構(gòu)包括: 液冷件,配置于所述接口卡上,所述液冷件具有第一入口及第一出口,并與位于所述接口卡上的至少一熱源的表面接觸; 液壓栗,連接所述液冷件的所述第一入口,用以加壓冷卻液流經(jīng)所述液冷件; 散熱件,連接所述液冷件的所述第一出口,以散逸流經(jīng)所述液冷件的所述冷卻液的熱量;以及多個第一散熱管,分別配置于所述液壓栗、所述液冷件以及所述散熱件之間,其中所述液冷件、液壓栗、散熱件以及所述多個第一散熱管共同形成所述冷卻液的循環(huán)回路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括至少一風(fēng)扇,配置于所述散熱件上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括支架,配置于所述液冷件與所述接口卡之間。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述支架具有容置孔,用以容置所述液冷件,并且所述液冷件經(jīng)由所述容置孔與所述接口卡上的所述至少一熱源的表面接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述熱源為電子元件。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱件為水冷排。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱件包括多個第二散熱管,并且所述多個第二散熱管路分別連接所述多個第一散熱管路。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱件包括多個散熱鰭片,并且所述多個第二散熱管分別穿設(shè)于所述多個散熱鰭片中。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述接口卡包括繪圖卡、顯示卡或無線網(wǎng)絡(luò)卡。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述液壓栗配置于所述接口卡的一側(cè)。
      【文檔編號】G06F1/20GK205656569SQ201620300486
      【公開日】2016年10月19日
      【申請日】2016年4月11日 公開號201620300486.5, CN 201620300486, CN 205656569 U, CN 205656569U, CN-U-205656569, CN201620300486, CN201620300486.5, CN205656569 U, CN205656569U
      【發(fā)明人】何昌彥
      【申請人】東莞永騰電子制品有限公司
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