感應(yīng)芯片、指紋識(shí)別模組及移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種感應(yīng)芯片、指紋識(shí)別模組及移動(dòng)終端，其中，感應(yīng)芯片適于貼合至柔性電路板上且包括：貼合部，貼合部的下表面適于與柔性電路板貼合；以及噴涂部，噴涂部與貼合部相連且位于貼合部的上方，噴涂部的外周緣超出貼合部的外周緣。根據(jù)本實(shí)用新型的指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，通過將感應(yīng)芯片設(shè)置成包括貼合部和噴涂部，并使貼合部與柔性電路板貼合以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片與柔性電路板的電連接，使噴涂部做噴涂處理以增加指紋識(shí)別模組的外觀的美觀性。同時(shí)，通過使噴涂部的外周緣超出貼合部的外周緣可以在加工感應(yīng)芯片的過程中保護(hù)感應(yīng)芯片不受損壞，提高感應(yīng)芯片工作的可靠性。
【專利說明】
感應(yīng)芯片、指紋識(shí)別模組及移動(dòng)終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種感應(yīng)芯片、指紋識(shí)別模組及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識(shí)別模組在各種電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛。為了達(dá)到美觀效果，會(huì)在指紋識(shí)別模組的表面做外觀處理。相關(guān)技術(shù)中，表面處理包括噴涂和表面貼附裝飾性薄片(如:玻璃，藍(lán)寶石，陶瓷片等)。但是噴涂只能做啞光噴涂，因高光噴涂在貼片過回流焊的高溫后，表面油墨會(huì)偏色，附著力變差，產(chǎn)生橘皮等外觀不良。表面貼附裝飾片也可以做到高光效果，但相比高光噴涂加工工藝復(fù)雜，不良率升高，且增加的裝飾片也帶來成本的增加，并且表面貼附物加大了手指到感應(yīng)芯片的距離，導(dǎo)致感應(yīng)效果下降。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，所述指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型還提出一種指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組包括上述感應(yīng)芯片。
[0005]本實(shí)用新型又提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括上述指紋識(shí)別模組。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片適于貼合至柔性電路板上且包括:貼合部，所述貼合部的下表面適于與所述柔性電路板貼合；以及噴涂部，所述噴涂部與所述貼合部相連且位于所述貼合部的上方，所述噴涂部的外周緣超出所述貼合部的外周緣。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，通過將感應(yīng)芯片設(shè)置成包括貼合部和噴涂部，并使貼合部與柔性電路板貼合以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片與柔性電路板的電連接，使噴涂部做噴涂處理以增加指紋識(shí)別模組的外觀的美觀性。同時(shí)，通過使噴涂部的外周緣超出貼合部的外周緣可以在加工感應(yīng)芯片的過程中保護(hù)感應(yīng)芯片不受損壞，提高感應(yīng)芯片工作的可靠性。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述貼合部的下表面為SMT焊錫面。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組，包括:基環(huán)，所述基環(huán)具有貫穿其的中心孔;感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片為根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，且所述感應(yīng)芯片嵌設(shè)在所述中心孔內(nèi)；以及柔性電路板，所述柔性電路板貼合在所述貼合部的下表面上。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組，通過使柔性電路板貼合在感應(yīng)芯片的貼合部的下表面上，可以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片與柔性電路板之間的電連接，感應(yīng)芯片可以將其感知的指紋信息傳送到柔性電路板上，提高指紋識(shí)別模組工作的可靠性。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述中心孔的下端具有倒角。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述基環(huán)的下表面與所述貼合部的下表面平齊。
[0013]可選地，所述柔性電路板的至少部分上表面與所述基環(huán)的下表面貼合。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，還包括:補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片貼合在所述柔性電路板的下表面上。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括上述指紋識(shí)別模組。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過設(shè)置上述指紋識(shí)別模組可以提高移動(dòng)終端的美觀性。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組的爆炸圖；
[0018]圖2是圖1中所示的指紋識(shí)別模組的剖面圖；
[0019]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的感應(yīng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是圖3中所示的感應(yīng)芯片的剖面圖；
[0021]圖5是圖1中所示的感應(yīng)芯片與柔性電路板的裝配示意圖；
[0022]圖6是圖5中所示的感應(yīng)芯片和柔性電路板的剖面圖；
[0023]圖7是圖5中所示的感應(yīng)芯片和柔性電路板的另一個(gè)角度示意圖，其中感應(yīng)芯片與柔性電路板之間設(shè)有遮擋鋼片；
[0024]圖8是圖7中所示的感應(yīng)芯片和柔性電路板的剖面圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]指紋識(shí)別模組100，
[0027]基環(huán)I，中心孔11，倒角12，
[0028]感應(yīng)芯片2，貼合部21，噴涂部22，被切割部23，
[0029]柔性電路板3，補(bǔ)強(qiáng)鋼片4，遮擋鋼片5。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0031]下面參考圖1-圖8描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組100的感應(yīng)芯片2、指紋識(shí)別模組100、指紋識(shí)別模組100的制造方法和移動(dòng)終端。
[0032]如圖1和圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的指紋識(shí)別模組100的感應(yīng)芯片2適于貼合至柔性電路板3上且包括貼合部21和噴涂部22。其中，貼合部21的下表面適于與柔性電路板3貼合以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片2與柔性電路板3的電連接，噴涂部22與貼合部21相連且位于貼合部21的上方，噴涂部22的外周緣超出貼合部21的外周緣。噴涂部22的上表面可以噴涂噴涂層，例如做高光噴涂以增加指紋識(shí)別模組100的美觀性。另外噴涂部22的外周緣超出貼合部21的外周緣可以防止噴涂部22在加工時(shí)損壞位于下部的貼合部21，從而保證感應(yīng)芯片2工作的可靠性。
[0033]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的感應(yīng)芯片2，通過將感應(yīng)芯片2設(shè)置成包括貼合部21和噴涂部22，并使貼合部21與柔性電路板3貼合以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片2與柔性電路板3的電連接，使噴涂部22做噴涂處理以增加指紋識(shí)別模組100的外觀的美觀性。同時(shí)，通過使噴涂部22的外周緣超出貼合部21的外周緣可以在加工感應(yīng)芯片2的過程中保護(hù)感應(yīng)芯片2不受損壞，提高感應(yīng)芯片2工作的可靠性。
[0034]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，貼合部21的下表面為SMT(表面貼裝技術(shù))焊錫面。由此便于感應(yīng)芯片2與柔性電路板3的貼合，從而提高生產(chǎn)效率。
[0035]如圖1和圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型第二方面實(shí)施例的指紋識(shí)別模組100，包括基環(huán)
1、感應(yīng)芯片2和柔性電路板3。
[0036]具體地，基環(huán)I具有貫穿其的中心孔11，感應(yīng)芯片2為上述指紋識(shí)別模組100的感應(yīng)芯片2，且感應(yīng)芯片2嵌設(shè)在中心孔11內(nèi)，柔性電路板3貼合在貼合部21的下表面上。基環(huán)I可以對(duì)指紋識(shí)別模組100起到支撐、裝飾的作用，從而可以提高指紋識(shí)別模組100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和外形美觀性，柔性電路板3與貼合部21的下表面貼合以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片2與柔性電路板3的電連接，可以將感應(yīng)芯片2感應(yīng)到的指紋信息傳送到柔性電路板3上。
[0037]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組100，通過使柔性電路板3貼合在感應(yīng)芯片2的貼合部21的下表面上，便于實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片2與柔性電路板3之間的電連接，感應(yīng)芯片2可以將其感知的指紋信息傳送到柔性電路板3上，提高指紋識(shí)別模組100工作的可靠性。
[0038]另外，通過將感應(yīng)芯片2設(shè)置成包括貼合部21和噴涂部22，并使貼合部21與柔性電路板3貼合以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)芯片2與柔性電路板3的電連接，使噴涂部22做噴涂處理以增加指紋識(shí)別模組100的外觀的美觀性。同時(shí)，通過使噴涂部22的外周緣超出貼合部21的外周緣可以在加工感應(yīng)芯片2的過程中保護(hù)感應(yīng)芯片2不受損壞，提高感應(yīng)芯片2工作的可靠性。
[0039]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，如圖2所示，中心孔11的下端具有倒角12。倒角12可以起到導(dǎo)引的作用，便于感應(yīng)芯片2從下至上安裝至中心孔11內(nèi)?？蛇x地，如圖2所示，基環(huán)I的下表面與貼合部21的下表面平齊。由此便于將基環(huán)I與感應(yīng)芯片2—起貼合在一個(gè)部件上，防止由于基環(huán)I的下表面與貼合部21的下表面不平齊而導(dǎo)致貼合效果較差，從而保證感應(yīng)芯片2和基環(huán)I及與其連接的連接件之間貼合的可靠性。進(jìn)一步地，如圖2所示，柔性電路板3的至少部分上表面與基環(huán)I的下表面貼合。例如，在圖2所示的示例中，柔性電路板3的中間部位的上表面與感應(yīng)芯片2的貼合部21的下表面貼合，柔性電路板3的靠近外周緣的部分的上表面與基環(huán)I的下表面貼合。由此可以將基環(huán)1、感應(yīng)芯片2與柔性電路板3貼合在一起，提高指紋識(shí)別模組100的工作的可靠性及美觀性。
[0040]優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，指紋識(shí)別模組100還包括補(bǔ)強(qiáng)鋼片4，補(bǔ)強(qiáng)鋼片4貼合在柔性電路板3的下表面上。由此，補(bǔ)強(qiáng)鋼片4可以起到固定柔性電路板3的作用，防止柔性電路板3發(fā)生彎折，從而保證指紋識(shí)別模組100工作的可靠性。
[0041]如圖3-圖8所示，根據(jù)本實(shí)用新型第三方面實(shí)施例的指紋識(shí)別模組100的制造方法，指紋識(shí)別模組100為上述指紋識(shí)別模組100，制造方法包括如下步驟:
[0042]SlO:加工預(yù)切片，預(yù)切片包括被切割部23和感應(yīng)芯片2，被切割部23環(huán)繞在噴涂部22的外周緣處，需要說明的是，加工預(yù)切片工藝為將感應(yīng)芯片2和柔性電路板3進(jìn)行貼片處理；
[0043]S20:對(duì)噴涂部22的上表面噴涂，例如可以對(duì)噴涂部22的上表面進(jìn)行高光噴涂以提高指紋識(shí)別模組100的美觀性；
[0044]S30:切割預(yù)切片以使被切割部23與感應(yīng)芯片2分離，需要說明的是，當(dāng)對(duì)噴涂部22進(jìn)行噴涂處理時(shí)，被切割部23的上表面會(huì)產(chǎn)生積油，將被切割部23與感應(yīng)芯片2分離可以提高感應(yīng)芯片2工作的可靠性。例如，可以沿圖8中的箭頭所指的部位進(jìn)行切割以使感應(yīng)芯片2和被切割部23分離。
[0045]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組100的制造方法，通過先加工預(yù)切片，即先進(jìn)行貼片處理，再進(jìn)行噴涂，避免先噴涂再貼片使高光噴涂在貼片過回流焊的高溫后，表面油墨會(huì)偏色，附著能力變差，產(chǎn)生橘皮等外觀不良的情況，同時(shí)將上表面存在積油的被切割部23切割掉，可以提高指紋識(shí)別模組100的工作的可靠性和美觀性。該方法工藝簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)性強(qiáng)且成本低。
[0046]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，如圖7和圖8所示，在步驟S30中還包括以下子步驟:
[0047]S31:在噴涂部22的下方與噴涂部22相鄰的位置處設(shè)置遮擋鋼片5;
[0048]S32:切除被切割部23。
[0049]由此，在切割被切割部23時(shí)，在噴涂部22的下方設(shè)置遮擋鋼片5以隔離被切割部23和柔性電路板3，可以防止切割到位于感應(yīng)芯片2下方的柔性電路板3，從而保護(hù)柔性電路板3不受損壞，保證指紋識(shí)別模組100工作的可靠性。當(dāng)被切割部23切割完成后，可以將遮擋鋼片5取走。
[0050]可選地，在步驟S31中，采用激光工藝切除被切割部23。激光工藝切割質(zhì)量高、效率尚、速度快，可以提尚指紋識(shí)別t旲組100的廣品質(zhì)量和生廣效率。
[0051]根據(jù)本實(shí)用新型第四方面實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括上述指紋識(shí)別模組100，通過設(shè)置上述指紋識(shí)別模組100可以提高移動(dòng)終端的美觀性。
[0052]下面參考圖1-圖8描述根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的移動(dòng)終端，下述描述只是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0053]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端包括指紋識(shí)別模組100，其中，如圖1和圖2所示，指紋識(shí)別模組100包括基環(huán)1、感應(yīng)芯片2、柔性電路板3和補(bǔ)強(qiáng)鋼片4。
[0054]具體地，基環(huán)I具有貫穿其的中心孔11，中心孔11的橫截面的外輪廓線形成為長(zhǎng)圓形。這里，“中心孔11的橫截面”是指中心孔11在的垂直于其軸線的平面上的截面。另外，還需要說明的是，“長(zhǎng)圓形”可以定義為:選取圓上位于同一直徑上的兩點(diǎn)或選取圓上關(guān)于圓心對(duì)稱的兩段弧線，沿直線或弧線對(duì)圓進(jìn)行拉伸形成的圖形。例如，長(zhǎng)圓形可以為如圖1所示的長(zhǎng)圓形，當(dāng)然，長(zhǎng)圓形也可以形成為橢圓形?；h(huán)I可以對(duì)指紋識(shí)別模組100起到支撐、裝飾的作用，從而可以提高指紋識(shí)別模組100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和外形美觀性。
[0055]感應(yīng)芯片2設(shè)在中心孔11內(nèi)，感應(yīng)芯片2包括貼合部21和噴涂部22，貼合部21的下表面為SMT焊錫面且與柔性電路板3貼合，噴涂部22與貼合部21相連且位于貼合部21的上方，噴涂部22的外周緣超出貼合部21的外周緣且與中心孔11的內(nèi)周壁貼合。中心孔11的下端具有倒角12，由此便于感應(yīng)芯片2從下至上安裝入中心孔11內(nèi)。
[0056]柔性電路板3大體型成為長(zhǎng)圓形，柔性電路板3的中間部位與感應(yīng)芯片2的貼合部21的下表面貼合，柔性電路板3的靠近外周緣的部分與基環(huán)I的下表面貼合，由此可以將柔性電路板3、感應(yīng)芯片2和基環(huán)I貼合在一起。另外，基環(huán)I的下表面與感應(yīng)芯片2的貼合部21的下表面平齊，由此可以提高基環(huán)I和感應(yīng)芯片2與柔性電路板3貼合的質(zhì)量。
[0057]補(bǔ)強(qiáng)鋼片4的形狀與柔性電路板3的形狀相同，補(bǔ)強(qiáng)鋼片4貼合在柔性電路板3的下表面上，可以起到固定柔性電路板3的作用，防止柔性電路板3發(fā)生彎折，從而提高指紋識(shí)別模組10工作的可靠性。
[0058]如圖3-圖8所示，指紋模組的制造方法，可以先做感應(yīng)芯片2與柔性電路板3的貼片處理，再進(jìn)行感應(yīng)芯片2的噴涂處理。
[0059]首先，可以利用CNC(數(shù)控機(jī)床)將感應(yīng)芯片2切割出貼合部21，在感應(yīng)芯片2的上方預(yù)留出大面積的噴涂區(qū)，噴涂區(qū)包括噴涂部22和被切割部23，其中被切割部23環(huán)繞在噴涂部22的外周緣;然后，將切割后的感應(yīng)芯片2貼片在柔性電路板3上;再在噴涂區(qū)進(jìn)行表面噴涂(如圖5和圖6所示)；最后，將上表面存在積油的被切割部23切割以使其與感應(yīng)芯片2分離，其中，為了在切割的過程中不損壞柔性電路板3，在感應(yīng)芯片2和柔性電路板3之間墊遮擋鋼片5(如圖7和圖8所示)，同時(shí)，感應(yīng)芯片2的噴涂部22的外周緣超出貼合部21的外周緣，可以避免切割時(shí)貼合部21被切割，從而保證指紋識(shí)別模組100工作的可靠性。
[0060]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指紋識(shí)別模組100的制造方法，通過先加工預(yù)切片，即先進(jìn)行貼片處理，再進(jìn)行噴涂，避免先噴涂再貼片使高光噴涂在貼片過回流焊的高溫后，表面油墨會(huì)偏色，附著能力變差，產(chǎn)生橘皮等外觀不良的情況，同時(shí)將上表面存在積油的被切割部23切割掉，可以提高指紋識(shí)別模組100的工作的可靠性和美觀性。該方法工藝簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)性強(qiáng)且成本低。
[0061]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“橫向”、“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0062]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0063]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0064]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，其特征在于，所述感應(yīng)芯片適于貼合至柔性電路板上且包括: 貼合部，所述貼合部的下表面適于與所述柔性電路板貼合；以及 噴涂部，所述噴涂部與所述貼合部相連且位于所述貼合部的上方，所述噴涂部的外周緣超出所述貼合部的外周緣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，其特征在于，所述貼合部的下表面為SMT焊錫面。3.一種指紋識(shí)別模組，其特征在于，包括: 基環(huán)，所述基環(huán)具有貫穿其的中心孔； 感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片為根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋識(shí)別模組的感應(yīng)芯片，且所述感應(yīng)芯片嵌設(shè)在所述中心孔內(nèi)；以及 柔性電路板，所述柔性電路板貼合在所述貼合部的下表面上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述中心孔的下端具有倒角。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述基環(huán)的下表面與所述貼合部的下表面平齊。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述柔性電路板的至少部分上表面與所述基環(huán)的下表面貼合。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，還包括:補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片貼合在所述柔性電路板的下表面上。8.—種移動(dòng)終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求3-7中任一項(xiàng)所述的指紋識(shí)別模組。
【文檔編號(hào)】G06K9/00GK205656636SQ201620359865
【公開日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日 公開號(hào)201620359865.1, CN 201620359865, CN 205656636 U, CN 205656636U, CN-U-205656636, CN201620359865, CN201620359865.1, CN205656636 U, CN205656636U
【發(fā)明人】曾元清
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