用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻rfid標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，包括基片（1），基片（1）的第一面設有粘結層（2），基片（1）的第二面設有微帶天線（3）、匹配電路（5）和射頻芯片（4），匹配電路（5）的一端分別與射頻芯片（4）的兩極連接，匹配電路（5）的另一端分別與微帶天線（3）連接，基片（1）的第二面設有用于容納射頻芯片（4）的凹槽，所述微帶天線（3）為呈蛇形狀的微帶電路，所述射頻芯片（4）為UHF?RFID無源芯片。本實用新型在基片上設置了用于容納射頻芯片的凹槽，有利于芯片的固定和減小RFID標簽的體積。
【專利說明】
用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RF ID標簽
技術領域
[0001]本實用新型涉及RFID標簽技術領域，特別是涉及一種用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽。
【背景技術】
[0002]無源電子標簽又稱射頻標簽，簡稱“標簽”οRFID即射頻識別技術，屬于短程通信技術范疇，可通過無線電訊號采集和識別特定目標的相關數(shù)據(jù)信息，而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立直接接觸。隨著自動化技術的進步，RFID標簽在自動化技術領域的應用越來越廣，然而現(xiàn)有的RFID標簽的體積過大、厚度過大，成本較高，不利于RFID標簽應用范圍的擴大。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，結構簡單、體積小巧。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，包括基片，基片的第一面設有粘結層，基片的第二面設有微帶天線、匹配電路和射頻芯片，匹配電路的一端分別與射頻芯片的兩極連接，匹配電路的另一端分別與微帶天線連接，基片的第二面設有用于容納射頻芯片的凹槽，所述微帶天線為呈蛇形狀的微帶電路，所述射頻芯片為UHF-RFID無源芯片。
[0005]所述基片的厚度為0.8?1mm，基片的長度為28mm，基片的寬度為12mm。
[0006]所述微帶天線構成的圖形的長度為24mm，寬度為8mm。
[0007]所述粘結層為雙面膠。
[0008]所述基片為陶瓷基片。
[0009]本實用新型的有益效果是:
[0010](I)本實用新型中在基片上設置了用于容納射頻芯片的凹槽，有利于芯片的固定和減小RFID標簽的體積；
[0011](2)本實用新型中基片的一面設有粘結層，使得RFID標簽能夠方便的粘貼于其他物品上。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型中RFID標簽的電路示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0015]如圖1和圖2所示，用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，粘貼于商品包裝箱的內側，包括基片I，基片I的第一面設有粘結層2，使得RFID標簽能夠方便的粘貼于包裝箱上，基片I的第二面設有微帶天線3、匹配電路5和射頻芯片4，所述匹配電路5的一端與射頻芯片4的兩極連接，另一端分別與微帶天線3連接，基片(I)的第二面設有用于容納射頻芯片4的凹槽，有利于芯片的固定和減小RFID標簽的體積，所述微帶天線3為呈蛇形狀的微帶電路，所述射頻芯片4為UHF-RFID無源芯片，射頻芯片4的工作頻率為902?928MHz。
[0016]所述基片I的厚度為0.8?1mm，基片I的長度為28mm，基片I的寬度為12mm;本實施例中RFID標簽的尺寸為(長*寬*厚)。本實施例中的RFID標簽厚度很薄，采用雙面膠將RFID標簽粘貼于商品的包裝箱上時，無法完好的取下RFID標簽，提高了商品物流的防偽能力。
[0017]所述微帶天線3構成的圖形的長度為24mm，寬度為8mm;本實施例中微帶天線3構成的圖形的尺寸為24mm*8mm(長*寬)。
[0018]所述粘結層2為雙面膠，采用雙面膠具有粘貼方便、牢固、成本低的特點。
[0019]所述基片為陶瓷基片。
[0020]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當理解本實用新型并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和范圍，則都應在本實用新型所附權利要求的保護范圍內。
【主權項】
1.用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，其特征在于:包括基片(I)，基片(I)的第一面設有粘結層(2)，基片(I)的第二面設有微帶天線(3)、匹配電路(5)和射頻芯片(4)，匹配電路(5)的一端分別與射頻芯片(4)的兩極連接，匹配電路(5)的另一端分別與微帶天線(3)連接，基片(I)的第二面設有用于容納射頻芯片(4)的凹槽，所述微帶天線(3)為呈蛇形狀的微帶電路，所述射頻芯片(4)為UHF-RFID無源芯片。2.根據(jù)權利要求1所述的用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，其特征在于:所述基片(I)的厚度為0.8?1mm，基片(I)的長度為28mm，基片(I)的寬度為12mm。3.根據(jù)權利要求1所述的用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，其特征在于:所述微帶天線(3)構成的圖形的長度為24mm，寬度為8mm。4.根據(jù)權利要求1所述的用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，其特征在于:所述粘結層(2)為雙面膠。5.根據(jù)權利要求1所述的用于物流運單防偽管理系統(tǒng)的超高頻RFID標簽，其特征在于:所述基片(I)為陶瓷基片。
【文檔編號】G06Q10/08GK205680117SQ201620431662
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月13日 公開號201620431662.9, CN 201620431662, CN 205680117 U, CN 205680117U, CN-U-205680117, CN201620431662, CN201620431662.9, CN205680117 U, CN205680117U
【發(fā)明人】李元忠, 馬勇, 彭娜, 李貴成
【申請人】四川新源現(xiàn)代智能科技有限公司