專(zhuān)利名稱(chēng)：多功能密碼鍵盤(pán)及其多重保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種多功能密碼鍵盤(pán)，特別涉及ー種具有多重保護(hù)裝置的多功能密碼鍵盤(pán)。
背景技術(shù)：
由于信用卡以先消費(fèi)后付款的機(jī)制，因此使用時(shí)既便利又快捷，然而隨著信用卡普及率的提高，使得個(gè)人信用數(shù)據(jù)所面臨的安全問(wèn)題也日趨嚴(yán)重，其中，尤以信用卡數(shù)據(jù)遭竊并不法制成偽卡最為常見(jiàn)，因此如何防范信用數(shù)據(jù)遭竊，避免造成資金損失及擾亂金融秩序社會(huì)大眾亟欲解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提出一種多功能密碼鍵盤(pán)及其多重保護(hù)裝置，包含多個(gè)電路板、多個(gè)連接器、基座及第ニ防護(hù)層，多個(gè)電路板包含多個(gè)第一防護(hù)層；多個(gè)連接器分別位于多個(gè)電路板，提供多個(gè)電路板相互連接；基座位于多個(gè)電路板之間，基座包含防護(hù)區(qū)；第二防護(hù)層設(shè)于基座的防護(hù)區(qū)，第二防護(hù)層與第一防護(hù)層組成立體保護(hù)層，第二防護(hù)層包含導(dǎo)電端，分別連接電路板，當(dāng)立體保護(hù)層受外力侵入時(shí)將驅(qū)動(dòng)電子回路斷路。較佳地，還包括一支架，位于該基座的該防護(hù)區(qū)，用以固定該第二防護(hù)層于該基座的內(nèi)表面，所述電路板之間包含多個(gè)第一導(dǎo)體與多個(gè)對(duì)接端，所述第一導(dǎo)體設(shè)于該支架，多個(gè)對(duì)接端分別位于所述電路板并接觸所述第一導(dǎo)體。較佳地，各該對(duì)接端包含相區(qū)隔的ー第一接點(diǎn)、一第二接點(diǎn)及一第三接點(diǎn)，當(dāng)該第ー導(dǎo)體連接該第一接點(diǎn)與該第二接點(diǎn)時(shí)為信號(hào)回路導(dǎo)通狀態(tài)，該第三接點(diǎn)與該第一接點(diǎn)或該第二接點(diǎn)連接導(dǎo)通時(shí)，則驅(qū)使一微處理器停止運(yùn)作并清除一內(nèi)存中的信息。較佳地，第一個(gè)電路板的第一組多個(gè)第一導(dǎo)體與相對(duì)第二個(gè)電路板的第二組多個(gè)第一導(dǎo)體獨(dú)立設(shè)置并不導(dǎo)通，當(dāng)所述連接器相互電性相通時(shí)，提供所述電路板、所述第一導(dǎo)體及所述第二導(dǎo)體形成一保護(hù)回路。較佳地，所述電路板之間還包括一第三防護(hù)層，包含一第一連接端，該電路板還包括一第二連接端，所述電路板之間還包括一第二導(dǎo)體，連接于該第一連接端與該第二連接端之間，當(dāng)該第三防護(hù)層受外力破壞時(shí)，將驅(qū)動(dòng)該第三防護(hù)層本身的信號(hào)回路斷路或短路。較佳地，該第二防護(hù)層與該第三防護(hù)層為軟性排線(xiàn)，包含多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路，所述繞線(xiàn)線(xiàn)路分別連接該第二防護(hù)層的該導(dǎo)電端、所述對(duì)接端及該第一防護(hù)層的所述連接端，所述繞線(xiàn)線(xiàn)路布設(shè)于該第二防護(hù)層與該第三防護(hù)層的表面并相互區(qū)隔。較佳地，該第二導(dǎo)體包含相互間隔獨(dú)立排列的多個(gè)導(dǎo)電端與多個(gè)軟墊端，所述導(dǎo)電端分別連接該第一連接端與該第二連接端。本實(shí)用新型也提出ー種多功能密碼鍵盤(pán)，包含外殼、多個(gè)電路板、多個(gè)連接器、基座及第ニ防護(hù)層，多個(gè)電路板包含多個(gè)第一防護(hù)層；多個(gè)連接器分別位于多個(gè)電路板，提供多個(gè)電路板相互連接；基座位于多個(gè)電路板之間，基座包含防護(hù)區(qū)；第二防護(hù)層設(shè)于基座的防護(hù)區(qū)，第二防護(hù)層與第一防護(hù)層組成立體保護(hù)層，第二防護(hù)層包含導(dǎo)電端，分別連接電路板，當(dāng)立體保護(hù)層受外力侵入時(shí)將驅(qū)動(dòng)電子回路斷路，提供多功能密碼鍵盤(pán)有效防護(hù)作用。本實(shí)用新型的多重保護(hù)裝置能應(yīng)用于讀取各種條形碼式、磁條式或芯片式的金融卡、信用卡、或個(gè)人電子身分憑證卡的多功能密碼鍵盤(pán)，當(dāng)上述多功能密碼鍵盤(pán)受不當(dāng)外力破壞并欲讀取多功能密碼鍵盤(pán)中所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)時(shí)，由于電子裝置的電子回路能通過(guò)保護(hù)機(jī)構(gòu)從而于電子裝置受不當(dāng)破壞時(shí)能自動(dòng)斷路，借此防范數(shù)據(jù)外泄而免于遭到不法偽造，進(jìn)而避免遭盜用而造成損失。

圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解示意圖(一)；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖面示意圖(ニ)；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解示意圖(三)；圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解示意圖(四)；圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的防護(hù)層的分解示意圖；圖6為本實(shí)用新型使用時(shí)的局部示意圖(一)；圖7為本實(shí)用新型使用時(shí)的局部示意圖(ニ)；圖8為本實(shí)用新型使用時(shí)的局部示意圖(三)；圖9為本實(shí)用新型使用時(shí)的局部示意圖(四)；圖10為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖；圖11為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖I、圖2、圖3及圖4所示，為公開(kāi)ー種多重保護(hù)裝置1，包含第一電路板
11、第二電路板12、多個(gè)連接器14、基座21及第ニ防護(hù)層31。第一電路板11與第二電路板12分別包含有多個(gè)第一防護(hù)層13，在此，第一防護(hù)層13在各第一電路板11與各第二電路板12制作多層構(gòu)造同時(shí)布設(shè)于其中，但不以此為限。第二電路板12尺寸大于第一電路板11尺寸，第一電路板11與第二電路板12上設(shè)置多個(gè)電子電路元件。多個(gè)連接器14分別位于第一電路板11與第二電路板12上，提供第一電路板11與第二電路板12相互連接。基座21位于第一電路板11與第二電路板12之間，基座17的材質(zhì)較佳地可為ー塑材，然上述材質(zhì)僅為示例，并不以此為限?；?1包含防護(hù)區(qū)22，較佳地基座21形成一中空的容置空間，而防護(hù)區(qū)22位在容置空間的范圍。第二防護(hù)層31設(shè)于基座21的防護(hù)區(qū)22，第二防護(hù)層31較佳地為ー軟性排線(xiàn)，第ニ防護(hù)層31彎折成型后為符合基座21的中空容置空間周遭內(nèi)面的造型，使第二防護(hù)層31包圍住防護(hù)區(qū)22，第二防護(hù)層31隨著基座21以及上下電路板包覆于防護(hù)區(qū)12來(lái)形成立體式的保護(hù)層10，第二防護(hù)層31用以牢固貼合于于基座21的內(nèi)面作保護(hù)，第二防護(hù)層31可利用黏性附著方式定位，第二防護(hù)層31上并包含導(dǎo)電端32，導(dǎo)電端32分別連接第一電路板11或第二電路板12，當(dāng)立體保護(hù)層10受外力侵入時(shí)將驅(qū)動(dòng)保護(hù)層10本身的信號(hào)回路斷路或短路。本實(shí)施例多重保護(hù)裝置I還包括支架40，位于基座21的防護(hù)區(qū)22，并在第一電路板11及第ニ電路板12之間，支架40用以支撐第二防護(hù)層31于基座21的內(nèi)表面，并以多個(gè)防護(hù)層22形成立體式的保護(hù)層10，保護(hù)該防護(hù)區(qū)22內(nèi)的重要元件，防止被搭接探取信號(hào)信息，避免外力以烘烤基座21時(shí)，造成內(nèi)部第二防護(hù)層31朝內(nèi)部卷曲而無(wú)法確實(shí)附著于基座21的內(nèi)面的問(wèn)題。請(qǐng)參閱第I圖所示，第一電路板11與第二電路板12之間包含多個(gè)第一導(dǎo)體51與多個(gè)對(duì)接端52,在此多個(gè)第一導(dǎo)體51為設(shè)置于支架40上,多個(gè)對(duì)接端52分別位于第一電路板11及第ニ電路板12，多個(gè)對(duì)接端52并分別接觸多個(gè)第二導(dǎo)體51。更進(jìn)ー步說(shuō)明第一個(gè)電路板11的第一組多個(gè)第一導(dǎo)體51與相對(duì)第二個(gè)電路板12的第二組多個(gè)第一導(dǎo)體 51可獨(dú)立設(shè)置并彼此因此而不相接觸導(dǎo)通，但卻因設(shè)置于電路板間的連接器而互相電性相通，形成保護(hù)回路，在此實(shí)施例中，為以各別獨(dú)立的ニ個(gè)第一導(dǎo)體51使用，且ニ個(gè)第一導(dǎo)體51相互電性隔離，使ニ個(gè)電路板無(wú)法借此作連通的作用。在本實(shí)施例的第一電路板11及第ニ電路板12之間電性連接插槽71，插槽71位于基座21，當(dāng)外力侵入而欲借此搭接探取插槽71的端子或焊接點(diǎn)的信號(hào)，而造成該第三防護(hù)層60本身信號(hào)回路斷路或短路時(shí)，將驅(qū)使微處理器停止整體模塊運(yùn)作，井清除內(nèi)存中的信息紀(jì)錄。上述插槽71較佳地能包含數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件或微處理元件或芯片/磁卡讀取元件，上述僅為示例，并不以此為限。在此，上述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件可為各種形式的存儲(chǔ)卡或其讀卡連接器，或可為Flash記憶芯片，但非以此為限。請(qǐng)參閱第3圖所示，多重保護(hù)裝置I還包括ー電源模塊90，電源模塊90位于第二電路板12，藉以提供電カ于第一防護(hù)層13、第二防護(hù)層31或第三防護(hù)層60本身的信號(hào)回路作運(yùn)作。此電源模塊90可連續(xù)供電，使所有保護(hù)回路能一直維持保護(hù)檢測(cè)的功能。再請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，第一電路板11與第二電路板12之間還包括第三防護(hù)層60位于插槽71，第三防護(hù)層60較佳地為ー軟性排線(xiàn)，第三防護(hù)層60包含第一連接端61，第二電路板12還包括第二連接端15，第一電路板11與第二電路板12之間還包括第二導(dǎo)體53，其中第二連接端15位于第二電路板12，第二導(dǎo)體53連接于第一連接端61與第二連接端15之間，當(dāng)?shù)谌雷o(hù)層60受外力侵入時(shí)將驅(qū)動(dòng)電子回路斷路或短路。第一防護(hù)層13、第ニ防護(hù)層31與第三防護(hù)層60為軟性排線(xiàn)，但不以此為限，本實(shí)施例第一防護(hù)層13可為電路板本身，第二防護(hù)層31與第三防護(hù)層60為軟性排線(xiàn)，在本實(shí)施例中第一防護(hù)層13、第二防護(hù)層31與第三防護(hù)層60包含多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路81，多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路81分別連接導(dǎo)電端631、多個(gè)對(duì)接端52及多個(gè)連接端61、62，多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路81布設(shè)于第一防護(hù)層13、第二防護(hù)層31與第三防護(hù)層60各表面面積并相互區(qū)隔。再請(qǐng)參閱圖5所示，特別說(shuō)明第一電路板11及第ニ電路板12上的第一防護(hù)層13為可由多個(gè)層板重迭使用，即以多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路81以層迭方式將其重迭成交錯(cuò)并構(gòu)ー復(fù)雜的網(wǎng)格，借此增加防護(hù)作用，詳言之可通過(guò)電路板多層制造時(shí)以ニ層以上的第一防護(hù)層13來(lái)重迭，或者以單ー層尺寸較大的第一防護(hù)層13通過(guò)彎折后成ニ層，如此即一般外力破壞第一防護(hù)層13吋，因其交錯(cuò)的繞線(xiàn)線(xiàn)路81提高防護(hù)效果，避免外力輕易進(jìn)入防護(hù)區(qū)22來(lái)側(cè)錄信號(hào)。[0034]請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，每ー個(gè)對(duì)接端52包含相區(qū)隔的第一接點(diǎn)521、第二接點(diǎn)522及第三接點(diǎn)523，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)體51連接第一接點(diǎn)521與第二接點(diǎn)522時(shí)為信號(hào)回路導(dǎo)通狀態(tài)，即為繞線(xiàn)線(xiàn)路81上的單一條線(xiàn)路以第一接點(diǎn)521與第二接點(diǎn)522為ー斷點(diǎn)，并通過(guò)第一導(dǎo)體51連接第一接點(diǎn)521與第二接點(diǎn)522將該單一條線(xiàn)路作連接，確保線(xiàn)路連接而導(dǎo)通，因施以導(dǎo)電物質(zhì)(如導(dǎo)電液體)，致使第三接點(diǎn)523與第一接點(diǎn)51及第ニ接點(diǎn)522時(shí)的其中之一者導(dǎo)通吋，將形成短路的信號(hào)，如此將驅(qū)使微處理器停止整體模塊運(yùn)作，井清除內(nèi)存中的信息紀(jì)錄，或者第一導(dǎo)體51受外力侵入并將第三接點(diǎn)523與第一接點(diǎn)521及第ニ接點(diǎn)522的其中之一者連接時(shí)，將使該單一條線(xiàn)路上的第一接點(diǎn)521與第二接點(diǎn)522無(wú)法連接導(dǎo)通，使信號(hào)回路無(wú)法確實(shí)的從該單一條線(xiàn)路作傳輸。在此，第一接點(diǎn)521及第ニ接點(diǎn)522可分別為正極信號(hào)及負(fù)極信號(hào)，第三接點(diǎn)523為接地信號(hào)。在此,上述第一導(dǎo)體51與第二導(dǎo)體53較佳地為一導(dǎo)電橡膠。 請(qǐng)參閱圖8及圖9所示，較佳地多個(gè)第二導(dǎo)體53包含相互間隔獨(dú)立排列的多個(gè)導(dǎo)電端531與多個(gè)軟墊端532，多個(gè)導(dǎo)電端531分別連接第一連接端61與第二連接端15，即第一連接端61與第二連接端15受到外力移動(dòng)并脫離多個(gè)導(dǎo)電端631則使信號(hào)回路斷路或短路。在此，軟墊端532為絕緣材質(zhì)，導(dǎo)電端531與軟墊端532提供第二導(dǎo)體53垂直地電性連接第一連接端61與第二連接端15。在此特別說(shuō)明，在第一電路板11上的第一防護(hù)層13部份本身形成一信號(hào)回路，與其有電性連接關(guān)系均組成信號(hào)回路，以下簡(jiǎn)稱(chēng)第一信號(hào)回路，在第二電路板12上的第一防護(hù)層50部份本身形成一信號(hào)回路，與其有電性連接關(guān)系均組成信號(hào)回路，以下簡(jiǎn)稱(chēng)第二信號(hào)回路，第二防護(hù)層31部份本身形成一信號(hào)回路，與其有電性連接關(guān)系均組成信號(hào)回路，以下簡(jiǎn)稱(chēng)第三信號(hào)回路，第三防護(hù)層部份本身形成一信號(hào)回路，與其有電性連接關(guān)系均組成信號(hào)回路，以下簡(jiǎn)稱(chēng)第四信號(hào)回路，上述第一、第二、第三及第四信號(hào)回路皆分別利用連接器14、導(dǎo)電端32、對(duì)接端52、第一連接端61、第二連接端15及第ニ導(dǎo)體53來(lái)作防護(hù)，即外力侵入該等構(gòu)件吋，即使該第一、第二、第三及第四信號(hào)回路斷路或短路，并將驅(qū)動(dòng)微處理器停止運(yùn)作并清除內(nèi)存中的信息。在此，本實(shí)施例的第一防護(hù)層13、第二防護(hù)層31及第三防護(hù)層60的回路可為彼此串聯(lián)，共形成ニ獨(dú)立回路A、B，此ニ獨(dú)立回路A、B在布線(xiàn)時(shí)，是兩兩相隔重復(fù)并排，即A-B-A-B-A. .。若A或B為斷路吋，或A與B短路時(shí)，將驅(qū)使微處理器停止整體模塊運(yùn)作，井清除內(nèi)存中的信息紀(jì)錄。本實(shí)施例的多重保護(hù)裝置I還包括數(shù)據(jù)清除模塊(圖中未示出)，較佳地可設(shè)置于第一電路板11或第二電路板12的處理器中，數(shù)據(jù)清除模塊分別連接第一信號(hào)回路、第二信號(hào)回路、第三信號(hào)回路以及第四信號(hào)回路，當(dāng)?shù)谝环雷o(hù)層13、第二防護(hù)層31或第三防護(hù)層60為信號(hào)回路斷路或短路狀態(tài)(遭受外力侵入等行為)吋，則將驅(qū)使微處理器停止整體模塊運(yùn)作，井清除內(nèi)存中的信息紀(jì)錄，并將第一信號(hào)回路、第二信號(hào)回路、第三信號(hào)回路以及第四信號(hào)回路斷路或短路。承上述，多重保護(hù)裝置I遭遇下列等外力侵入的情形吋，將驅(qū)動(dòng)第一信號(hào)回路、第ニ信號(hào)回路、第三信號(hào)回路或第四信號(hào)回路斷路或短路。(I)第一電路板11或第二電路板12受拆解而脫離基座21時(shí)，將使得第一導(dǎo)體51脫離對(duì)接端52，會(huì)導(dǎo)致第一信號(hào)回路與第二信號(hào)回路斷路或短路。[0042](2)由于第一防護(hù)層13貼設(shè)于基座21的內(nèi)面，當(dāng)基座21遭受磨損、割斷等穿透時(shí)，將損及第一防護(hù)層13的繞線(xiàn)線(xiàn)路81而造成第三信號(hào)回路斷路或短路。(3)由于第三防護(hù)層的第一連接端61及第ニ連接端15與第二導(dǎo)體53受外力侵入，將使第一連接端61或第二連接端15脫離第二導(dǎo)體53，使第三防護(hù)層形成第四信號(hào)回路斷路或短路。(4)由于第一防護(hù)層13、第二防護(hù)層31及第三防護(hù)層60的多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路81的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，當(dāng)受到外力破壞時(shí)，導(dǎo)致各個(gè)相鄰的ニ條線(xiàn)路有接觸情形，將使其第一信號(hào)回路、第二信號(hào)回路及第三信號(hào)回路斷路或短路。承上所述，當(dāng)上述任ー電子回路斷路或短路吋，驅(qū)使微處理器停止運(yùn)作并清除內(nèi)存中的信息，將同時(shí)導(dǎo)致插槽71斷路從而使得數(shù)據(jù)無(wú)法被讀取，進(jìn)而避免數(shù)據(jù)外泄，用以防范數(shù)據(jù)因外泄而遭到不法偽造，借此避免數(shù)據(jù)遭盜用而造成損失。 請(qǐng)參閱圖10及圖11所示，此第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大差別在于，此實(shí)施例為將多重保護(hù)裝置I裝置成一多功能密碼鍵盤(pán)100，多重保護(hù)裝置I或多功能密碼鍵盤(pán)100包含微處理器，多功能密碼鍵盤(pán)100包含外殼101、輸入元件102、讀取元件103及顯示元件104，使多功能密碼鍵盤(pán)100具有第一實(shí)施例的多重保護(hù)裝置I的防護(hù)作用，多重保護(hù)裝置I的特征已如前述第一實(shí)施例說(shuō)明，在此即不多加贅述。外殼101較佳地可為ABS塑料、碳纖維強(qiáng)化塑料(CFRP)、超彈性聚碳酸酯(SEPC)、玻璃纖維強(qiáng)化塑料(GFRP)或鎂招合金(Magnesium alloy),前述的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)僅為舉例,但非以此為限。輸入元件102設(shè)于外殼101，用以寫(xiě)入數(shù)據(jù)至上述插槽71或多重保護(hù)裝置I的任意內(nèi)部存儲(chǔ)元件(即于第一電路板11、第二電路板12及第一防護(hù)層13封閉的防護(hù)區(qū)22內(nèi)的存儲(chǔ)元件(未圖標(biāo))，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件可為各種形式的存儲(chǔ)卡或其讀卡連接器，或可為Flash記憶芯片，但非以此為限，其中，上述輸入元件102較佳地可為ー鍵盤(pán)。上述僅為示例，本實(shí)施例并不以此為限。讀取兀件103設(shè)于外殼101的凹槽IOla內(nèi)，用以讀取啟動(dòng)媒體(未圖標(biāo))的數(shù)據(jù)，使用者將啟動(dòng)媒體(例如磁卡或芯片卡)插入或刷于上述凹槽104中，讀取元件103即能感應(yīng)并讀取啟動(dòng)媒體的數(shù)據(jù)。顯示元件104，用以顯示輸入的信息與啟動(dòng)媒體(未圖標(biāo))的數(shù)據(jù)。此外，上述啟動(dòng)媒體能為金融卡、信用卡、或個(gè)人電子身分憑證卡的其中一者，其中，上述啟動(dòng)媒體可為條形碼式、磁條式或芯片式的其中一者。另外，上述芯片式的啟動(dòng)媒體又可區(qū)分為接觸式芯片或非接觸式芯片。在實(shí)施例中，多功能密碼鍵盤(pán)100的外殼101較佳地為上下殼體,上下殼體分別對(duì)應(yīng)第一電路板11、第二電路板12,在第一電路板11與下殼體之間進(jìn)一步通過(guò)第一導(dǎo)體51及對(duì)接端52來(lái)設(shè)置(如第3圖及第4圖所示)，在第二電路板12與上殼體之間進(jìn)ー步通過(guò)第一導(dǎo)體51及對(duì)接端52來(lái)設(shè)置，而第一導(dǎo)體51及對(duì)接端52的技術(shù)特征已在第一實(shí)施例中述及，所提供的是上下殼體ー經(jīng)外力拆解及破壞行為時(shí)，會(huì)以第一導(dǎo)體51及對(duì)接端52來(lái)測(cè)得信號(hào)回路斷路，使前述第一信號(hào)回路、第二信號(hào)回路、第三信號(hào)回路及第四信號(hào)回路斷路或短路，進(jìn)而驅(qū)使微處理器停止運(yùn)作并清除內(nèi)存中的信息。其中，上述啟動(dòng)媒體較佳地為接觸式芯片，將接觸式芯片插入上述插槽71中，而輸出數(shù)據(jù)。上述僅為示例，并不以此為限。于本實(shí)施例的多功能密碼鍵盤(pán)100可以是信用卡、門(mén)禁卡等使用的卡片閱讀機(jī)，上述多功能密碼鍵盤(pán)100更可包含打印裝置(未圖標(biāo))，用以打印消費(fèi)者的簽賬単。多功能密碼鍵盤(pán)100具有保護(hù)數(shù)據(jù)而免于遭受不當(dāng)讀取的功能，借此防止發(fā)生數(shù)據(jù)外泄的情形。根據(jù)以上所述，本實(shí)用新型的多重保護(hù)裝置能應(yīng)用于各式卡片閱讀機(jī)，當(dāng)上述卡片閱讀機(jī)受不當(dāng)外力破壞，欲讀取卡片閱讀機(jī)中所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)時(shí)，上述多重保護(hù)裝置能夠保護(hù)卡片閱讀機(jī)所保存的數(shù)據(jù)。雖然本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神所作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，均應(yīng) 涵蓋于本實(shí)用新型的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種多重保護(hù)裝置，其特征在于，包含 多個(gè)電路板，包含多個(gè)第一防護(hù)層 多個(gè)連接器，分別位于所述電路板，提供所述電路板相互連接； 一基座，位于所述電路板之間，該基座包含一防護(hù)區(qū) '及 一第二防護(hù)層，貼合于該基座的該防護(hù)區(qū)，該第二防護(hù)層與該第一防護(hù)層組成一立體保護(hù)層，該第二防護(hù)層包含ー導(dǎo)電端，分別連接所述電路板的其中之一，當(dāng)該立體保護(hù)層受外力侵入或破壞時(shí)，將驅(qū)動(dòng)該立體保護(hù)層本身的信號(hào)回路斷路或短路。
2.如權(quán)利要求I所述的多重保護(hù)裝置，其特征在于，還包括一支架，位于該基座的該防護(hù)區(qū)，用以固定該第二防護(hù)層于該基座的內(nèi)表面，所述電路板之間包含多個(gè)第一導(dǎo)體與多個(gè)對(duì)接端，所述第一導(dǎo)體設(shè)于該支架，多個(gè)對(duì)接端分別位于所述電路板并接觸所述第一導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求2所述的多重保護(hù)裝置，其特征在于，各該對(duì)接端包含相區(qū)隔的ー第一接點(diǎn)、一第二接點(diǎn)及一第三接點(diǎn)，當(dāng)該第一導(dǎo)體連接該第一接點(diǎn)與該第二接點(diǎn)時(shí)為信號(hào)回路導(dǎo)通狀態(tài)，該第三接點(diǎn)與該第一接點(diǎn)或該第二接點(diǎn)連接導(dǎo)通吋，則驅(qū)使一微處理器停止運(yùn)作并清除一內(nèi)存中的信息。
4.如權(quán)利要求2所述的多重保護(hù)裝置，其特征在干，第一個(gè)電路板的第一組多個(gè)第一導(dǎo)體與相對(duì)第二個(gè)電路板的第二組多個(gè)第一導(dǎo)體獨(dú)立設(shè)置并不導(dǎo)通，當(dāng)所述連接器相互電性相通時(shí)，提供所述電路板、所述第一導(dǎo)體及所述第二導(dǎo)體形成一保護(hù)回路。
5.如權(quán)利要求I所述的多重保護(hù)裝置，其特征在于，所述電路板之間還包括一第三防護(hù)層，包含一第一連接端，該電路板還包括一第二連接端，所述電路板之間還包括一第二導(dǎo)體，連接于該第一連接端與該第二連接端之間，當(dāng)該第三防護(hù)層受外力破壞時(shí)，將驅(qū)動(dòng)該第三防護(hù)層本身的信號(hào)回路斷路或短路。
6.如權(quán)利要求5所述的多重保護(hù)裝置，其特征在干，該第二防護(hù)層與該第三防護(hù)層為軟性排線(xiàn)，包含多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路，所述繞線(xiàn)線(xiàn)路分別連接該第二防護(hù)層的該導(dǎo)電端、所述對(duì)接端及該第一防護(hù)層的所述連接端，所述繞線(xiàn)線(xiàn)路布設(shè)于該第二防護(hù)層與該第三防護(hù)層的表面并相互區(qū)隔。
7.如權(quán)利要求5所述的多重保護(hù)裝置，其特征在于，該第二導(dǎo)體包含相互間隔獨(dú)立排列的多個(gè)導(dǎo)電端與多個(gè)軟墊端，所述導(dǎo)電端分別連接該第一連接端與該第二連接端。
8.ー種多功能密碼鍵盤(pán)，其特征在于，包含 一夕卜殼; 多個(gè)電路板，位于該外殼，所述電路板包含多個(gè)第一防護(hù)層 多個(gè)連接器，分別位于所述電路板，提供所述電路板相互連接； 一基座，位于所述電路板之間，該基座包含一防護(hù)區(qū) '及 一第二防護(hù)層，貼合于該基座的該防護(hù)區(qū)，該第二防護(hù)層與該第一防護(hù)層組成一立體保護(hù)層，該第二防護(hù)層包含ー導(dǎo)電端，分別連接所述電路板的其中的一者，當(dāng)該立體保護(hù)層受外力侵入或破壞時(shí)，將驅(qū)動(dòng)該立體保護(hù)層本身的信號(hào)回路斷路或短路。
9.如權(quán)利要求8所述的多功能密碼鍵盤(pán)，其特征在于，還包括一支架，位于該基座的該防護(hù)區(qū)，用以固定該第二防護(hù)層于該基座的內(nèi)表面，所述電路板之間包含多個(gè)第一導(dǎo)體與多個(gè)對(duì)接端，所述第一導(dǎo)體設(shè)于該支架，多個(gè)對(duì)接端分別位于所述電路板并接觸所述第一導(dǎo)體。
10.如權(quán)利要求9所述的多功能密碼鍵盤(pán)，其特征在于，各該對(duì)接端包含相區(qū)隔的ー第一接點(diǎn)、一第二接點(diǎn)及一第三接點(diǎn)，當(dāng)該第一導(dǎo)體連接該第一接點(diǎn)與該第二接點(diǎn)時(shí)為信號(hào)回路導(dǎo)通狀態(tài)，該第三接點(diǎn)與該第一接點(diǎn)或該第二接點(diǎn)連接導(dǎo)通吋，則驅(qū)使一微處理器停止運(yùn)作并清除一內(nèi)存中的信息。
11.如權(quán)利要求9所述的多功能密碼鍵盤(pán)，其特征在于，第一個(gè)電路板的第一組多個(gè)第ー導(dǎo)體與相對(duì)第二個(gè)電路板的第二組多個(gè)第一導(dǎo)體獨(dú)立設(shè)置并不導(dǎo)通，當(dāng)所述連接器相互電性相通時(shí)，提供所述電路板、所述第一導(dǎo)體及所述第二導(dǎo)體形成一保護(hù)回路。
12.如權(quán)利要求8所述的多功能密碼鍵盤(pán)，其特征在于，所述電路板之間還包括一第三防護(hù)層，包含一第一連接端，該電路板還包括一第二連接端，所述電路板之間還包括一第二導(dǎo)體，連接于該第一連接端與該第二連接端之間，當(dāng)該第三防護(hù)層受外力破壞時(shí)，將驅(qū)動(dòng)該第三防護(hù)層本身的信號(hào)回路斷路或短路。
13.如權(quán)利要求12所述的多功能密碼鍵盤(pán)，其特征在于，該第二防護(hù)層與該第三防護(hù)層為軟性排線(xiàn)，包含多個(gè)繞線(xiàn)線(xiàn)路，所述繞線(xiàn)線(xiàn)路分別連接該第二防護(hù)層的該導(dǎo)電端、所述對(duì)接端及該第一防護(hù)層的所述連接端，所述繞線(xiàn)線(xiàn)路布設(shè)于該第二防護(hù)層與該第三防護(hù)層的表面并相互區(qū)隔。
14.如權(quán)利要求12所述的多功能密碼鍵盤(pán)，其特征在于，該第二導(dǎo)體包含相互間隔獨(dú)立排列的多個(gè)導(dǎo)電端與多個(gè)軟墊端，所述導(dǎo)電端分別連接該第一連接端與該第二連接端。
專(zhuān)利摘要一種多功能密碼鍵盤(pán)及其多重保護(hù)裝置，多重保護(hù)裝置包含多個(gè)電路板、多個(gè)連接器、基座及第二防護(hù)層，多個(gè)電路板包含多個(gè)第一防護(hù)層；多個(gè)連接器分別位于多個(gè)電路板，提供多個(gè)電路板相互連接；基座位于多個(gè)電路板之間，基座包含防護(hù)區(qū)；第二防護(hù)層設(shè)于基座的防護(hù)區(qū)，第二防護(hù)層與第一防護(hù)層組成立體保護(hù)層，第二防護(hù)層包含導(dǎo)電端，分別連接電路板，當(dāng)立體保護(hù)層受外力侵入時(shí)將驅(qū)動(dòng)電子回路斷路，以此多重保護(hù)裝置設(shè)置于多功能密碼鍵盤(pán)來(lái)有效作防護(hù)。
文檔編號(hào)G07F7/02GK202394294SQ20112049924
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者劉建宏, 江淑華, 邱益源, 陳輿宗 申請(qǐng)人:連宇股份有限公司