專利名稱：直接和間接接觸食品的rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽和簽條領(lǐng)域，更具體地涉及RFID技術(shù)在直接 和間接食品接觸應(yīng)用領(lǐng)域中的使用，如可被用于易腐爛物品如消費(fèi)食品的運(yùn)輸、儲(chǔ)存、 處理、烹調(diào)和移動(dòng)。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別(RFID)簽條和標(biāo)簽(本文統(tǒng)稱為“設(shè)備”)被廣泛用于將物品與識(shí)別 碼相關(guān)聯(lián)。RFID設(shè)備一般具有天線及類似物和/或數(shù)字電子的組合，數(shù)字電子可以包括 例如通訊電子、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和控制邏輯。例如，RFID標(biāo)簽被用于與汽車安全鎖相連接，用 于建筑物門禁，以及用于跟蹤存貨和包裹。如上所述，RFID設(shè)備一般被分為簽條或標(biāo)簽。RFID標(biāo)簽是粘附地附連在物體 上或者以其他方式將一表面直接附連在物體上的RFID設(shè)備。相反，RFID簽條可以通過 其它方式固定在物體上，例如通過使用塑料緊固件、細(xì)繩或其它緊固方式。RFID設(shè)備 還可以包括內(nèi)嵌物，其是處于中間構(gòu)造的RFID設(shè)備，其隨后必須經(jīng)過一種或多種制造操 作，以完成RFID簽條、標(biāo)簽或最終RFID設(shè)備。RFID設(shè)備可以包括有源簽條和標(biāo)簽——其包括電源(如電池)，和無源簽條和 標(biāo)簽——其不包括電源(如電池)。在無源RFID設(shè)備的情況下，為從芯片獲取信息，
“基站”或“讀出器”發(fā)送激發(fā)信號(hào)至RFID簽條或標(biāo)簽。激發(fā)信號(hào)激勵(lì)簽條或標(biāo)簽， 且RFID電路將儲(chǔ)存的信息傳回讀出器。RFID讀出器接收并解碼來自RFID簽條的信息。 一般而言，RFID簽條能夠保留并傳輸足夠信息以唯一識(shí)別個(gè)體、包裝、貨物和類似物。RFID簽條和標(biāo)簽還可以具有只寫入一次信息(盡管信息可被重復(fù)讀取)的那些 特征和可在使用中寫入信息的那些特征。例如，RFID簽條可以儲(chǔ)存環(huán)境數(shù)據(jù)(其可被相 關(guān)的傳感器檢測到)、物流歷程、狀態(tài)數(shù)據(jù)等。在市場上有許多物品被單個(gè)或大批量地包裝在容器中以便運(yùn)輸和/或儲(chǔ)存。制 造商、批發(fā)商、零售商和/或消費(fèi)者可能希望在整個(gè)物品流通鏈的各個(gè)點(diǎn)上監(jiān)控或識(shí)別 容器。例如，以及如為示例性目的將通篇提及的，藥物生產(chǎn)商一般將丸劑或液體包裝在 瓶中。但是，應(yīng)當(dāng)理解，多種其它消費(fèi)品，如個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品、人和動(dòng)物可消費(fèi)食品、膳 食補(bǔ)充劑和類似物可被包裝在容器中。提供消費(fèi)食品的容器還可以被用于食品制備，如烹飪。在這種容器中可能包含 的金屬可能是有問題的，因?yàn)槲⒉芰靠稍斐山饘俨糠执蚧?，?dǎo)致食品的烹制不均勻、 損壞或用具失火。在運(yùn)輸和分配消費(fèi)品中，各種干擾明顯的方案被提出。盡管這些方案隨時(shí)間變 得非常復(fù)雜，但是它們?nèi)钥赡懿荒芙o消費(fèi)者提供適合的產(chǎn)銷監(jiān)管鏈(chain ofcustody)。因此，對(duì)消費(fèi)者重要的是具有如下一些保證容器內(nèi)的內(nèi)含物處于生產(chǎn)商所預(yù)期的其原始 狀態(tài)，以及當(dāng)容器出現(xiàn)問題時(shí)，生產(chǎn)商和其它與產(chǎn)品相關(guān)的信息可被迅速地提供給調(diào)查 人員，以使問題可被容易處理。另外，重要的是追蹤食品容器的歷程以能夠?yàn)橄M(fèi)群體 確保產(chǎn)品完整性。發(fā)明簡述以下所述的本發(fā)明實(shí)施方式并非意欲為窮舉的或?qū)⒈景l(fā)明限制為以下詳述公開 的準(zhǔn)確形式。而是，選擇和描述實(shí)施方式以使本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解和領(lǐng)會(huì)本發(fā)明的 原理和實(shí)踐。射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽、簽條和設(shè)備被廣泛用于各種應(yīng)用環(huán)境中。典型的RFID 簽條可包括RFID內(nèi)嵌物，其具有安裝在基底或載體上的電路器件(下文為“RFID內(nèi)嵌 物”)，面材(face stock)、粘合劑或其它材料可施加于基底或載體上，以完成設(shè)備的構(gòu) 造。在RFID設(shè)備被制造為其最終形式后，其隨后被用于直接或間接食品包裝應(yīng)用中，以 跟蹤和分配消費(fèi)食品至倉庫或零售環(huán)境。在一個(gè)要與本發(fā)明結(jié)合使用的示例性實(shí)施方式中，考慮用于直接或間接食品包 裝應(yīng)用的RFID設(shè)備被公開。該RFID設(shè)備包括RFID內(nèi)嵌物，其具有用產(chǎn)品信息編碼的 芯片。然后芯片被連接到天線，天線一般由例如銅、鋁或銀的金屬組成。目前所述的實(shí)施方式還包括第一和第二基底，每個(gè)基底具有第一和第二表面。 每個(gè)基底具有第一和第二橫向延伸邊緣以及第一和第二縱向延伸側(cè)邊?；讖腉RAS材 料列表中選取。目前所述實(shí)施方式的RFID內(nèi)嵌物被置于各第一和第二基底之間。通過使第一和 第二橫向延伸邊緣以及第一和第二縱向延伸側(cè)邊彼此密封，以形成RFID內(nèi)嵌物的密封圍 繞物，RFID內(nèi)嵌物被包圍在兩個(gè)基底之間。在本發(fā)明進(jìn)一步的示例性實(shí)施方式中，用于運(yùn)輸消費(fèi)食品的消費(fèi)食品盤被描 述，其包括具有第一和第二側(cè)邊的底部的盤子。底部具有環(huán)繞底部并且從所述底部大致 向上延伸的末端壁。所述盤被用于運(yùn)輸和至少臨時(shí)地容納消費(fèi)食品。目前所述的實(shí)施方式包括RFID設(shè)備。該RFID設(shè)備包括RFID內(nèi)嵌物。RFID內(nèi) 嵌物具有用產(chǎn)品信息編碼的芯片和與芯片連接的天線。RFID設(shè)備包括第一和第二 GRAS 基底，第一和第二 GRAS基底每個(gè)都具有第一和第二表面。內(nèi)嵌物被置于所述第一基底 的第一表面和所述第二基底的第二表面之間。例如通過將RFID設(shè)備粘附地粘著至消費(fèi)食 品盤，然后將食品放在盤中、RFID設(shè)備之上，使RFID設(shè)備與消費(fèi)食品接觸。在目前描述發(fā)明的更進(jìn)一步示例性實(shí)施方式中，提供GRAS RFID設(shè)備，其包括 具有集成電路(IC)或芯片的第一層壓結(jié)構(gòu)，所述集成電路(IC)或芯片用與消費(fèi)品相關(guān)的 產(chǎn)品信息進(jìn)行編碼。集成電路經(jīng)導(dǎo)電粘合劑粘結(jié)被連接至天線，并且天線和集成電路被 置于第一和第二基底之間以產(chǎn)生第一層壓組件。繼續(xù)討論目前描述的實(shí)施方式，提供具有第一和第二 GRAS膜的第二結(jié)構(gòu)，每 個(gè)所述第一和第二 GRAS膜具有第一和第二端邊緣以及第一和第二側(cè)邊緣。本實(shí)施方式 的第一層壓組件被置于所述第一和第二 GRAS膜之間以產(chǎn)生第二層壓組件，所述第二層 壓組件可以被附連至用于處理消費(fèi)食品的盤或裝運(yùn)箱(tote)，并且其可以與食品類物品直 接或間接接觸。
除了以上提出的前述實(shí)施方式，另外的實(shí)施方式可以包括使至少一個(gè)膜的表面 積大于另一個(gè)。此外，可以通過帶(strap)將IC或芯片連接至天線。通過消除或移除，如通過切去一部分金屬天線，或者用阻燃或耐火材料覆蓋天 線的全部或一部分，本發(fā)明還可以減少或消除微波烹飪中的打火危險(xiǎn)。在目前描述發(fā)明的甚至更進(jìn)一步的實(shí)施方式中，提供用于制造層壓組件和用于 生產(chǎn)與食品載體一起使用的GRAS RFID設(shè)備的示例性方法。所述方法包括步驟首先 提供可以使用芯片、帶或插入物制造的RFID內(nèi)嵌物。然后，將RFID內(nèi)嵌物放在第一 GRAS基底上。隨后，用第二 GRAS基底覆蓋RFID內(nèi)嵌物和第一 GRAS基底。將第 一和第二 GRAS基底與第一和第二基底之間包含的RFID內(nèi)嵌物粘附在一起以形成層壓組 件。最后，層壓組件被粘附至食品載體。除了前述的方法實(shí)施方式，也可以進(jìn)行其它的步驟如編碼和測試。參看本發(fā)明的詳述和所附權(quán)利要求，本發(fā)明的這些和其它目的將變得清楚。附圖簡述通過參考本發(fā)明優(yōu)選示例性實(shí)施方式的以下更詳細(xì)描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明的 這些以及其它目的和優(yōu)勢將更完全地被理解和領(lǐng)會(huì)，其中

圖1描述本發(fā)明的RFID設(shè)備的側(cè)視圖；圖2提供本發(fā)明的RFID設(shè)備連接在其上的消費(fèi)食品盤的側(cè)視圖；圖3顯示本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式的側(cè)視圖，其中第一和第二層壓組件被用于 形成示例性RFID設(shè)備；圖4圖解說明目前描述發(fā)明的RFID設(shè)備的俯視圖；和圖5呈現(xiàn)依據(jù)本發(fā)明的示例性方法的框圖。發(fā)明詳述通過代表目前已知的實(shí)施本發(fā)明的最佳模式的以下詳細(xì)描述，本發(fā)明現(xiàn)在被更 詳細(xì)地闡述。然而，應(yīng)當(dāng)理解，該描述并非用來限制本發(fā)明，而是被提供用于闡述本發(fā) 明的一般特征的目的。與運(yùn)輸和分配消費(fèi)食品相關(guān)，美國食品和藥品管理局(Food and Drag Administration) (“ FDA")在21CFR節(jié)201公布了直接和間接食品接觸物質(zhì)("FCS") 的方針。FCS被定義為“意圖用作在制造、包裹、包裝、運(yùn)輸或容納食品中使用的材料 組件的任何物質(zhì)”(21CFR節(jié)201)。一種或多種FCS材料可以被構(gòu)造成食品接觸制品， 所述食品接觸制品是膜、容器如瓶、裝運(yùn)箱、盒子、紙板箱等，或者是食品制作中使用 的制品如攪拌棒、盤、傳送帶等。一些FCS材料在食品包裝或運(yùn)輸中的使用可以由適當(dāng) 的政府機(jī)構(gòu)如FDA認(rèn)證，或者另外被確定為"GRAS "(通常認(rèn)為是安全的)，這意味著 該物質(zhì)一般被專家進(jìn)行識(shí)別為在特別應(yīng)用的使用中是安全的?？梢耘c本發(fā)明結(jié)合使用并且被認(rèn)為是GRAS的示例性膜包括但不限于LDPE和 PET。可以與本發(fā)明結(jié)合使用并且被認(rèn)為是GRAS的粘合劑包括各種淀粉基粘合劑，包 括源自玉米、馬鈴薯、大米等的那些，或者可以使用其它植物基油的其它粘合劑，示例 性材料從FASSON S200N可得到。圖1提供示例性RFID設(shè)備的橫截面圖，其與目前描述的發(fā)明結(jié)合提供并由參考 標(biāo)記號(hào)10描述。RFID設(shè)備10包括基底12，基底12上提供有天線部件14?？梢酝ㄟ^印制導(dǎo)電油墨、刻蝕或?qū)⒔饘俦∑玟X箔以圖案放置在基底12上來提供天線部件14和 15。集成電路(IC)或芯片也被放置在基底12上并可以通過粘合劑(未顯示)附連至基 底12。芯片附連接頭18被用于通過帶狀基底20和22將芯片16連接至天線部件14、 15。示例性 RFID 設(shè)備可以從 Avery Dennison RFID Company，Clinton, SC 獲得，商品 名為 AD 222、AD 224。第二基底24被提供在芯片16以及帶狀基底20和22的頂部上方。第二基底24 通過粘合劑26被附連至該構(gòu)造，粘合劑優(yōu)選GRAS粘合劑以產(chǎn)生形成RFID設(shè)備10的層 壓組件。從圖1可以看出，第二基底24伸出第一基底12的端邊緣以疊蓋第一基底12。 然后第二基底24的疊蓋部分可以用于將層壓構(gòu)造固定至食品載體。除了彼此粘附地連接，第一和第二基底12和24也可以通過使用熱、壓力、超聲 波能量或其它合適的方式彼此連接以獲得持久的圍繞。第一和第二基底12和24每個(gè)分別被提供以大致橫向延伸的第一和第二末端以及 大致縱向延伸的第一和第二側(cè)邊，如之后關(guān)于圖4的討論所解釋的?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖2，食品盤或裝運(yùn)箱40被顯示具有底部42和從底部42大致向上延伸 的末端壁44和46。圖2中提供的描述僅顯示第一和第二末端壁44和46，但應(yīng)當(dāng)理解， 末端壁可以全部環(huán)繞食品盤40的底部42的外圍延伸。食品48被顯示在食品盤40中并且 通常與盤40的底部42接觸。食品48可以是任何類型的消費(fèi)食品或中間食品，如肉類、 烘烤食品、奶制品或任何前述中使用的成分。圖2還顯示食品48與附連至盤40的RFID 設(shè)備50直接接觸?？梢酝ㄟ^粘合劑(未顯示)，優(yōu)選地通過GRAS粘合劑，將RFID設(shè) 備50附連至盤40，或者可選地，可以通過聲波焊或其它方式附著RFID設(shè)備50。雖然食 品48顯示與RFID設(shè)備50直接接觸，但應(yīng)當(dāng)理解食品48可以與RFID設(shè)備間接接觸，如 在食品被例如包裹在包裝中的情況下，以在食品和RFID設(shè)備之間提供部分阻隔物。圖3描述本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方式，其中圖1中所示的第一層壓組件被包圍在即 將討論的第二封套(envelope)或?qū)訅航M件中。圖3中的RFID設(shè)備通常標(biāo)記為數(shù)字70， 其包括第一層壓組件72。第一層壓組件72依據(jù)圖1中提供的描述產(chǎn)生，即RFID內(nèi)嵌物 是這樣產(chǎn)生的將芯片連接至放置在基底上的天線，然后使用第二基底覆蓋在RFID內(nèi)嵌 物(芯片、天線、基底)的頂部上方進(jìn)行封閉。適于在本發(fā)明中使用的內(nèi)嵌物從Avery Dennison RFID Company, Clinton SC可得。芯片可以被提供為帶狀形式(帶有連接元件 的芯片)，RFID內(nèi)嵌物可以依據(jù)美國專利6,951,596中提供的制造方法進(jìn)行制造，該專利 通過引用并入本文，其與本申請(qǐng)共同轉(zhuǎn)讓。RFID設(shè)備70被提供以第一基底74，第一基底74分別具有第一和第二表面75和 77。RFID內(nèi)嵌物72(第一層壓組件)可以被放置在第一基底74第二表面77上。第二 基底78被提供。第二基底78分別具有第一和第二表面79和81。第二基底78通過粘合 劑82粘附至RFID內(nèi)嵌物72和第一基底74。粘合劑82可以伸出第一基底74的端邊緣 71和73，以將RFID設(shè)備70粘附至如圖2所述的食品載體。將第二基底78與第一基底 74密封得到第二層壓組件，其包括RFID內(nèi)嵌物或第一層壓組件72。以這種方式，如果 在制造內(nèi)嵌物時(shí)使用的粘合劑如導(dǎo)電糊膏不是GRAS認(rèn)可的，在通過將內(nèi)嵌物封閉在封 套或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)內(nèi)避免了食品被污染。第二基底78的第二表面或面81也可以被涂以不透 明的顏料或油墨如不透明的白色，其能夠使基底表面包含人或機(jī)器可讀標(biāo)記，如條形碼或警示標(biāo)記“不可食用(DO NOT EAT)”。制成第二基底的膜也可以是不透明的，與疊 印(overprinting)或涂布相反。除了粘附地固定至RFID內(nèi)嵌物72，可選地，由第一和第二基底74和78組成的 第二層壓組件也可以通過利用熱、壓力、超聲波能量或其它適合的方式與RFID內(nèi)嵌物72 結(jié)合，以在RFID內(nèi)嵌物72與第一和第二基底74和78之間獲得持久的結(jié)合。現(xiàn)在參考目前描述發(fā)明的圖4，其中RFID設(shè)備通常被參考為數(shù)字100。在該圖 4中，內(nèi)嵌物102被顯示為包含在較大的基底104和較小的基底106內(nèi)，其組成了第二層 壓組件。RFID內(nèi)嵌物102包括連接至天線元件103和105的帶101 (芯片和帶連接元件)。 RFID內(nèi)嵌物102被放置在第一基底107上，第一基底107可以是紙或膜如PET。RFID 內(nèi)嵌物102可以被第二基底(未顯示)覆蓋以形成第一層壓組件(見圖3)。不管是否被 第二基底封閉，RFID內(nèi)嵌物102都被放置在第一外部基底106上，第一外部基底106優(yōu) 選地選自GRAS材料如LDPE或PET?；?06具有第一和第二橫向延伸端邊緣112和 114以及第一和第二縱向延伸側(cè)邊116和118。第二外部封套基底104被放置在第一基底106頂部上方，以使第二基底104的面 積大于第一基底106的面積。從附圖4可以看出，橫向延伸邊120和122以及縱向延伸 邊124和126的每一個(gè)都延伸超出第一基底的邊緣和側(cè)面。應(yīng)該理解，第二基底104可 以僅延伸超出側(cè)邊或末端邊或二者，如圖中所示。粘合劑(未顯示)被用于將第二基底 104固定至第一基底106和RFID內(nèi)嵌物102。此外，粘合劑優(yōu)選地用于將RFID設(shè)備100 固定至載體盤或類似物，并且粘合劑被提供在基底104的表面上，不與RFID內(nèi)嵌物102 接觸。第二基底104也可以用例如不透明或白色顏料著色，這將能夠使外表面被打 印，如附圖標(biāo)記130所示。印制的標(biāo)記可采用人或機(jī)器可讀信息的形式，如數(shù)字編碼或 條形碼，以及有用的信息，如提醒消費(fèi)者可能有與盤底部中設(shè)備相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)的“不可食 用”或“RFID設(shè)備”。天線的部分103和105、103'和105'可以分別被切去或覆蓋以材料113、115， 以限制設(shè)備的讀取范圍。可選地，材料113、115可以是阻燃材料或耐火材料，以在微波 處理食品包裝期間阻止鋁天線打火?，F(xiàn)在關(guān)注圖5，其闡述了描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的框圖。首先，在步驟 200，RFID內(nèi)嵌物被提供。優(yōu)選地通過將帶施加至基底來生產(chǎn)內(nèi)嵌物，所述基底具有施 加在其上的天線圖案。隨后，在步驟203，可以用產(chǎn)品信息對(duì)集成電路或芯片進(jìn)行編碼。 可以在步驟205測試內(nèi)嵌物以確保信息被編碼，以及芯片符合要求地進(jìn)行接收和傳輸。隨后，在步驟210，內(nèi)嵌物被放置在第一 GRAS基底上。在步驟220，第一 GRAS基底和內(nèi)嵌物被第二 GRAS基底覆蓋。在步驟215，可以通過如剪切或可選地用 阻燃或防火的材料覆蓋天線來消除天線的一部分。然后，在步驟230，第一和第二基底被 粘附在一起，在步驟240，形成層壓構(gòu)造，內(nèi)嵌物被固定在第一和第二基底之間。最后， 在步驟250，層壓結(jié)構(gòu)被附加至食品載體。然后消費(fèi)食品可以與放置在食品盤上的RFID 設(shè)備直接或間接接觸。在步驟245，可以在基底外封套的第二表面添加打印物?？梢杂?不透明材料或簡單地使用不透明膜涂布外封套的第二表面進(jìn)行印制，以使打印物可見。
因此依據(jù)本發(fā)明可以看出，被用于包裝和運(yùn)輸消費(fèi)食品貨物的高度有利的RFID 設(shè)備被提供。雖然已經(jīng)結(jié)合目前認(rèn)為是最實(shí)際和優(yōu)選的實(shí)施方式描述了本發(fā)明，但對(duì)于 本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，明顯的是，本發(fā)明并不受限于所公開的實(shí)施方式并且在本發(fā)明范 圍內(nèi)可以進(jìn)行許多改進(jìn)和等同設(shè)置，本發(fā)明的范圍與所附權(quán)利要求最寬的解釋相一致以 包含所有的等同結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品。在此，發(fā)明人陳述其意圖以依據(jù)等同原則確定并評(píng)估其發(fā)明的合理適當(dāng)范圍， 因?yàn)楸景l(fā)明涉及本質(zhì)上不偏離所附權(quán)利要求所述的本發(fā)明文字范圍但在該范圍之外的任 何裝置、系統(tǒng)、方法或制品。
權(quán)利要求
1.用于直接或間接食品包裝應(yīng)用的RFID設(shè)備，其包括RFID內(nèi)嵌物，其具有芯片和天線，所述芯片用產(chǎn)品信息編碼，所述天線與所述芯片結(jié)合；第一和第二基底，每個(gè)所述基底具有第一和第二表面以及第一和第二橫向延伸邊緣 與第一和第二縱向延伸側(cè)邊，每個(gè)所述基底為GRAS ；以及其中所述RFID內(nèi)嵌物被放置在每個(gè)所述第一和第二基底之間，并且每個(gè)所述第一和 第二縱向延伸側(cè)邊以及每個(gè)所述第一和第二橫向延伸邊緣被彼此密封以形成所述RFID內(nèi) 嵌物的密封圍繞物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID設(shè)備，其中所述RFID設(shè)備包括GRAS粘合劑，以將 每個(gè)所述第一和第二基底彼此固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID設(shè)備，其中所述RFID內(nèi)嵌物包括從所述芯片至所述 天線的帶連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID設(shè)備，其中所述第二基底的面積大于所述第一基底的 面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID設(shè)備，其中打印物被提供在所述第二基底的所述第二表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID設(shè)備，其中所述天線的一部分被覆蓋以阻燃或防火材料。
7.用于運(yùn)輸消費(fèi)食品的消費(fèi)食品盤，其包括盤，其具有帶第一和第二側(cè)邊的底部，所述底部具有環(huán)繞所述底部并從所述底部大 致向上延伸的末端壁； 消費(fèi)食品；RFID設(shè)備，所述RFID設(shè)備包括RFID內(nèi)嵌物，所述內(nèi)嵌物具有用產(chǎn)品信息編碼的芯 片和與所述芯片結(jié)合的天線，所述RFID設(shè)備包括第一和第二 GRAS基底，每個(gè)所述第一 和第二基底具有第一和第二表面，所述內(nèi)嵌物被放置在所述第一基底的所述第一表面和 所述第二基底的所述第二表面之間；以及 其中所述RFID設(shè)備與所述消費(fèi)食品接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的消費(fèi)食品盤，其中所述RFID內(nèi)嵌物包括連接所述芯片與所 述天線的帶。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的消費(fèi)食品盤，其中所述第二GRAS基底的面積大于所述 RFID內(nèi)嵌物的面積和所述第一 GRAS基底的面積的每一個(gè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的消費(fèi)食品盤，其中所述RFID設(shè)備通過GRAS粘合劑被粘 附至所述消費(fèi)食品盤。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的消費(fèi)食品盤，其中所述RFID內(nèi)嵌物包括第一基底和第二 基底，所述芯片和所述天線放置在所述第一基底和所述第二基底之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的消費(fèi)食品盤，其中所述第二GRAS基底與所述RFID內(nèi)嵌 物永久密封。
13.GRASRFID設(shè)備，其包括第一層壓結(jié)構(gòu)，其具有用與消費(fèi)品相關(guān)的產(chǎn)品信息編碼的集成電路，所述集成電路與天線連接，所述天線和所述集成電路放置在第一和第二基底之間以形成第一層壓組 件；第二結(jié)構(gòu)，其具有第一和第二 GRAS膜，每個(gè)所述第一和第二 GRAS膜具有第一和 第二端邊緣以及第一和第二側(cè)邊緣；和其中所述第一層壓組件被放置在所述第一和第二 GRAS膜之間以形成第二層壓組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的GRASRFID設(shè)備，其中所述第一層壓組件通過GRAS粘 合劑粘附地連接至所述第二層壓組件。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的GRASRFID設(shè)備，其中所述第二 GRAS膜的面積大于所 述第一 GRAS膜，并且所述第一和第二端邊緣以及所述第一和第二側(cè)邊緣的每一個(gè)延伸 超出所述第一 GRAS膜的所述第一和第二端邊緣以及所述第一和第二側(cè)邊緣。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的GRASRFID設(shè)備，其中所述集成電路通過帶連接元件與 所述天線連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的GRASRFID設(shè)備，其中所述GRAS RFID設(shè)備被附連至消費(fèi)食品運(yùn)輸物。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的GRASRFID設(shè)備，其中所述第二層壓組件被提供有打印物。
19.用于生產(chǎn)與食品載體結(jié)合的GRASRFID設(shè)備的方法，其包括以下步驟 提供使用帶制造的RFID內(nèi)嵌物，所述內(nèi)嵌物具有天線；將所述RFID內(nèi)嵌物放置在第一 GRAS基底上； 用第二 GRAS基底覆蓋所述RFID內(nèi)嵌物和所述第一 GRAS基底； 將所述第一和第二 GRAS基底與包括在其間的所述RFID內(nèi)嵌物粘附在一起以形成層 壓組件；和將所述層壓組件附著至食品載體。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其包括在提供RFID內(nèi)嵌物的步驟之后對(duì)所述RFID 內(nèi)嵌物進(jìn)行編碼的進(jìn)一步步驟。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其包括在對(duì)所述RFID內(nèi)嵌物進(jìn)行編碼的步驟之后 對(duì)所述RFID內(nèi)嵌物進(jìn)行測試的進(jìn)一步步驟。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其包括在將所述層壓結(jié)構(gòu)固定在一起的步驟之后在 所述第二 GRAS基底上進(jìn)行打印的進(jìn)一步步驟。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其包括減小、覆蓋或除去所述天線的一部分的進(jìn)一 步步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及RFID設(shè)備，其預(yù)期與消費(fèi)食品的直接或間接包裝結(jié)合使用，如與易腐爛物品的食品盤、裝運(yùn)箱和其它運(yùn)輸包裝結(jié)合使用。RFID設(shè)備可以包括已被包封入層壓結(jié)構(gòu)中、用于食品是安全的RFID內(nèi)嵌物組件。
文檔編號(hào)G08B13/24GK102016884SQ200980114670
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2009年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月26日
發(fā)明者B·塞爾格拉斯, I·J·方斯特 申請(qǐng)人:艾利丹尼森公司