專利名稱：一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電工儀器儀表，具體講涉及一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端。
背景技術(shù)：
節(jié)能產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展給基礎(chǔ)技術(shù)提出了極高的要求，完善、豐富、準確的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)是推動節(jié)能產(chǎn)業(yè)的整體健康發(fā)展的前提，是評價所有節(jié)能技術(shù)效果的關(guān)鍵。當前各種節(jié)能數(shù)據(jù)、能效信息混亂給節(jié)能產(chǎn)業(yè)帶來很多潛在隱患。因此，亟待建立統(tǒng)一的能效數(shù)據(jù)采集中心，獲取全面的節(jié)能服務行業(yè)數(shù)據(jù)，為節(jié)能行業(yè)發(fā)展提供數(shù)據(jù)支撐和技術(shù)保障，對節(jié)能項目進行監(jiān)測和節(jié)能服務機構(gòu)進行評估，為節(jié)能提供決策支撐。準確的能效基礎(chǔ)數(shù)據(jù)主要依賴于現(xiàn)場實時采集，包括電量和非電量數(shù)據(jù)，需采用專用采集終端進行采集并傳輸。實際現(xiàn)場存在許多諸如流量、溫度、濕度、壓力等熱工量而這些熱工量又是評估能效的重要因素，亟待開發(fā)一種滿足工業(yè)現(xiàn)場及能效監(jiān)測要求的實時采集熱工量的采集終端。申請?zhí)枮?00920069055. 2的專利公開了無線數(shù)據(jù)采集終端，該終端包括射頻識別模塊、主控模塊以及無線通信模塊。該實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)的無線采集和無線傳輸，具有實時性強、使用范圍廣、系統(tǒng)的傳輸容量大等特點。申請?zhí)枮?00920236498. 6的專利公開了用于低壓電力用戶集中抄表系統(tǒng)的采集終端，其包括主控制器、存儲模塊、遠程更新模塊、載波調(diào)制模塊、電源模塊和RS485接口模塊，該實用新型的目的在于提供一種可以在主站上操作實現(xiàn)遠程系統(tǒng)更新的用于低壓電力用戶集中抄表系統(tǒng)的采集終端。申請?zhí)枮?00920279096. 4的專利公開了一種電量管理系統(tǒng)用采集終端，該采集終端包括脈沖端口以及與手持機進行數(shù)據(jù)通信的通信單元，還包括RS485接口，且該RS485 接口符合在該脈沖端口上。該實用新型提供的技術(shù)方案便于部署及擴展，提高采集效率，進而提高電量管理系統(tǒng)中電量采集傳輸?shù)男?。申請?zhí)枮?01020214236. 2的專利公開了一種安裝模塊化通信模塊的專變采集終端，用以采集專變用戶電能信息的裝置。此終端包括顯示屏、主板、通信接口和接線端子，主板上安裝有遠程通信模塊和信號擴展接口模塊，遠程通信模塊通過基板與主板上的遠程終端接口連接，基板上安裝有信號接收器。本專利將現(xiàn)有技術(shù)中每個專變采集終端內(nèi)固化的遠程通信模塊和信號擴展接口模塊都設計成插拔式的模塊，制定統(tǒng)一的管腳，使得各種通信方式之間實現(xiàn)任意更換，大大減少了用戶更換成本和施工難度。本發(fā)明人經(jīng)長期潛心研究發(fā)現(xiàn)，盡管上述現(xiàn)有技術(shù)為熱工型能效數(shù)據(jù)采集終端的研發(fā)提供了基礎(chǔ)技術(shù)，但仍沒有達到集群式部署、多種數(shù)據(jù)類型采集、多種接口傳輸?shù)韧耆m應工業(yè)現(xiàn)場能效熱工量采集的要求。本發(fā)明提供了一種技術(shù)方案，該方案通過集群式部署，采集多種熱工量參數(shù)，并實現(xiàn)多種接口安全、穩(wěn)定、可靠的傳輸，使能效熱工量的實時采集和傳輸成為可能，為能效數(shù)據(jù)實時采集提供了技術(shù)保障。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，實現(xiàn)群式部署、多種數(shù)據(jù)類型采集、多種接口傳輸?shù)韧耆m應工業(yè)現(xiàn)場能效熱工量的采集。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，所述終端包括微處理模塊MCU、數(shù)據(jù)存儲模塊、電源模塊和RS485接口 ；所述微處理模塊MCU與信號采樣模塊連接，包括芯片時鐘模塊和AD轉(zhuǎn)換模塊；所述數(shù)據(jù)存儲模塊與微處理模塊MCU雙向連接；所述電源模塊為微處理模塊MCU供電；所述RS485接口、微功率無線模塊和PLC載波通信模塊分別與微處理模塊MCU雙向連接；計量模塊與所述微處理模塊MCU雙向連接；三路電壓采樣模塊和三路電流采樣模塊分別與所述計量模塊單向連接。所述信號采樣模塊是流量傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器和溫度傳感器中的一種或多種傳感器。所述RS485接口為所述終端的標準配置接口，所述微功率無線模塊和PLC載波通信模塊的接口為可插拔式，兩者在終端上共用同一個接口標準。所述AD轉(zhuǎn)換模塊采用12位精度的AD轉(zhuǎn)換器。所述終端采用軟時鐘和網(wǎng)絡對時結(jié)合的集約方式。所述終端將4或8路的所述信號采樣模塊采集并轉(zhuǎn)換的4 20mA電流模擬信號輸入其輸入端口，或者采用RS485接口模塊直接接收數(shù)字信號。所述終端通過主機或掌上機對每個所述端口設置抄收類型和曲線參數(shù)，和設置所述曲線參數(shù)的記錄抄收時間的間隔缺省數(shù)值。所述終端的采集的精度為儀表性能分類的B級精度，或者不低于國標規(guī)定的2. 0 級精度。所述電源模塊采用PT(Potential Transformer)供電模式，以使得設備結(jié)構(gòu)和端子排列緊湊。所述電源模塊的測試對象為三相三線和三線四線制電路或高壓。所述微處理模塊MCU包括有主控芯片Ul，其具有ARM Cortex_M3內(nèi)核，操作頻率最高可達到IOOMHz。所述數(shù)據(jù)存儲模塊與主控芯片Ul通過SPI通訊接口連接，其包括flash存儲器U4 和鐵電存儲器U5。所述RS485接口模塊包括2個RS485接口芯片，在所述接口芯片和主控芯片Ul之間用光電耦合器進行光電隔離，防止信號對主控芯片Ui的干擾。所述PLC載波通信模塊與主控芯片Ul雙向連接，并與電力線L、N連接；其包括芯片 UlOo所述計量模塊包括計量芯片，所述三路電壓采樣模塊和三路電流采樣模塊采樣得到的信號輸入所述計量芯片，經(jīng)過所述計量芯片分析計算，輸出各種電量參數(shù)。
所述電量參數(shù)是功率因數(shù)、有功功率、無功功率、分(合)相有功、分(合)相無功和四象限無功等。所述終端在所述微處理器MCU內(nèi)進行電壓曲線記錄、電流曲線記錄、功率曲線記錄、跨月結(jié)算、電能量凍結(jié)、熱工參數(shù)(流量、溫度、壓力和濕度)曲線記錄、ABC電流(壓) 偏差越限事件記錄、上電、掉電、清零、斷相、編程、校時事件記錄以及失壓(流)(全ABC相) 事件記錄等。所述掉電事件記錄指三相電壓(單相表為單相電壓)均低于電能表臨界電壓，且負荷電流不大于5%額定電流的工況。所述失壓事件指在三相(或單相)供電系統(tǒng)中，某相負荷電流大于啟動電流，但電壓線路的電壓低于電能表參比電壓的78%，且持續(xù)時間大于1分鐘的工況。所述失流事件指在三相供電系統(tǒng)中，三相電壓大于電能表的臨界電壓，三相電流中任一相或兩相小于啟動電流，且其他相線負荷電流大于5%額定電流的工況。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于1.抗干擾性強，可靠性高；2.解決了熱工量能效數(shù)據(jù)采集和傳輸難題，實現(xiàn)集群式部署、多種數(shù)據(jù)類型采集、 多種接口傳輸?shù)韧耆m應工業(yè)現(xiàn)場能效熱工量的采集，為能效數(shù)據(jù)中心提供準確的能效基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，為國家和各級政府機構(gòu)節(jié)能政策提供支撐；3.本發(fā)明提供的技術(shù)方案充分考慮了不同工作環(huán)境需求，如采用了微功率無線、 PLC等信號傳輸通訊模式，并為未來主站的智能控制實現(xiàn)留下擴展接口。


圖1是熱工型能效數(shù)據(jù)采集終端的結(jié)構(gòu)圖；圖2是微處理模塊MCU的電路原理圖；圖3是數(shù)據(jù)存儲模塊的電路原理圖；圖4是RS485接口的電路原理圖；圖5是PLC載波通信模塊的電路原理圖；圖6是計量模塊的電路原理圖；圖7是三路電壓采樣模塊的電路原理圖；圖8是三路電流采樣模塊的電路原理圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。如圖1所示，一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，所述終端包括微處理模塊MCU、 數(shù)據(jù)存儲模塊、電源模塊和RS485接口 ；所述微處理模塊MCU與信號采樣模塊連接，包括芯片時鐘模塊和AD轉(zhuǎn)換模塊；所述數(shù)據(jù)存儲模塊與所述微處理模塊MCU雙向連接；所述電源模塊為所述微處理模塊MCU供電；所述RS485接口、微功率無線模塊和PLC載波通信模塊分別與所述微處理模塊MCU 雙向連接；
計量模塊與所述微處理模塊MCU雙向連接；三路電壓采樣模塊和三路電流采樣模塊分別與所述計量模塊單向連接。所述信號采樣模塊是流量傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器和溫度傳感器中的一種或多種傳感器。所述RS485接口為所述終端的標準配置接口，所述微功率無線模塊和PLC載波通信模塊的接口為可插拔式，兩者在終端上共用同一個接口標準。所述AD轉(zhuǎn)換模塊采用12位精度的AD轉(zhuǎn)換器。所述終端采用軟時鐘和網(wǎng)絡對時結(jié)合的集約方式。所述終端將4或8路的所述信號采樣模塊采集并轉(zhuǎn)換的4 20mA電流模擬信號輸入其輸入端口，或者采用RS485接口模塊直接接收數(shù)字信號。所述終端通過主機或掌上機對每個所述端口設置抄收類型和曲線參數(shù)，設置所述曲線參數(shù)的記錄抄收時間的間隔缺省為15min。所述終端的采集的精度為儀表性能分類的B級精度，或者不低于國標規(guī)定的2. 0 級精度。所述電源模塊采用PT (Potential Transformer)供電模式，以使得設備結(jié)構(gòu)和端子排列緊湊；PT供電模式的供電電壓在規(guī)定工作范圍內(nèi)變化時引起的允許誤差改變量極限滿足GB/T17215. 301-2007的相關(guān)要求；允許誤差范圍是指電壓在0. 8Un 0. 9Un和 1. IUn 1. 15Un范圍內(nèi)改變時引起電測量單元的允許誤差改變值，不超過其規(guī)定工作范圍內(nèi)允許誤差改變值極限的3倍，當電壓低于80%額定電壓時終端的誤差在-100% +10% 的范圍內(nèi)變化。所述電源模塊的測試對象為三相三線和三線四線制電路或高壓。如圖2所示，所述微處理模塊MCU包括有型號為LPC1765. LPC1765的主控芯片Ul， 其具有ARM Cortex_M3內(nèi)核，操作頻率最高可達到100MHz。ARM Cortex_M3 CPU具有3級流水線和哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨立的本地指令和數(shù)據(jù)總線以及用于外設的稍微低性能的第三條總線。LPC1765Cortex-M3微控制器的外設組件包含256KB的Flash存儲器、64KB的數(shù)據(jù)存儲器、以太網(wǎng)MAC、USB主機/從機/OTG接口、8通道的通用DMA控制器、4個UART、2條 CAN通道、2個SSP控制器、SPI接口、3個I2C接口、2-輸入和2-輸出的I2S接口、8通道的 12位ADC、10位DAC、電機控制PWM、正交編碼器接口、4個通用定時器、6-輸出的通用PWM、 帶獨立電池供電的超低功耗RTC和多達70個的通用I/O管腳。LPC1765具有在系統(tǒng)編程(ISP)和在應用編程(IAP)功能的256KB片上Flash程序存儲器。把增強型的Flash存儲加速器和Flash存儲器在CPU本地代碼/數(shù)據(jù)總線上的位置進行整合，則Flash可提供高性能的代碼；LPC1765 單個 3. 3V 電源(2. 4V-3. 6V)。溫度范圍為-40°C -85°C ；在本發(fā)明中，共使用了 UARTO、UARTO, UARTU UART2和UART3共4個串口，其中 UARTO用于紅外通信；UARTl用于載波/小無線通信；UART2用于第二路RS485通信；UART3 用于第一路RS485通信。FLASH存儲器U4和鐵電存儲器U5通過SPI總線接在單片機的SSPl接口 P0. 7、 P0. 8和P0. 9上，P0. 5和P0. 6分別為FLASH存儲器U4和鐵電存儲器U5的片選線。
Pl. 19連接AT7022計量芯片的狀態(tài)指示管腳，Pl. 20、Pl. 23和Pl. 24為單片機和 AT7022通過SPI總線通信的時鐘線和信號線。Pl. 21為AT7022的片選線，Pl. 22為AT7022的復位線，P2. 11和P2. 22分別為 AT7022有功脈沖和無功脈沖輸出線。P2.3輸出38K調(diào)制波，用于紅外通信的調(diào)制。該引腳的輸出使用了單片機內(nèi)部的 PWM輸出功能。如圖3所示，所述數(shù)據(jù)存儲模塊與主控芯片Ul通過SPI通訊接口連接，其包括型號為MX25L3206E的flash存儲器U4和型號為PM25CL64的鐵電存儲器U5。所述存儲器U4和U5存儲7*96個點的曲線數(shù)據(jù)，每個點存儲200個Byte，共需 185*7*96 = 121。事件記錄每種事件記錄10條，每條事件20字節(jié)，20種事件共需4K字節(jié)。如圖4所示，所述RS485接口模塊包括有2個型號為SN65HV03082E0R的RS485接口芯片，由于增設了 FTC1/2/3/4作為保護裝置，防止大電壓和大電流對設備的損壞，用以解決RS485接口的損壞、雷擊等問題，RS485接口可承受加載220V交流電5分鐘不損壞。在型號為SN65HV03082E0R的芯片和主控芯片Ul之間用光電耦合器進行光電隔離，防止信號對主控芯片Ul的干擾。如圖5所示，所述PLC載波通信模塊與主控芯片Ul雙向連接，并與電力線L、N連接；其包括型號為74HCT244的芯片UlO。如圖6所示，所述計量模塊包括型號為ATT7022的計量芯片，所述三路電壓采樣模塊和三路電流采樣模塊采樣得到的信號輸入所述計量芯片，經(jīng)過所述計量芯片分析計算， 輸出各種電量參數(shù)。所述終端通過電壓互感器PT (Potential Transformer)和電流互感器 CT(CurrentTransformer)采集相(線)電壓、相(線)電流和中性線電流，再通過計量芯片運算處理獲得所述電量參數(shù)；所述電量參數(shù)是功率因數(shù)、有功功率、無功功率、分(合)相有功、分(合)相無功和四象限無功等。所述終端在所述微處理器MCU內(nèi)進行電壓曲線記錄、電流曲線記錄、功率曲線記錄、跨月結(jié)算、電能量凍結(jié)、熱工參數(shù)(流量、溫度、壓力和濕度)曲線記錄、ABC電流(壓) 偏差越限事件記錄、上電、掉電、清零、斷相、編程、校時事件記錄以及失壓(流)(全ABC相) 事件記錄等。所述掉電事件記錄指三相電壓(單相表為單相電壓)均低于電能表臨界電壓，且負荷電流不大于5%額定電流的工況。所述失壓事件指在三相(或單相)供電系統(tǒng)中，某相負荷電流大于啟動電流，但電壓線路的電壓低于電能表參比電壓的78%，且持續(xù)時間大于1分鐘的工況。所述失流事件指在三相供電系統(tǒng)中，三相電壓大于電能表的臨界電壓，三相電流中任一相或兩相小于啟動電流，且其他相線負荷電流大于5%額定電流的工況。圖7是三路電壓采樣模塊的電路原理圖，分別為A相電壓、B相電壓、C相電壓采樣電路，電壓經(jīng)過分壓電阻分壓，并經(jīng)過2ma/2ma電壓互感器進行信號隔離，輸入給V2PP和 V2NN，之后V2P和V2N輸入給AT7022的電壓采樣管腳。
圖8是三路電流采樣模塊的電路原理圖，分別為A相電流、B相電流、C相電流和零線電流的采樣電路。以A相電流采樣為例，電流經(jīng)過IAA和DLHGQ輸入，由變比為300 1 的電流互感器進行信號轉(zhuǎn)換，經(jīng)過Rl高精度采樣電阻，將電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號，VREF 為AT7022輸出的直流偏置電壓，基準電壓為2. 4V，調(diào)制好的電壓信號通過VlP和VlN輸入 AT7022的A相電流采樣管腳。所述終端具有很強的抗干擾特性，具備完善周密的電磁兼容性(機械結(jié)構(gòu)、電源、 PCB走線、去耦、濾波、接地、光電隔離等方面)，能夠適應高低溫和高濕等惡劣運行環(huán)境，具備完善周密的三級防雷措施(電源線、通信接口的防雷措施)。電磁兼容性符合IEC61000-4 的規(guī)定的工業(yè)過程測量和控制裝置的電磁兼容性(靜電放電抗擾性試驗、輻射電磁場抗擾性試驗、電快速瞬變脈沖群抗擾性試驗、外磁場影響、高頻抗擾性試驗)。最后應該當說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其限制， 盡管參照上述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，所述領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解依然可以對本發(fā)明的具體實施方式
進行修改或者同等替換，而未脫離本發(fā)明精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應涵蓋在本申請待批的權(quán)利要求范圍當中。
權(quán)利要求
1.一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，所述終端包括微處理模塊MCU、數(shù)據(jù)存儲模塊、 電源模塊和RS485接口 ；其特征在于所述微處理模塊MCU與信號采樣模塊連接，包括芯片時鐘模塊和AD轉(zhuǎn)換模塊；所述數(shù)據(jù)存儲模塊與所述微處理模塊MCU雙向連接；所述電源模塊為所述微處理模塊MCU供電；所述RS485接口、微功率無線模塊和PLC載波通信模塊分別與所述微處理模塊MCU雙向連接；計量模塊與所述微處理模塊MCU雙向連接；三路電壓采樣模塊和三路電流采樣模塊分別與所述計量模塊單向連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述信號采樣模塊是流量傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器和溫度傳感器中的一種或多種傳感器。
3.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述RS485 接口為所述終端的標準配置接口，所述微功率無線模塊和PLC載波通信模塊的接口為可插拔式，兩者在終端上共用同一個接口標準。
4.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述AD轉(zhuǎn)換模塊采用12位精度的AD轉(zhuǎn)換器。
5.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述終端采用軟時鐘和網(wǎng)絡對時結(jié)合的集約方式。
6.如權(quán)利要求5所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述終端將 4或8路的所述信號采樣模塊采集并轉(zhuǎn)換的4 20mA電流模擬信號輸入其輸入端口，或者采用RS485接口模塊直接接收數(shù)字信號。
7.如權(quán)利要求6所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述終端通過主機或掌上機對每個所述端口設置抄收類型和曲線參數(shù)，和設置所述曲線參數(shù)的記錄抄收時間的間隔缺省數(shù)值。
8.如權(quán)利要求7所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述終端的采集的精度為儀表性能分類的B級精度，或者不低于國標規(guī)定的2. 0級精度。
9.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述電源模塊采用PT(Potential Transformer)供電模式，以使得設備結(jié)構(gòu)和端子排列緊湊。
10.如權(quán)利要求9所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述電源模塊的測試對象為三相三線和三線四線制電路或高壓。
11.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述微處理模塊MCU包括主控芯片Ul，其具有ARM Cortex_M3內(nèi)核，操作頻率最高可達到100MHz。
12.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述數(shù)據(jù)存儲模塊與主控芯片Ul通過SPI通訊接口連接，其包括flash存儲器U4和鐵電存儲器U5。
13.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述RS485 接口模塊包括2個RS485接口芯片，在所述RS485接口芯片和主控芯片Ul之間用光電耦合器進行光電隔離，防止信號對主控芯片Ul的干擾。
14.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述PLC載波通信模塊與主控芯片Ul雙向連接，并與電力線L、N連接；其包括芯片U10。
15.如權(quán)利要求1所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述計量模塊包括計量芯片，所述三路電壓采樣模塊和三路電流采樣模塊采樣得到的信號輸入所述計量芯片，經(jīng)過所述計量芯片分析計算，輸出各種電量參數(shù)。
16.如權(quán)利要求15所述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述電量參數(shù)是功率因數(shù)、有功功率、無功功率、分(合)相有功、分(合)相無功和四象限無功等。
17.如權(quán)利要求8述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述終端在所述微處理器MCU內(nèi)進行電壓曲線記錄、電流曲線記錄、功率曲線記錄、跨月結(jié)算、電能量凍結(jié)、熱工參數(shù)(流量、溫度、壓力和濕度)曲線記錄、ABC電流(壓)偏差越限事件記錄、上電、掉電、清零、斷相、編程、校時事件記錄以及失壓(流)(全ABC相)事件記錄等。
18.如權(quán)利要求17述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述掉電事件記錄指三相電壓(單相表為單相電壓)均低于電能表臨界電壓，且負荷電流不大于5%額定電流的工況。
19.如權(quán)利要求18述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述失壓事件指在三相(或單相)供電系統(tǒng)中，某相負荷電流大于啟動電流，但電壓線路的電壓低于電能表參比電壓的78%，且持續(xù)時間大于1分鐘的工況。
20.如權(quán)利要求19述的一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，其特征在于所述失流事件指在三相供電系統(tǒng)中，三相電壓大于電能表的臨界電壓，三相電流中任一相或兩相小于啟動電流，且其他相線負荷電流大于5%額定電流的工況。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱工電量型能效數(shù)據(jù)采集終端，終端包括微處理模塊MCU、數(shù)據(jù)存儲模塊、電源模塊和RS485接口；微處理模塊MCU與信號采樣模塊連接，電源模塊為微處理模塊MCU供電；數(shù)據(jù)存儲模塊、RS485接口、微功率無線模塊和PLC載波通信模塊分別與微處理模塊MCU雙向連接；計量模塊與所述微處理模塊MCU雙向連接；三路電壓采樣模塊和三路電流采樣模塊分別與計量模塊單向連接。本發(fā)明具有很強的抗干擾性，可靠性高；解決了熱工量能效數(shù)據(jù)采集和傳輸難題，實現(xiàn)集群式部署、多種數(shù)據(jù)類型采集、多種接口傳輸?shù)韧耆m應工業(yè)現(xiàn)場能效熱工量的采集。該終端還考慮了不同工作環(huán)境需求，如通信模式采用微功率無線、PLC等信號傳輸方式，并為未來主站的智能控制實現(xiàn)留下擴展接口。
文檔編號G08C17/02GK102436733SQ20111031715
公開日2012年5月2日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者何桂雄, 劉永順, 周昭茂, 李德智, 李濤永, 楊湘江, 王紅梅, 王鶴, 章欣, 苗常海, 蔣利民, 鐘鳴, 閆華光 申請人:中國電力科學研究院