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      可永久失效的安全標簽的制作方法

      文檔序號:6712194閱讀:184來源:國知局
      可永久失效的安全標簽的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可永久性失效的安全標簽和建立永久性失效安全標簽的方法,用于消除由于重新激活的標簽重返營業(yè)場所而引發(fā)錯誤警報的標簽污染。安全標簽包括一個脆弱的導電部分,從位于標簽上的硬化基板施加到脆弱的導電部分上的壓力能夠使該脆弱的導電部分破裂。當標簽彎折時,硬化基板對位置鄰近該硬化基板周圍的脆弱的導電部分引入壓力。標簽的脆弱的導電部分的破裂導致安全標簽的預先設定的頻率變化和/或失效。
      【專利說明】可永久失效的安全標簽
      [0001]相關專利申請的交叉引用
      [0002]本申請要求具有較早提交日期的于2012年2月I日提交的美國臨時申請序列號61/593,489的35U.S.C § 119(e)下的權益,其全部公開內容通過引用并入本文。

      【背景技術】
      [0003]本公開涉及一種安全標簽和用于建立永久失效的安全標簽的方法。該可永久失效安全標簽消除了在零售商店里由于標簽污染而弓I發(fā)的錯誤警報。
      [0004]電子商品監(jiān)控系統(tǒng)(EAS)包括跟蹤和/或監(jiān)測來自庫存或零售機構的零售商品的存在或者移除。EAS是這樣實現(xiàn)的:把EAS元件作為安全標簽的一部分用于商品或其包裝,當安全標簽暴露于預先設定的電磁場(例如零售場所出口處的基座和/或門)時,安全標簽激活并提供某種類型的警報和/或提供數據到接收器或其它監(jiān)測器。安全標簽主要用于射頻(RF)電磁干擾感測電子安全系統(tǒng)。
      [0005]EAS軟標簽常用于服裝。典型的EAS軟標簽包括帶有耦合至電容器的線圈的諧振電路。EAS安全元件調至預先設定的頻率,如果有人試圖從商店取走在其上或其中包含軟標簽的衣服,當該標簽通過由設置在商店出口處的底座之間,已調至相同頻率的發(fā)射器產生的監(jiān)控場時,會觸發(fā)警報。由于EAS元件諧振而觸發(fā)的警報提供輸出信號到同樣位于基座的接收器。
      [0006]當顧客購買包含軟標簽的衣服,在EAS標簽移動通過基座時,在零售柜臺處使軟標簽失效,從而不會引發(fā)警報。通過將由失效裝置感應的電壓引到標簽上觸發(fā)失效,從而改變和/或破壞檢測諧振頻率,使得安全標簽不再作為有效安全標簽而被安全系統(tǒng)所監(jiān)測。失效設備施加的電壓導致EAS電路中的電容器板的相關區(qū)域短路,并依次使標簽諧振電路短路。例如,標簽可包括由在標簽中的凹口(dimple)形成的弱連接部,該弱連接部使電容器板更緊密地靠在一起,該電容器板是通過將位于標簽基板的相對側上的標簽諧振電路的兩個不同部分金屬化(metallizat1n)而形成的,從而使得中度功率水平即可擊穿電路。這種擊穿導致兩個電容器之間電路短路。標簽因短路失效,使得顧客通過警報基座時不再引發(fā)警報。然而,標簽短路可能僅是暫時的。
      [0007]通常,標簽的運動和變形可物理地引發(fā)標簽里的兩塊電容器板之間的短路,導致諧振安全標簽失效。銷售人員或顧客經常在售后沒有去除已售服裝里的軟標簽,這通常是由于制造商把標簽安裝在服裝隱蔽或難以找到的位置,這是為了使商店里的潛在扒手無法找到標簽,從而無法在通過警報基座之前去除標簽。穿用服裝,以及由此導致的在軟標簽位置處或其周圍使服裝彎折,從而導致破壞和開啟失效造成的電容器板之間的短路。在相同的商店或其它商店已買的、帶有重新激活標簽的服裝會給商店帶來一些問題,因為這些服裝進入商店時,警報基座監(jiān)測到重新激活的標簽。這些售后衣服里的重新激活標簽,造成各種錯誤警報,導致商店中的標簽污染。這會使得零售商和零售店保安對警報的性質產生困惑。
      [0008]需要一種可永久失效的安全標簽和用于構造一種可永久失效的安全標簽的方法,從而消除例如由EAS軟標簽的重新激活并帶入商店所引起的標簽污染。一種永久失效的安全標簽能夠減少錯誤警報的數量。因此,零售商和零售店保安可以有信心確定警報事件是由于發(fā)生了真正的盜竊。而且,可永久失效的安全標簽會使得顧客和商家可以不用關注在購買后必須尋找和除去服裝上的軟標簽。


      【發(fā)明內容】

      [0009]本發(fā)明的實施例提供了一種安全標簽和用于建立永久失效安全標簽的方法,以減少商店標簽污染。
      [0010]本發(fā)明的實施例涉及一種可永久失效的安全標簽,包括在安全標簽上的標簽電路中的至少一個脆弱的導電部分。當壓力施加在脆弱的導電部分上會導致其破裂。而脆弱的導電部分沒有破裂時,安全標簽上的標簽電路與工作頻率諧振。
      [0011]根據一個實施例,可永久失效的安全標簽進一步包括硬化基板,該硬化基板位于脆弱的導電部分附近,其中該硬化基板在該至少一個脆弱的導電部分上引入(induce)壓力以使得該至少一個脆弱的導電部分破裂。
      [0012]根據一個實施例,所述至少一個脆弱的導電部分作為標簽電路的電容器元件的一部分。
      [0013]根據另一個實施例,可永久失效安全標簽進一步包括:電介質薄膜層。該標簽包括第一電路。該第一電路包括第一導電層,該導電層包括線圈和第一電容器板,形成在所述電介質薄膜層的一側。該標簽還包括第二電路。該第二電路包括第二導電層,該第二導電層包括第二電容器板,形成在所述電介質薄膜層的另一側。該標簽還包括一個或更多的隔離部分,該隔離部分位于至少一個所述電容器板之間以將該至少一個所述電容器板分隔成至少兩個電容器板片。該一個或更多個隔離部分位于該電介質薄膜層上方并且不導電。該至少一個脆弱的導電部分連接在該一個或更多隔離部分周圍的電容器板片。所述第一和第二電路電連接以形成標簽電路。第一電容器板和第二電容器板形成電容器元件。根據一個實施例的一個方面,該標簽電路是一個LC電路(電感電容電路)。
      [0014]根據一個實施例的一個方面,硬化基板的邊緣位于鄰近至少一個脆弱的導電部分。當彎折時,會在該至少一個脆弱的導電部分的周圍引入壓力。
      [0015]根據另一個實施例,硬化基板位于任一個電容器板上方的凹口上方。凹口包括在所述第一電容器板中的第一凹部(indentat1n),其定位成從所述第二電容器板的第二凹部經過所述電介質層。
      [0016]本發(fā)明的實施例涉及一種用于建立可永久失效的安全標簽的方法,包括將至少一個脆弱的導電部分施加到安全標簽的標簽電路。當在該至少一個脆弱的導電部分上施加壓力時,該至少一個脆弱的導電部分破裂。該至少一個脆弱的導電部分沒有破裂時,安全標簽的標簽電路以工作頻率諧振。
      [0017]根據一個實施例,該方法進一步包括在安全標簽的表面上施加基板。該基板的邊緣位于鄰近該至少一個脆弱的導電部分。該方法進一步包括硬化安全標簽的表面上的基板,以形成硬化基板。當標簽被彎折時,硬化基板會在該至少一個脆弱的導電部分周圍引入壓力,從而使該至少一個脆弱的導電部分破裂。
      [0018]根據一個實施例的一個方面,該基板選自剛性或半剛性的基板。根據一個實施例的另一個方面,該半剛性基板包括可流動的基板。
      [0019]根據另一個實施例,硬化該可流動的基板包括:改變該可流動的基板的溫度或允許流逝足夠長的時間。
      [0020]根據一個實施例的另一個方面,本方法進一步包括:設置第一電容器板到電介質薄膜層的一側,設置第二電容器板到電介質薄膜層的另一側。第一電容器板形成了包括具有線圈的第一導電層的第一電路。第二電容器板形成了包括第二導電層的第二電路。第一電路和第二電路電連接以形成標簽電路。該方法進一步包括:分隔第一電容器板和第二電容器板,以在每個電容器板中形成至少兩個電容器板片,從而在電容器板中的電容器板片之間形成一個或多個的隔離部分。一個或多個隔離部分位于電介質薄膜層上方且是不導電的。將至少一個脆弱的導電部分施加到安全標簽中的標簽電路包括橋接(bridge)該一個或更多個隔離部分周圍的至少兩個電容器板片。
      [0021]根據一個實施例的另一個方面,標簽電路是LC電路(電感電容電路)。
      [0022]根據一個實施例的另一個方面,本方法進一步包括:壓凹(indenting)第一電容器板的第一區(qū)域和第二電容器板的第二區(qū)域。該方法進一步包括在電介質層的相對側上設置該第一凹陷區(qū)域和彼此相對的第二凹陷區(qū)域,以形成凹口。在電介質薄膜層上,第一凹陷區(qū)域和第二凹陷區(qū)域彼此的距離要近于第一和第二電容器板之間的其它區(qū)域。本方法進一步包括:將硬化基板的應用設置在任一個電容器板的上方。
      [0023]附圖簡要說明
      [0024]根據以下詳細說明及參見附圖,能夠最好地理解本發(fā)明的前述和其他方面。為了闡述本發(fā)明,附圖中的實施例示出的是當前優(yōu)選的,但是應當理解,本發(fā)明不限于所公開的特定手段。附圖包括:
      [0025]圖1A示出根據一個實施例的顯示為透過電介質薄膜層的透明的安全標簽的放大平面圖,從而顯示出頂側的電路層和線圈側的電路層。
      [0026]圖1B示出根據一個實施例顯示頂側電路層的圖1A的安全標簽。
      [0027]圖1C示出根據一個實施例顯示線圈側電路層的圖1A的安全標簽。
      [0028]圖2A示出沿圖1的線A-A的安全標簽的示意性橫截面圖,其示出了頂側電容器板和線圈側電容器板。
      [0029]圖2B示出沿圖1的線A-A的安全標簽的示意性橫截面圖,其示出了頂側電容器板。
      [0030]圖2C示出沿圖1的線A-A的安全標簽的示意性橫截面圖,其示出了線圈側電容器板。
      具體實施例
      [0031]本文描述了一種可永久失效的安全標簽和建立此標簽的方法,該安全標簽應用于零售商品中或零售商品上,諸如衣服,從而降低在零售商店錯誤警報的發(fā)生率并且最終消除標簽污染??捎谰檬У陌踩珮撕灳哂杏糜陔娮影踩到y(tǒng)(如警報基座)的諧振電路,其中在利用具有預定檢測頻率范圍的電磁能的檢測區(qū)域內的一定頻率可以檢測出安全標簽。安全標簽包括一個脆弱的導電部分,其位于標簽上并在諧振電路內。本文所指的脆弱是指可破裂或者傾向于破裂的。硬化基板也位于標簽上并且在脆弱的導電部分附近。服裝經過一段時間的穿用、洗滌、烘干、折疊、存儲、熨燙之后,可以導致脆弱的導電部分破裂。破裂的原因是由于在附近的硬化基板施加在脆弱的導電部分上的壓力集中。包括穿用在內使用服裝時,標簽會彎曲和折彎。而處于硬化基板覆蓋下的標簽能夠保持不彎且固定。壓力作用到硬化基板邊緣附近的標簽部分,包括脆弱的導電部分。脆弱的導電部分的破裂導致標簽上的諧振電路失效,造成電路中斷,從而標簽無法在工作頻率下產生諧振而啟動警報。
      [0032]圖1A示出安全標簽10的放大的平面視圖。在圖1A中,所示安全標簽10是透明的,透過電介質薄膜層12,從而顯示分別貼在電介質薄膜層12 —側的頂側電路層20和線圈側電路層30。圖1B示出顯示頂側電路層20的圖1A的安全標簽10。圖1C示出顯示線圈側電路層30的圖1A的安全標簽。如圖1A所示,頂側電路層20處于電介質薄膜層12的前景(foreground),線圈側電路層30處于電介質薄膜層12的背景(background)。示出的硬化基板50位于電介質薄膜層12的前景,頂側電容器20 —部分的上方。所示出的硬化基板50是透明的,在一些實施例中,硬化基板50可以是透明或不透明的。硬化基板50可設置在脆弱的導電部分附近。在優(yōu)選的實施例中,脆弱的導電部分是橋(bridge)40。
      [0033]如圖1A至IC所示,安全標簽10通常包括方形、平面絕緣體或電介質基板,在此稱為電介質薄膜層12。電介質薄膜層12的材料是使其絕緣的固體材料或復合結構材料。電介質薄膜層可以是例如聚乙烯。
      [0034]標簽上的電路形成至少一個諧振電路。通過圖案化(patterning)導電材料在電介質薄膜層12上形成電路。如圖1A所示,頂側電路層20形成在電介質薄膜層前景的一側(也可參見圖1B),線圈側電路層30形成在電介質薄膜層12的背景的相對側(也可參見圖1C)。線圈側電路層30形成有導電圖案,包括線圈32、線圈側電容器板34。頂側電路層20形成有導電圖案,包括頂側電容器板24。
      [0035]以已知類型的導電材料,在電子商品監(jiān)控【技術領域】已知的方式,電路層的導電圖案可分別形成于電介質薄膜層12上。導電材料優(yōu)選地通過脫除工藝(如蝕刻術)形成圖案,由此可用化學侵蝕去除不需要的材料,而保護了需要的材料。典型地,用抗腐蝕油墨印制而成。在優(yōu)選的實施例中,導電材料是鋁。然而,其它導電材料(如金、鎳、銅、磷青銅、黃銅、焊料、高密度石墨、填銀的導電環(huán)氧樹脂膠)能夠作為鋁的替換材料,不會改變諧振電路及其運作的性質。
      [0036]標簽制造工藝可參考美國專利第3,913,219號名稱為“平面電路制造工藝”的描述,其公開內容通過引用結合到本文中。然而也可以使用其他制造工藝,幾乎任何制造電路板的方法可用于制造本標簽。
      [0037]頂側電路層20和線圈側電路層30建立了至少一個諧振電路,其諧振頻率在安全標簽10所用的電子商品監(jiān)控系統(tǒng)所預先設定的檢測頻率范圍內。在優(yōu)選的實施例中,諧振電路由單獨電感應元件L的組合構成,電感線圈與串聯(lián)回路里的單個電容元件或電容器C.sub.1電連接,參見美國專利第5,276,431所述,其公開內容通過引用結合到本文中,其專利已轉讓給關卡系統(tǒng)股份有限公司。電感元件L由線圈側電路層30中導電圖案的線圈32形成、電容元件C.sub.1部分地由線圈側電容器板34形成。線圈側電容器板34通常是矩形平面部分。頂側電容器板24通常對齊在電介質薄膜層的另一側的線圈側電容器板34上方。線圈側電容器板34通常也是矩形。線圈側電容器板34的導電平面部分和頂側電容器板24被電介質薄膜層12隔離,形成電容器兀件C.sub.1。
      [0038]線圈側層30上的導電材料的螺旋線圈32形成電感元件L。電容器元件C.sub.1的線圈側電容器板34與電感線圈32的一端電連接。類似地,電容器元件C.sub.1的頂側電容器板24通過一個焊接點(未示出)電連接,該焊接點通過電介質薄膜層12延伸到電感線圈32的另一端,由此將電感元件L與電容器元件C.sub.1以已知方式串聯(lián)。
      [0039]盡管標簽10包括單個電感元件L和單個電容器元件C.sub.1,多個電感和電容元件可以替代它們使用。例如,在電子安全和監(jiān)控領域中公知的多種元件諧振電路。通過遠程電子設備的應用,可以改造諧振電路的結構。這種電路改造取決于標簽10的用途,如在加工工廠或當顧客購買貼有或嵌有安全標簽10的商品時在結賬柜臺的不同場合。典型地,在購物點進行的標簽10失效阻止諧振電路諧振,從而當商品經過電子安全系統(tǒng)的監(jiān)控區(qū)域時,電子安全系統(tǒng)無法監(jiān)測到。典型地,在加工工廠頻繁地運輸需要改變諧振電路諧振頻率。
      [0040]圖2A示出圖1A中安全標簽10沿著線A-A的橫截面圖。圖2B示出圖2A的示意性橫截面圖,示出電介質薄膜層12上方的頂側電容器板24。圖2C示出圖2A的示意性橫截面圖,示出電介質薄膜層12的下方的線圈側電容器板34。如圖2A所示,線圈側電容器板34比頂側電容器板24厚。如圖2A和2C所示,優(yōu)選地,線圈側電容器板34包括線圈側板隔離部分37。線圈側板隔離部分37通常把線圈側電容器板34分隔為第一線圈側電容器板36和第二線圈側電容器板38。頂側電容器板24也包括頂側板隔離部分27。頂側板隔離部27通常把頂側電容器板24隔離成第一頂側電容器板片26和第二頂側電容器板片28。如圖1A和圖2A所示,頂側板隔離部分27正對著線圈側板隔離部分37上方,電介質薄膜層12置于兩個隔離部分27、37之間。每個分隔部分是間隙,即在電介質薄膜層12上沒有電容器的間隙。在其他的實施例中,在電容器板中存在一個以上的隔離部分,使得在每個電容器板上有兩個以上的電容器板片。
      [0041]如圖1A和圖2A所示,導電橋40跨越電介質薄膜層12,連接第一頂側電容器板片26和第二頂側電容器板片28。如圖2A和圖2B所不,橋40是電容器兀件的一部分。橋40位于前景所示的頂側板隔離部分27后面的背景中,在第一頂側電容器板片26和第二頂側電容器板片28之間,第一頂側電容器板片26和第二頂側電容器板片28兩者均從前景運行到背景,它們在橋40處連接。橋40是導電的,是頂側電容器板片26,28之間最薄的連接點。在優(yōu)選的實施例中,橋40由鋁制成,本領域其它材料,如銅也可用作制作橋40。橋40是第一頂側電容器板26和第二頂側電容器板28之間的弱連接橋。線圈側電容器板片36、38的連接沒有在圖2A或圖2C中示出,這是由于它在線A-A的前景中,但是顯示在圖1A和圖1C中。
      [0042]如圖1A和圖2A所示,硬化基板50可以置于第一頂側電容器板26上、鄰近頂側板隔離部分27。硬化基板50的邊緣可位于鄰近橋40,但不在橋40上。硬化標簽50可以是在標簽10表面施加剛性或半剛性材料的結果。半剛性的基板可以是可流動(flowable)的基板??闪鲃拥幕逵捎诘蜏鼗蚋邷氐氖┘踊蛘咴谝欢〞r間流逝之后,可以變得堅硬?;蹇捎森h(huán)氧樹脂、酚醛樹脂塊或其它能夠在標簽10上硬化和固定的物質制成。在其它的實施例中,硬化基板可以是能夠固化的液體或凝膠,例如液體粘合劑。
      [0043]硬化基板50保持其下方的標簽電路和標簽50本身剛性而不易彎曲。無論何時標簽10折彎、彎曲或其它形式的變形,硬化基板50會施加壓力到鄰接到其邊緣的橋40上。之后,壓力導致標簽10中電路的脆弱的導電部分,即橋40破裂,從而導致電路的電容值發(fā)生變化。
      [0044]例如,對于工作頻率是8.2MHz的標簽10,通過讀取器檢測頻率范圍通常為8.2MHz+-5%,約7.8MHz到8.6MHz的一對讀取器而沒有失效的該標簽被檢測出。此類型標簽10上的橋40的破裂能夠將頻率變化到門/基座檢測系統(tǒng)的射頻帶寬的檢測范圍以外,例如大于8.6MHz,小于7.8MHz。
      [0045]硬化基板50與橋40 —起共同導致商品銷售點之后的電路失效。在售后由于仍嵌入在服裝內的標簽在其中被彎折,顧客穿用服裝時會在硬化基板50的邊緣周圍集聚壓力。
      [0046]在另一個實施例中,橋40或其它脆弱的導電部分,可以設置成鄰近硬化基板50,其中硬化基板50可以位于電容器板中的凹陷區(qū)域上方,稱為凹口(未不出)。在一個電容器板中的凹陷區(qū)域設置在電介質薄膜層12的相對側上的電容器板的另一個凹陷區(qū)上方,因此封閉了在此位置的兩個板之間的間隙或者間隔,因此使電介質薄膜層12變薄。美國專利第8,125,341號示出并描述了將增強材料直接施加到電容器板的凹口上方,其公開內容通過引用結合到本文中,其專利已轉讓給關卡系統(tǒng)股份有限公司。在美國專利第8,125,341號中,增強材料被施加在電容器板上,保護在失效時電容器板在凹陷的電容器板之間的短路。標簽10的經常彎折使電介質薄膜層12上形成的電路短路被去除,由此使標簽10重新激活。而增強材料保護了這種短路。
      [0047]在可選的實施例中,如果施加在凹口上的增強材料或硬化基板50鄰近脆弱的導電部分,如連接電容器板的橋40,那么硬化基板50不僅保護在凹口的短路而且在橋40周圍施加壓力,以便最終使橋40周圍的電路連接開路并且永久地使標簽10中的電路失效。
      [0048]另一個實施例中,脆弱的導電部分可置于電路層的任何位置,使得脆弱的導電部分的破裂影響安全標簽10的預先設定的諧振頻率。在標簽上可以存在一個以上的脆弱的導電部分,可以是或不是橋。多個硬化基板50可以設置于每個脆弱的導電部分周圍。在其它的實施例中,多個脆弱的導電部分可以設置于單個硬化基板的外周邊周圍。
      [0049]盡管參見優(yōu)選實施例對本發(fā)明進行了說明,但不限于此。本領域的技術人員將理解,在不脫離本發(fā)明的真實精神的情況下可以對本發(fā)明做出各種變化或改進。所附的權利要求旨在覆蓋所有等同的變化,其都落入在本發(fā)明的真實精神和范圍之內。
      【權利要求】
      1.一種可永久失效的安全標簽,包括: 在所述安全標簽上的標簽電路中的至少一個脆弱的導電部分,其中當對所述至少一個脆弱的導電部分施加壓力時,所述至少一個脆弱的導電部分破裂,并且其中當所述脆弱的導電部分不破裂時,所述安全標簽的所述標簽電路在一定的工作頻率諧振。
      2.根據權利要求1所述的可永久失效的安全標簽,包括: 硬化基板,其位于鄰近所述脆弱的導電部分,其中所述硬化基板在所述至少一個脆弱的導電部分上引起壓力以使所述至少一個脆弱的導電部分破裂。
      3.根據權利要求1所述的可永久失效的安全標簽,其中所述至少一個脆弱的導電部分是所述標簽電路中的電容器元件的一部分。
      4.根據權利要求3所述的可永久失效的安全標簽,還包括: 電介質薄膜層; 第一電路,其包括形成在所述電介質薄膜層的一側上的第一導電層,所述第一導電層包括線圈部分和第一電容器板; 第二電路,其包括形成在所述電介質薄膜層的另一側上的第二導電層,所述第二導電層包括第二電容器板; 一個或多個隔離部分,其位于至少一個所述電容器板之間,以將該至少一個所述電容器板分隔成至少兩個電容器板片,其中所述一個或多個隔離部分位于所述電介質薄膜層上方并且不導電; 其中所述至少一個脆弱的導電部分在所述第一個或多個隔離部分周圍連接所述電容器板片; 其中所述第一電路和所述第二電路電連接以形成所述標簽電路,以及 其中所述第一電容器板和第二電容器板形成所述電容器元件;
      5.根據權利要求4所述的可永久失效的安全標簽,其中所述標簽電路是LC電路。
      6.根據權利要求4所述的可永久失效的安全標簽,還包括硬化基板,其位于鄰近所述脆弱的導電部分,其中所述硬化基板在所述至少一個脆弱的導電部分上引入壓力以使所述至少一個脆弱的導電部分破裂,其中所述硬化基板的邊緣位于鄰近所述至少一個脆弱的導電部分,并且其中當所述標簽彎折時,造成所述至少一個脆弱的導電部分周圍的所述引入壓力。
      7.根據權利要求6所述的可永久失效的安全標簽,其中所述硬化基板位于任一個電容器板上方的凹口上方,其中所述凹口包括在所述第一電容器板中的第一凹部,其定位成從所述第二電容器板的第二凹部經過所述電介質層。
      8.一種建立永久失效安全標簽的方法,包括:、 將至少一個脆弱的導電部分施加到所述安全標簽的標簽電路,其中當對所述至少一個脆弱的導電部分施加壓力時,所述至少一個脆弱的導電部分破裂,并且其中當所述脆弱的導電部分不破裂時,所述安全標簽的所述標簽電路以一定的工作頻率諧振。
      9.根據權利要求8所述的方法,包括: 將基板施加在所述安全標簽的表面上,其中所述基板的邊緣位于鄰近所述至少一個脆弱的導電部分;以及 硬化在所述安全標簽的表面上的所述基板,以形成硬化基板,其中當所述標簽彎折時,所述硬化基板在所述至少一個脆弱的導電部分引入壓力,從而接著使所述至少一個脆弱的導電部分破裂。
      10.根據權利要求9所述的方法,其中所述基板選自剛性基板或半剛性基板中的一個。
      11.根據權利要求10所述的方法,其中所述半剛性基板包括可流動的基板。
      12.根據權利要求11所述的方法,其中硬化所述可流動的基板包括改變所述可流動基板的溫度或者允許足夠長的時間流逝。
      13.根據權利要求9所述的方法,包括: 將第一電路的第一電容器板設置在電介質薄膜層的一側上,并且將第二電路的第二電容器板設置在所述電介質薄膜層的另一側上,其中所述第一電路包括具有所述第一電容器板和線圈的第一導電層,其中所述第二電路包括具有所述第二電容器板的第二導電層,并且其中所述第一電路和第二電路電連接以形成所述標簽電路;以及 分隔所述第一電容器板和所述第二電容器板以在每個電容器板中形成至少兩個電容器板片,并且在所述電容器板中的所述電容器板片之間形成一個或多個隔離部分,其中所述一個或多個隔離部分位于所述電介質層上方并且不導電; 其中將所述至少一個脆弱的導電部分施加到所述安全標簽中的所述標簽電路,包括將在所述一個或多個隔離部分周圍的至少兩個電容器板片與所述至少一個脆弱的導電部分橋接。
      14.根據權利要求13所述的方法,其中所述標簽電路是LC電路。
      15.根據權利要求13所述的方法,還包括: 壓凹所述第一電容器板的第一區(qū)域和所述第二電容器板的第二區(qū)域; 將所述第一凹陷區(qū)域和彼此相對的第二凹陷區(qū)域設置在所述電介質層的相對側以形成凹口,其中在所述電介質層中所述第一凹陷區(qū)域和第二凹陷區(qū)域彼此比所述第一和第二電容器板之間的任何區(qū)域更加接近;并且 將硬化基板的應用設置在任一個電容器板上的所述凹口上方。
      【文檔編號】G08B13/24GK104303217SQ201380007291
      【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年1月10日 優(yōu)先權日:2012年2月1日
      【發(fā)明者】約翰·B·明格爾, 勞倫斯·阿帕爾盧奇 申請人:關卡系統(tǒng)股份有限公司
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