學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于紅外技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，空調(diào)設(shè)備的控制絕大部分都是人工遙控，而學(xué)習(xí)型的紅外控制器可以通過“學(xué)習(xí)”來控制空調(diào)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)智能化。然而，通常的學(xué)習(xí)型的紅外控制器是通過事先知道的該空調(diào)設(shè)備的紅外碼庫和通信協(xié)議來實(shí)現(xiàn)控制的，若沒有該型號(hào)空調(diào)的紅外碼庫，則不能控制。并且不同品牌的遙控器，所用的紅外通信協(xié)議不一樣，而多數(shù)學(xué)習(xí)型的紅外控制器或萬能紅外遙控器只能支持一種協(xié)議。此外還存在有多個(gè)紅外發(fā)射管，發(fā)射紅外信號(hào)時(shí)裝置電流過大、功率高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用穩(wěn)定性好且適用性強(qiáng)的學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器。
[0004]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:一種學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器，包括處理器、與所述處理器相連接的紅外接收裝置、與所述處理器相連接的紅外發(fā)射裝置和與所述處理器相連接的RS485串口通信裝置，還包括與所述處理器相連接用于記載紅外信號(hào)高低電平持續(xù)時(shí)間數(shù)據(jù)的時(shí)間數(shù)據(jù)同步記錄裝置和與所述處理器相連接的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。
[0005]所述處理器的主芯片型號(hào)為STM8S103F3，所述紅外發(fā)射裝置包括相同的第一紅外發(fā)射電路、第二紅外發(fā)射電路和第三紅外發(fā)射電路，所述第一紅外發(fā)射電路、第二紅外發(fā)射電路和第三紅外發(fā)射電路分別與STM8S103F3的第14引腳、15引腳和20引腳相連接。
[0006]所述第一紅外發(fā)射電路包括三極管、發(fā)光二極管、第一電阻、第二電阻和第三電阻，所述發(fā)光二極管通過第一電阻與三極管的集電極相連接，所述三極管的基極經(jīng)過第二電阻與STM8S103F3的第14引腳相連接，所述三極管的基極經(jīng)過第三電阻接地，所述三極管的發(fā)射極接地。
[0007]本實(shí)用新型具有積極的效果:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用穩(wěn)定性好，可有效的降低發(fā)射時(shí)的電流及功率，適用性強(qiáng)，實(shí)用性好。
【附圖說明】
[0008]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中:
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型的處理器的具體電路圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型的第一紅外發(fā)射電路的具體電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012](實(shí)施例1)
[0013]圖1至圖3顯示了本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】，其中圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的處理器的具體電路圖；圖3為本實(shí)用新型的第一紅外發(fā)射電路的具體電路圖。
[0014]見圖1至圖3，一種學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器，包括處理器1、與所述處理器1相連接的紅外接收裝置2、與所述處理器1相連接的紅外發(fā)射裝置3和與所述處理器1相連接的RS485串口通信裝置4，還包括與所述處理器1相連接用于記載紅外信號(hào)高低電平持續(xù)時(shí)間數(shù)據(jù)的時(shí)間數(shù)據(jù)同步記錄裝置5和與所述處理器1相連接的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器6。
[0015]所述處理器的主芯片型號(hào)為STM8S103F3，所述紅外發(fā)射裝置包括相同的第一紅外發(fā)射電路、第二紅外發(fā)射電路和第三紅外發(fā)射電路，所述第一紅外發(fā)射電路、第二紅外發(fā)射電路和第三紅外發(fā)射電路分別與STM8S103F3的第14引腳、15引腳和20引腳相連接。
[0016]所述第一紅外發(fā)射電路包括三極管、發(fā)光二極管、第一電阻、第二電阻和第三電阻，所述發(fā)光二極管通過第一電阻與三極管的集電極相連接，所述三極管的基極經(jīng)過第二電阻與STM8S103F3的第14引腳相連接，所述三極管的基極經(jīng)過第三電阻接地，所述三極管的發(fā)射極接地。
[0017]本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用穩(wěn)定性好，可有效的降低發(fā)射時(shí)的電流及功率，適用性強(qiáng)，實(shí)用性好。
[0018]顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器，其特征在于:包括處理器、與所述處理器相連接的紅外接收裝置、與所述處理器相連接的紅外發(fā)射裝置和與所述處理器相連接的RS485串口通信裝置，還包括與所述處理器相連接用于記載紅外信號(hào)高低電平持續(xù)時(shí)間數(shù)據(jù)的時(shí)間數(shù)據(jù)同步記錄裝置和與所述處理器相連接的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述處理器的主芯片型號(hào)為STM8S10373，所述紅外發(fā)射裝置包括相同的第一紅外發(fā)射電路、第二紅外發(fā)射電路和第三紅外發(fā)射電路，所述第一紅外發(fā)射電路、第二紅外發(fā)射電路和第三紅外發(fā)射電路分別與STM8S103F3的第14引腳、15引腳和20引腳相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器，其特征在于:所述第一紅外發(fā)射電路包括三極管、發(fā)光二極管、第一電阻、第二電阻和第三電阻，所述發(fā)光二極管通過第一電阻與三極管的集電極相連接，所述三極管的基極經(jīng)過第二電阻與STM8S103F3的第14引腳相連接，所述三極管的基極經(jīng)過第三電阻接地，所述三極管的發(fā)射極接地。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種學(xué)習(xí)型空調(diào)控制紅外轉(zhuǎn)接器，包括處理器、與所述處理器相連接的紅外接收裝置、與所述處理器相連接的紅外發(fā)射裝置和與所述處理器相連接的RS485串口通信裝置，還包括與所述處理器相連接用于記載紅外信號(hào)高低電平持續(xù)時(shí)間數(shù)據(jù)的時(shí)間數(shù)據(jù)同步記錄裝置和與所述處理器相連接的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用穩(wěn)定性好，可有效的降低發(fā)射時(shí)的電流及功率，適用性強(qiáng)，實(shí)用性好。
【IPC分類】G08C23/04, F24F11/02
【公開號(hào)】CN204965745
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520754571
【發(fā)明人】章志福
【申請(qǐng)人】章志福
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月25日