專利名稱：具有精確定位致動器的磁頭懸置裝配體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及磁盤裝置所用具有精確定位致動器的磁頭懸置裝配體，并涉及該裝配體的制造方法。
在此種磁盤裝置中，用于寫入磁信息和/或讀取磁信息的薄膜磁頭元件通常在磁頭滑座上制成，工作過程中該磁頭滑座在旋轉(zhuǎn)著的磁盤之上掠過。
近來，沿磁盤徑向或沿磁道寬度方向的記錄密度迅速增加，以滿足當(dāng)今磁盤裝置日益增長的存儲容量和存儲密度的需求。因此，像傳統(tǒng)技術(shù)那樣只用音圈馬達(voice coil motor-VCM)控制而使磁頭相對于磁盤磁道進行精確定位就困難。
實現(xiàn)磁頭精確定位的技術(shù)，例如在美國專利No.5,745,319和日本未審查專利申請No.8-180623中作了說明。在這些技術(shù)中，另一致動器裝置，設(shè)置在比傳統(tǒng)技術(shù)中的VCM更接近磁頭滑座的位置，以執(zhí)行精細的精確定位，這種精細精確定位只靠VCM是不能實現(xiàn)的。
然而，如果采用這種附加致動器，就可能發(fā)生由于磁頭和附加致動器間的導(dǎo)線所引起的問題。在典型的磁頭中，例如一種復(fù)合式磁頭，該磁頭具有磁致電阻(MR)效應(yīng)傳感元件的讀取磁頭部和感應(yīng)傳感元件的寫入磁頭部，這種復(fù)合磁頭需要四條或更多條導(dǎo)線用于讀寫操作，兩條或更多條導(dǎo)線用于驅(qū)動致動器。因此，就需要在一旋轉(zhuǎn)裝置上制成六條或更多條導(dǎo)線。由于導(dǎo)線總寬度增加，導(dǎo)線的彈性和剛性變形增大，導(dǎo)致磁頭的空間方位姿態(tài)和借助于致動器的磁頭運動特性受到損壞。此外，在設(shè)置附加致動器和磁頭滑座的舌內(nèi)沒有制成如此多導(dǎo)線的空間。
附加致動器驅(qū)動磁頭滑座以運動其頂端部，該頂端部在磁道寬度方向具有磁頭元件。不過，此滑座的運動也將會在磁頭滑座和固定在懸置裝置上的電氣連接部產(chǎn)生運動，從而導(dǎo)致連接部的電氣和機械的破壞。
本發(fā)明的目的之一在于提供一種具有精確定位致動器的磁頭懸置裝配體，并提供該裝配體的制造方法，從而使磁頭的空間方位姿態(tài)不受配線部分彈性變形和剛度的影響。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有精確定位致動器的懸置裝配體，并提供該裝配體的制造方法，從而使由致動器所導(dǎo)致的磁頭運動特性不致受配線部分彈性變形和剛性如此大的影響。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有精確定位致動器的懸置裝配體，并提供該裝配體的制造方法，從而避免發(fā)生在磁頭元件和導(dǎo)線間連接部的電氣或機械的斷線。
根據(jù)本發(fā)明，磁頭懸置裝配體包括磁頭滑座，具有至少一薄膜磁頭元件；致動器，固定在磁頭滑座上，用于執(zhí)行至少一薄膜磁頭元件的精確定位；支承元件，用于支承致動器；柔性第一配線元件，以其一端電氣連接至至少一薄膜磁頭元件，第一配線元件的至少一部分在支承元件上制成；和第二配線元件，以其一端電氣連接至致動器。至少第二配線元件的一部分在支承元件上制成。支承元件具有第一部分，第一配線元件的一端在其上制成；和第二部分。第一部分與第而部分分離獨立。
根據(jù)傳統(tǒng)的三件結(jié)構(gòu)，懸置裝置具有一負(fù)載梁、一彎曲元件和在彎曲元件上制成的配線部分，如果致動器設(shè)置在懸置裝置和磁頭滑座之間，磁頭滑座所用導(dǎo)線不能制成在彎曲元件上制成的配線部分的一部分。因此，需要使用導(dǎo)線與磁頭滑座連接。然而，根據(jù)本發(fā)明，支承元件是分為第一部分和第二部分，第一配線元件連接至磁頭滑座的一端在第一部分上制成，從而第一部分和第二部分單獨分開。于是，第一配線元件可在不同的平面存在，因此可實現(xiàn)無導(dǎo)線化。此外，由于支承元件的第一部或支承元件的頂端部是與第二部或其它部分開的，用于與致動器建立電氣連接的一部分和與配線元件的磁頭元件建立電氣連接的一部分是分開的。于是，可實現(xiàn)無導(dǎo)線化而不在配線元件的運動之間引起任何干涉，即使致動器設(shè)置在磁頭元件的位置。結(jié)果，配線元件的彈性變形和剛度將不影響磁頭的空間方位姿態(tài)。此外，由于柔性第一配線元件的氣浮部吸收致動器的運動，與磁頭元件電氣連接的電氣和/或機械的斷線可避免發(fā)生。
由于使用沒有導(dǎo)線的連接在致動器和磁頭元件間建立電氣連接，就不需要導(dǎo)線制作過程，結(jié)果生產(chǎn)率得以提高，抗靜電特性得到改善。
推薦將致動器和磁頭滑座設(shè)置在支承元件的一側(cè)面。在這種情況下，支承元件可包括彈性負(fù)載梁和被負(fù)載梁支承的彈性彎曲元件，且至少第一和第二配線元件的一部分，在彎曲元件的一面上制成。還有，在這種情況下，支承元件可包括一彈性彎曲-負(fù)載梁，且至少第一和第二配線元件可在此彎曲-負(fù)載梁的一面上制成。
還推薦磁頭滑座設(shè)置在支承元件的一面，而致動器設(shè)置在支承元件的其它面。在這種情況下，支承元件可包括一彈性彎曲-負(fù)載梁，而至少第一和第二配線元件可在彎曲-負(fù)載梁的一面上制成。
推薦支承元件具有一通路部(via section)，致動器通過通路部連接至第二配線元件的一端。
推薦支承元件的第一和第二部設(shè)置在不同平面，而第一配線元件可從第一部至第二部自由彎曲成曲形。
還推薦支承元件的第一部具有至少一通路孔。在此情況下，致動器可通過至少一通路孔直接固定在磁頭滑座上。此至少一通路孔可為第一部用于減輕重量的的通路孔。
最好，第一配線元件的一端，是借助于球焊接或自動點焊直接連接至至少一薄膜磁頭元件。
推薦第一和第二配線元件是將具有配線部分層的柔性印刷電路板夾放在絕緣層之間制成。
此外，根據(jù)本發(fā)明制造磁頭懸置裝配體的方法，該裝配體包括磁頭滑座，具有至少一薄膜磁頭元件；致動器，固定在磁頭滑座上，用于執(zhí)行至少一薄膜磁頭元件的精確定位；支承元件，用于支承致動器；柔性第一導(dǎo)線元件，至少第一配線元件的一部分在支承元件上制成；和第二配線元件，至少第二配線元件的一部分在支承元件上制成，該方法具有下列步驟將第一配線元件的一端與至少一薄膜磁頭元件電氣連接；將第二配線元件的一端與致動器電氣連接；然后，將制成元件切分為第一部分和第二部分，從而第一配線元件在其上制成的第一部分與第二部分分離獨立。
如果懸置裝置與致動器和滑座裝配之前是分開的，裝配過程的可施工性急劇減小。然而，根據(jù)本發(fā)明，由于第一部分或支承元件的頂端部的切分是在磁頭滑座裝配、致動器和懸置裝置裝配后進行的，可設(shè)置一種無導(dǎo)線懸置裝置而不減小裝配過程的可施工性。
推薦支承元件包括一彈性負(fù)載梁和一被負(fù)載梁支承的彈性彎曲元件，且至少第一和第二配線元件的一部分在彎曲元件的一面上制成。
還推薦支承元件包括彈性彎曲-負(fù)載兩，且至少第一和第二配線元件的一部分在彎曲-負(fù)載兩的一面上制成。
推薦第一配線元件這樣制成，從而使其可從第一部分至第二部分自由地作曲線彎曲。
還推薦第一配線元件的一端，通過球焊接或自動點焊直接連接至至少一薄膜磁頭元件的端子。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點，從下列附圖所示本發(fā)明推薦實施例的說明將變得一目了然。


圖1為平面視圖，圖解說明作為本發(fā)明推薦實施例的磁頭懸置裝配體的總體結(jié)構(gòu)的原理；圖2為平面視圖，圖解說明圖1所示磁頭懸置裝配體的頂端部；圖3為側(cè)視圖，圖解說明圖1所示磁頭懸置裝配體頂端部的三維結(jié)構(gòu)的原理；圖4為分解斜視圖，圖解說明一種精確定位致動器和一在磁頭懸置裝配體中具有懸置裝置的磁頭滑座的裝置結(jié)構(gòu)的原理；圖5為分解斜視圖，圖解說明圖1所示磁頭懸置裝配體部分制造過程的原理；圖6為分解斜視圖，圖解說明根據(jù)本發(fā)明另一實施例中磁頭懸置裝配體部分制造過程的原理；
圖7為側(cè)視圖，圖解說明根據(jù)本發(fā)明另一實施例之磁頭懸置裝配體頂端部三維結(jié)構(gòu)的原理；圖8為側(cè)視圖，圖解說明根據(jù)本發(fā)明又一實施例之磁頭懸置裝配體頂端部三維結(jié)構(gòu)的原理。
圖1圖解說明根據(jù)本發(fā)明推薦實施例之磁頭懸置裝配體的總體結(jié)構(gòu)的原理，圖2詳細圖解說明懸置裝配體頂端部。這些圖是從滑座安裝側(cè)觀察的平面視圖。圖3為側(cè)視圖，圖解說明磁頭懸置裝配體頂端部的三維結(jié)構(gòu)原理。
如這些圖所示，磁頭懸置裝配體是通過將用作薄膜元件精確定位的精確跟蹤致動器11固定于懸置裝置10的頂端部，和通過將具有磁頭元件的滑座與致動器11固定而裝配成的。
眾所周知，磁盤裝置具有一VCM主致動器或粗致動器，用于使一可動臂旋轉(zhuǎn)運動，磁頭懸置裝配體設(shè)置在此臂上。致動器11參與裝配體的精確定位，這種精確定位不能由主致動器或粗致動器調(diào)節(jié)。
致動器11具有將在后面詳細說明的一種單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括壓電材料層或電致伸縮材料層，這種材料通過其變換壓電效應(yīng)或電致伸縮效應(yīng)而膨脹和收縮。致動器11機械連接至磁頭滑座12，并與懸置裝置10機械和電氣連接。致動器的尺寸本質(zhì)上等于磁頭滑座12的尺寸，例如為1.25mm×1.0mm×0.3mm。在此實施例中，考慮到致動器的機械電氣性能，致動器11安裝在懸置裝置10頂端部接近滑座12的某一位置。
還是在本實施例中，致動器11和滑座12兩者均固定在懸置裝置10的一個表面，此表面在磁盤工作時面對磁盤表面。懸置裝置的這個表面今后稱為滑座設(shè)置表面。
盡管在圖中并未示出，磁頭驅(qū)動器IC芯片可安裝在懸置裝置10中部位置。
懸置裝置10本質(zhì)上由下列元件構(gòu)成彈性彎曲元件13，該彎曲元件通過致動器11在接近頂端部處的舌部17攜帶滑座12；彈性負(fù)載梁14，該負(fù)載梁支承并固定彎曲元件；基片15，在負(fù)載梁14的基端部制成。
負(fù)載梁14具有彈性，用于在工作過程中通過致動器11將滑座12壓向磁盤的方向。
彎曲元件13具有被負(fù)載梁14上制成的陷窩壓下的柔性舌17，并具有彈性變形以借助于此舌通過致動器11柔性地支承滑座12。正如將要指出的，在此實施例中，懸置裝置10具有由彎曲元件13、負(fù)載梁14和基片15等單獨元件構(gòu)成的三件結(jié)構(gòu)。在這種三件結(jié)構(gòu)中，彎曲元件13的的剛度設(shè)置成低于負(fù)載梁14的剛度。
在此實施例中，彎曲元件13用厚度大約為25μm的不銹鋼片制成(例如用SUS304TA)。正如將在后面說明的，彎曲元件13的頂端部13a與彎曲元件13的其它部13b是分離的。
在彎曲元件13上和在彎曲元件13外，制成包括數(shù)個薄膜多層布線圖案的柔性配線元件18。配線元件18用已知的方法制成，該方法類似于在薄金屬片上制造印刷電路板例如柔性印刷電路(FPC)所用的圖案成形法。例如，配線元件18可按順序依次在彎曲元件13上沉積厚度大約為5μm由樹脂例如聚酰亞胺構(gòu)成的第一絕緣材料層、厚度大約為4μm的銅(Cu)布線圖案層(配線部分層)、和厚度大約為5μm由樹脂例如聚酰亞胺構(gòu)成的第二絕緣材料層。在連接墊片至磁頭滑座和外部電路的區(qū)域內(nèi)，金(Au)層沉積在Cu層上，Au層之上沒有第二絕緣材料層。
在此實施例中，如圖2所詳細示出，配線元件18元件由第一配線元件18a和第二配線元件18b構(gòu)成，第一配線元件包括連接至磁頭元件的每側(cè)兩配線部分，因此兩側(cè)為四條配線部分，第二配線元件包括連接至致動器11的每側(cè)兩配線部分，因此兩側(cè)為四條配線部分。
第一配線元件18a配線部分的一端連接至連接墊片19，該連接墊片在彎曲元件13單獨分開的頂端部13a上制成。連接墊片19是通過Au球21球焊(ball bonded)在磁頭滑座12的電極端子上如圖3所示。第一配線元件18a配線部分的另一端連接至設(shè)置以連接外電路的連接墊片20。
如圖3所示，第一配線元件18a包括第一部，在彎曲元件13的另一部13b上制成；第二部，在致動器11和磁頭滑座12的兩側(cè)浮在空氣中；和第三部，在彎曲元件13的單獨分開的頂端部13a上制成。彎曲元件13的頂端部13a和另一部13b分別處在不同平面內(nèi)。不過，由于第一配線元件18a的氣浮部可自由彎曲，配線元件18a與磁頭元件間的電氣連接可以保證沒有施加應(yīng)力于彎曲元件13之單獨分開的頂端部13a。
可用自動點焊替代球焊以將磁頭滑座12的端子電極與連接墊片19相連接。
第二配線元件18b配線部分的一端，連接至在彎曲元件13舌部17上制成的連接墊片22。連接墊片22連接至致動器11的端子電極。第二配線元件18b配線部分的另一端連接至連接墊片20，該墊片設(shè)置以連接至外電路。
在本實施例中，負(fù)載梁14由厚度大約60-65μm的不銹鋼片制成，并沿全長支承彎曲元件13的另一部13b。負(fù)載梁14具有接近頂端寬度變窄的形狀。彎曲元件13在負(fù)載梁14上的固定是借助于數(shù)個焊點實現(xiàn)的。
基片15由不銹鋼或鐵制成，并通過焊接固定在負(fù)載梁14的基端部。懸置元件10將設(shè)置在每一可動臂(未示出)上，這是通過將基片15的設(shè)置部23固定在可動臂上實現(xiàn)的。
在變型方案中，懸置裝置由具有基片和彎曲-負(fù)載梁的兩件結(jié)構(gòu)取代由彎曲元件13、負(fù)載梁14和基片15構(gòu)成的三件結(jié)構(gòu)。
圖4說明致動器11和具有彎曲元件13的磁頭滑座12的設(shè)置結(jié)構(gòu)的原理。圖中未示出配線元件。
致動器11的固定部11a固定在彎曲元件13的舌17上。致動器11在舌17上的固定可用下列方法實現(xiàn)將致動器11之固定部11a上制成的端子電極與在彎曲元件13之舌17上制成的連接墊片22低溫焊接；將致動器11之固定部11a上制成的端子電極與在彎曲元件13之舌17上制成的連接墊片22用導(dǎo)電粘接劑粘接；或?qū)⒅聞悠?1之固定部11a與彎曲元件13之舌17用標(biāo)準(zhǔn)粘接劑直接粘接。致動器11上可動部11b用粘接劑直接固定在滑座12的后端部12a，在此后端部的側(cè)面制成一磁頭元件12b，(致動器的可動部)或用粘接劑通過彎曲元件13的頂端部13a間接固定在后端部12a。在本詳細說明中，“固定連接”的含義包括直接連接和間接固定。
致動器11包括固定部11a；可動部11b；兩個桿形梁11c和11d，該梁用于連接固定部11a和11b。每一梁11c和11d均由至少一種夾放在電極層之間的壓電材料層或電致伸縮材料層制成。通過跨過電極層施加電壓，壓電材料層或電致伸縮材料層膨脹和收縮。壓電材料層或電致伸縮材料層是由這樣的材料制成，這種材料通過使壓電效應(yīng)改變極性或電致伸縮效應(yīng)而膨脹和收縮。
如上所述，梁11c和11d的一端與固定部11a連接，而此固定部11a固定在彎曲元件13上。梁11c和11d的另一端與可動部11b連接，而此可動部11b是固定在滑座12上。因此，由梁11c和11d膨脹和收縮所導(dǎo)致的彎曲運動使可動部11b產(chǎn)生位移，并從而使滑座12產(chǎn)生位移?；?2的這種位移使磁頭元件沿一弧擺動，從而橫跨磁盤表面的記錄磁道。
在梁11c和11d的壓電材料層或電致伸縮材料層是由壓電材料諸如PZT(Lead Zirconate Titanate-鉛鋯酸鹽鈦酸鹽)制成，壓電材料層通常是極化的以改善其位移性能。極化的方向是沿致動器11的厚度方向。當(dāng)跨越電極層施加電壓而所產(chǎn)生的電場方向與極化方向相同時，在電極層之間的壓電材料層沿其厚度方向膨脹(縱向壓電效應(yīng))而沿其平面(in-plane)方向收縮。相反，當(dāng)所產(chǎn)生的電場方向與極化方向相反，在電極層之間的壓電材料層沿其厚度方向收縮(縱向壓電效應(yīng))而沿其平面方向膨脹(橫向壓電效應(yīng))。如果具有將導(dǎo)致收縮極性的電壓交替施加在梁11c和11d，一個梁與另一個梁的長度比改變，導(dǎo)致兩梁11c和11d在致動器11的平面內(nèi)向相同方向彎曲。由于此彎曲運動，可動部11b繞固定部11a沿圖4中箭頭24所示方向擺動。如果沒有施加電壓，可動部11b停留在中央位置。這種擺動是可動部11b的位移，在本質(zhì)上垂直于梁11c和11d膨脹和收縮的方向畫出弧形軌跡，而此弧形軌跡與致動器11在同一平面內(nèi)。因此磁頭元件也擺動而畫出弧形軌跡。要感謝所施加電壓方向和壓電材料層極化方向相同，在極化時沒有衰減發(fā)生。
即使交替施加在梁11c和11d的電壓是導(dǎo)致梁膨脹的電壓，類似的擺動運動也可獲得。
在本實施例中，導(dǎo)致彼此相反運動的電壓可能同時分別施加在梁11c和11d。換言之，交流電壓可能同時施加在梁11c和11d，于是，一梁膨脹時而另一梁收縮，或者相反。當(dāng)沒有電壓施加在梁上時，可動部11b不擺動而停留在中間位置。在此情況下，可動部11b的擺動幅值，變?yōu)樵谙嗤?qū)動電壓水平而電壓并不同時交替施加在兩梁上時擺動幅值的大約兩倍。
不過，在此情況下，梁之一膨脹，因此驅(qū)動電壓的方向與壓電材料層的極化方向相反。因此，如果施加的電壓高或電壓是連續(xù)施加的，壓電材料的極化會發(fā)生衰減。因此希望一與極化方向相同的恒定直流偏壓額外施加在交流電壓上以形成驅(qū)動電壓，從而驅(qū)動電壓在壓電材料層絕不與極化方向相反。當(dāng)只有偏壓施加在梁上時，可動部的擺動運動被對準(zhǔn)中心。
本實施例中，致動器11與固定部11a、可動部11b、梁11c和11d具有連成一體的結(jié)構(gòu)，一孔和(數(shù)個)槽穿過一單層或多層壓電材料或電致伸縮材料制成，該材料層具有部分制成電極的層。因此，致動器可獲得高剛度和精確的尺寸而不致發(fā)生裝配錯誤。再者，由于沒有使用粘接劑制造致動器，在梁變型而產(chǎn)生應(yīng)力的部位不存在粘接層。因此，沒有由于粘接層所造成的機械傳遞損失，且不致產(chǎn)生粘接強度降低。
在此技術(shù)要求中，壓電材料或電致伸縮材料是借助于轉(zhuǎn)換壓電效應(yīng)或電致伸縮效應(yīng)而膨脹或收縮的材料。任何壓電材料或電致伸縮材料可用作致動器的的梁。不過，為了高剛度需要，希望使用陶瓷壓電材料或陶瓷電致伸縮材料，例如PZT〔Pb(Zr，Ti)O3〕、PT(PbTiO3)、PLZT〔(Pb，La)(Zr，Ti)O3〕或鈦酸鋇(BaTiO3)。
圖5圖解說明圖1所示懸置磁頭裝配體制造過程的原理。
如圖所示，首先，將絕大多數(shù)柔性第一和第二配線元件18a和18b在其上直接制成的彎曲元件13、用于支承和固定彎曲元件13的負(fù)載梁14、和在負(fù)載梁14的基端部制成的基片15彼此固定成一體。在此步驟中，彎曲元件13的頂端部13a并不分開，而是通過兩彈性支承墊片13c與其它部13b連接。
其次，致動器11的固定部11a固定在彎曲元件13的舌17上，而致動器11的端子電極連接至連接墊片22。
再其次，磁頭滑座12的后端部12a，使用粘接劑通過彎曲元件13的頂端部13a間接固定在致動器11的可動部11b。
再其次，磁頭滑座12的端子電極，使用金(Au)球21，與彎曲元件13頂端部13a上的連接墊片19球焊(ball-bonded)。
然后，通過將彎曲元件13兩側(cè)的支承墊片13c切分而使頂端部13a與彎曲元件13分離。彎曲元件13頂端部13a的分離，可通過在靠近頂端部13a的一位置切割每一支承墊片13c實施，或通過在靠近和遠離頂端部13a的兩不同的位置切割(支承墊片)從而省去一部分支承墊片13c。
如上所述，根據(jù)本實施例，彎曲元件13的頂端部13a單獨從彎曲元件13的其它部13b分離，連接至磁頭元件的第一配線元件18a的一端連接在該頂端部，因此，可將第一配線元件18a設(shè)置在不同平面，這樣，根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)難于制造的三維懸置裝置就可以容易地制成。結(jié)果，即使具有三件結(jié)構(gòu)，也可提供一種搭載致動器11的無導(dǎo)線化的懸置裝置。
此外，由于彎曲元件13的頂端部13a與彎曲元件13的其它部13b單獨分離，與致動器11建立電氣連接的部分和與配線元件的磁頭元件建立電氣連接的部分是分開的。因此，可提供無導(dǎo)線配線元件，即使當(dāng)致動器11移動磁頭元件的位置時，也不會在配線元件的各運動之間導(dǎo)致任何干擾。結(jié)果，配線元件的彈性和剛度將不影響磁頭的空間方位姿態(tài)。此外，由于致動器11的運動被柔性第一配線元件18b的氣浮部所吸收，可避免發(fā)生在與磁頭元件連接的連接部的電氣的和/或機械的損壞。
由于在致動器11和磁頭元件間建立電氣連接中沒有使用導(dǎo)線連接，不需要導(dǎo)線制作過程，結(jié)果提高了生產(chǎn)率，并改善了抗靜電特性。
此外，根據(jù)本實施例，由于切分彎曲元件13的頂端部13a是在磁頭滑座、致動器和懸置裝置裝配后進行的，裝配過程的可施工性并不降低。
本實施例的優(yōu)點如下(1)可提供一種無導(dǎo)線懸置裝置，致動器安裝在該裝置上，而這曾被認(rèn)為難于制造的；(2)可提供一種無導(dǎo)線配線部分電路，而不降低致動器的運動性能和磁頭懸置裝配體的可施工性；(3)可提供一種三維懸置裝置，并從而使致動器易于安裝在具有三件結(jié)構(gòu)的懸置裝置。
圖6圖解說明根據(jù)本發(fā)明另一實施例的磁頭懸置裝置的部分制造過程的原理。
此實施例不同于圖1所示實施例之處僅在于彎曲元件13的頂端部13a’具有數(shù)個通路孔25和26。因此，在圖6中，與圖1所示實施例相同的元件用相同的數(shù)字表示。
通路孔25和26是用于減輕頂端部13a’的重量，并從而使13a’得以輕快地運動。通路孔25還用于通過通路孔25直接粘接具有致動器11的磁頭元件。
希望通路孔25和26具有如圖所示之圓形，不過它們也可為矩形或其它任何形狀。通路孔25和26的尺寸可隨意確定。
此實施例的另一種構(gòu)造、更改方案和優(yōu)點與圖1所示實施例十分相同。
圖7圖解說明根據(jù)本發(fā)明另一實施例之磁頭懸置裝配體頂端部的三維結(jié)構(gòu)的原理。
在此實施例中，懸置裝置制成具有基片和柔性-負(fù)載梁的兩件結(jié)構(gòu)，該負(fù)載梁是同時用作彎曲元件和負(fù)載梁的單一元件。致動器11和磁頭滑座12分別安裝在懸置裝置的相反表面上。
具體說，在此實施例中，連接至磁頭元件的第一配線元件18a’安裝在彎曲-負(fù)載梁的一個表面，而連接至致動器11的第二配線元件18b’安裝在彎曲-負(fù)載梁的其它表面。
此實施例的另一種構(gòu)造、更改方案和優(yōu)點與圖1所示實施例十分相同。自然，在圖7中，與圖1所示實施例相同的元件用相同的數(shù)字表示。
圖8圖解說明根據(jù)本發(fā)明又一實施例之磁頭懸置裝配體頂端部的三維結(jié)構(gòu)的原理。
在此實施例中，懸置裝置制成具有基片和柔性-負(fù)載梁的兩件結(jié)構(gòu)，該負(fù)載梁是同時用作彎曲元件和負(fù)載梁的單一元件。致動器11和磁頭滑座12分別安裝在懸置裝置的相反表面上。
具體說，在此實施例中，連接至磁頭元件的第一配線元件18a”和連接至致動器11的第二配線元件18b”，安裝在彎曲-負(fù)載梁的一個表面上。因此，在彎曲元件的另一部分13b’制成通路部27，用于將致動器與第二配線元件18b”的一端連接。借助于穿過通路部27的用低溫焊接的配線部分28，致動器11的端子電極電氣連接至并機械固定于連接墊片，該連接墊片連接至第二配線元件18b”的一端。
此實施例的另一種構(gòu)造、更改方案和優(yōu)點與圖1所示實施例十分相同。自然，在圖8中，與圖1所示實施例相同的元件用相同的數(shù)字表示。
本發(fā)明可制成許多極為不同的實施例而并不超出本發(fā)明的精神與范圍。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不局限于本說明中所述具體實施例，而是由所附權(quán)利要求所限定。
權(quán)利要求
1.一種磁頭懸置裝配體，包括磁頭滑座，具有至少一薄膜磁頭元件；致動器，固定在所述磁頭滑座上，用于對所述至少一薄膜磁頭元件進行精確定位；支承元件，用于支承所述致動器；柔性的第一配線元件，其一端電氣連接至所述至少一薄膜磁頭元件，至少所述第一配線元件的一部分在所述支承元件上制成；第二配線元件，其一端電氣連接至所述致動器，至少所述第二配線元件的一部分在所述支承元件上制成；所述支承元件具有第一部和第二部，所述第一配線元件的所述一端在第一部上制成，所述第一部與所述第二部分離獨立。
2.如權(quán)利要求1所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述致動器和所述磁頭滑座設(shè)置在所述支承元件的一面上。
3.如權(quán)利要求2所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述支承元件包括一彈性負(fù)載梁和被所述負(fù)載梁支承的一彈性彎曲元件，其中，至少所述第一和第二配線元件在所述彎曲元件的一面上制成。
4.如權(quán)利要求2所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述支承元件包括一彈性-負(fù)載梁，其中，至少所述第一和第二配線元件在所述彎曲-負(fù)載梁的一面上制成。
5.如權(quán)利要求1所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述磁頭滑座設(shè)置在所述支承元件的一面上，而所述致動器設(shè)置在所述支承元件的其它面上。
6.如權(quán)利要求5所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述支承元件具有一通路部，其中，所述致動器通過所述通路部連接至所述第二配線元件的所述一端。
7.如權(quán)利要求5所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述支承元件包括一彈性彎曲-負(fù)載梁，其中，至少所述第一和第二配線元件的一部分在所述彎曲-負(fù)載梁的一面上制成。
8.如權(quán)利要求1所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述支承元件的所述第一和第二部設(shè)置在不同的平面，其中，所述第一配線元件可自由地從所述第一部向所述第二部彎曲成曲線。
9.如權(quán)利要求1所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述支承元件的所述第一部具有至少一個通路孔。
10.如權(quán)利要求9所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述致動器通過所述至少一個通路孔直接固定在所述磁頭滑座上。
11.如權(quán)利要求9所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述至少一通路孔是用于減輕所述第一部重量的諸通路孔之一。
12.如權(quán)利要求1所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述第一配線元件的所述一端，通過球焊直接連接至所述至少一薄膜磁頭元件的端子。
13.如權(quán)利要求1所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述第一配線元件的所述一端，通過自動點焊連接至所述至少一薄膜磁頭元件的端子。
14.如權(quán)利要求1所述的磁頭懸置裝配體，其中，所述第一和第二配線元件是柔性印刷電路板制成，該柔性印刷電路板具有夾放在絕緣層之間的配線部分層。
15.一種磁頭懸置裝配體的制造方法，該裝配體包括磁頭滑座，具有至少一薄膜磁頭元件；致動器，固定在所述磁頭滑座上，用于對所述至少一薄膜磁頭元件進行精確定位；支承元件，用于支承所述致動器；柔性的第一配線元件，至少所述第一配線元件的一部分在所述支承元件上制成；第二配線元件，至少所述第二配線元件的一部分在所述支承元件上制成；所述方法包括下列步驟將所述第一配線元件的一端與所述至少一薄膜磁頭元件電氣連接；將所述第二配線元件的一端與所述致動器電氣連接；和然后，將所述支承元件切分為第一部和第二部，從而，所述第一配線元件的所述一端在其上制成的所述第一部與所述第二部分離獨立。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述支承元件包括一彈性負(fù)載梁和被所述負(fù)載梁支承的一彈性彎曲元件，其中，至少所述第一和第二配線元件在所述彎曲元件的一面上制成。
17.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述支承元件包括一彈性-負(fù)載梁，其中，至少所述第一和第二配線元件在所述彎曲-負(fù)載梁的一面上制成。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述第一配線元件可自由地從所述第一部向所述第二部彎曲成曲線。
19.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述第一配線元件的所述一端，通過球焊直接連接至所述至少一薄膜磁頭元件的端子。
20.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述第一配線元件的所述一端，通過自動點焊連接至所述至少一薄膜磁頭元件的端子。
全文摘要
一種磁頭懸置裝配體,包括:磁頭滑座,具有至少一薄膜磁頭元件;致動器,固定在磁頭滑座上,用于對至少一薄膜磁頭元件進行精確定位;支承元件,用于支承致動器;柔性的第一配線元件,其一端電氣連接至至少一薄膜磁頭元件,至少第一配線元件的一部分在支承元件上制成;第二配線元件,其一端電氣連接至致動器。至少第二配線元件的一部分在支承元件上制成。支承元件具有第一部和第二部,第一配線元件的一端在第一部上制成。第一部與第二部分離獨立。
文檔編號G11B21/10GK1276593SQ0010877
公開日2000年12月13日 申請日期2000年6月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月3日
發(fā)明者白石一雅, 和田健, 川合滿好 申請人:Tdk株式會社