專利名稱：光盤制造用片材的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及光盤制造用片材，特別是涉及印模的凹凸圖形被轉印、由凹坑或凹槽構成的光盤制造用片材。
(a)將干光固化性膜在尺寸穩(wěn)定光學透明的基體上疊層。
(b)在干光固化性膜的露出面任意形成反射層。
(c)通過含有信息道凸像的印模在加壓使用，由凸紋信息道在光固化性膜的露出面進行浮雕加工。
(d)使和印模持續(xù)接觸、在透明基體和光固化性膜透射化學射線，使光固化性膜固化。
(e)從浮雕加工的光固化的膜上分離印模。
(f)在光固化的膜的浮雕面形成光反射層。
作為構成上述干光固化性膜的組合物，使用由雙酚A和表氯醇衍生的雙酚A環(huán)氧樹脂的二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、光增白劑、2-巰基苯并噁唑、2、2’-二-(鄰氯苯基)-4，4’，5，5’-四苯基聯(lián)二咪唑、三羥甲基丙烷、甘油三乙酸酯、甲氧基氫醌、熱抑制劑、二乙基羥胺、丙烯酸乙酯(57％)/甲基丙烯酸甲酯(39％)/丙烯酸(4％)的共聚物、丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯(17％)/甲基丙烯酸甲酯(71％)/丙烯酸(12％)的共聚物、聚己內酯以及乙酰丙酮酸鋅構成者(日本專利第2956989號公報的實施例1)。
上述干光固化性膜是由用于保形性的聚合物、用于固化的光聚合性成分、提高在浮雕加工中加壓變形的低分子量成分以及其它的添加劑配合而構成的。在上述那樣的配合例中，低分子量成分完全不參與固化反應，光固化后仍以低分子量原樣殘留在干光固化性膜中。還有，由于光聚合性成分分子量較低，未反應的光聚合性成分以低分子量原樣殘留在干光固化性膜中。
如果固化的干光固化性膜中殘留大量低分子量成分，可使膜的內部強度下降、和印模分離時在印模邊緣部位產生微破壞。被破壞的干光固化性膜成為印模的附著物，存在使印模污染的問題。
如此干光固化性膜的成分附著在印模，為正確轉印凹凸圖形，不僅要增加清洗印模的次數(shù)，還發(fā)展成使印模壽命變短、光盤制造成本增加的問題。
為達到上述目的，本發(fā)明的光盤制造用片材，其特征是以具有能量射線固化性的高分子材料作為主成分，具備固化前貯藏彈性模量為103～106Pa的印模接受層(1)。
根據(jù)上述發(fā)明(1)，印模接受層由具有能量射線固化性的高分子材料構成，固化后的印模接受層中不會殘留大量的低分子量成分，由此增加了印模接受層的內部強度，即使受到印模分離時的應力也不易使印模接受層內發(fā)生微破壞，可以防止印模接受層的一部分在印模上附著。
還有，像上述發(fā)明(1)那樣，通過使印模接受層固化前的貯藏彈性模量為103～106Pa，僅是印模壓在印模接受層，就可使在印模上形成的凹凸圖形在印模接受層上精密地轉印成為可能。
在上述發(fā)明(1)中，優(yōu)選上述印模接受層固化后的貯藏彈性模量為107Pa以上(2)。如果印模接受層固化后的貯藏彈性模量為這樣的值，轉印在印模接受層上的凹坑和凹槽通過固化而被確實地固定，在印模與印模接受層分離時，沒有發(fā)生凹坑和凹槽的破壞、變形之虞。
在上述發(fā)明(1，2)中，前述高分子材料優(yōu)選側鏈具有能量射線固化性基團的丙烯酸酯共聚體(3)，特別優(yōu)選上述能量射線固化性基團是不飽和基團，并且上述丙烯酸酯共聚體的重均分子量在100,000以上(4)。
可由上述的那樣的高分子材料單獨構成印模接受層，上述高分子材料構成的印模接受層可以使印模的凹凸圖形精密轉印可能的同時，固化后即使從印模剝離也幾乎不在印模上留有附著物。
在上述發(fā)明(4)中，上述印模接受層還可以進一步含有光聚合引發(fā)劑(5)。作為能量射線使用紫外線時，通過印模接受層進一步含有這樣的光聚合引發(fā)劑，可以使聚合固化時間以及光線照射量減少。
在上述發(fā)明(1～5)中，可以在上述印模接受層的單面或雙面層疊剝離膜(6)。還有，上述發(fā)明(1～6)中，可以在上述印模接受層的一面層疊構成保護層的片材。
圖2表示使用上述實施方案的光盤制造用片材制造光盤的一例的斷面圖。
圖3本發(fā)明第2實施方案的光盤制造用片材的斷面圖。
圖4表示使用上述實施方案的光盤制造用片材制造光盤的一例的斷面圖。
如

圖1所示，本實施方案所述的光盤制造用片材1是由印模接受層11和在印模接受層11兩面層疊的剝離片材12構成。應予說明，剝離片材12是在光盤制造用片材1使用時被剝離的。
印模接受層11轉印形成在印模上的凹凸圖形，構成有凹坑或凹槽的層。該印模接受層11由具有能量射線固化性的高分子材料構成，印模接受層11固化前的貯藏彈性模量為103～106Pa，優(yōu)選104～5×105Pa。
在此，“固化前的貯藏彈性模量”的測定溫度為印模和光盤制造用片材1重疊(壓合)操作環(huán)境同樣的溫度。即，印模和光盤制造用片材1在室溫重疊時，貯藏彈性模量在室溫下測定，印模和光盤制造甲片材1在加熱下重疊時，貯藏彈性模量在和加熱溫度同樣的溫度下測定。
印模接受層11的硬化前的貯藏彈性模量在上述的范圍內，僅是印模擠壓印模接受層11就可以精密地轉印形成在印模上的凹凸圖形到印模接受層11上，使光盤的制造變得極為簡單。
還有，印模接受層11的固化后的貯藏彈性模量優(yōu)選在107Pa以上，特別優(yōu)選108～1010Pa。在此，“固化后的貯藏彈性模量”的測定溫度和光盤的保存環(huán)境同樣溫度，即室溫。
印模接受層11的固化后的貯藏彈性模量在上述范圍內，就可以通過在印模接受層11上轉印的凹坑和凹槽固化而確實地被固定，在印模和印模接受層11分離時，沒有產生凹坑和凹槽的破壞、變形的危險。
構成印模接受層11的高分子材料優(yōu)選側鏈具有能量射線固化性基團的丙烯酸酯共聚物。還有，該丙烯酸酯共聚體是由具有含有官能團的聚合單元的丙烯酸類共聚體(a1)與具有和該官能團鍵合的取代基的含不飽和基團化合物(a2)反應而制得的，優(yōu)選側鏈具有能量射線固化性基團、分子量在100,000以上的能量射線化型共聚體(A)。
丙烯酸類共聚體(a1)是由含有官能團單體由來的結構單元和(甲基)丙烯酸酯單體或者其衍生物由來的結構單元構成的。
具有丙烯酸類共聚體(a1)的含有官能團單體是分子內具有聚合性的雙鍵、羥基、羧基、氨基、取代氨基、環(huán)氧基等官能團的單體，優(yōu)選使用含有羥基的不飽和化合物、含有羧基的不飽和化合物。
作為含有這樣官能團的單體的更具體的例子，可舉丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯等含有羥基的丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等含有羧基的化合物，這些化合物可以1種或者2種以上組合使用。
作為構成丙烯酸類共聚體(a1)的(甲基)丙烯酸酯單體，可以使用(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯、(甲基)丙烯酸芐酯、烷基的碳原子數(shù)在1～18的(甲基)丙烯酸酸烷基酯。其中優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)在1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以使用例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
丙烯酸類共聚體(a1)含有上述由來于含有官能團的單體的結構單元的比例，通常3～100％重量，優(yōu)選5～40％重量，特別優(yōu)選10～30％重量，含有由來于(甲基)丙烯酸酯單體或者其衍生物的結構單元的比例，通常0～97％重量，優(yōu)選60～95％，特別優(yōu)選70～90％而構成的。
丙烯酸類共聚體(a1)可以通過上述那樣的含有官能團的單體和(甲基)丙烯酸酯單體或者其衍生物用常規(guī)方法共聚而制得，除這些單體以外，也可以以少量(例如10％重量以下，優(yōu)選5％重量以下)的比例使甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等共聚。
通過具有上述含有官能團的聚合單位的丙烯酸類共聚體(a1)和具有與該官能團鍵合的取代基的含有不飽和基團化合物(a2)反應制得能量射線固化型共聚物(A)。
含有不飽和基團的化合物(a)具有的取代基可以根據(jù)具有丙烯酸類共聚體(a1)的含有官能團聚合單位的官能團種類進行適當選擇。例如官能團為羥基、氨基或者取代氨基時，作為取代基優(yōu)選異氰酸酯基或者環(huán)氧基，官能團為羧基時，作為取代基優(yōu)選吖丙啶基、環(huán)氧基或者噁唑啉基，官能團為環(huán)氧基時，作為取代基優(yōu)選氨基、羧基或者吖丙啶基。這樣的取代基在含有不飽和基團化合物(a2)每1分子中只含一個。
還有含有不飽和基團化合物(a2)中，能量射線聚合性碳-碳雙鍵在每1分子中含有1～5個，優(yōu)選1～2個。作為這樣的含有不飽和基團化合物(a2)的具體例，可舉例如通過甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯、間-異丙烯基-α，α-二甲基芐基異氰酸酯、甲基丙烯酰異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、二異氰酸酯化合物或者多異氰酸酯化合物，和(甲基)丙烯酸羥乙酯反應得到的丙烯酰單異氰酸酯化合物；通過二異氰酸酯化合物或者多異氰酸酯化合物和多醇化合物、(甲基)丙烯酸羥乙酯反應得到的丙烯酰單異氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-吖丙啶基)乙酯、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉等。
含有不飽和基團的化合物(a2)相應于上述丙烯酸類共聚體(a1)的含有官能團單體100當量，通常以20～100當量、優(yōu)選40～95當量、特別優(yōu)選60～90當量的比例使用。
丙烯酸類共聚體(a1)和含有不飽和基團的化合物(a2)的反應通常是在常壓、惰性氣氛存在、室溫或者40～70℃的加熱條件下，乙酸乙酯等有機溶劑中進行反應12-48小時左右。在反應時，可適當使用催化劑和聚合抑制劑等。例如官能團是羥基的丙烯酸類共聚體和取代基是異氰酸酯基的含有不飽和基團的化合物反應時，優(yōu)選使用二丁基錫月桂酸鹽等有機錫類催化劑。還有，根據(jù)官能團和取代基的組合，可以適當選擇反應的溫度、壓力、溶劑、時間、有無催化劑、催化劑的種類。由此，丙烯酸類共聚體(a1)中側鏈存在的官能團和含有不飽和基團化合物(a2)中的取代基反應，丙烯酸類共聚體(a1)中側鏈導入不飽和基，得到能量射線固化型共聚體(A)。在本反應中官能團和取代基的反應率通常在70％以上，優(yōu)選80％以上，未反應的官能團在能量射線固化型共聚體(A)中殘留也是可以的。
能量射線固化型共聚體(A)的重均分子量在100,000以上，優(yōu)選150,000～1,500,000，特別優(yōu)選200,000～1,000,000。
在此，作為能量射線使用紫外線時，通過在上述能量射線固化型共聚體(A)中添加光聚合引發(fā)劑(B)，可以使聚合固化時間和光線照射量減少。
作為這樣的光聚合引發(fā)劑(B)，具體地可舉二苯酮、乙酰苯、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基縮酮、2，4-二乙基噻噸酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、芐基二苯硫醚、四甲基秋蘭母單硫化物、偶氮二異丁腈、芐基、二芐基、二乙酰、β-氯蒽醌、(2，4，6-三甲芐基二苯基)膦氧化物、2-苯并噻唑-N，N-二乙基二硫代氨基甲酰胺等。光聚合引發(fā)劑(B)相應于能量射線固化型共聚體(A)100重量份優(yōu)選使用0.1～10重量份、特別優(yōu)選0.5～5重量份范圍的量。
在上述印模接受層11中，能量射線固化型共聚體(A)和B中可以適當?shù)嘏浜掀渌煞帧Ｗ鳛槠渌煞?，可舉例如不具有能量射線固化性的聚合物成分或者低聚物成分(C)、能量射線固化性的多功能單體或者低聚物成分(D)、交聯(lián)劑(E)、其它的添加劑(F)。
作為不具有能量射線固化性的聚合物成分或者低聚物成分(C)，可舉例如聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚烯烴等，優(yōu)選重均分子量為3000～250萬的聚合體或者低聚物。
作為能量射線固化性的多官能單體或者低聚物成分(D)，可舉例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯低聚(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯低聚(甲基)丙烯酸酯等。
作為交聯(lián)劑(E)，可以使用與能量射線固化型共聚體(A)等具有的官能團有反應性的多官能性化合物。作為這樣多官能性化合物的例子，可舉異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物，胺化合物、三聚氰胺化合物、氮雜環(huán)丙烷化合物、聯(lián)氨化合物、醛類化合物、噁唑啉化合物、金屬醇鹽化合物、金屬螯合物、金屬鹽、銨鹽、反應性酚醛樹脂等。
作為其它的添加劑(F)，可舉例如紫外線吸收劑、增塑劑、填充劑、防氧化劑、粘接性劑、顏料、染料、偶合劑等。
通過在印模接受層11中配合這些其它成分，有時可以改善固化前凹凸圖形的轉印容易性、硬化后的強度、與其它層的粘附性和剝離性、保存穩(wěn)定性等。
即使象上述的那樣在印模接受層11中配合其它成分的情況下，仍然需要優(yōu)選使印模接受層11固化前的貯藏彈性模量為103～106Pa、設計使在印模上來自印模接受層11的殘留附著物少的。具體地是優(yōu)選對鏡面處理的鎳板，印模接受層11的附著物在200個以內，特別優(yōu)選在100個以內。作為上述其它成分的配合量，例如相應于能量射線固化型共聚體(A)100重量份，優(yōu)選其它成分合計為0～50重量份，特別優(yōu)選0～20重量份。
在此，印模接受層11的厚度根據(jù)應形成的凹坑或凹槽的深度來決定，通常為5～100μm左右，優(yōu)選5～50μm左右。
所述本實施方案的光盤制造用片材1，由于印模接受層11受壓力變化而易變形，所認為防止變形，在印模接受層11的兩面層疊剝離片材12。作為剝離片材12，可以使用現(xiàn)有公知的，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯等樹脂薄膜經(jīng)硅氧烷類剝離劑等經(jīng)剝離處理過的。
剝離片材12為賦予印模接受層11平滑性，優(yōu)選在剝離處理側(和印模接受層11接觸側)的表面粗糙度(Ra)為0.1μm以下。還有剝離片材12的厚度通常為10～200μm，優(yōu)選20～100μm左右。
所述本實施方案的光盤制造用片材1是通過調制含有構成印模接受層11的材料和根據(jù)要求還含有溶劑的涂布劑，經(jīng)輥式吻涂機、逆輥涂機、刮刀涂布機、滾刀涂布機、模涂機等涂布機在剝離片材12上涂布，使其干燥形成印模接受層11后，在印模接受層11的表面再層疊一層剝離片材12而制成的。
其次，關于使用上述光盤制造用形材1制造光盤的方法的一例進行說明。
首先，如圖2(a)所示，剝離去除光盤制造用形材1的一面的剝離片材12，將裸露的印模接受層11層疊在由聚碳酸酯等構成的光盤基板3上，壓接后，剝離去除在印模接受層11層疊的另一面的剝離片材12，使印模接受層11裸露。
其次，如圖2(b)～(c)所示，在裸露的印模接受層11表面壓接印模S，印模S的凹凸圖形轉印到印模接受層11上。印模接受層11在室溫下的貯藏彈性模量為103～106Pa時，印模S的壓接在室溫下進行。
印模S通常是由鎳合金等金屬材料構成。另外，圖2(b)～(d)表示的印模S的形狀為板狀，但不限于此，也可以是輥狀。
接著如圖2(c)所示，在使印模S密接在印模接受層11的狀態(tài)下使用能量射線照射裝置(圖2(C)中作為一例的UV燈L)，從光盤基板3側對印模接受層11進行能量射線照射。由此使構成印模接受層11的能量射線固化性材料固化、提高貯藏彈性模量。
作為能量射線，通常使用紫外線、電子射線等。能量射線的照射量因能量射線的種類而不同，例如紫外線情況下，優(yōu)選光量為100-500mJ/cm2左右，電子射線情況下，優(yōu)選10-1000krad左右。
此后如圖2(d)所示，使印模S從印模接受層11分離。在此由于印模接受層11是由具有能量射線固化性高分子材料作為主成分，因此固化后不易殘留低分子量成分。即，固化前的印模接受層11內即使存在低分子量成分，該低分子量成分通過能量射線的照射而容易與主成分的具有能量射線固化性的高分子材料共聚，照射后減少了殘留量。如此這樣固化后的印模接受層11中不殘留低分子量成分，增加了印模接受層11的內部強度、即使受到與印模S分離時的應力也不易使印模接受層11內發(fā)生微破壞。因此，與印模分離后防止了印模接受層11的一部分在印模S上的附著，其結果使清洗印模S的頻率降少，可以延長印模S的壽命，其次也使低成本制成光盤成為可能。
上述的那樣使印模S的凹凸圖形轉印、固定在印模接受層11上，形成凹坑或凹槽后，其次如圖2(e)所示，通過濺射等手段在印模接受層11的表面形成反射膜4。作為反射膜4，也可以是進一步具有相變記錄層等的記錄層的多層膜。
接著如圖2(f)所示，通過粘接劑5在上述反射模4上層疊保護膜6而形成光盤。另外，作為保護膜6，例如可以使用和后述第2實施方案的光盤制造用片材中的保護膜同樣的膜。
對于本發(fā)明的第2實施方案的光盤制造用片材進行說明。
如圖3所示，第2實施方案的光盤制造用片材2是由印模接受層21、在印模接受層21的一側面(圖3中的底面)上層疊的保護膜22和在印模接受層21的另一面(圖3中的上面)層疊的剝離膜23構成的。應予說明，剝離膜23是在光盤制造用片材1使用時被剝離的。
印模接受層21是由上述第1實施方案的光盤制造用片材1的印模接受層11的同樣材料構成，具有同樣的厚度。還有，剝離膜23也由上述第一實施方案的光盤制造用片材1的剝離片材12的同樣材料構成，具有同樣的表面粗糙度(Ra)。
本實施方案中的保護膜22是由光盤的受光面和標簽面等構成光盤的一部分。作為保護膜22的材料，在由保護膜22構成受光面時，只要是對于用于讀取信息的光波長范圍具有充分的透光性的就可以，在由保護膜22構成標簽面時，優(yōu)選具有易于標簽印刷用油墨固定的易粘接表面。還有，不管是上述哪一種情況，保護膜22的材料，為容易制造光盤，優(yōu)選具有適度硬度和柔軟度的材料，為了光盤的保存，優(yōu)選對溫度穩(wěn)定的材料。作為這樣的材料，可以使用例如聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚苯乙烯等樹脂。
保護膜22的線膨脹系數(shù)，為使高溫下光盤不發(fā)生翹曲，優(yōu)選和光盤基板3的線膨脹系數(shù)幾乎同樣的。例如，光盤基板3由聚碳酸酯樹脂構成的情況下，優(yōu)選保護膜22由同樣聚碳酸酯樹脂構成的。保護膜22的厚度根據(jù)光盤的種類和光盤其它構成部分的厚度而決定，但通常為25-300μm左右，優(yōu)選50-200μm左右。
所述本實施方案的光盤制造用片材2是通過調制含有構成印模接受層11的材料和必要時的溶劑的涂布劑，經(jīng)輥式吻涂機、逆輥涂機、刮刀涂布機、滾刀涂布機、模涂機等涂布機在保護膜22上涂布，使其干燥形成印模接受層21后，在印模接受層21的表面通過層疊剝離膜23，或者將上述涂布劑在剝離膜23上涂布，使其干燥形成印模接受層21后，通過在印模接受層21的表面層疊保護膜22而制成的。
其次，關于使用上述光盤制造用片材2制造光盤的方法的一例進行說明。
首先，如圖4(a)所示，剝離去除上述光盤制造用片材2的剝離膜23，使印模接受層21裸露。
其次，如圖4(a)-(b)所示，在裸露的印模接受層21的表面壓接印模S，印模S的凹凸圖形轉印到印模接受層21上。
接著，如圖4(b)所示，在使印模S密接在印模接受層21上的狀態(tài)使用能量射線照射裝置(圖4(b)中作為一例的UV燈L)，從保護膜22側對印模接受層21進行能量射線照射。由此使構成印模接受層21的材料固化，提高貯藏彈性模量。
此后如圖4(c)所示，使印模S從印模接受層21分離。這樣使印模S的凹凸圖形轉印固定在印模接受層21上，形成凹坑或凹槽后，其次如圖4(d)所示，通過濺射等手段在印模接受層21的表面形成反射膜4。作為反射膜4，也可以是進一步具有相變化記錄層等的記錄層的多層膜。
接著，如圖4(e)所示，通過粘接劑5在上述反射膜4上層疊光盤基板3而形成光盤。
以上說明的實施方案，是為了容易理解本發(fā)明而記述的，并不是為了限定本發(fā)明而記述的。因此上述實施方案公開的各要素是含有屬于本發(fā)明的技術范圍的所有設計變更和等同物的宗旨的。
例如，在光盤制造用片材1中的一側或者兩側沒有剝離片材12也是可以的，還有在光盤制造用片材2中沒有剝離膜23也是可以的。
以下通過實施例等進一步具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明的范圍并不限于這些實施例等。
印模接受層用涂布劑A的制造。
以丙烯酸丁酯62重量份、甲基丙烯酸甲酯10重量份和丙烯酸2-羥基乙酯28重量份在乙酸乙酯中使其反應，得到官能團中具有羥基的丙烯酸類共聚物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度40％重量)。其次，在該丙烯酸類共聚物的乙酸乙酯溶液250重量份中添加乙酸乙酯100重量份，作為取代基中具有異氰酸酯基的含不飽和基團化合物的甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯30重量份(相對于丙烯酸類共聚物的丙烯酸2-羥基乙酯100當量的80.5當量)和作為催化劑的二丁基錫二月桂酸鹽0.12重量份在氮氣環(huán)境下，室溫反應24小時，得到能量射線固化劑共聚物。該能量射線固化型共聚物的重均分子量(M/W)為600,000。
在得到的能量射線固化型共聚物固形成分100重量份中溶解光聚合引發(fā)劑1-羥基環(huán)己基苯基酮(Ciba特殊化學品株式會社制，商品名Irgacure 184)3.7重量份，調至固形成分濃度為35％，作為印模接受層用涂布劑A。
另一方面，準備聚對苯二甲酸乙二醇酸酯(PET)膜(厚度38μm)的單面經(jīng)重剝離型的硅氧烷樹脂脫模處理的重剝離型剝離膜(剝離處理面的表面粗糙度Ra＝0.016μm)和PET膜(厚度38μm)的單面經(jīng)輕剝離型的硅氧烷樹脂脫模處理的輕剝離型剝離膜(剝離處理面的表面粗糙度；Ra＝0.023μm)的2種剝離膜。
上述涂布劑能量射線固化型共聚體(A)通過刮刀涂布機在上述重剝離型剝離膜的脫模處理面上涂布，在90℃使其干燥1分鐘，形成厚度為10μm的印模接受層。其次，在印模接受層的表面層疊上述輕剝離型剝離膜，以此作為光盤制造用片材。
印模接受層用涂布劑B的制造。
以丙烯酸2-甲基己酯80重量份和丙烯酸2-羥基乙酯20重量份在乙酸乙酯中使其反應，得到功能基中具有羥基的丙烯酸類共聚物的乙酸乙酯溶液(固形成分濃度40％重量)。其次，在以該丙烯酸類共聚物的乙酸乙酯溶液250重量份中添加乙酸乙酯100重量份、作為取代基中具有異氰酸酯基的含不飽和基化合物的甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯印模接受層21重量份(相對于丙烯酸類共聚物的丙烯酸2-羥基乙酯100當量的78.5當量)和作為催化劑的二丁基錫二月桂酸鹽0.025重量份在氮氣環(huán)境下，室溫反應48小時，得到能量射線固化型共聚物。該能量射線固化型共聚物的重均分子量(MW)為790000。
在得到的能量射線固化型共聚物固形成分100重量份中溶解光聚合引發(fā)劑1-羥基環(huán)己基苯基酮(Ciba特殊化學品株式會社制，商品名Irgacure 184)3.8重量份，調至固形成分濃度為33％，作為印模接受層用涂布劑B。
上述涂布劑B通過滾刀涂布機在和實施例1同樣的重剝離型剝離膜的脫模處理面上涂布，在100℃使其干燥1分鐘，形成厚度為30μm的印模接受層。其次，在印模接受層的表面層疊上述輕剝離型剝離膜，以此作為光盤制造用片材。
由實施例1調制的涂布劑能量射線固化型共聚體(A)通過刮刀涂布機和實施例1同樣的輕剝離型剝離膜的消除處理面上涂布，在90℃使其干燥1分鐘，形成厚度10μm的印模接受層。其次，在印模接受層的表面作為保護層層疊透光性的聚碳酸酯(PC)薄膜(帝人株式會社制，商品名ピエアエ一スC110-100，厚度100μm)，以此作為帶保護層的光盤制造用片材。
由實施例2調制的涂布劑B通過滾刀涂布機在和實施例1同樣的輕剝離型剝離膜的消除處理上涂布，在100℃使其干燥1分鐘，形成厚度為30μm的印模接受層。其次，在該印模接受層表面層疊作為保護層的與實施例3同樣的透光性PC膜，以此作為帶保護層的光盤制造用片材。
依照日本專利第2956989號公報記載的實施例1調制干膜光聚合物基質組合物。使用該干膜光聚合物基質組合物，和實施例1一樣制造光盤制造用片材。
使用比較例1調制的干膜光聚合物基質組合物，和實施例3一樣制造光盤制造用片材。
實施例1，2和比較例3制造的光盤制造用片材的印模接受層的固化前的貯藏彈性模量使用粘彈性(viscoelasticity)測定裝置(Rheometrics公司制，裝置名Dynamic Analyzer RDAII)測定在1Hz、25℃的值。結果是在實施例1中的印模接受層為1.4×104Pa，實施例2中的印模接受層為6.1×104Pa，比較例1中的印模接受層為2.0×105Pa。
還有，對上述印模接受層進行紫外線照射(1)Lintec株式會社制、使用的裝置名Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2，固化后的印模接受層的貯藏彈性模量使用粘彈性測定裝置(オリエンテツク株式會社制，裝置名レオパイブロン DDV-11-EP)測定在3.5Hz、25℃的值。結果是在實施例1中的印模接受層為6.0×108Pa，實施例2中的印模接受層為3.2×108Pa，比較例1中的印模接受層為1.4×1010Pa。
從實施例3、4和比較例2制造的光盤制造用片材剝離輕剝離型剝離膜，在裸露的印模接受層的表面上以29N的壓力壓接實施鏡面加工的鎳圓盤(直徑120mm)。其次，從保護層側用紫外線照射Lintec株式會社制，使用的裝置名Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2，使印模接受層固化。
隨后，從鎳圓盤剝離固化的印模接受層、使用激光表面檢查裝置(日立電子工程株式會社制，裝置名LS5000)，測定鎳圓盤的鏡面的附著物(粒徑在0.27μm以上者)的數(shù)目。
其結果是在實施例3制造的光盤制造用片材的印模接受層壓緊的鎳圓盤上有39個，在實施例4制造光盤制造用片材的印模接受層壓緊的鎳圓盤上有31個，在比較例2制造光盤制造用片材的印模接受層壓緊的鎳圓盤上有約4000個被計數(shù)。
實施例1制造的光盤制造用片材，通過沖壓加工預先切成與后述光盤基板同樣的形狀后，剝離輕剝離型剝離膜，裸露的印模接受層層疊在由聚碳酸酯構成的光盤基板(厚度1.1mm，外徑120mm)上，用29N的壓力壓接。
接著從印模接受層剝離重剝離型剝離膜，對于裸露的印模接受層，放上鎳制的印模以29N的壓力壓接，使印模的凹凸圖形轉印到印模接受層。其次，從光盤基板側用紫外線照射(Lintec株式會社制，使用的裝置名Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2)，使印模接受層固化，固定上述凹凸圖形。
印模從印模接受層分離后，在印模接受層表面通過濺射法形成由厚度60nm的鋁構成的反射膜。其次，在該反射膜上層疊僅由丙烯酸類粘接劑層構成的粘接膜(厚度20μm)的同時，進一步層疊由聚碳酸酯樹脂構成的保護膜(帝人株式會社制，商品名ピエアエ一ス C110-80，厚度80μm)，壓接而得光盤。
使用實施例2制造的光盤制造用片材，用和制造例1同樣的方法和材料制造光盤。
實施例3制造的光盤制造用片材，通過沖壓加工預先切成與后述光盤基板同樣的形狀后，剝離輕剝離型剝離膜，裸露的印模接受層層疊在由聚碳酸酯構成的光盤基板(直徑120mm)上，用29N的壓力壓接，使印模的凹凸圖形轉印到印模接受層。其次，從光盤基板側用紫外線照射(Lintec株式會社制，使用的裝置名Adwill RAD-2000m/8。照射條件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2)，使印模接受層固化，固定上述凹凸圖形。
印模從印模接受層分離后，在印模接受層表面通過濺射法形成由厚度60nm的鋁構成的反射膜。其次，在該反射膜上層疊僅由丙烯酸類粘接劑層構成的粘接膜(厚度20μm)的同時，進一步層疊由聚碳酸酯樹脂構成的光盤基板(厚度1.1mm，外徑120mm)壓接而得光盤。
使用實施例4制造的光盤制造用片材，用和制造例3同樣的方法和材料制造光盤。
在制造例1-4中的任一個中，剝離了光盤制造用片材后的印模表面，即使用光學顯微鏡也沒有觀察到附著物。
如上所述，利用本發(fā)明的光盤制造用片材可以減少在印模上的附著物。
權利要求
1.光盤制造用片材，其特征是具備以具有能量射線固化性的高分子材料作為主成分的，固化前的貯藏彈性模量為103-106Pa的印模接受層。
2.權利要求1記載的光盤制造用片材，其特征是上述印模接受層的固化后的貯藏彈性模量為107Pa以上。
3.權利要求1或2記載的光盤制造用片材，其特征在于上述高分子材料是在側鏈具有能量射線固化性基團的丙烯酸酯共聚物。
4.權利要求3記載的光盤制造用片材，其特征在于上述能量射線固化性基團是不飽和基團，并且上述丙烯酸酯共聚物的重均分子量在100,000以上。
5.權利要求1-4中的任一項記載的光盤制造用片材，其特征在于上述印模接受層進一步含有光聚合引發(fā)劑。
6.權利要求1-5中的任一項記載的光盤制造用片材，其特征在于上述印模接受層的單面或雙面層疊有剝離膜。
7.權利要求1-6中的任一項記載的光盤制造用片材，其特征在于上述印模接受層的一面層疊構成保護層的片材。
全文摘要
光盤制造用片材(1)的印模接受層(11)是由具有能量射線固化性、固化前的貯藏彈性模量為10
文檔編號G11B7/26GK1412755SQ0214430
公開日2003年4月23日 申請日期2002年10月9日 優(yōu)先權日2001年10月9日
發(fā)明者久保田新, 小林真盛, 江部和義 申請人:琳得科株式會社