專利名稱：包括散熱片的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)讀/寫單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包括散熱片的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)讀/寫單元。
背景技術(shù)：
諸如磁盤驅(qū)動器的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)讀/寫單元被使用在電子設(shè)備中，以從諸如光學(xué)介質(zhì)(光盤)、磁性介質(zhì)(硬盤或者磁帶以及其它諸如磁光或者半導(dǎo)體存儲裝置)的存儲介質(zhì)讀取數(shù)據(jù)(以及通常也將數(shù)據(jù)記錄到其上)。
這些讀/寫單元并不只是在信息技術(shù)的電子設(shè)備中使用；它們也用于消費電子產(chǎn)品中或者其它聲音和/或者視頻產(chǎn)品(諸如專業(yè)錄像機)中。
已經(jīng)提出這些讀/寫單元，特別是硬盤驅(qū)動器從設(shè)計用于容納它們的設(shè)備可移除。除了允許介質(zhì)在兩個或者多個系統(tǒng)之間可交換外，此解決方案允許改變讀/寫單元和/或者其介質(zhì)，而不需要改變整個系統(tǒng)，這樣對于讀/寫單元和/或者其介質(zhì)，通常伴隨著存儲容量的增加，可以利用最先進的技術(shù)的優(yōu)點，且成本變低。
為了防止讀/寫單元中的溫度升高太大負面影響其操作，已經(jīng)提出了使用散熱片，諸如在專利申請WO 02/063628中。
本發(fā)明的主題是一種用于將散熱片安裝在讀/寫單元中的解決方案，所述解決方案最佳地協(xié)調(diào)不同的設(shè)計限制，特別是對于冷卻效率、尺寸和成本(例如，驅(qū)動器的材料成本和制造成本)。

發(fā)明內(nèi)容
這樣本發(fā)明提出了一種數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)讀/寫單元，所述讀/寫單元被設(shè)計用于安裝在電子設(shè)備中，包括電子讀/寫設(shè)備(或者電子模塊)以及附加到電子讀/寫設(shè)備的非可導(dǎo)外殼，其中所述外殼保持至少一個散熱片，所述散熱片與電子讀/寫設(shè)備直接接觸，用于對其冷卻。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例—外殼具有用于安裝在電子設(shè)備內(nèi)的裝置；—安裝裝置和散熱片被容納在外殼的兩個單獨的表面上；—安裝裝置被容納在外殼的下或者上表面上，散熱片被容納在外殼的一個側(cè)表面上；—外殼具有至少一個突起部分，形成至少一個強化件，散熱片被容納在強化件中；—突起部分是由可變形材料所制造的保護件；—散熱片與電子讀/寫設(shè)備的一側(cè)相接觸；—熱導(dǎo)體被放置在散熱片和電子讀/寫設(shè)備之間；—外殼由塑料制造，外殼被模制(overmoulded)到散熱片之上；—外殼包括至少一個由機械吸收材料所制造的保護件；—電子讀/寫設(shè)備以永久的方式安裝在外殼之內(nèi)；—電子讀/寫設(shè)備是磁盤驅(qū)動器。


此外，本發(fā)明的其它的特征和優(yōu)點將從下述并結(jié)合附圖的說明而詳細了解，其中—圖1是根據(jù)本發(fā)明的方案所構(gòu)造的磁盤驅(qū)動器的側(cè)視圖；—圖2是圖1中的驅(qū)動器的俯視圖；—圖3是圖1中的驅(qū)動器的主視圖；—圖4是沿著圖1中的驅(qū)動器的線A-A所取的橫截面視圖；—圖5是沿著圖1中的驅(qū)動器的線B-B所取的橫截面視圖；—圖6是圖1中的驅(qū)動器的后視圖。
具體實施例方式
如附圖中所示的硬盤驅(qū)動器2包括電子模塊4，從電氣或者電子的角度，所述電子模塊4構(gòu)成讀/寫驅(qū)動器的有源部分；以及外殼6，所述外殼包圍電子模塊4并以永久的方式保持所述電子模塊4。
硬盤驅(qū)動器2被設(shè)計以可移除的方式安裝在電子設(shè)備中，諸如個人計算機或者音頻和/或者視頻游戲機/錄像機。
電子模塊4形狀基本上是平行六面體，具有金屬壁，例如由鋁制造。電子模塊4包括硬盤，用于從硬盤讀和寫的裝置，硬盤接口裝置和連接器，諸如電源連接器44和信號連接器42，用于傳送數(shù)據(jù)以與電子設(shè)備交換。
諸如由塑料所制造的外殼6包括殼62，所述殼62的橫截面基本上是U形的，并容納電子模塊4。殼62通過單獨的面板或者蓋64所包圍，所述面板或者蓋64允許電子模塊4在外殼6之內(nèi)的橫向方向上被固定不動。蓋64以永久的方式附加到殼62，諸如通過焊接或者粘結(jié)。
外殼6也包括以永久的方式安裝到殼62上的后面板66以及蓋64。后面板66允許電子模塊4在第一方向上(向后)軸向被保持。殼62的的前部部分上的塞61的出現(xiàn)(從圖4中清晰可見)允許電子裝置4在與第一方向相反的第二方向上(向前)軸向地被保持。
后面板66包括當磁盤驅(qū)動器2被安裝在電子設(shè)備中時，允許連接器從插入到電源連接器44和信號連接器42中的電子設(shè)備通過的開口46。
前蓋或者前面板68在與其容納后面板66的后部部分相對的其前部部分中關(guān)閉外殼6。前面板68具有控制用于在電子設(shè)備中保持硬盤驅(qū)動器2的裝置的按鈕10。此保持裝置例如是平行于前面板68的桿12，并被安裝這樣與按鈕10一起圍繞垂直于前面板68的軸X-X旋轉(zhuǎn)(以及由此基本上平行于前述的驅(qū)動器的軸向方向)。前面板68也可以配合有方便手工移除磁盤驅(qū)動器2的裝置，諸如手柄。
當硬盤驅(qū)動器2被安裝在電子設(shè)備中，桿12在垂直方向上對齊(如圖3中所示)，桿與電子設(shè)備中的保持裝置相接觸，所述保持裝置防止硬盤驅(qū)動器2從電子裝置中移除。
結(jié)果，旋轉(zhuǎn)按鈕10以及桿12從垂直位置離開(如圖3中所示)允許桿從電子設(shè)備中的保持裝置釋放，并且因此磁盤驅(qū)動器2將從電子設(shè)備中移除(例如，通過拉動牢固地固定到前面板68的手柄)。
如果需要，當其處于鎖定位置時(不可能移除)桿12可以用于激活電子設(shè)備中的安全鎖定檢測器。這樣所檢測的信息可以被電子設(shè)備所利用，作為電子設(shè)備中磁盤驅(qū)動器2的有效存在的指示器。
特別地，當其被旋轉(zhuǎn)時，為了允許桿12通過，殼62和蓋64每個具有至少一個開口63、65。具體而言，從圖2、4中清楚可見，殼62具有一個開口63，蓋64具有兩個開口64，除了桿12的運動之外，另一方面，允許獲得可能寫到電子模塊4上的信息，并且在另外一方面，允許通過電子模塊4所產(chǎn)生的熱被更為有效地移除。
為了進一步改良熱移除，硬盤驅(qū)動器2包括兩個散熱片8、9，例如從變黑鋼板或者鋁所制造，每個放置在殼62的對應(yīng)側(cè)壁的凹陷62中的硬盤驅(qū)動器2的側(cè)表面上。
從圖5中清楚可見，每個散熱片8、9通過形成在外殼面板62、64的內(nèi)表面上(即，在蓋的下表面上以及在殼基部62的上表面上)所形成的缺口69而被安裝在外殼6中。這樣，散熱片8、9主要通過外殼6所支撐，并且因此，從機械的角度，形成后者的一體部分。作為變化，除了將散熱片機械安裝到外殼(此處通過缺口69)外，特定的缺口側(cè)面可以被模制到散熱片8、9上，或者使用這兩個解決方案的組合。
各散熱片8、9包括由此平行于電子模塊4的側(cè)表面的基部4以及通過切割和彎曲金屬板所形成的多個冷卻肋片82。這樣各冷卻肋片82在橫向平面上延伸，或多或少平行于前面板68。各冷卻肋片82包括多個通過切割和彎曲金屬板所形成的更小凸起84。
各散熱片8、9的基部與電子模塊4的側(cè)表面相接觸，例如使用螺釘86。根據(jù)可以想象的變化，諸如硅脂的具有良好的導(dǎo)熱性的材料可以設(shè)置在散熱片8、9和電子模塊4的側(cè)表面之間。
外殼6在其外表面的一部分上還包括從理想地能夠緩沖機械沖擊和阻尼振動的機械吸收材料(諸如彈性體)所制造的保護件。具體而言，外殼6包括兩個上保護件70和兩個下保護件72。
各上保護件70被牢固地連接到蓋64，并分別覆蓋通過蓋64的上表面與蓋64的側(cè)表面之一的相交所形成的拐角71。當外殼6被組裝時，由此各保護件70覆蓋通過蓋64與殼62的側(cè)表面的相交所形成的拐角71。
各下保護件72牢固地連接到殼62并分別覆蓋通過下表面與殼62的側(cè)表面之一相交所形成的拐角73。
上保護件70和下保護件72例如通過分別模制到蓋64和殼62上所產(chǎn)生。
兩個滑動引導(dǎo)件74每個容納在下保護件72的下表面上并由此通過下保護件72安裝到殼62的下表面上。各引導(dǎo)件74具有一致的橫截面75(例如梯形)，所述橫截面75與電子設(shè)備的對應(yīng)的橫桿的橫截面互補。這樣所述引導(dǎo)件74方便將磁盤驅(qū)動器2安裝到電子裝置中。
這樣，保護件72、74不僅允許在處理的過程中磁盤驅(qū)動器2所承受的任何可能的沖擊被緩沖，而且顯著地限制了在電子設(shè)備和磁盤驅(qū)動器2之間的振動的傳輸。
作為一種變體，電子設(shè)備可以具有接觸區(qū)域，所述接觸區(qū)域被設(shè)計用于與保護件70、72相接觸以進一步改良磁盤驅(qū)動器2的機械保持。但是，這些接觸點不會導(dǎo)致振動的傳輸，因為他們在保護件70、72上通過機械吸收材料所形成。
此外，所提出的安裝系統(tǒng)并沒有使用磁盤驅(qū)動器2的所有的縱向表面(側(cè)向、上和下)(此處引導(dǎo)件74只使用了下表面)，并且由此允許至少一個表面(此處兩個側(cè)表面)被用于安裝散熱片(此處兩個散熱片8、9)。通過使用較大和開口的表面區(qū)域用于安裝散熱片8、9，在特別有利的條件下使得熱的移除有效。
在所提出的結(jié)構(gòu)中，額外地使用強化件，所述強化件通過容納散熱片8、9的切口67被安置在上保護件70和下保護件72之間。磁盤驅(qū)動器2的體積的使用由此被最優(yōu)化。
外殼6具有沖擊指示器14，所述沖擊指示器14允許磁盤驅(qū)動器2所承受的沖擊的強度被測量，并且這樣在擁有磁盤驅(qū)動器2的不同方，諸如制造商和終端用戶之間的訴訟的情況下作為參考。
也必須注意到，在不毀壞側(cè)面以永久方式組裝的外殼6的至少一部分不可能獲取電子模塊4的內(nèi)部。任何試圖打開電子模塊4或者以制造商意圖不同的其它方式來使用將由此非常容易能夠被檢測到。
當然，本發(fā)明不限于上述的實施例。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)讀/寫單元(2)，設(shè)計用于安裝在電子設(shè)備中，包括電子讀/寫設(shè)備(4)；附加到電子讀/寫設(shè)備(4)的非可導(dǎo)外殼(6)，其中所述外殼(6)保持至少一個散熱片(8)，所述散熱片(8)與電子讀/寫設(shè)備(4)直接接觸，用于對其冷卻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀/寫單元，其中，外殼(6)具有用于安裝在電子設(shè)備之內(nèi)的裝置(74)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的讀/寫單元，其中，安裝裝置(74)和散熱片(8)被容納在外殼(6)的兩個單獨的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的讀/寫單元，其中，安裝裝置(74)被容納在外殼(6)的下或者上表面上，其中散熱片(8)被容納在外殼(6)的一個側(cè)表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的讀/寫單元，其中，外殼(6)具有至少一個突起部分(70；72)，形成至少一個強化件，其中散熱片(8)被容納在強化件中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的讀/寫單元，其中，突起部分是由可變形材料所制造的保護件(70；72)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的讀/寫單元，其中，散熱片(8)與電子讀/寫設(shè)備(4)的一側(cè)相接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的讀/寫單元，其中，熱導(dǎo)體被放置在散熱片(8)和電子讀/寫設(shè)備(4)之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的讀/寫單元，其中，外殼(6)由塑料制造，以及其中外殼(6)被模制到散熱片(8)之上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的讀/寫單元，其中，外殼包括至少一個由機械吸收材料所制造的保護件(70；72)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10任一所述的讀/寫單元，其中，電子讀/寫設(shè)備(4)以永久的方式安裝在外殼(6)之內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11任一所述的讀/寫單元，其中，電子讀/寫設(shè)備(4)是磁盤驅(qū)動器。
全文摘要
一種數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)讀/寫單元(2)，設(shè)計用于安裝在電子設(shè)備中，包括電子讀/寫設(shè)備或者電子模塊(4)以及連接到電子讀/寫裝置(4)的外殼(6)。外殼(6)保持至少一個散熱片(8)用于冷卻電子讀/寫設(shè)備(4)。
文檔編號G11B33/12GK1781154SQ200480011483
公開日2006年5月31日 申請日期2004年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月30日
發(fā)明者克勞德·沙佩爾 申請人:湯姆森許可貿(mào)易公司