專利名稱：抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種光盤(pán)及其制造方法，尤其關(guān)于一種抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)及其制造方法。
背景技術(shù)：
光盤(pán)可以儲(chǔ)存多種格式的資料，是新一代光儲(chǔ)存市場(chǎng)中最便利的儲(chǔ)存媒介，可應(yīng)用的范圍相當(dāng)?shù)膹V泛，諸如當(dāng)作圖書(shū)館藏、資料備份、電子出版、影像資料儲(chǔ)存、個(gè)人醫(yī)療紀(jì)錄管理等應(yīng)用。
請(qǐng)參考圖1A，其為習(xí)知光盤(pán)1的俯視圖。習(xí)知的光盤(pán)1如圖1A所示，呈環(huán)狀，區(qū)分為內(nèi)側(cè)的支持部11及外側(cè)的記錄部12。習(xí)知光盤(pán)1的詳細(xì)結(jié)構(gòu)，如圖1B所示，包含一環(huán)形基板13、一涂布層14以及一補(bǔ)償片15。而涂布層14包含記錄層141、反射層142及保護(hù)層143，各層依次層疊至環(huán)形基板13上以形成記錄部12。補(bǔ)償片15則與環(huán)形基板13貼合以包覆涂布層14即為成品光盤(pán)1。
為了減少工序、降低生產(chǎn)成本，另一種形式的習(xí)知光盤(pán)2，如圖2所示。光盤(pán)2與光盤(pán)1的主要差別在于光盤(pán)2缺少補(bǔ)償片，且由于光盤(pán)2缺少補(bǔ)償片，因此增加環(huán)形基板21的支持部11的厚度，使光盤(pán)的驅(qū)動(dòng)裝置可以有效夾持光盤(pán)2。舉例而言，光盤(pán)2的支持部11的厚度約為1.2mm，記錄部的厚度約為0.6mm。
又一種形式的習(xí)知光盤(pán)3是改良自光盤(pán)2，其差別在于環(huán)形基板33中突出的支持部11外緣具有數(shù)個(gè)缺口31，如圖3A所示。另一差別在于環(huán)形基板33中突出的支持部11外緣向外延伸一斜面32，如圖3B所示。上述兩項(xiàng)特征使得環(huán)形基板33容易制造且具有較佳的機(jī)械特性。
無(wú)可避免地，光盤(pán)在驅(qū)動(dòng)裝置內(nèi)旋轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)因驅(qū)動(dòng)裝置的主軸轉(zhuǎn)動(dòng)、讀(寫(xiě))頭機(jī)構(gòu)振動(dòng)及驅(qū)動(dòng)裝置內(nèi)的空氣出現(xiàn)紊流等因素而產(chǎn)生振動(dòng)。當(dāng)光盤(pán)與上述各項(xiàng)振動(dòng)因子發(fā)生共振時(shí)，或是在高倍速讀寫(xiě)時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置主軸的轉(zhuǎn)速大幅提升，所產(chǎn)生的振動(dòng)將更為劇烈。光盤(pán)1因具有補(bǔ)償片15，有效增加光盤(pán)1的剛性，可防止光盤(pán)在讀寫(xiě)時(shí)因振動(dòng)而變形。相對(duì)地，由于補(bǔ)償片15具有剛性，若補(bǔ)償片15的平面性質(zhì)不佳時(shí)，反而會(huì)造成光盤(pán)的翹曲而影響光盤(pán)的讀寫(xiě)性質(zhì)，甚至成為不合格品。光盤(pán)2、3由于記錄部12的厚度僅有約0.6mm，因此容易因振動(dòng)而無(wú)法相容于高倍速讀寫(xiě)的場(chǎng)合。
綜上所述，如何改善光盤(pán)在各種倍速下讀寫(xiě)時(shí)的振動(dòng)問(wèn)題，以提升剛性不足的光盤(pán)的相容性并易于生產(chǎn)便是目前亟需努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)及其制造方法，其可改變及降低光盤(pán)的振動(dòng)狀態(tài)，以解決所有讀寫(xiě)倍速下所產(chǎn)生的振動(dòng)問(wèn)題，有效提升記錄部剛性不足的光盤(pán)的相容性。同時(shí)，相較于包含補(bǔ)償片的光盤(pán)，本發(fā)明的光盤(pán)易于生產(chǎn)而能有效降低生產(chǎn)成本。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)包含一環(huán)形基板、一涂布層以及一阻尼層。該環(huán)形基板具有一內(nèi)側(cè)支持部以及一外側(cè)記錄部，且該環(huán)形基板對(duì)應(yīng)于該記錄部具有一記錄表面。該涂布層形成于該記錄表面上，用以記錄資料。該阻尼層貼合于該環(huán)形基板的該涂布層側(cè)，以延長(zhǎng)該光盤(pán)對(duì)振動(dòng)的反應(yīng)時(shí)間。
本發(fā)明亦揭露一種制造上述光盤(pán)的制造方法，其步驟包含制造該環(huán)形基板；形成該涂布層于該記錄表面上；以及貼合該阻尼層于該環(huán)形基板的該涂布層側(cè)。
依據(jù)本發(fā)明的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)及其制造方法，其可有效改變及降低光盤(pán)的振動(dòng)狀態(tài)，解決了所有讀寫(xiě)倍速下所產(chǎn)生的振動(dòng)問(wèn)題，有效提升記錄部剛性不足的光盤(pán)的相容性。此外，阻尼層貼合于環(huán)形基板時(shí)不會(huì)因?yàn)樽枘釋拥钠矫嫘再|(zhì)不佳而造成環(huán)形基板的翹曲，因此光盤(pán)易于生產(chǎn)，能有效提高合格率而降低生產(chǎn)成本。

圖1A為一示意圖，顯示一習(xí)知的光盤(pán)的俯視圖。
圖1B為一示意圖，顯示一習(xí)知的光盤(pán)的構(gòu)造。
圖2為一示意圖，顯示另一習(xí)知的光盤(pán)的構(gòu)造。
圖3A為一示意圖，顯示又一習(xí)知的光盤(pán)的俯視圖。
圖3B為一示意圖，顯示又一習(xí)知的光盤(pán)的構(gòu)造。
圖4為一示意圖，顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的構(gòu)造。
圖5為本發(fā)明的光盤(pán)的制造流程。
圖6A顯示驅(qū)動(dòng)裝置的激光讀取頭在讀取習(xí)知光盤(pán)時(shí)的軸向聚焦動(dòng)作量。
圖6B顯示驅(qū)動(dòng)裝置的激光讀取頭在讀取本發(fā)明光盤(pán)時(shí)的軸向聚焦動(dòng)作量。
具體實(shí)施方式以下將參照相關(guān)圖式，說(shuō)明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)及其制造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，本發(fā)明較佳實(shí)施例的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)4包含一環(huán)形基板43、一涂布層44以及一阻尼層45。環(huán)形基板43具有一內(nèi)側(cè)的支持部41以及一外側(cè)的記錄部42，且環(huán)形基板43對(duì)應(yīng)于記錄部42具有一記錄表面431。涂布層44形成于記錄表面431上，用以記錄資料。阻尼層45貼合于環(huán)形基板43的涂布層44側(cè)，以延長(zhǎng)光盤(pán)4對(duì)振動(dòng)的反應(yīng)時(shí)間。亦即以軟質(zhì)的阻尼層45來(lái)增加光盤(pán)4的阻尼系數(shù)，以增加光盤(pán)抵抗改變(即振動(dòng))的能力。
圖4所示的光盤(pán)4僅局部貼附阻尼層45，較佳的貼附范圍為阻尼層45的直徑大于等于三分之一的光盤(pán)4的直徑，且小于等于光盤(pán)4的直徑。以直徑為120mm的光盤(pán)為例，阻尼層的直徑則介于40mm至120mm之間。因此本發(fā)明的技術(shù)特征可適用于各種尺寸的光盤(pán)，例如直徑尺寸介于110mm至130mm，或介于70mm至90mm的光盤(pán)。
圖4所示的光盤(pán)4，其環(huán)形基板43的支持部41的厚度大于記錄部42的厚度。例如，環(huán)形基板43的記錄部42厚度介于0.55mm至0.65mm，環(huán)形基板43的支持部41厚度則介于0.66mm至1.6mm。同樣地，環(huán)形基板43亦可如圖3所示的環(huán)形基板33，在其突出于記錄表面431的支持部41外緣具有數(shù)個(gè)缺口，及/或向外延伸出一斜面。
涂布層44則包含至少一記錄層441、一反射層442以及一保護(hù)層443。記錄層441位于記錄表面431之上；反射層442位于記錄層441之上；保護(hù)層443則位于反射層442之上。其中，反射層442是由金屬所組成，記錄層441為有機(jī)染料或無(wú)機(jī)染料。
所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可更改涂布層的組成以改變光盤(pán)的用途。例如，涂布層44可包含一第一介電層、一記錄層、一第二介電層、一隔絕層、一反射層以及一保護(hù)層，并依次層疊于記錄表面431之上。其中，該第一介電層以及該第二介電層是由低介電材料所組成；該記錄層是由合金所組成；該隔絕層是由金屬或非金屬所組成；以及該反射層是由金屬所組成。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，說(shuō)明本發(fā)明較佳實(shí)施例的制造上述光盤(pán)4的制造方法。首先，制造一環(huán)形基板43(S51)；接著，形成一涂布層44于記錄表面431上(S52)；最后，貼合一阻尼層45于環(huán)形基板43的涂布層44側(cè)。
圖6A顯示驅(qū)動(dòng)裝置的激光讀取頭在讀取習(xí)知光盤(pán)時(shí)的軸向聚焦動(dòng)作量。
圖6B顯示驅(qū)動(dòng)裝置的激光讀取頭在讀取本發(fā)明光盤(pán)時(shí)的軸向聚焦動(dòng)作量。激光讀取頭為了將激光聚焦于光盤(pán)的涂布層，因而隨著光盤(pán)的振動(dòng)而上下運(yùn)動(dòng)，因此激光讀取頭的軸向聚焦動(dòng)作量可顯示出光盤(pán)的振動(dòng)情形。在圖6A及圖6B中，橫坐標(biāo)為光盤(pán)半徑，單位是mm，縱坐標(biāo)為激光讀取頭的軸向聚焦動(dòng)作量，單位是μm，可以看出，本發(fā)明的光盤(pán)半徑無(wú)論多大，在讀取本發(fā)明光盤(pán)時(shí)的激光讀取頭軸向聚焦動(dòng)作量皆小于位于習(xí)知光盤(pán)相對(duì)應(yīng)半徑位置的軸向聚焦動(dòng)作量，顯示本發(fā)明光盤(pán)中的阻尼層可有效改變及降低光盤(pán)在讀寫(xiě)時(shí)的振動(dòng)。
需注意的是，以上是以貼附一阻尼層于不含補(bǔ)償片的習(xí)知光盤(pán)作說(shuō)明。然而，已貼附補(bǔ)償片的光盤(pán)，若其剛性仍嫌不足時(shí)，亦可于補(bǔ)償片上貼附一阻尼層以改變及降低光盤(pán)的振動(dòng)狀態(tài)。而在制造此類光盤(pán)時(shí)，則必須在貼合阻尼層之前先貼合補(bǔ)償片。
依據(jù)本發(fā)明的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)及其制造方法，在貼附一阻尼層的后，可有效改變及降低光盤(pán)的振動(dòng)狀態(tài)，解決了所有讀寫(xiě)倍速下所產(chǎn)生的振動(dòng)問(wèn)題，使記錄部剛性不足的光盤(pán)的相容性能夠有效提升，而可于各種倍速下進(jìn)行讀寫(xiě)。此外，由于阻尼層為一軟性材質(zhì)，因此其貼合于環(huán)形基板時(shí)不會(huì)因?yàn)樽枘釋拥钠矫嫘再|(zhì)不佳而造成環(huán)形基板的翹曲，使光盤(pán)易于生產(chǎn)，有效提高合格率而降低生產(chǎn)成本。
以上所述僅為實(shí)施例，而非為限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。任何熟悉該項(xiàng)技術(shù)者均可依據(jù)上述本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行等效的修改，而不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。例如，單面雙層或多層記錄層的光盤(pán)需有各自的反射層及保護(hù)層于每一記錄層上，因此本發(fā)明光盤(pán)的涂布層可能包含多層反射層及保護(hù)層。故任何對(duì)本發(fā)明進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍中。
元件符號(hào)說(shuō)明1、2、3 光盤(pán)11 支持部12 記錄部13、21、33 環(huán)形基板14 涂布層141 記錄層142 反射層143 保護(hù)層15 補(bǔ)償片31 缺口32 斜面4光盤(pán)41 支持部42 記錄部
43 環(huán)形基板431 記錄表面44 涂布層441 記錄層442 反射層443 保護(hù)層45 阻尼層S51～S53本發(fā)明光盤(pán)的制造步驟。
權(quán)利要求
1.一種抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于其包含一環(huán)形基板，具有一內(nèi)側(cè)支持部以及一外側(cè)記錄部，且該環(huán)形基板對(duì)應(yīng)于該記錄部具有一記錄表面；一涂布層，形成于該記錄表面上，用以記錄資料；以及一阻尼層，貼合于該環(huán)形基板的該涂布層側(cè)，以延長(zhǎng)該光盤(pán)對(duì)振動(dòng)的反應(yīng)時(shí)間。
2.如權(quán)利要求1所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該阻尼層的直徑大于等于三分之一的該光盤(pán)的直徑，且小于等于該光盤(pán)的直徑。
3.如權(quán)利要求1所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該環(huán)形基板的該支持部的厚度大于該記錄部的厚度。
4.如權(quán)利要求3所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該環(huán)形基板的該支持部的厚度介于0.66mm至1.6mm。
5.如權(quán)利要求4所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該環(huán)形基板的該記錄部的厚度介于0.55mm至0.65mm。
6.如權(quán)利要求3所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該環(huán)形基板中突出于該記錄表面的該支持部外緣具有數(shù)個(gè)缺口。
7.如權(quán)利要求6所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該環(huán)形基板中突出于該記錄表面的該支持部外緣向外延伸出一斜面。
8.如權(quán)利要求2所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該光盤(pán)直徑介于110mm至130mm，或介于70mm至90mm。
9.如權(quán)利要求1所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于更包含一補(bǔ)償片，貼合于該涂布層與該阻尼層之間，使該支持部與該記錄部的厚度相同。
10.如權(quán)利要求1所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該涂布層包含至少一記錄層，位于該記錄表面之上；至少一反射層，位于每一該記錄層之上；以及至少一保護(hù)層，位于每一該反射層之上。
11.如權(quán)利要求10所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該反射層是由金屬所組成，該記錄層為有機(jī)染料或無(wú)機(jī)染料。
12.如權(quán)利要求1所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該涂布層包含一第一介電層，位于該記錄表面之上；一記錄層，位于該第一介電層之上；一第二介電層，位于該記錄層之上；一隔絕層，位于該第二介電層之上；一反射層，位于該散熱層之上；以及一保護(hù)層，位于該反射層之上。
13.如權(quán)利要求12所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，其特征在于該第一介電層以及該第二介電層是由低介電材料所組成；該記錄層是由合金所組成。該隔絕層是由金屬或非金屬所組成；以及該反射層是由金屬所組成；
14.一種抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于包含如下步驟制造一環(huán)形基板，具有一內(nèi)側(cè)支持部以及一外側(cè)記錄部，且該環(huán)形基板對(duì)應(yīng)于該記錄部具有一記錄表面；形成一涂布層于該記錄表面上，用以記錄資料；以及貼合一阻尼層于該環(huán)形基板的該涂布層側(cè)，以延長(zhǎng)該光盤(pán)對(duì)振動(dòng)的反應(yīng)時(shí)間。
15.如權(quán)利要求14所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該阻尼層的直徑大于等于三分之一的該光盤(pán)的直徑，且小于等于該光盤(pán)的直徑。
16.如權(quán)利要求14所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該環(huán)形基板的該支持部的厚度大于該記錄部的厚度。
17.如權(quán)利要求16所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該環(huán)形基板的該支持部的厚度介于0.66mm至1.6mm。
18.如權(quán)利要求17所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該環(huán)形基板的該記錄部的厚度介于0.55mm至0.65mm。
19.如權(quán)利要求16所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該環(huán)形基板中突出于該記錄表面的該支持部外緣具有數(shù)個(gè)缺口。
20.如權(quán)利要求19所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該環(huán)形基板中突出于該記錄表面的該支持部外緣向外延伸出一斜面。
21.如權(quán)利要求15所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該光盤(pán)的直徑介于110mm至130mm，或介于70mm至90mm。
22.如權(quán)利要求14所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于其步驟更包含在貼合該阻尼層之前，先貼合一補(bǔ)償片于該環(huán)形基板的涂布層側(cè)，使該支持部與該記錄部的厚度相同。
23.如權(quán)利要求14所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該涂布層包含至少一記錄層，位于該記錄表面之上；至少一反射層，位于每一該記錄層之上；以及至少一保護(hù)層，位于每一該反射層之上。
24.如權(quán)利要求23所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該反射層是由金屬所組成，該記錄層為有機(jī)染料或無(wú)機(jī)染料。
25.如權(quán)利要求14所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該涂布層包含一第一介電層，位于該記錄表面之上；一記錄層，位于該第一介電層之上；一第二介電層，位于該記錄層之上；一隔絕層，位于該第二介電層之上；一反射層，位于該散熱層之上；以及一保護(hù)層，位于該反射層之上。
26.如權(quán)利要求25所述的抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)的制造方法，其特征在于該第一介電層以及該第二介電層是由低介電材料所組成；該記錄層是由合金所組成；該隔絕層是由金屬或非金屬所組成；以及該反射層是由金屬所組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)及其制造方法，該抑制讀寫(xiě)時(shí)振動(dòng)的光盤(pán)，包含一環(huán)形基板、一涂布層以及一阻尼層。該環(huán)形基板具有一內(nèi)側(cè)支持部以及一外側(cè)記錄部，且該環(huán)形基板對(duì)應(yīng)于該記錄部具有一記錄表面。該涂布層形成于該記錄表面上，用以記錄資料。該阻尼層貼合于該環(huán)形基板的該涂布層側(cè)，以延長(zhǎng)該光盤(pán)對(duì)振動(dòng)的反應(yīng)時(shí)間。本發(fā)明亦揭露一種制造上述光盤(pán)的制造方法，其步驟包含制造該環(huán)形基板；形成該涂布層于該記錄表面上；以及貼合該阻尼層于該環(huán)形基板的該涂布層側(cè)。本發(fā)明可降低光盤(pán)的振動(dòng)狀態(tài)，提升記錄部剛性不足的光盤(pán)的相容性。同時(shí)，本發(fā)明的光盤(pán)易于生產(chǎn)而能有效降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G11B7/252GK1967683SQ20051012508
公開(kāi)日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2005年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月17日
發(fā)明者楊庭瑋, 巫勝智 申請(qǐng)人:巨擘科技股份有限公司, 巨擘美國(guó)股份有限公司