專利名稱：讀取缺陷碟片信號時的前級放大器保護方法與裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系有關(guān)于光碟機的保護裝置，特別是有關(guān)于一種于缺陷碟片上讀取信號時光碟機中前級放大器的保護裝置與方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，碟片型式的儲存媒介由于具備強大的儲存能力而被廣泛用來保存數(shù)據(jù)。這種碟片型式的儲存媒介，例如光碟片，亦即CD-R碟片、CD-RW碟片、DVD-R碟片、DVD-RW碟片、DVD+R碟片、DVD+RW碟片、或DVD-RAM碟片等，也對儲存于其中的數(shù)據(jù)提供較佳的保護以免于損傷。然而，對于數(shù)據(jù)儲存而言，上面所描述的特色并不意味著光碟片為完美的儲存媒介，某些缺陷可能發(fā)生于它們裸露的表面上。例如深的刮痕(deepscratch)、淺的刮痕(shallow scratch)，甚至于指紋(fingerprint)等等，這些缺陷不只導(dǎo)致系統(tǒng)讀寫時發(fā)生錯誤，也會于讀寫數(shù)據(jù)時產(chǎn)生對系統(tǒng)的干擾。因此，檢測碟片上的缺陷以保護系統(tǒng)避免出現(xiàn)被干擾或不穩(wěn)定的情況是很重要的事。
以往習(xí)知技術(shù)是利用信號振幅(amplitude)的差異，例如射頻位準(RF level，RFLVL)或是次電波信號附加(sub-beam added，SBAD)信號，來檢測碟片上的缺陷。如圖1A所示，其系為通過習(xí)知射頻位準檢測方法來檢測深缺陷所得的信號示意圖。在圖1A中，射頻信號110于時段120有一個凹陷區(qū)域112。這表示凹陷區(qū)域112相對應(yīng)的數(shù)據(jù)因缺陷而受損，以至于無法讀出時段120中的射頻信號110。更進一步而言，凹陷區(qū)域112的深度顯示缺陷的深度。由射頻信號110經(jīng)過一低通濾波器所形成的射頻位準(RFLVL)信號114顯現(xiàn)出射頻信號110的封包(envelope)。檢測臨界值130為一固定的直流參考電位。當(dāng)RFLVL信號114于時段120中低于檢測臨界值130時，缺陷旗標(biāo)信號140從低準位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測到一缺陷。此外，F(xiàn)E/TE(focusing error/tracking error)信號150分別于時段120的起點和終點產(chǎn)生正凸波(surge)152及負凸波154來顯示聚焦(focusing)及循軌(tracking)的錯誤信號。然而，當(dāng)缺陷旗標(biāo)信號140由低準位提升至高準位時，伺服機系統(tǒng)，例如聚焦與循軌伺服機，及數(shù)據(jù)路徑控制系統(tǒng)，例如前級放大器、分片器(slicer)或鎖相回路，就能得知系統(tǒng)檢測到缺陷信號，因而可以利用一些適當(dāng)?shù)谋Ｗo方法及裝置來降低潛在的干擾與不穩(wěn)定性。
參考圖1B，其系為通過習(xí)知射頻位準檢測方法來檢測淺缺陷所得的信號示意圖。在圖1B中，射頻信號110-1于時段120-1有一凹陷區(qū)域112-1。這也表示凹陷區(qū)域112-1相對應(yīng)的數(shù)據(jù)因缺陷而受損，以至于時段120-1中的射頻信號110-1無法被完全讀出。但是凹陷區(qū)域112-1的深度可能只是受到一淺缺陷的影響，例如一個淺刮痕，不似圖1A所示的凹陷區(qū)域112那么深。RFLVL信號114-1顯現(xiàn)出射頻信號110-1的封包。檢測臨界值130-1如同圖1A所示的檢測臨界值130為一固定的直流參考電位。很明顯的，RFLVL信號114-1總是高于檢測臨界值130-1，因為淺缺陷并未造成足夠深的凹陷區(qū)域112-1。因此，不只缺陷旗標(biāo)信號140-1對淺缺陷無反應(yīng)，而且除了一些噪聲信號外，F(xiàn)E/TE信號150-1并沒有明顯的改變。更進一步而言，由于并未檢測到淺缺陷，一些保護的方法及裝置并未被觸發(fā)來保護系統(tǒng)免于潛在的干擾及不穩(wěn)定性。換句話說，伺服機系統(tǒng)及數(shù)據(jù)路徑控制系統(tǒng)很容易在此種缺陷情況下被影響。
類似的情況，參考圖1C，其系為通過習(xí)知射頻位準檢測方法來檢測指紋所得的信號示意圖。在圖1C中，射頻信號110-2于時段120-2有一凹陷區(qū)域112-2。這也表示凹陷區(qū)域112-2相對應(yīng)的數(shù)據(jù)因缺陷而受到輕微的影響，以至于射頻信號110-2于時段120-2有較弱的振幅。同樣的，凹陷區(qū)域112-2可能只受到淺缺陷的影響，例如指紋，也不如圖1B所示的凹陷區(qū)域112-1那么深。RFLVL信號114-2顯現(xiàn)出射頻信號110-2的封包，且檢測臨界值130-2如同圖1A所示的檢測臨界值130為一固定的直流參考電位。RFLVL信號114-2總是高于檢測臨界值130-2，因為淺缺陷并未造成足夠深的凹陷區(qū)域112-2。因此，不只缺陷旗標(biāo)信號140-2對淺缺陷無反應(yīng)，而且除了一些噪聲信號外，F(xiàn)E/TE信號150-2并沒有明顯的改變。這情況類似于圖1B所描述的情況，伺服機系統(tǒng)及數(shù)據(jù)路徑控制系統(tǒng)不能被安全地保護。然而另一方面，圖1B與圖1C所示的缺陷根據(jù)他們受損的深度、寬度及方向，包含不同的狀態(tài)。有些缺陷可能還有原始的數(shù)據(jù)，但是其他的只有已損壞的數(shù)據(jù)。因此，很難只靠檢測臨界值的比較來決定缺陷旗標(biāo)信號。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種前級放大器保護裝置，用以保護前級放大器于讀取缺陷碟片時不被干擾，該裝置包含一缺陷檢測裝置、一邏輯組合單元以及一前級放大器。缺陷檢測裝置用以接收多個缺陷檢測信號以設(shè)置多個缺陷旗標(biāo)信號，其中該多個缺陷檢測信號至少包含一射頻信號的一封包(envelope)信號以及8至14個位元調(diào)變(eight tofourteen modulation，EFM)信號。邏輯組合單元用以對該多個缺陷旗標(biāo)信號執(zhí)行一邏輯運算以檢測一特定缺陷。前級放大器用以接收一讀取頭的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生作數(shù)據(jù)處理用的一射頻信號、一伺服機控制單元的多個伺服控制信號以及作檢測缺陷用的多個信號，該前級放大器包含一等化器以及一自動增益控制器。其中等化器是利用對應(yīng)的促進增益(boost gain)或是截止頻率(cut-off frequency)以等化一受該特定缺陷影響的射頻信號，而自動增益控制器是用以控制一等化后的射頻信號的一放大增益。
本發(fā)明進一步揭露一種前級放大器保護方法，系用于保護前級放大器于讀取缺陷碟片時不被干擾，本方法包含以下步驟。首先，接收多個缺陷檢測信號以設(shè)置多個缺陷旗標(biāo)信號，其中該多個缺陷檢測信號至少包含一射頻信號的一封包(envelope)信號以及8至14個位元調(diào)變(eight to fourteen modulation，EFM)信號。接著，對該多個缺陷旗標(biāo)信號執(zhí)行一邏輯運算以檢測一特定缺陷。然后，于檢測該特定缺陷時，利用促進增益(boost gain)與截止頻率(cur-off frequency)來等化一受該特定缺陷影響的射頻信號。最后，控制一等化后的射頻信號的一放大增益。

圖1A系為通過習(xí)知射頻位準檢測方法來檢測深缺陷所得的信號示意圖；圖1B系為通過習(xí)知射頻位準檢測方法來檢測淺缺陷所得的信號示意圖；圖1C系為通過習(xí)知射頻位準檢測方法來檢測指紋所得的信號示意圖；圖2系為根據(jù)本發(fā)明所繪示的一應(yīng)用缺陷檢測裝置的光碟機方塊示意圖；圖3A至圖3F系為根據(jù)本發(fā)明所繪示的缺陷檢測方法流程圖；圖4系為根據(jù)本發(fā)明的缺陷檢測方法來檢測不同的缺陷所得的信號示意圖；圖5A顯示本發(fā)明一前級放大器的方塊圖；以及圖5B與圖5C顯示放大增益與截止頻率的關(guān)系。
具體實施方式本發(fā)明的一些實施例將會在此較詳細地介紹。不過，必須要了解本發(fā)明除了以下詳述的實施例的外，還可以以其他較大范圍的實施例來實施，且本發(fā)明所保護的范圍應(yīng)在附錄的申請專利范圍的內(nèi)。此外，為使例證簡潔以及使本發(fā)明易于了解，一些無關(guān)的細節(jié)并未描繪出來。
請參考圖2，其系為根據(jù)本發(fā)明所繪示的一應(yīng)用缺陷檢測裝置的光碟機方塊示意圖。在圖2中，伺服機控制裝置210通過功率驅(qū)動器212控制相關(guān)機電裝置，例如主軸馬達204的轉(zhuǎn)速、推動馬達206的移動，以及鏡片208些微的循軌與聚焦的移動。也就是說，伺服機控制裝置210可以使得鏡片208不只是對準碟片202的正確軌道，也可于數(shù)據(jù)讀取與轉(zhuǎn)移時有較佳的聚焦。通過讀取頭209于水平方向上粗略的移動及鏡片208于水平方向上些微的循軌移動，以及鏡片208于垂直方向上些微的聚焦移動，伺服機控制裝置210可以使得鏡片208于碟片202的正確軌道上有較好的聚焦。數(shù)據(jù)路徑控制單元280包含一前級放大器220、分片器(slicer)230、鎖相回路(phase lockloop，PLL)240及解碼器250。前級放大器220由讀取頭209接收數(shù)據(jù)信號并產(chǎn)生各種不同的信號，例如數(shù)據(jù)處理用的射頻信號、伺服機控制裝置210用的伺服機控制信號，即FE/TE信號以及檢測缺陷用的其他信號，即8到14個位元調(diào)變(eight tofourteen modulation，EFM)信號及射頻位準(RFLVL)信號。分片器230將由前級放大器220輸出來的射頻信號數(shù)字化。鎖相回路240使得數(shù)字化的射頻信號與系統(tǒng)計時器同步，且根據(jù)系統(tǒng)計時器計算數(shù)字化的射頻信號的長度。解碼器250解譯數(shù)字化的射頻信號至一主機(未圖示)。
為了檢測各種不同的信號，缺陷檢測裝置260通過不同的缺陷檢測方法來設(shè)定相對應(yīng)的缺陷旗標(biāo)信號，從前級放大器220接收各種不同的信號，以及從分片器230及鎖相回路240接收EFM信號。其中，不同的缺陷檢測方法包含ADefect檢測方法、ADefect1檢測方法、EFMDefect檢測方法、RPDefect檢測方法、中斷檢測方法、及DSPDefect檢測方法，用以設(shè)置(set)ADefect旗標(biāo)信號、ADefect1旗標(biāo)信號、EFMDefect旗標(biāo)信號、RPDefect旗標(biāo)信號、中斷旗標(biāo)信號及DSPDefect旗標(biāo)信號。此缺陷檢測裝置260可為一微處理器，或為一數(shù)字信號處理器(Digital SignalProcessor，DSP)，其內(nèi)部儲存上述該些檢測方法的韌體，用以執(zhí)行相對應(yīng)的缺陷檢測。邏輯組合單元270對該些缺陷旗標(biāo)信號執(zhí)行適當(dāng)?shù)倪壿嬤\算，例如簡單的“或”運算或者“及”運算，來精確地檢測缺陷。當(dāng)此運算結(jié)果顯示檢測到一缺陷時，邏輯組合單元270會觸發(fā)缺陷保護(defect protection)方法及裝置來保護相對應(yīng)的單元，例如伺服機控制裝置210、前級放大器220、分片器230、鎖相回路240及解碼器250。此邏輯組合單元270可為數(shù)字邏輯電路，由使用者設(shè)計所需的運算邏輯。
如圖3A到三F圖所示，其系為根據(jù)本發(fā)明所繪示的缺陷檢測方法流程圖。參閱圖3A，其系為ADefect缺陷檢測方法流程圖。首先，比較RFLVL信號與ADefect位準(步驟311)，其中，RFLVL信號為射頻信號的封包，且ADefect位準為固定的直流參考電位。當(dāng)RFLVL信號低于ADefect位準時，ADefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟315)。當(dāng)RFLVL信號高于ADefect位準時，則判斷是否在一缺陷延遲時間內(nèi)(步驟312)。當(dāng)在該缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號高于ADefect位準，則ADefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟314)。然而，當(dāng)未于該缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號高于ADefect位準時，則ADefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟313)。ADefect檢測方法可用于檢測深缺陷，例如刮痕。ADefect旗標(biāo)信號從低準位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測到一缺陷。
參閱圖3B，其系為ADefect1缺陷檢測方法流程圖。圖3B中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFLVL信號與ADefect1位準(步驟321)，其中RFLVL信號為射頻信號的封包，且ADefect1位準為固定的直流參考電位，其中ADefect位準與ADefect1位準主要的差別在于ADefect1位準高于ADefect位準，使得ADefect1檢測對于淺缺陷及指紋較ADefect檢測敏感。當(dāng)RFLVL信號低于ADefect1位準時，ADefect1旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟325)。當(dāng)RFLVL信號高于ADefect1位準時，則判斷是否在一缺陷延遲時間內(nèi)(步驟322)。當(dāng)在該缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號高于ADefect1位準，則ADefect1旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟324)。然而，當(dāng)未于缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號高于ADefect1位準時，則ADefect1旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟323)。ADefect1旗標(biāo)信號從低準位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測到一缺陷。
參閱圖3C，其系為EFMDefect缺陷檢測方法流程圖。當(dāng)一數(shù)據(jù)領(lǐng)域(sector)或數(shù)據(jù)框架(frame)有至少n1個射頻信號的樣式短于一第一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長度，EFMDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟331)。例如，對CD與DVD而言第一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長度為3T。當(dāng)此數(shù)據(jù)領(lǐng)域或數(shù)據(jù)框架有至少n2個射頻信號的樣式長于一第二預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長度時，EFMDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟332)。例如，此第二預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長度對于CD及DVD而言，分別為11T與14T。當(dāng)此數(shù)據(jù)領(lǐng)域或數(shù)據(jù)框架有至少n3個射頻信號的樣式長于一非常(serious)數(shù)據(jù)長度時，例如18T，EFMDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟333)。另一方面，當(dāng)此數(shù)據(jù)領(lǐng)域或數(shù)據(jù)框架有至少n4個射頻信號的樣式介于第一預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長度與第二預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)長度的間，EFMDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)0。EFMDefect檢測方法可用于檢測異常的信號長度，且為即時缺陷檢測方法。其中，當(dāng)變數(shù)n1、n2、n3及n4的數(shù)值較小時，EFMDefect檢測方法較為敏感。EFMDefect旗標(biāo)信號從低準位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測到一缺陷。
參閱圖3D，其系為中斷缺陷檢測方法流程圖。圖3D中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFLVL信號與中斷位準(步驟341)，其中RFLVL信號為射頻信號的封包，且中斷位準為固定的直流參考電位，其中中斷位準的設(shè)定高于RFLVL信號以檢測因全反射而產(chǎn)生的缺陷。當(dāng)RFLVL信號高于中斷位準時，中斷旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟345)。當(dāng)RFLVL信號低于中斷位準時，則判斷是否在一缺陷延遲時間內(nèi)(步驟342)。當(dāng)在該缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號低于中斷位準，則中斷旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟344)。然而，當(dāng)未于缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號低于中斷位準時，則中斷旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟343)。中斷旗標(biāo)信號從低準位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測到一缺陷。
參考圖3E，其系為RPDefect缺陷檢測方法流程圖。圖3E中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFRP信號與RPDefect位準(步驟351)，其中RFRP信號可能為射頻信號的峰端封包或底端封包，也有可能為射頻信號的峰端到底端的值，且RPDefect位準為固定的直流參考電位。當(dāng)RFRP信號低于RPDefect位準時，RPDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟355)。當(dāng)RFRP信號高于RPDefect位準時，則判斷是否在一缺陷延遲時間內(nèi)(步驟352)。當(dāng)在該缺陷延遲時間內(nèi)，RFRP信號高于RPDefect位準，則RPDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟354)。然而，當(dāng)未于缺陷延遲時間內(nèi)，RFRP信號高于RPDefect位準時，則RPDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟353)。RPDefect旗標(biāo)信號從低準位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測到一缺陷。RPDefect檢測方法通過進一步處理射頻信號來檢測缺陷，所以對于缺陷檢測較為敏感。由于對檢測缺陷的敏感度，使得RPDefect檢測適合用來檢測小刮痕以及中斷缺陷。
參考圖3F，其系為DSPDefect缺陷檢測方法流程圖。圖3F中的所有步驟與圖3A類似。首先，比較RFLVL信號與RFLVL_LPF信號的間差異的絕對值與一預(yù)設(shè)臨界值(步驟361)，其中RFLVL_LPF信號為RFLVL信號經(jīng)過低通濾波器的后一個緩慢漸降的信號。當(dāng)RFLVL信號與RFLVL_LPF信號的間差異的絕對值高于該預(yù)設(shè)臨界值，則DSPDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟365)。當(dāng)RFLVL信號與RFLVL_LPF信號的間差異的絕對值低于該預(yù)設(shè)臨界值時，則判斷是否在一缺陷延遲時間內(nèi)(步驟362)。當(dāng)在該缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號與RFLVL_LPF信號的間差異的絕對值低于該預(yù)設(shè)臨界值，則DSPDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)1(步驟364)。而當(dāng)未于缺陷延遲時間內(nèi)，RFLVL信號與RFLVL_LPF信號的間差異的絕對值低于該預(yù)設(shè)臨界值時，則DSPDefect旗標(biāo)信號設(shè)成邏輯狀態(tài)0(步驟363)。DSPDefect旗標(biāo)信號從低準位(邏輯狀態(tài)0)提升至高準位(邏輯狀態(tài)1)，代表檢測到一缺陷。DSPDefect檢測方法通過一可變動的臨界值來檢測缺陷，因此不需要固定的直流參考電位。
以下將舉一最佳實施例來說明上述數(shù)種缺陷檢測方法的應(yīng)用。請參考圖4，其系為根據(jù)本發(fā)明的缺陷檢測方法來檢測不同的缺陷所得的信號示意圖。在圖4中，射頻信號41有一深凹陷區(qū)域，因此它的封包信號411也有一深凹陷區(qū)域。根據(jù)的前提過的ADefect1及ADefect檢測方法，當(dāng)封包信號411低于ADefect1位準402及ADefect位準401時，ADefect1旗標(biāo)信號416及ADefect旗標(biāo)信號415分別由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。因為此凹陷區(qū)域足夠?qū)?，且產(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長度，所以EFMDefect旗標(biāo)信號417一樣也由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。中斷旗標(biāo)信號419對此凹陷區(qū)域沒有任何反應(yīng)，因為封包信號411總是低于中斷位準404。RFRP(峰端維持)信號412及RFRP(底端反向)信號413分別表示射頻信號41的峰端封包及反向底端封包。因此，RFRP(峰-底)信號414由RFRP(峰端維持)信號412減RFRP(底端反向)信號413所得到。當(dāng)RFRP(峰-底)信號414低于RPDefect位準405時，RPDefect旗標(biāo)信號418由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。如此，由深缺陷所造成的深凹陷區(qū)域，例如刮痕，可以通過ADefect、ADefect1、EFMDefect及RPDefect檢測方法而檢測出來，因為它的深度及寬度對于缺陷檢測而言，夠深且夠?qū)挕?br> 射頻信號42有一淺及窄的凹陷區(qū)域，因此它的封包信號421也有相同的形式。根據(jù)ADefect1檢測方法，當(dāng)此封包信號421低于ADefect1位準402時，ADefect1旗標(biāo)信號426由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。RFRP(峰端維持)信號422及RFRP(底端反向)信號423分別表示射頻信號42的峰端封包及反向底端封包。更進一步，RFRP(峰-底)信號424由RFRP(峰端維持)信號422減RFRP(底端反向)信號423所得到。當(dāng)RFRP(峰-底)信號424低于RPDefect位準405時，RPDefect旗標(biāo)信號428由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。然而ADefect旗標(biāo)信號425、EFMDefect旗標(biāo)信號427、中斷旗標(biāo)信號429對此淺且窄的凹陷區(qū)域沒有任何反應(yīng)，因為封包信號421總是高于ADefect位準401，也并不滿足的前所提的EFMDefect檢測方法的條件，亦即并無檢測到異常的數(shù)據(jù)長度，而且總是低于中斷位準404。如此淺且窄的凹陷區(qū)域可能是由一淺刮痕所引起，只能由ADefect1及RPDefect檢測方法來檢測出來，因為它的深度及寬度不符合其他的缺陷檢測條件。
射頻信號43有一淺及寬的凹陷區(qū)域，因此它的封包信號431也有相同的形式。當(dāng)此封包信號431低于ADefect1位準402時，ADefect1旗標(biāo)信號436由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。因為此凹陷區(qū)域足夠?qū)?，也產(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長度，EFMDefect旗標(biāo)信號437一樣由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。RFRP(峰端維持)信號432及RFRP(底端反向)信號433分別表示射頻信號43的峰端封包及反向底端封包。更進一步，RFRP(峰-底)信號434由RFRP(峰端維持)信號432減RFRP(底端反向)信號433所得到。當(dāng)RFRP(峰-底)信號434低于RPDefect位準405時，RPDefect旗標(biāo)信號438由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。然而ADefect旗標(biāo)信號435及中斷旗標(biāo)信號439對此淺且寬的凹陷區(qū)域沒有任何反應(yīng)，因為封包信號431總是高于ADefect位準401且低于中斷位準404。如此淺且寬的凹陷可能是由一淺缺陷所引起，且因為它的深度及寬度不符合其他的缺陷檢測條件，所以只能由ADefect1、EFMDefect及RPDefect檢測來檢測出來。
射頻信號44有一淺及寬的凹陷區(qū)域，因此它的封包信號441也有相同的形式。當(dāng)此封包信號441低于ADefect1位準402時，ADefect1旗標(biāo)信號446由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。RFRP(峰端維持)信號442及RFRP(底端反向)信號443分別表示射頻信號44的峰端封包及反向底端封包。更進一步，RFRP(峰-底)信號444由RFRP(峰端維持)信號442減RFRP(底端反向)信號443所得到。因為RFRP(峰-底)信號444總是高于RPDefect位準405，所以RPDefect旗標(biāo)信號448對此淺且寬的凹陷區(qū)域沒有反應(yīng)。此外，ADefect旗標(biāo)信號445、EFMDefect旗標(biāo)信號447以及中斷旗標(biāo)信號449都對此淺且寬的凹陷區(qū)域沒有任何反應(yīng)，因為此封包信號441總是高于ADefect位準401，也并無檢測到異常的數(shù)據(jù)長度，且總是低于中斷位準404。如此淺且寬的凹陷區(qū)域可能是由指紋所造成，在此情況下，因為它的深度及寬度不符合其他的缺陷檢測條件，只能由ADefect1檢測來檢測出來。
至于射頻信號45及射頻信號46，兩者皆由很強信號的強度所造成，例如強光反射。射頻信號45于其峰端及底端封包具有強振幅的區(qū)域，此區(qū)域也稱為中斷缺陷區(qū)域。因此它的封包信號451有此相對應(yīng)的形式。由于此中斷缺陷區(qū)域足夠?qū)?，且產(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長度，EFMDefect旗標(biāo)信號457由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。當(dāng)封包信號451高于中斷位準404，中斷旗標(biāo)信號459也由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。至于其他的旗標(biāo)信號，因為封包信號451總是高于ADefect1位準402及ADefect位準401，ADefect1旗標(biāo)信號456及ADefect旗標(biāo)信號455對此封包信號451沒有任何反應(yīng)。RFRP(峰端維持)信號452及RFRP(底端反向)信號453分別表示射頻信號45的峰端封包及反向底端封包。更進一步，RFRP(峰-底)信號454由RFRP(峰端維持)信號452減RFRP(底端反向)信號453所得到。因為RFRP(峰-底)信號454總是高于RPDefect位準405，所以RPDefect旗標(biāo)信號458對這種中斷缺陷區(qū)域沒有任何反應(yīng)。這種中斷缺陷區(qū)域只能通過的前提過的EFMDefect檢測及中斷檢測方法來檢測出來。
射頻信號46由其底端封包形成反向凹陷區(qū)域，因此它的峰端封包信號461有相對應(yīng)的形式。EFMDefect旗標(biāo)信號467由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1，因為此中斷缺陷區(qū)域足夠?qū)挘耶a(chǎn)生異常數(shù)據(jù)長度。RFRP(峰端維持)信號462及RFRP(底端反向)信號463分別表示射頻信號46的峰端封包及反向底端封包。更進一步，RFRP(峰-底)信號464有一由RFRP(峰端維持)信號462減RFRP(底端反向)信號463所形成的深凹陷區(qū)域。當(dāng)RFRP(峰-底)信號464低于RPDefect位準405時，RPDefect旗標(biāo)信號468由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。當(dāng)封包信號461高于中斷位準404時，中斷旗標(biāo)信號469由邏輯狀態(tài)0設(shè)成邏輯狀態(tài)1。然而因為封包信號461高于ADefect1位準402及ADefect位準401，所以ADefect1旗標(biāo)信號466及ADefect旗標(biāo)信號465對此封包信號461沒有任何反應(yīng)。這種中斷缺陷區(qū)域只能由的前提過的EFMDefect、RPDefect及中斷檢測方法來檢測出來。
一般而言，比起ADefect檢測，ADefect1檢測方法較適合檢測小且淺的缺陷區(qū)域。RPDefect檢測方法對于檢測小刮痕較敏感。因此，應(yīng)該了解到本發(fā)明所提及的缺陷檢測方法，對于特定的缺陷檢測可以各種方式結(jié)合而成。例如對于小刮痕檢測，可以通過“或”邏輯來結(jié)合ADefect1與EFMDefect檢測方法，或者小刮痕檢測的外，不要檢測指紋，則可通過“及”邏輯來結(jié)合ADefect1與EFMDefect檢測方法等等。
本發(fā)明揭露一前級放大器保護方法與裝置，通過應(yīng)用上述缺陷檢測方法及其適當(dāng)組合，可避免前述的前級放大器出現(xiàn)被干擾及產(chǎn)生不穩(wěn)定的情況，其中又以EFMDetect檢測方法為佳。必須了解的是，本發(fā)明可由單一或數(shù)種不同前述缺陷檢測方法的組合以觸發(fā)前級放大器的保護方法或裝置，并非僅限于以下的較佳實施例實施。
參考圖5A，其系顯示本發(fā)明一前級放大器的方塊圖，其中前級放大器220包含一等化器510與一自動增益控制器520。前述提及前級放大器220接收讀取頭209的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生作數(shù)據(jù)處理用的射頻信號、伺服機控制單元210的多個伺服控制信號以及作檢測缺陷用的多個信號(參考圖2)。而在圖5A中，前級放大器220中的等化器510是用以接收射頻信號501，射頻信號501系直接由碟片上讀取(未圖示)，因而包含不同振幅與頻率。等化器510對不同頻率的射頻信號501使用不同的放大增益使射頻信號501轉(zhuǎn)換為具有相同的振幅而頻率相異的射頻信號502。其中當(dāng)?shù)然鹘邮盏纳漕l信號受到一缺陷影響時，等化器510利用對應(yīng)的促進增益(boost gain)或是截止頻率(cut-off frequency)以等化復(fù)原該受缺陷影響的射頻信號。前級放大器220中的自動增益控制器520是用以控制二放大增益，其目的是為了讓射頻信號502的放大增益能受到控制。本實施例中的自動增益控制器520通過保留缺陷產(chǎn)生前的一增益值，且/或使用一固定增益值以避免于檢測缺陷時對一已受到缺陷影響的射頻信號再做充電。
圖5B與圖5C顯示原射頻信號其放大增益與截止頻率的關(guān)系。由于放大增益為原射頻信號振幅的反比值，當(dāng)所有射頻信號535、534、533、532具相同截止頻率fc時，射頻信號532表示有一缺陷。這是因為射頻信號533表示正常最短數(shù)據(jù)—例如CD/DVD的3T信號—與最小振幅的射頻信號，與其他射頻信號相比其應(yīng)有最大的放大增益。不過在圖5B中卻是射頻信號532具有最大的放大增益，這是由于等化器510以促進增益來等化復(fù)原該受缺陷影響的射頻信號532。另一方面，當(dāng)所有射頻信號5351、5341、5331、5321皆具有相同放大增益Gb時，射頻信號5321表示有一缺陷。這是因為射頻信號5331為最短的正常數(shù)據(jù)—例如CD/DVD的3T信號—的射頻信號，因此其應(yīng)有最大的截止頻率。然而在圖5C中卻是射頻信號5321具有最大的截止頻率，這是由于等化器510以截止頻率來等化復(fù)原該受缺陷影響的射頻信號5321。本實施例中的自動增益控制器520通過使用一固定增益值以避免于檢測缺陷時對已受到缺陷影響的射頻信號532與5321再做充電。
本發(fā)明雖以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟習(xí)此項技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
1.一種前級放大器保護裝置，用以保護前級放大器于讀取缺陷碟片時不被干擾，該前級放大器保護裝置包含一缺陷檢測裝置，接收多個缺陷檢測信號以設(shè)置多個缺陷旗標(biāo)信號，其中該多個缺陷檢測信號至少包含一射頻信號的一封包信號以及位元調(diào)變信號；一邏輯組合單元，對該多個缺陷旗標(biāo)信號執(zhí)行一邏輯運算以檢測一特定缺陷；以及一前級放大器，該前級放大器接收一讀取頭的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生作數(shù)據(jù)處理用的一射頻信號、一伺服機控制單元的多個伺服控制信號以及作檢測缺陷用的多個信號，該前級放大器包含一等化器，用以利用對應(yīng)的促進增益或是截止頻率以等化一受該特定缺陷影響的射頻信號；以及一自動增益控制器，用以控制一等化后的射頻信號的一放大增益。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的前級放大器保護裝置，其特征在于，當(dāng)檢測到該特定缺陷時，該放大增益為一固定增益值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的所述的前級放大器保護裝置，其特征在于，當(dāng)檢測到該特定缺陷時，該放大增益為該特定缺陷產(chǎn)生前的一增益值。
4.一種前級放大器保護方法，用以保護前級放大器于讀取缺陷碟片時不被干擾，該前級放大器保護方法包含接收多個缺陷檢測信號以設(shè)置多個缺陷旗標(biāo)信號，其中該多個缺陷檢測信號至少包含一射頻信號的一封包信號以及位元調(diào)變信號；對該多個缺陷旗標(biāo)信號執(zhí)行一邏輯運算以檢測一特定缺陷；以及于檢測該特定缺陷時，利用促進增益與截止頻率來等化一受該特定缺陷影響的射頻信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的所述的前級放大器保護方法，其特征在于，更包含控制一等化后的射頻信號的一放大增益。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的所述的前級放大器保護方法，其特征在于，更包含當(dāng)檢測到該特定缺陷時，使得該放大增益為一固定增益值，以避免對該已受到該特定缺陷影響的射頻信號再做充電。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的所述的前級放大器保護方法，其特征在于，更包含當(dāng)檢測到該特定缺陷時，使得該放大增益為該特定缺陷產(chǎn)生前的一增益值，以避免對該已受到缺陷影響的射頻信號再做充電。
8.一種于讀取缺陷碟片時不被干擾的前級放大器，該前級放大器用以接收一讀取頭的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生作數(shù)據(jù)處理用的一射頻信號、一伺服機控制單元的多個伺服控制信號以及作檢測缺陷用的多個信號，該前級放大器包含一等化器，用以等化該射頻信號；以及一自動增益控制器，當(dāng)檢測到一特定缺陷時，使用一固定增益值或是保留該特定缺陷產(chǎn)生前的一增益值為用以控制一等化后的射頻信號的一放大增益。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的所述的前級放大器，其特征在于，該特定缺陷由一缺陷檢測裝置與一邏輯組合單元所檢測，其中該缺陷檢測裝置接收多個缺陷檢測信號以設(shè)置多個缺陷旗標(biāo)信號，其中該多個缺陷檢測信號至少包含一射頻信號的一封包信號以及位元調(diào)變信號，該邏輯組合單元對該多個缺陷旗標(biāo)信號執(zhí)行一邏輯運算以檢測該特定缺陷。
10.一種于讀取缺陷碟片時不被干擾的前級放大器，該前級放大器用以接收一讀取頭的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生作數(shù)據(jù)處理用的一射頻信號、一伺服機控制單元的多個伺服控制信號以及作檢測缺陷用的多個信號，該前級放大器包含一等化器，當(dāng)檢測到一特定缺陷時，利用對應(yīng)的促進增益或是截止頻率來等化一受該特定缺陷影響的射頻信號；以及一自動增益控制器，用以控制一等化后的射頻信號的一放大增益。
全文摘要
本發(fā)明提供一種前級放大器保護裝置，系用以保護前級放大器于讀取缺陷碟片時不被干擾，該裝置包含一缺陷檢測裝置、一邏輯組合單元以及一前級放大器。缺陷檢測裝置用以接收多個缺陷檢測信號以設(shè)置多個缺陷旗標(biāo)信號。邏輯組合單元用以對該多個缺陷旗標(biāo)信號執(zhí)行一邏輯運算以檢測一特定缺陷。前級放大器用以接收一讀取頭的數(shù)據(jù)以產(chǎn)生作數(shù)據(jù)處理用的一射頻信號、一伺服機控制單元的多個伺服控制信號以及作檢測缺陷用的多個信號，該前級放大器包含一等化器以及一自動增益控制器。其中等化器是利用對應(yīng)的促進增益或是截止頻率以等化一受該特定缺陷影響的射頻信號，而自動增益控制器是用以控制一等化后的射頻信號的一放大增益。本發(fā)明亦提出一種前級放大器保護方法。
文檔編號G11B20/18GK1835110SQ20061005885
公開日2006年9月20日 申請日期2006年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月17日
發(fā)明者賴義麟, 湛益淞 申請人:威盛電子股份有限公司