專(zhuān)利名稱(chēng)：磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置以及該磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
在磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，即，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置(HDD)中，使安裝在磁頭折片組合(HGA)的懸臂件的前端部上的磁頭滑塊飛行在旋轉(zhuǎn)的磁盤(pán)，即，硬盤(pán)的表面上，在此狀態(tài)下，通過(guò)搭載在該磁頭滑塊上的薄膜磁頭元件進(jìn)行向磁盤(pán)的記錄及/或者從磁盤(pán)的讀取。
一般來(lái)講，HDD裝置的外形由殼體與蓋體形成，在其內(nèi)部收容有磁盤(pán)、驅(qū)動(dòng)磁盤(pán)用馬達(dá)、含有磁頭滑塊的HGA、支撐該HGA的支撐臂等各組成部件。
在現(xiàn)有的HDD裝置中，這些各組成部件中的大部分部件安裝在殼體上，蓋體覆蓋殼體的開(kāi)口部，并只起密封HDD裝置的作用(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)平6-215513號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容為此，面對(duì)磁盤(pán)而配置的磁頭滑塊預(yù)先安裝在HGA的懸臂件前端部，并裝配在殼體上。其次，實(shí)施磁頭滑塊的性能檢測(cè)，但是，一般來(lái)講，磁頭滑塊的成品率不高(換句話(huà)說(shuō)，不合格率高)，當(dāng)磁頭滑塊判定為不合格品時(shí)，必須再次從殼體取出整個(gè)HGA并進(jìn)行交換。
而且，因附灰塵而惡化磁頭滑塊的性能之緣故，有必要在高精度的無(wú)塵室(clean room)內(nèi)進(jìn)行操作。從而，在殼體上安裝HGA的工序也必須在高精度的無(wú)塵室內(nèi)進(jìn)行。
進(jìn)而，在HGA的懸臂件上安裝磁頭滑塊之后，還有把該HGA安裝于殼體等工序，于是，這些在后工序中，也經(jīng)常發(fā)生因靜電放電(ESD)的磁頭滑塊的破損。
由此，現(xiàn)有的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的生產(chǎn)性下降，這一點(diǎn)妨礙降低制品成本。
基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種提高生產(chǎn)性的同時(shí)，可降低因ESD等的磁頭滑塊的破損率的磁頭滑塊及其制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其包括正面有開(kāi)口的殼體、覆蓋所述殼體的正面開(kāi)口部的蓋體、包含磁頭滑塊及支撐該磁頭滑塊用懸臂件的磁頭折片組合、支撐所述磁頭折片組合的支撐臂、面向所述磁頭滑塊而設(shè)置的磁盤(pán)、以及旋轉(zhuǎn)所述磁盤(pán)用馬達(dá)，該磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的特征在于包括下述(a)至(d)的結(jié)構(gòu)(a)磁盤(pán)及馬達(dá)裝配在殼體上，(b)支撐臂可自由轉(zhuǎn)動(dòng)地裝配在蓋體上，(c)懸臂件具有表示磁頭滑塊的裝配位置的第一指標(biāo)與設(shè)定在區(qū)別于該第一指標(biāo)的任意位置上的第二指標(biāo)，(d)蓋體具有為了從支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)第一及第二指標(biāo)的測(cè)定用孔。
在此，在蓋體及懸臂件上，各自設(shè)置為了插入定位銷(xiāo)的定位用孔為佳。其中，蓋體的定位用孔形成于，在被支撐臂支撐的懸臂件的轉(zhuǎn)動(dòng)范圍內(nèi)，該可面對(duì)于該懸臂件的定位用孔的任意位置上為佳。
并且，測(cè)定用孔面對(duì)蓋體及懸臂件的各定位用孔而設(shè)置，并且形成于在這些定位用孔內(nèi)插入定位銷(xiāo)的狀態(tài)下，從支撐臂裝配面的相反側(cè)可以各自觀測(cè)第一指標(biāo)及所述第二指標(biāo)的位置上為佳。
在所述結(jié)構(gòu)中，例如，第一指標(biāo)可利用形成在懸臂件上的小凸起，第二指標(biāo)可利用形成在懸臂件上的通孔。
在懸臂件上，可以預(yù)先形成有，從背面?zhèn)戎未蓬^滑塊的稱(chēng)之為小凸起(dimple)的突部，以及在制造工序中應(yīng)用于定位等操作的通孔(through-hole)。如此預(yù)先形成在懸臂件上的小凸起作為第一指標(biāo)，通孔作為第二指標(biāo)，并通過(guò)利用該各指標(biāo)，可回避適用于本發(fā)明的懸臂件的改良或者結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化。
測(cè)定用孔可以由從支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)第一指標(biāo)的第一測(cè)定用孔，以及從支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)第二指標(biāo)的第二測(cè)定用孔構(gòu)成。并且，測(cè)定用孔可以由從支撐臂裝配面的相反側(cè)各自觀測(cè)第一及第二指標(biāo)的長(zhǎng)孔狀共通測(cè)定用孔構(gòu)成。
對(duì)已完成的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)講，所述形成在蓋體上的定位用孔及測(cè)定用孔被密封，由此，由殼體與蓋體覆蓋的裝置內(nèi)部被密封，從而防止灰塵進(jìn)入到內(nèi)部。
根據(jù)本發(fā)明的所述結(jié)構(gòu)，由于包含磁頭滑塊及懸臂件的磁頭折片組合通過(guò)支撐該磁頭折片組合的支撐臂安裝在蓋體上，另一方面，磁盤(pán)及馬達(dá)安裝在殼體上，因此，可以與裝有磁盤(pán)的殼體分離而對(duì)磁頭折片組合進(jìn)行組裝操作，從而，其操作所必要的裝置或夾具等的自由度增加，可實(shí)現(xiàn)高效率的操作。
并且，從磁頭折片組合取出不合格的磁頭滑塊并交換時(shí)，分離殼體與蓋體的狀態(tài)下進(jìn)行交換操作為佳，因此，不污染磁盤(pán)，可以輕易并高效率地交換磁頭滑塊。
進(jìn)而，去除磁頭滑塊而把磁頭折片組合先安裝在蓋體之后，在懸臂件上安裝磁頭滑塊，從而對(duì)蓋體的磁頭折片組合的組裝工序不必在高精度的無(wú)塵室內(nèi)進(jìn)行。并且，由于減少在懸臂件上安裝磁頭滑塊之后的操作，因此可以抑制因ESD等的磁頭滑塊的破損。
根據(jù)本發(fā)明，可以通過(guò)設(shè)在蓋體上的測(cè)定用孔觀測(cè)設(shè)置在懸臂件上的第一及第二指標(biāo)，因此，如下示制造方法所述，在蓋體上安裝懸臂件之后也可以把磁頭滑塊高精度地安裝在懸臂件的規(guī)定位置上。
即，本發(fā)明相關(guān)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，包括在所述殼體上安裝所述磁盤(pán)及所述馬達(dá)的殼體側(cè)組裝工序；將裝有未安裝所述磁頭滑塊的、所述磁頭折片組合的所述支撐臂裝配在所述蓋體上的蓋體側(cè)組裝工序；將所述磁頭滑塊裝配于所述蓋體上的磁頭折片組合的磁頭滑塊裝配工序；將所述蓋體安裝于所述殼體上并覆蓋所述殼體的正面開(kāi)口部的密封工序；
并且，所述磁頭滑塊裝配工序包括下列(a)至(d)所示的操作(a)安裝有未裝有磁頭滑塊的狀態(tài)下的磁頭折片組合的支撐臂固定于蓋體上的預(yù)先設(shè)定的任意位置上，(b)從蓋體的支撐臂裝配面相反側(cè)透過(guò)測(cè)定用孔測(cè)定設(shè)定在懸臂件上的第一及第二指標(biāo)，(c)基于第一及第二指標(biāo)的測(cè)定結(jié)果，辨認(rèn)懸臂件的方向與該懸臂件上的磁頭滑塊的裝配位置，(d)基于懸臂件的方向與該懸臂件上的磁頭滑塊的裝配位置，在懸臂件上裝配磁頭滑塊。
在此，設(shè)定在懸臂件上的第一及第二指標(biāo)可通過(guò)設(shè)置在蓋體上的支撐臂裝配面的相反側(cè)的圖像讀取攝影機(jī)被檢測(cè)，并可求得該各指標(biāo)的位置數(shù)據(jù)。
進(jìn)而，可以用圖像讀取攝影機(jī)檢測(cè)裝配在懸臂件之前的磁頭滑塊，并辨認(rèn)該磁頭滑塊的方向與位置，并基于該辨認(rèn)結(jié)果，在懸臂件上裝配磁頭滑塊。
磁頭滑塊是通過(guò)焊接方式裝配在懸臂件上為佳。由此，可僅僅通過(guò)溶解焊料的方式簡(jiǎn)單地從懸臂件上取出不合格的磁頭滑塊，其交換操作變?nèi)菀住?br> 并且，插入一個(gè)密封形成在蓋體上的定位用孔及測(cè)定用孔的孔密封工序，由此，由殼體與蓋體覆蓋的裝置內(nèi)部被密封，從而防止灰塵進(jìn)入到內(nèi)部。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)使用在蓋體上安裝磁頭折片組合的結(jié)構(gòu)，可提高生產(chǎn)性，并且，可降低磁頭滑塊因靜電毀損(ESD)等的損毀率。


圖1為表示本發(fā)明的實(shí)施例相關(guān)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置(HDD裝置)的殼體側(cè)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2為表示本發(fā)明的實(shí)施例相關(guān)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置(HDD裝置)的蓋體側(cè)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3(a)為表示本發(fā)明的實(shí)施例相關(guān)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置(HDD裝置)的蓋體側(cè)的結(jié)構(gòu)的平面圖，圖3(b)為該圖的側(cè)面剖視圖。
圖4為組合殼體與蓋體而組裝成磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的分解立體圖。
圖5為表示本實(shí)施例相關(guān)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法的流程圖。
圖6為蓋體的平面圖。
圖7表示為了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明磁頭滑塊裝配工序的模式圖。
圖8為表示測(cè)定用孔的變形例的蓋體的平面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1為表示本發(fā)明的實(shí)施例相關(guān)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置(HDD裝置)的殼體側(cè)的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖2表示同裝置的蓋體側(cè)的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖3(a)為表示同裝置的蓋體側(cè)的結(jié)構(gòu)的平面圖，圖3(b)為該圖的側(cè)面剖視圖。
在圖1中，10表示正面有開(kāi)口的殼體、11表示磁盤(pán)、12表示主軸馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)軸。在圖示中未顯示主軸馬達(dá)，但是，其安裝在殼體10上，該主軸馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)軸12上裝配有磁盤(pán)11。磁盤(pán)11受主軸馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)動(dòng)力而高速旋轉(zhuǎn)。13表示給主軸馬達(dá)提供電源的布線(xiàn)導(dǎo)體。14表示構(gòu)成后述的音圈馬達(dá)(VCM)的軌狀物(yoke)的一部分。
在圖2及圖3中，20表示覆蓋殼體10的正面開(kāi)口部的蓋體，21為支撐臂，其自由旋轉(zhuǎn)地裝配在固定于蓋體20上的水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸22上。23為負(fù)載桿(loadbeam)，其安裝在支撐臂21的前端部。23a為提升片(lift tab)，其設(shè)置在負(fù)載桿23的前端，當(dāng)不工作時(shí)，磁頭折片組合從磁盤(pán)11表面離開(kāi)而放在其上。24表示撓曲件，其裝配在負(fù)載桿23上。25表示磁頭滑塊，其裝配在撓曲件24的前端部。該磁頭滑塊25的一部位上形成有磁頭元件。
在此，在本實(shí)施例中，撓曲件24由具有彈性的金屬板形成，其前端部形成有柔軟的(圖未示)舌部。通過(guò)用該舌部柔軟地支撐磁頭滑塊25，從而穩(wěn)定飛行姿勢(shì)。并且，如圖3(b)所示，在負(fù)載桿23的前端部上形成有稱(chēng)之為小凸起23b(dimple)的突部。該小凸起23b具有從背面支撐磁頭滑塊25的裝配位置的中心部的功能。因此，小凸起23b的形成位置面對(duì)磁頭滑塊25的裝配位置的中心。另外，撓曲件24上設(shè)置有電纜導(dǎo)體(布線(xiàn)部件)。
懸臂件2由所述負(fù)載桿23及撓曲件24構(gòu)成，磁頭折片組合由該懸臂件2、磁頭滑塊25、以及電纜導(dǎo)體構(gòu)成。
26表示音圈馬達(dá)的線(xiàn)圈部，其裝配在支撐臂21的后端部。27表示音圈馬達(dá)的磁體部，其裝配在蓋體20上。并且，28為構(gòu)成音圈馬達(dá)的軌狀物的剩余部分。由這些軌狀物14、28，線(xiàn)圈部26，以及磁體部27構(gòu)成的音圈馬達(dá)是以水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸22為中心轉(zhuǎn)動(dòng)支撐臂21的驅(qū)動(dòng)源。
并且，29是用于磁頭滑塊25的電性連接的外部布線(xiàn)導(dǎo)體，例如，由具有IC芯片的柔性印刷電路(FPC)構(gòu)成。該外部布線(xiàn)導(dǎo)體29連接于撓曲件24的電纜導(dǎo)體(圖未示)。30為含有增幅從磁頭滑塊的信號(hào)的放大器的連接器(connector)。并且，31為設(shè)置在磁頭折片組合的退避位置上的燈，當(dāng)不工作時(shí)放置提升片23a。例如，所述連接器30或燈31也可設(shè)置在殼體10一側(cè)。
圖4為組合殼體與蓋體而組裝成磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的分解立體圖。
如圖所示，在殼體10上預(yù)先安裝有磁盤(pán)11、主軸馬達(dá)、音圈馬達(dá)的軌狀物的一部分14等，另一方面，在蓋體20上預(yù)先安裝有由水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸22、支撐臂21、負(fù)載桿23、撓曲件24構(gòu)成的懸臂件2；電纜導(dǎo)體(圖未示)；磁頭滑塊25；音圈馬達(dá)的線(xiàn)圈部26；磁體部27；軌狀物的剩余部分28；外部布線(xiàn)導(dǎo)體29；連接器30；以及燈31等部件。
該蓋體20可覆蓋殼體10的正面開(kāi)口部而組裝在該殼體10上，從而密封內(nèi)部，由此組裝磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置。在組裝體中，裝置內(nèi)部的磁頭滑塊25受音圈馬達(dá)的動(dòng)力而可在面對(duì)磁盤(pán)11的虛平面上移動(dòng)。
圖5為表示本實(shí)施例相關(guān)的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法的流程圖。
首先，在殼體10的內(nèi)側(cè)上預(yù)先安裝有，由主軸馬達(dá)及磁盤(pán)11等構(gòu)成的馬達(dá)組合，由音圈馬達(dá)的軌狀物的一部分14及其他必要部件(步驟S1殼體側(cè)組裝工序)。
另一方面，在蓋體20的內(nèi)側(cè)上預(yù)先安裝有裝有除磁頭滑塊25之外的磁頭折片組合的支撐臂21、水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸22、以及音圈馬達(dá)的線(xiàn)圈部26構(gòu)成的磁頭臂組合(HAA)；由音圈馬達(dá)的磁體部27以及軌狀物的剩余部分28構(gòu)成的VCM軌狀物組合；含有連接器30的外部布線(xiàn)導(dǎo)體29；以及其他必要部件(步驟S2蓋體側(cè)組裝工序)。
該蓋體側(cè)組裝工序由于是在懸臂件2上安裝磁頭滑塊25之前的工序，因此，可以在無(wú)塵室外或者對(duì)精度要求相對(duì)不高的無(wú)塵室內(nèi)進(jìn)行操作。
其次，裝在蓋體20上的磁頭折片組合的懸臂件2(具體來(lái)講，撓曲件24的前端部)上，安裝磁頭滑塊25(步驟S3磁頭滑塊裝配工序)。
在此，如圖2及圖3所示，懸臂件2上預(yù)先形成有定位用孔2a與通孔2b。這些定位用孔2a與通孔2b是在例如組裝負(fù)載桿23與撓曲件24而制造懸臂件2時(shí)起定位作用，其在現(xiàn)有技術(shù)中已被設(shè)置。一般來(lái)講，這些定位用孔2a與通孔2b形成在，通過(guò)磁頭滑塊25的裝配位置中心與水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸22中心的直線(xiàn)上的任意位置。在本實(shí)施例中，作為使磁頭滑塊25正確裝配在懸臂件2的規(guī)定位置的指標(biāo)，使用如圖3(b)所示的小凸起23b(第一指標(biāo))與所述通孔2b(第二指標(biāo))。
另一方面，如圖6所示，蓋體20上形成有定位用孔20a與兩個(gè)測(cè)定用孔20b、20c。其中，定位用孔20a形成在，被支撐臂21支撐的懸臂件2的轉(zhuǎn)動(dòng)范圍W內(nèi)的，可面對(duì)懸臂件2的定位用孔2a的任意位置上。并且，兩個(gè)測(cè)定用孔20b、20c形成在，面對(duì)蓋體20及懸臂件2的定位用孔2a而設(shè)置的狀態(tài)下，在支撐臂裝配面的相反側(cè)可以各自觀測(cè)小凸起23b(第一指標(biāo))與通孔2b(第二指標(biāo))的位置上。
圖7表示為了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明磁頭滑塊裝配工序的模式圖。
如圖7(a)所示，蓋體20及懸臂件2的各定位用孔20a、2a相互面對(duì)而設(shè)置，這些定位用孔20a、2a內(nèi)插入定位銷(xiāo)40。這樣，支撐臂21及懸臂件2固定在蓋體20上的預(yù)先設(shè)定的任意位置上。
接下來(lái)，如圖7(a)所示，從蓋體20的支撐臂裝配面的相反側(cè)透過(guò)測(cè)定用孔20b測(cè)定形成在懸臂件2上的通孔2b(第二指標(biāo))。該測(cè)定是利用CCD攝影機(jī)等圖像讀取攝影機(jī)41進(jìn)行，并基于得到的圖像數(shù)據(jù)辨認(rèn)通孔2b的中心位置。圖像讀取攝影機(jī)41固定在預(yù)先設(shè)定的測(cè)定原點(diǎn)上，蓋體20設(shè)置在X-Y工作臺(tái)等可平行移動(dòng)的工作臺(tái)42之上。
檢測(cè)完通孔2b的位置后，如圖7(b)所示，水平移動(dòng)蓋體20的同時(shí)用圖像讀取攝影機(jī)41透過(guò)測(cè)定用孔20c檢測(cè)小凸起23b(第一指標(biāo))，并基于所得到的圖像數(shù)據(jù)辨認(rèn)小凸起23b的中心位置。另外，也可以在通孔2b(第二指標(biāo))的檢測(cè)操作之前進(jìn)行小凸起23b(第一指標(biāo))的檢測(cè)操作。
由于小凸起23b(第一指標(biāo))的中心位置面對(duì)裝配所述磁頭滑塊25的位置的中心，因此，若辨認(rèn)其位置，則可準(zhǔn)確地辨認(rèn)磁頭滑塊25的裝配位置。并且，若可辨認(rèn)懸臂件2的任意兩點(diǎn)(在本實(shí)施例中，小凸起23b與通孔2b的各中心位置)，則通過(guò)該辨認(rèn)結(jié)果求得連接該兩點(diǎn)的直線(xiàn)的方向，從而可辨認(rèn)懸臂件2的方向。
并且，如圖7(c)所示，圖像讀取攝影機(jī)41檢測(cè)用機(jī)械手43等部件搬運(yùn)過(guò)來(lái)的磁頭滑塊25，并辨認(rèn)該磁頭滑塊25的方向與位置。由此辨認(rèn)的磁頭滑塊25的方向與懸臂件2的方向相配合而補(bǔ)正，同時(shí)，基于小凸起23b(第一指標(biāo))的中心位置數(shù)據(jù)與磁頭滑塊25的位置數(shù)據(jù)，把磁頭滑塊25準(zhǔn)確搬運(yùn)到懸臂件2的規(guī)定位置并裝配。
這樣，懸臂件上設(shè)置兩個(gè)指標(biāo)23b、2b，同時(shí)，在蓋體20上形成有為了觀測(cè)這些指標(biāo)23b、2b的測(cè)定用孔20b、20c，從而，可以準(zhǔn)確地對(duì)裝配在蓋體20上的懸臂件2安裝磁頭滑塊25。
在此，磁頭滑塊25通過(guò)焊接方式裝配在懸臂件2上。由此，可僅僅通過(guò)溶解焊料的方式簡(jiǎn)單地從懸臂件2上取出不合格的磁頭滑塊25，其交換操作變?nèi)菀住?br> 回到如圖5所示，結(jié)束磁頭滑塊裝配工序后，利用膠帶等工具密封形成在蓋體20上的定位用孔20a與測(cè)定用孔20b、20c(步驟S4孔堵塞工序)。由此，由殼體10與蓋體20覆蓋了的裝置內(nèi)部被密封，防止灰塵進(jìn)入到內(nèi)部。另外，定位用孔20a與測(cè)定用孔20b、20c的密封操作是在殼體10與蓋體20組裝后，在外面?zhèn)冗M(jìn)行也可。
最后，如圖4所示，通過(guò)覆蓋殼體10的正面開(kāi)口部，從而組裝該殼體10與蓋體20(步驟S5密封工序)。
另外，本發(fā)明并不局限于所述實(shí)施例。
例如，如圖8所示，從支撐臂裝配面的相反側(cè)各自觀測(cè)小凸起23b(第一指標(biāo))與通孔2b(第二指標(biāo))用的測(cè)定用孔可以由一個(gè)長(zhǎng)孔狀共通測(cè)定用孔20d構(gòu)成。
并且，為了辨認(rèn)懸臂件2的方向而預(yù)先形成三個(gè)以上的指標(biāo)，同時(shí)，在蓋體20上形成有，從支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)這些各指標(biāo)的測(cè)定用孔也可。
進(jìn)而，本發(fā)明也當(dāng)然可以適用于具有所述實(shí)施例所說(shuō)明之外的結(jié)構(gòu)的各種HDD裝置上。
權(quán)利要求
1.一種磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，包括正面有開(kāi)口的殼體(housing)、覆蓋所述殼體的正面開(kāi)口部的蓋體(cover)、包含磁頭滑塊(slider)及用于支撐該磁頭滑塊的懸臂件的磁頭折片組合、支撐所述磁頭折片組合的支撐臂、面向所述磁頭滑塊而設(shè)置的磁盤(pán)、以及用于旋轉(zhuǎn)所述磁盤(pán)的馬達(dá)；其特征在于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置還包括下述(a)至(d)的結(jié)構(gòu)(a)所述磁盤(pán)及所述馬達(dá)裝配在所述殼體上；(b)所述支撐臂可自由轉(zhuǎn)動(dòng)地裝配在所述蓋體上；(c)所述懸臂件具有表示所述磁頭滑塊的裝配位置的第一指標(biāo)與設(shè)定在區(qū)別于所述第一指標(biāo)的任意位置上的第二指標(biāo)；(d)所述蓋體具有用于從所述支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)所述第一及第二指標(biāo)的測(cè)定用孔。
2.如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述蓋體及所述懸臂件上分別形成有用于插入定位銷(xiāo)的定位用孔。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置成品的所述蓋體的定位用孔被密封。
4.如權(quán)利要求2或3所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述蓋體的定位用孔形成于被所述支撐臂支撐的所述懸臂件的轉(zhuǎn)動(dòng)范圍內(nèi)的、可面向該懸臂件的定位用孔的任意位置上。
5.如權(quán)利要求4所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述測(cè)定用孔面向所述蓋體及所述懸臂件上各自的定位用孔而設(shè)置，并且形成于在這些定位用孔內(nèi)插入所述定位銷(xiāo)的狀態(tài)下，從所述支撐臂裝配面的相反側(cè)可以分別觀測(cè)所述第一指標(biāo)及所述第二指標(biāo)的位置上。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述第一指標(biāo)是形成在所述懸臂件上的小凸起(dimple)，所述第二指標(biāo)是形成在所述懸臂件上的通孔(through-hole)。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述測(cè)定用孔是由從所述支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)所述第一指標(biāo)的第一測(cè)定用孔，以及從所述支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)所述第二指標(biāo)的第二測(cè)定用孔構(gòu)成的。
8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述測(cè)定用孔是由從所述支撐臂裝配面的相反側(cè)各自觀測(cè)所述第一及第二指標(biāo)的長(zhǎng)孔狀共通測(cè)定用孔構(gòu)成的。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置成品的所述測(cè)定用孔被密封。
10.一種磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，該方法用于制造如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于該制造方法包括在所述殼體上安裝所述磁盤(pán)及所述馬達(dá)的殼體側(cè)組裝工序；將裝有未安裝所述磁頭滑塊的、所述磁頭折片組合的所述支撐臂裝配在所述蓋體上的蓋體側(cè)組裝工序；將所述磁頭滑塊裝配于所述蓋體上的磁頭折片組合的磁頭滑塊裝配工序；將所述蓋體安裝于所述殼體上并覆蓋所述殼體的正面開(kāi)口部的密封工序；并且，所述磁頭滑塊裝配工序包括下列(a)至(d)所示的操作(a)將裝有未安裝所述磁頭滑塊的、所述磁頭折片組合的所述支撐臂固定于所述蓋體上預(yù)先設(shè)定的任意位置上；(b)從所述蓋體的所述支撐臂裝配面相反側(cè)透過(guò)所述測(cè)定用孔測(cè)定設(shè)定在所述懸臂件上的所述第一及第二指標(biāo)；(c)基于所述第一及第二指標(biāo)的測(cè)定結(jié)果，辨認(rèn)所述懸臂件的方向與該懸臂件上的所述磁頭滑塊的裝配位置；(d)基于所述懸臂件的方向與該懸臂件上的所述磁頭滑塊的裝配位置，在所述懸臂件上裝配所述磁頭滑塊。
11.如權(quán)利要求10所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，其特征在于設(shè)定在所述懸臂件上的所述第一及第二指標(biāo)是通過(guò)設(shè)置在所述蓋體上的所述支撐臂裝配面的相反側(cè)的圖像讀取攝影機(jī)被檢測(cè)，并分別求得該各指標(biāo)的位置數(shù)據(jù)的。
12.如權(quán)利要求11所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，其特征在于用所述圖像讀取攝影機(jī)檢測(cè)裝配在所述懸臂件之前的所述磁頭滑塊，并辨認(rèn)該所述磁頭滑塊的方向與位置，并基于該辨認(rèn)結(jié)果，在所述懸臂件上裝配所述磁頭滑塊。
13.如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法，其特征在于所述磁頭滑塊是通過(guò)焊接方式裝配在所述懸臂件上的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置及其制造方法，其磁盤(pán)及主軸馬達(dá)裝配在殼體上。支撐臂(21)可自由轉(zhuǎn)動(dòng)而裝配在蓋體(20)上。懸臂件(2)具有表示磁頭滑塊(25)的裝配位置的小凸起(第一指標(biāo))與形成在區(qū)別于該位置的任意位置上的通孔(第二指標(biāo))。蓋體(20)具有為了從支撐臂裝配面的相反側(cè)觀測(cè)這些各指標(biāo)的測(cè)定用孔。本發(fā)明的磁頭滑塊及其制造方法提高生產(chǎn)性的同時(shí)，可降低因ESD等的磁頭滑塊的損毀率。
文檔編號(hào)G11B5/455GK1862666SQ20061005904
公開(kāi)日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2006年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月1日
發(fā)明者山口哲 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司