專利名稱：磁頭測(cè)試器和制造磁盤驅(qū)動(dòng)器的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測(cè)試和選擇用于磁盤驅(qū)動(dòng)器(縮寫為“HDD”)的磁頭的磁頭測(cè)試方法以及制造使用選擇的磁頭的HDD的方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于確保HDD的令人滿意的質(zhì)量和以高產(chǎn)率制造HDD而言，選擇良好的磁頭是重要的。通常，通過裝配磁頭和常平架(gimbal)建立的磁頭常平架組件(縮寫為“HGA”)受到動(dòng)態(tài)電氣測(cè)試。在動(dòng)態(tài)電氣測(cè)試中，測(cè)量包括輸出、重寫、分辨率和磁道寬度的磁頭參數(shù)。在測(cè)量結(jié)果的基礎(chǔ)上選擇有望在HDD中令人滿意地操作的磁頭。傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)電氣測(cè)試器(縮寫為“DET”)包括精密旋轉(zhuǎn)臺(tái)(spin stand)，用于旋轉(zhuǎn)磁盤；精密位置控制系統(tǒng)，用于在寫和讀操作期間精確地控制磁頭的位置；以及高性能電子電路系統(tǒng)，其有能力實(shí)現(xiàn)與產(chǎn)品的寫和讀操作相當(dāng)?shù)膶懞妥x操作。精密旋轉(zhuǎn)臺(tái)、精密位置控制系統(tǒng)和高性能電子電路系統(tǒng)是非常昂貴的，并且DET的價(jià)格為好幾千萬日元。這樣一來，為了準(zhǔn)備許多DET，巨大的款項(xiàng)就是必須的。測(cè)量的參數(shù)，亦即輸出、重寫、分辨率和磁道寬度，是間接參數(shù)。誤碼率(縮寫為“BER”)，其為HDD最重要的參數(shù)，由于測(cè)量所需時(shí)間和測(cè)試器成本所施加的限制，迄今尚未在大規(guī)模生產(chǎn)線中測(cè)量。
對(duì)以下已進(jìn)行了研究使用成品HDD的部件建立DET以提供便宜的DET。例如，在參考文件1中提到了無限類似實(shí)際HDD的旋轉(zhuǎn)臺(tái)。這種已知的旋轉(zhuǎn)臺(tái)被設(shè)計(jì)用來使用實(shí)際的主軸電機(jī)和音圈電機(jī)(縮寫為“VCM”)所提供的功能，以便有利于更換磁頭和磁盤。在參考文件1中提到，通過用部分響應(yīng)最大似然芯片(PRML芯片)解調(diào)向磁盤寫入的伺服信息，能夠?qū)崿F(xiàn)借助于VCM的實(shí)時(shí)磁道跟蹤。專利文件1中披露的磁盤測(cè)試設(shè)備使用了VCM致動(dòng)器，并且披露了等效于實(shí)際HDD的機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)。專利文件2中披露的固定機(jī)構(gòu)用彈簧的自由端固定HGA。
專利文件1日本專利公開號(hào)2001-11012專利文件2日本專利公開號(hào)5-12064參考文件1IEICE Technical Report，vol.103，No.495，MR2003-39-44，“2.1Spin Stand”，p.1，right col.，line 5 to p.2，left col.，and“2.4 SignalProcessing”，p.3，right col.to p.4，left col.，line 5發(fā)明內(nèi)容對(duì)于使用實(shí)際HDD的部件開發(fā)便宜的DET已進(jìn)行了嘗試。然而，當(dāng)這樣的基于已知技術(shù)的DET用作磁頭測(cè)試設(shè)備時(shí)，存在要解決的問題。例如，專利文件1中提到的磁盤測(cè)試設(shè)備在更換HGA方面具有未解決的問題。磁盤被連續(xù)裝載到用于測(cè)試的磁盤測(cè)試設(shè)備中。通常，不更換HGA，直到其破損為止，因而更換HGA的頻率非常低。因此，用螺釘將HGA固定到VCM致動(dòng)器的臂，并且手工更換HGA。每次測(cè)試周期完成，都需要更換磁盤測(cè)試設(shè)備的HGA。通過拆卸和固定螺釘?shù)腍GA的頻繁更換是不希望的，因?yàn)樯a(chǎn)率會(huì)降低，并且HGA的手工更換很可能造成電氣和機(jī)械損壞。根據(jù)參考文件1，能夠測(cè)試磁頭和磁盤，并且用螺釘將HGA手工固定到致動(dòng)器臂。
因此，本發(fā)明的第一目的就是實(shí)現(xiàn)迅速并安全地將HGA附著到VCM致動(dòng)器的臂并且迅速并安全地從VCM致動(dòng)器的臂去除HGA。用于將HGA固定到臂的固定機(jī)構(gòu)必須盡可能地輕，以避免妨礙通過VCM的臂的伺服操作。希望的是，通過自動(dòng)機(jī)構(gòu)將HGA附著到臂并從臂去除HGA，以避免通過手工操作造成電氣和機(jī)械損壞。
本發(fā)明的第二目的是提供能夠避免VCM致動(dòng)器失控的失控避免機(jī)構(gòu)。通過使用向線圈供應(yīng)的電流和致動(dòng)器的角位移之間的線性關(guān)系，VCM致動(dòng)器執(zhí)行伺服操作?？赡艿氖?，當(dāng)由于有缺陷的伺服信息而意外地向線圈供應(yīng)過高的電流時(shí)，致動(dòng)器失控。防止成品HDD失控是重要的。根據(jù)本發(fā)明的操作磁頭測(cè)試設(shè)備中使用的VCM致動(dòng)器的方法顯著不同于操作成品HDD中包括的VCM致動(dòng)器的方法，并且根據(jù)本發(fā)明的磁頭測(cè)試設(shè)備的失控避免機(jī)構(gòu)基本上不同于成品HDD的。在專利文件1和參考文件1兩者中都沒有提到關(guān)于VCM致動(dòng)器失控的內(nèi)容。
本發(fā)明的第三目的是在測(cè)試器將要使用的磁盤上生成伺服模式(servo pattern)。最近開發(fā)的DET使用精密主軸電機(jī)和精密壓電致動(dòng)器，用于以取決于精密主軸電機(jī)和精密壓電致動(dòng)器的機(jī)械精度的定位精度定位磁頭，以避免通過使用伺服機(jī)構(gòu)的測(cè)試器成本的增加。然而，通過最近的產(chǎn)品磁道寬度的減少，最近的DET需要使用伺服機(jī)構(gòu)。實(shí)際上，裝備有伺服機(jī)構(gòu)的DET已在市場(chǎng)上出售。已知的DET使用壓電致動(dòng)器用于精密位置控制，并且裝備有伺服機(jī)構(gòu)，其基本上不同于用于本發(fā)明檢查的VCM致動(dòng)器的伺服機(jī)構(gòu)。實(shí)際HDD的VCM致動(dòng)器執(zhí)行伺服操作。本發(fā)明的基本部分與實(shí)際HDD相同。然而，本發(fā)明的測(cè)試器執(zhí)行對(duì)測(cè)試器特定的特殊伺服操作，因而實(shí)際HDD的伺服機(jī)構(gòu)不能毫無改變地使用。
本發(fā)明開發(fā)了以下三種方法以滿足第一目的。第一HGA固定方法使用附著到VCM臂的端部的板簧，并且通過所述板簧將HGA的安裝板壓在VCM臂上的停止器(stopper)上，以將HGA固定到VCM臂。板簧相對(duì)端部中的一個(gè)朝向停止器推動(dòng)安裝板中形成的鉚接孔(stakinghole)的一側(cè)，而板簧的另一個(gè)端部則固定到VCM臂的下部。以最少可能的質(zhì)量形成板簧。當(dāng)HGA附著到VCM臂或從VCM臂去除時(shí)，VCM電機(jī)下面的板簧的彎曲部分通過測(cè)試器上安裝的推進(jìn)器(pusher)被按下，以使板簧的端部從鉚接孔的末端分開。因此，HGA被從VCM臂釋放。這樣一來，HGA就能夠通過簡(jiǎn)單的摘取&放置操作附著到VCM臂和從VCM臂去除。簡(jiǎn)單的摘取&放置操作能夠通過自動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)。在VCM臂中，凹槽和停止器分別形成在預(yù)期位置，以將HGA放置在VCM臂上的預(yù)定位置處。通過使安裝板與停止器相接觸，來確定HGA關(guān)于VCM臂長(zhǎng)度的位置，并且通過在凹槽中嚙合安裝板，來確定HGA關(guān)于垂直于VCM臂長(zhǎng)度的方向的位置。
第二HGA固定方法使用空氣壓力。在VCM臂的HGA保持部分中放置氣缸致動(dòng)器和夾緊臂(clamping arm)。氣缸致動(dòng)器下拉夾緊臂，以將HGA固定到HGA保持部分。當(dāng)HGA附著到VCM臂和從VCM臂去除時(shí)，氣缸致動(dòng)器上推夾緊臂。夾緊臂的組件長(zhǎng)而且薄，向上延伸，并且具有比HGA的安裝板中形成的鉚接孔的直徑小的直徑。延伸的夾緊臂的組件穿過鉚接孔，以通過簡(jiǎn)單的摘取&放置操作使HGA附著到VCM臂并從VCM臂去除HGA。
第三HGA固定方法使用空氣壓力。第三HGA固定方法沒有使用任何氣缸致動(dòng)器，而是使用了由橡膠制成的彈性可變形部件。在VCM臂的HGA保持部分中放置由橡膠制成的橡膠夾緊部件和橡膠夾緊部件固定部件。通過從橡膠夾緊部件抽出空氣來放氣橡膠夾緊部件，以將HGA固定到VCM臂的HGA保持部分。放氣的橡膠夾緊部件向VCM臂擠壓HGA的安裝板中形成的鉚接孔周圍的邊緣部分，以將HGA固定到VCM臂。通過將空氣供應(yīng)到橡膠夾緊部件中來充氣橡膠夾緊部件，以將HGA從VCM臂去除。充氣的橡膠夾緊部件以長(zhǎng)而薄的形狀向上延伸。如此橡膠夾緊部件以長(zhǎng)而薄的形狀延伸，以便橡膠夾緊部件能夠穿過安裝板的鉚接孔，用于簡(jiǎn)單的摘取&放置操作。
前述三種HGA固定方法特征在于非常輕的HGA固定機(jī)構(gòu)的使用。HGA固定機(jī)構(gòu)對(duì)于VCM致動(dòng)器而言輕，以類似于成品HDD地操作，這是基本條件。HGA固定機(jī)構(gòu)中的每一個(gè)安裝在多個(gè)成品VCM臂中的一個(gè)上，并且其余的臂被切除，以便臂、切除的臂和HGA固定機(jī)構(gòu)的質(zhì)量之和等于正常臂的質(zhì)量之和。因此，HGA固定機(jī)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量必須等于臂的切除部分的質(zhì)量之和。
HGA固定方法的另一個(gè)特征是，保持從鉚接孔向上突出的HGA的HGA固定機(jī)構(gòu)的固定部分的突出部分的高度不大于預(yù)定高度。對(duì)于防止夾緊機(jī)構(gòu)在測(cè)試磁頭中與磁盤相接觸，這樣的突出部分高度是必要條件，因?yàn)閵A緊機(jī)構(gòu)位于磁盤之上。
本發(fā)明的第二目的通過防止VCM致動(dòng)器失控的機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。通常，對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)線中HGA動(dòng)態(tài)電氣測(cè)試的測(cè)量，僅在對(duì)應(yīng)于磁盤徑向中間部分的位置處執(zhí)行，以便用最少必要時(shí)間完成HGA的動(dòng)態(tài)電氣測(cè)試。本發(fā)明以同樣的模式執(zhí)行HGA的動(dòng)態(tài)電氣測(cè)試。VCM致動(dòng)器的伺服控制需要僅在對(duì)應(yīng)于磁盤的徑向中間部分的位置附近執(zhí)行。本發(fā)明在VCM致動(dòng)器線圈外面形成凸起，并且提供具有堅(jiān)硬停止器的測(cè)試器，所述堅(jiān)硬停止器用于將所述凸起停止在對(duì)應(yīng)于磁盤徑向中間部分的位置處。本發(fā)明使用機(jī)構(gòu)移動(dòng)VCM保持彈簧，以便在凸起已與堅(jiān)硬停止器相接觸之后推動(dòng)凸起的背面。這樣一來，緊接著開始伺服控制操作之前，凸起就被保持在堅(jiān)硬停止器和VCM保持彈簧之間。然后，開始伺服控制操作。通過平衡VCM的驅(qū)動(dòng)力和VCM保持彈簧的力，控制VCM關(guān)于磁道的位置。在這種狀態(tài)下，即使過高的電流流過VCM線圈，VCM致動(dòng)器也不會(huì)失控。
本發(fā)明開發(fā)了給測(cè)試器提供自我伺服寫入功能(SSW功能)的方法，以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第三目標(biāo)，亦即伺服模式在磁盤上的生成。這種方法在測(cè)試器的殼體中生成伺服模式。因此，能夠生成具有小的磁盤中心轉(zhuǎn)移和小的異步的精確伺服模式。SSW控制電路與成品HDD中使用的相當(dāng)，并且與傳統(tǒng)DET中使用的特殊伺服模式生成電路相比非常便宜。測(cè)試器需要僅在徑向中間部分附近的位置處生成伺服模式，并且能夠以遠(yuǎn)遠(yuǎn)短于成品HDD所需的時(shí)間生成伺服模式。
能夠以非常低的成本制造包括成品HDD許多部分的本發(fā)明的磁頭測(cè)試器。自動(dòng)裝置執(zhí)行的自動(dòng)HGA附著和去除操作改善了可操作性，并且避免了通過手工操作的電氣和機(jī)械損壞。由于測(cè)試使用了成品插件(production card)，所以能夠更加正確地估計(jì)成品HDD的磁頭性能。成品HDD的能力隨著時(shí)間作出顯著進(jìn)展，因此傳統(tǒng)DET難以應(yīng)付所述進(jìn)展。成品HDD中的改進(jìn)能夠直接并入到測(cè)試器中，因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明的方法使用了成品插件。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的磁頭測(cè)試器的示意圖；圖2是裝備有保持彈簧并且包括在本發(fā)明的磁頭測(cè)試器中的HGA固定機(jī)構(gòu)的透視圖；圖3是圖2中顯示的HGA固定機(jī)構(gòu)的前視圖、側(cè)視圖和后視圖；圖4是圖2中顯示的HGA固定機(jī)構(gòu)的透視圖；圖5是包括四個(gè)夾緊臂并且在本發(fā)明的第二實(shí)施例中使用的使用空氣壓力的HGA固定機(jī)構(gòu)的截面圖；圖6是包括單個(gè)夾緊彈簧并且在本發(fā)明的第三實(shí)施例中使用的使用空氣壓力的HGA固定機(jī)構(gòu)的截面圖；圖7是包括四個(gè)夾緊臂并且在本發(fā)明的第四實(shí)施例中使用的使用空氣壓力的HGA固定機(jī)構(gòu)的截面圖；圖8是包括橡膠夾緊部件并且在本發(fā)明的第五實(shí)施例中使用的使用空氣壓力的HGA固定機(jī)構(gòu)的截面圖；圖9是用于防止本發(fā)明的實(shí)施例中包括的VCM致動(dòng)器失控的機(jī)構(gòu)的前視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明的磁頭測(cè)試系統(tǒng)的方框圖；圖11是使用本發(fā)明的磁盤驅(qū)動(dòng)器制造過程的流程圖。
具體實(shí)施例方式
參考顯示了根據(jù)本發(fā)明的磁頭測(cè)試器的示意圖的圖1，磁頭測(cè)試器裝備有VCM致動(dòng)器11、磁盤15和主軸電機(jī)16。VCM致動(dòng)器11、磁盤15和主軸電機(jī)16是成品HDD的。VCM和磁盤之間的距離，以及VCM和磁盤離磁頭測(cè)試器底面的各自高度，與成品HDD中的相等。磁頭測(cè)試器不同于成品HDD之處在于，VCM致動(dòng)器的臂裝備有HGA固定機(jī)構(gòu)，用于可拆卸地將HGA保持在臂上，以及HGA更換站17，在那里HGA被更換。在磁頭14的測(cè)試期間，VCM致動(dòng)器11的VCM臂12上保持的磁頭14保持在對(duì)應(yīng)于磁盤15的徑向中間部分的位置處。HGA在HGA更換站17處被更換。在HGA更換站17處，固定機(jī)構(gòu)釋放HGA，通過簡(jiǎn)單的摘取&放置操作，HGA被簡(jiǎn)單地放在VCM臂上，并且簡(jiǎn)單地從VCM臂去除。摘取&放置操作通過未顯示的自動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)執(zhí)行。
實(shí)施例1實(shí)施例1中的磁頭測(cè)試器使用保持彈簧21用于將HGA保持就位，如圖2所示。保持彈簧21具有第一端部，其固定到VCM臂12的下部；以及第二端部，其施壓于HGA中包括的HGA安裝板23中形成的鉚接孔24的一側(cè)。這個(gè)彈簧力用于HGA。保持彈簧21將HGA安裝板23彈性地壓在停止器25上。為了從VCM臂12去除HGA，使磁頭測(cè)試器中包括的推進(jìn)器26與保持彈簧21的彎曲部分相嚙合，并且向左推動(dòng)保持彈簧21的彎曲部分，如圖2所示，以使保持彈簧21的第二端部從鉚接孔24的側(cè)面分離。從保持彈簧21如此釋放的HGA能夠通過簡(jiǎn)單的摘取&放置操作附著到VCM臂12和從VCM臂12去除。
圖3顯示了HGA定位結(jié)構(gòu)。HGA通過VCM臂12中形成的定位槽27和VCM臂12上布置的停止器被定位在VCM臂12上。HGA關(guān)于VCM臂12長(zhǎng)度的位置由停止器25確定。安裝板23被壓在停止器25上，以關(guān)于VCM臂12的長(zhǎng)度定位HGA。HGA關(guān)于VCM臂12寬度的位置由定位槽27確定。安裝板23嚙合在定位槽27中，以關(guān)于VCM臂12的寬度定位HGA。
圖4是使用保持彈簧21的實(shí)施例1中的磁頭測(cè)試器的透視圖。用于將HGA在VCM臂12上保持就位的HGA保持結(jié)構(gòu)僅包括保持彈簧21和添加到VCM臂12的停止器25。HGA保持結(jié)構(gòu)非常輕，并且構(gòu)造非常簡(jiǎn)單。因此，HGA保持結(jié)構(gòu)能夠安裝在成品HDD的VCM致動(dòng)器上。專利文件2中披露的用于彈簧和HGA的固定和釋放機(jī)構(gòu)是金屬部分的組件，并且具有遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于VCM臂和HGA的各自重量之和的重量。因此，這種已知的固定機(jī)構(gòu)不能安裝在HDD的VCM致動(dòng)器上，并且僅僅能夠通過線性電機(jī)或壓電致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)。
實(shí)施例2圖5顯示了HGA固定機(jī)構(gòu)，其經(jīng)由例子使用空氣壓力用于將HGA固定到VCM臂12。圖5(a)和5(b)分別顯示了HGA釋放條件下和HGA固定條件下的HGA固定機(jī)構(gòu)。在HGA釋放條件下，氣缸致動(dòng)器32上推夾緊臂31以延伸夾緊臂31。如此延伸的夾緊臂31的外徑小于安裝板23中形成的鉚接孔24的直徑。因此，HGA的安裝板23能夠通過摘取&放置操作從延伸的夾緊臂31去除。在圖5(b)中顯示的HGA固定條件下，氣缸致動(dòng)器32下拉夾緊臂31，以便夾緊臂31的下臂部件將安裝板23壓在VCM臂12上。
實(shí)施例3圖6顯示了實(shí)施例3中的另一種HGA固定機(jī)構(gòu)，其使用空氣壓力用于將HGA固定到VCM臂12。圖6(a)和6(b)分別顯示了HGA釋放條件下和HGA固定條件下的HGA固定機(jī)構(gòu)。這個(gè)HGA固定機(jī)構(gòu)包括夾緊彈簧41，而不是夾緊臂31。盡管實(shí)施例3中的這種HGA固定機(jī)構(gòu)在操作原理方面基本上與實(shí)施例2中的HGA固定機(jī)構(gòu)相同，但是夾緊彈簧41是單個(gè)部件，而夾緊臂31則具有四個(gè)臂部件。這樣一來，實(shí)施例3中的HGA固定機(jī)構(gòu)在構(gòu)造上就非常簡(jiǎn)單。
實(shí)施例4圖7顯示了HGA固定機(jī)構(gòu)，其經(jīng)由例子使用空氣壓力用于將HGA固定到VCM臂12。圖7(a)和7(b)分別顯示了HGA釋放條件下和HGA固定條件下的HGA固定機(jī)構(gòu)。夾緊臂51的構(gòu)造與實(shí)施例2中的HGA固定機(jī)構(gòu)的夾緊臂31的不同。氣缸致動(dòng)器32拉夾緊臂51以將夾緊臂51設(shè)置在HGA釋放條件下，并且推夾緊臂51以將夾緊臂51設(shè)置在HGA固定條件下。
實(shí)施例5圖8顯示了HGA固定機(jī)構(gòu)，其經(jīng)由另一個(gè)例子使用空氣壓力用于將HGA固定到VCM臂12。圖8(a)和8(b)分別顯示了HGA釋放條件下和HGA固定條件下的HGA固定機(jī)構(gòu)。該HGA固定機(jī)構(gòu)沒有使用任何氣缸致動(dòng)器，而是使用橡膠夾緊部件61將HGA固定到VCM臂12。橡膠夾緊部件61通過夾緊部件保持部件62固定到VCM臂12的HGA保持部分。通過以下橡膠夾緊部件61被充氣以便以長(zhǎng)而薄的形狀向上延伸通過供氣管35向橡膠夾緊部件61供應(yīng)空氣，以將橡膠夾緊部件61設(shè)置在HGA釋放條件下。用于從VCM臂12去除HGA的摘取&放置操作如此提升HGA，以致于充氣的橡膠夾緊部件61被從鉚接孔24拔出。通過以下橡膠夾緊部件61被放氣成扁平的形狀通過供氣管35從橡膠夾緊部件61抽出空氣，以將橡膠夾緊部件61設(shè)置在HGA固定條件下。放氣的橡膠夾緊部件61將安裝板23壓在VCM臂12上。
使用空氣壓力的那四種HGA固定方法需要供氣管35以使用空氣壓力。供氣管35沿著VCM臂延伸，以便供氣管35不會(huì)妨礙VCM臂的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。供氣管35通過柔性結(jié)構(gòu)連接到測(cè)試器主體。
實(shí)施例6圖9顯示了實(shí)施例6中的磁頭測(cè)試器中包括的失控防止機(jī)構(gòu)以防止VCM致動(dòng)器失控。這種磁頭測(cè)試器將磁頭放置在對(duì)應(yīng)于磁盤徑向中間部分的測(cè)試位置處。VCM臂從HGA固定到VCM臂或從VCM臂去除的原來位置74轉(zhuǎn)動(dòng)到工作位置75，以將磁頭定位在測(cè)試位置處。在VCM線圈的外側(cè)形成凸起71。磁頭測(cè)試器裝備有堅(jiān)硬停止器72。當(dāng)VCM臂轉(zhuǎn)向工作位置75時(shí)，凸起與堅(jiān)硬停止器72相接觸，以將VCM臂機(jī)械地停止在工作位置75處。在凸起71已與堅(jiān)硬停止器72嚙合之后，VCM保持彈簧73被轉(zhuǎn)動(dòng)以將凸起71壓在堅(jiān)硬停止器72上。這樣一來，就在磁盤的徑向中間部分中的伺服控制操作開始緊接著之前，凸起71被保持在堅(jiān)硬停止器72和VCM保持彈簧73之間。然后，開始伺服控制操作。通過平衡VCM的驅(qū)動(dòng)力和VCM保持彈簧73的力，控制VCM關(guān)于磁道的位置。在這種狀態(tài)下，即使過高的電流流過VCM線圈，VCM致動(dòng)器也不會(huì)失控。
實(shí)施例7圖10是顯示實(shí)施例7中的磁頭測(cè)試器的方框圖。成品HDD使用的自我伺服寫入控制電路(SSW控制電路)用于在磁盤上生成伺服模式。在開始測(cè)試之前安裝新的磁盤，并且通過SSW控制電路在磁盤上生成用于VCM致動(dòng)器的伺服模式。磁頭測(cè)試器僅在磁盤的徑向中間部分中需要伺服模式。因此，能夠以遠(yuǎn)遠(yuǎn)短于成品HDD所需的短時(shí)間生成伺服模式。
圖10還顯示了伺服控制方法和測(cè)試參數(shù)測(cè)量方法。HDD插件，亦即載有用于成品HDD的電子控制電路的插件，控制HDD的所有寫和讀操作。本發(fā)明使用成品HDD的VCM致動(dòng)器和伺服技術(shù)。那些的伺服控制通過HDD插件執(zhí)行。HDD插件使測(cè)試器能夠執(zhí)行成品HDD執(zhí)行的所有種類的測(cè)量。例如，測(cè)試器能夠在與成品HDD相同的條件下測(cè)量BER。最新的通道IC能夠以短時(shí)間完成BER測(cè)量，并且有助于縮短測(cè)量時(shí)間。
參考圖10來說明測(cè)試器的一系列操作。在開始測(cè)試之前，通過使用SSW插件，在磁盤上生成伺服模式。未顯示的自動(dòng)HGA傳送裝置根據(jù)DET控制PC向其給出的命令操作，以在VCM致動(dòng)器上裝載HGA。HGA通過前述HGA固定方法中的任何一種固定到臂的端部。根據(jù)DET控制PC提供的命令執(zhí)行HGA固定過程。在HGA已固定到臂之后，HDD插件控制VCM致動(dòng)器，以將臂轉(zhuǎn)動(dòng)到起始位置。VCM致動(dòng)器的凸起與堅(jiān)硬停止器相接觸，并且VCM保持彈簧將凸起壓在堅(jiān)硬停止器上。開始HDD插件指定的VCM伺服控制操作，并且與此同時(shí)，開始磁頭的測(cè)試。測(cè)試事項(xiàng)為BER、磁性寫入寬度(MWW)、磁性讀取寬度(MRW)、壓縮(squeeze)和重寫。成品通道的功能和VCM伺服機(jī)構(gòu)的微跟蹤功能用于那些參數(shù)的測(cè)量。成品HDD的用于記錄和再現(xiàn)的電子電路和伺服控制電路用于測(cè)試磁頭。
使用那些功能的本發(fā)明的磁頭測(cè)試器能夠?yàn)榱藴y(cè)試與成品HDD類似地操作。測(cè)試過程在測(cè)試已完成之后被倒轉(zhuǎn)。
圖11顯示了本發(fā)明的磁頭測(cè)試器與其相關(guān)的HDD制造過程。磁頭制造過程包括晶片處理過程，其包括在基片上形成再現(xiàn)部分和記錄部分的步驟；以及浮動(dòng)塊制造過程，其包括以下步驟將晶片切割成條(bar)；拋光條以形成飛行表面；清潔條；在條上形成保護(hù)膜；以及在飛行表面中形成凹槽。通過HGA制造過程制造HGA，所述HGA制造過程包括以下步驟將磁頭附著到懸架；以及將磁頭連接到電氣終端。磁頭測(cè)試器測(cè)試如此制造的HGA以選擇可接受的HGA。HSA建立過程將選擇的可接受的HGA附著到VCM機(jī)構(gòu)的部件以建立HSA。HSA和HDD的其他組成部分一起，包括磁盤、主軸電機(jī)、斜坡機(jī)構(gòu)和用于保持HDD內(nèi)部清潔的過濾器，安裝在HDD殼體中。然后，電子電路板附著到HDD殼體以完成HDD。磁盤、VCM致動(dòng)器和電子電路板在形狀和功能方面與磁頭測(cè)試器中使用的相同，并且與磁頭測(cè)試器中使用的相當(dāng)。本發(fā)明的磁頭測(cè)試器選擇更好的磁頭以改善HDD生產(chǎn)線的產(chǎn)率并提供改善的HDD。
如從一系列操作的描述中明顯的那樣，本發(fā)明的實(shí)施例彼此相關(guān)，并且那些實(shí)施例的組合進(jìn)一步增強(qiáng)了本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種磁頭測(cè)試器，包括磁盤，用于記錄信息作為信號(hào)；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于旋轉(zhuǎn)所述磁盤；磁頭，用于向所述磁盤寫入信號(hào)和從所述磁盤讀取信號(hào)；HGA，其在所述磁盤之上支撐所述磁頭；以及HGA驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述HGA；其中，成品HDD中使用的VCM致動(dòng)器用于驅(qū)動(dòng)所述HGA，所述成品HDD中使用的電子電路板用于驅(qū)動(dòng)所述VCM致動(dòng)器，并且所述VCM致動(dòng)器中包括的致動(dòng)器臂裝備有HGA固定機(jī)構(gòu)，其能夠可拆卸地將所述HGA固定到所述致動(dòng)器臂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述HGA固定機(jī)構(gòu)包括所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分上布置的保持彈簧和所述致動(dòng)器臂上布置的停止器，所述保持彈簧將所述HGA中包括的安裝板壓在所述停止器上以將所述HGA固定到所述致動(dòng)器臂，并且所述保持彈簧被機(jī)械地按下以釋放所述HGA。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述致動(dòng)器臂裝備有定位槽和停止器以將所述HGA定位在所述致動(dòng)器臂上，通過使所述安裝板與所述停止器相接觸，來確定所述HGA關(guān)于所述致動(dòng)器臂長(zhǎng)度的位置，并且通過使所述安裝板在所述定位槽中嚙合，來確定所述HGA關(guān)于垂直于所述致動(dòng)器臂長(zhǎng)度的方向的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述保持彈簧和所述停止器的各自質(zhì)量之和不大于所述致動(dòng)器臂和所述HGA的各自質(zhì)量之和。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭測(cè)試器，其中，在所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分中放置有氣缸致動(dòng)器、氣缸殼和夾緊臂，并且所述氣缸致動(dòng)器下拉所述夾緊臂以將所述HGA固定到所述HGA保持部分，并且上推所述夾緊臂以釋放所述HGA。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭測(cè)試器，其中，在所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分中放置有氣缸致動(dòng)器、氣缸殼和夾緊彈簧，所述氣缸致動(dòng)器下拉所述夾緊彈簧以將所述HGA固定到所述HGA保持部分，并且上推所述夾緊彈簧以釋放所述HGA。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述夾緊臂、所述氣缸致動(dòng)器和所述氣缸殼的各自質(zhì)量之和不大于所述致動(dòng)器臂和所述HGA的各自質(zhì)量之和。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述夾緊彈簧、所述氣缸致動(dòng)器和所述氣缸殼的各自質(zhì)量之和不大于所述致動(dòng)器臂和所述HGA的各自質(zhì)量之和。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭測(cè)試器，其中，在所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分中放置有橡膠夾緊部件，在所述致動(dòng)器臂的所述HGA保持部分中形成有端口，將空氣供應(yīng)到所述橡膠夾緊部件中以充氣所述橡膠夾緊部件，并且通過所述端口從所述橡膠夾緊部件排放空氣以放氣所述橡膠夾緊部件，用于固定和釋放所述HGA。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述橡膠夾緊部件和所述端口的各自質(zhì)量之和不大于所述致動(dòng)器臂和所述HGA的各自質(zhì)量之和。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述VCM致動(dòng)器中包括的線圈在其外表面上裝備有凸起，堅(jiān)硬停止器布置在所述測(cè)試器的部分中，以將所述凸起停止在磁頭測(cè)試位置處，在所述凸起已與所述堅(jiān)硬停止器嚙合之后，VCM保持彈簧被轉(zhuǎn)動(dòng)，以將所述凸起壓在所述堅(jiān)硬停止器上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭測(cè)試器，其中，通過所述成品HDD中使用的自我伺服寫入控制電路，在所述磁盤的表面上生成用于所述VCM致動(dòng)器的伺服模式。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭測(cè)試器，其中，所述成品HDD中包括的用于控制記錄和再現(xiàn)操作的電子電路和電子伺服控制電路用作用于測(cè)試磁頭的電子測(cè)試電路。
14.一種磁盤驅(qū)動(dòng)器制造方法，包括以下步驟制造磁頭；將所述磁頭附著到懸架以建立HGA；通過磁頭測(cè)試器測(cè)試所述HGA；將通過測(cè)試所述HGA的所述步驟證明為良好的所述HGA附著到第一VCM致動(dòng)器；以及將磁盤、所述第一VCM致動(dòng)器和主軸電機(jī)安裝在HDD的殼體中，并且將第一電子電路板附著到所述HDD的所述殼體；其中，所述磁頭測(cè)試器通過等效于所述第一VCM致動(dòng)器的第二VCM致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)所述HGA，通過等效于所述第一電子電路板的第二電子電路板驅(qū)動(dòng)所述第二VCM致動(dòng)器，并且所述第二VCM致動(dòng)器中包括的致動(dòng)器臂裝備有HGA固定機(jī)構(gòu)，用于可拆卸地將所述HGA固定到所述致動(dòng)器臂。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器制造方法，其中，所述HGA固定機(jī)構(gòu)包括保持彈簧，其布置在所述第二VCM致動(dòng)器的所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分上；以及停止器，其布置在所述致動(dòng)器臂上，所述保持彈簧將所述HGA中包括的安裝板壓在所述停止器上以將所述HGA固定到所述致動(dòng)器臂，并且所述保持彈簧被機(jī)械地按下以釋放所述HGA。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器制造方法，其中，在所述第二VCM致動(dòng)器的所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分中放置氣缸致動(dòng)器、氣缸殼和夾緊臂，所述氣缸致動(dòng)器下拉所述夾緊臂以將所述HGA固定到所述HGA保持部分，并且上推所述夾緊臂以釋放所述HGA。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器制造方法，其中，在所述第二VCM致動(dòng)器的所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分中放置氣缸致動(dòng)器、氣缸殼和夾緊彈簧，所述氣缸致動(dòng)器下拉所述夾緊彈簧以將所述HGA固定到所述HGA保持部分，并且上推所述夾緊彈簧以釋放所述HGA。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器制造方法，其中，在所述第二VCM致動(dòng)器的所述致動(dòng)器臂的HGA保持部分中放置橡膠夾緊部件，在所述第二VCM致動(dòng)器的所述致動(dòng)器臂的所述HGA保持部分中形成端口，將空氣供應(yīng)到所述橡膠夾緊部件中以充氣所述橡膠夾緊部件，并且通過所述端口從所述橡膠夾緊部件排放空氣以放氣所述橡膠夾緊部件，用于固定和釋放所述HGA。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器制造方法，其中，所述磁頭測(cè)試器包括等效于所述成品HDD中使用的自我伺服寫入控制電路的第一控制電路，并且所述第一控制電路在所述磁盤的表面上生成用于所述VCM致動(dòng)器的伺服模式。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的磁盤驅(qū)動(dòng)器制造方法，其中，所述磁盤驅(qū)動(dòng)器進(jìn)一步包括用于控制記錄與再現(xiàn)操作的電子電路和電子伺服控制電路，并且在所述磁頭測(cè)試器中形成等效于所述用于控制記錄與再現(xiàn)操作的電子電路和所述電子伺服控制電路的電路。
全文摘要
提供了一種便宜的磁頭測(cè)試器，其使用成品HDD的組成部分，并且能夠發(fā)揮與成品HDD的非常接近的功能。磁頭測(cè)試器使用成品HDD的VCM致動(dòng)器和控制電路，并且具有致動(dòng)器臂上安裝的重量輕的簡(jiǎn)單HGA固定機(jī)構(gòu)。通過使用臂上安裝的非常輕的保持彈簧的方法，通過使用空氣壓力而機(jī)械夾緊HGA的方法，或者通過用空氣壓力使橡膠夾緊部件彈性變形而將HGA固定到臂的方法，HGA固定機(jī)構(gòu)將HGA固定到致動(dòng)器臂。通過成品VCM的致動(dòng)器實(shí)現(xiàn)伺服控制。VCM致動(dòng)器的端部由停止機(jī)構(gòu)停止，并且由保持彈簧保持，以防止VCM致動(dòng)器失控。通過平衡VCM的驅(qū)動(dòng)力和彈簧的彈力來執(zhí)行伺服控制。
文檔編號(hào)G11B25/04GK1925003SQ200610128068
公開日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2006年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月1日
發(fā)明者梅崎宏, 宮本詔文, 鷲津一彥, 濱口雄彥, 伊藤健司 申請(qǐng)人:日立環(huán)球儲(chǔ)存科技荷蘭有限公司