專利名稱：內(nèi)存封裝組件以及使用該封裝組件的插卡模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)存封裝組件，特別是指一種內(nèi)存封裝組件以及使用該封 裝組件的插卡模塊。
背景技術(shù)：
隨著科技的日新月異，計(jì)算機(jī)的使用也越來越普遍，對(duì)于計(jì)算機(jī)處理速度 的要求也相對(duì)提高，因此，設(shè)于一般內(nèi)存上或顯示卡等插卡式模塊上的內(nèi)存芯 片組件就相對(duì)日益重要。
一般插卡式模塊制法是將多個(gè)個(gè)內(nèi)存芯片(Die)先個(gè)別封裝成內(nèi)存芯片組 件后，再將此內(nèi)存芯片組件設(shè)于一母板上。至于內(nèi)存芯片組件與母板的結(jié)合方 式，則是取決于其封裝的結(jié)構(gòu)，即大多包含有導(dǎo)線架封裝方式(Substrate)或錫 球封裝方式，其中導(dǎo)線架或錫球位于內(nèi)存芯片組件的底面，當(dāng)該等內(nèi)存芯片組 件欲設(shè)置于母板上時(shí)，即可利用表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT) 加以固定。
然而由于現(xiàn)有技術(shù)中利用到上述插卡式模塊的電子裝置愈趨輕薄化，因此 目前所有電子組件的制造技術(shù)均朝向輕薄短小的方向在進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)。
除了上述探討電子組件正朝小型化發(fā)展之外，計(jì)算機(jī)內(nèi)其它組件應(yīng)仍有可 進(jìn)一步令計(jì)算機(jī)體積縮小的可能，例如內(nèi)存或顯示卡等插卡上的內(nèi)存芯片組 件，如能令內(nèi)存芯片組件固定于插卡上時(shí)，省去導(dǎo)線架或錫球所占去的體積， 也是對(duì)小型化電子產(chǎn)品有所幫助的技術(shù)改良方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種內(nèi)存封裝組件，其厚度薄，且配合特殊的外部接
腳設(shè)計(jì)，可方便的以表面黏著技術(shù)加工及維修作業(yè)。
為達(dá)成前述目的所采取的主要技術(shù)手段是令前述內(nèi)存封裝組件包括 一基板，其側(cè)邊形成有多個(gè)外部接腳，各外部接腳相互獨(dú)立，并于基板表
面設(shè)有一芯片座、多個(gè)打線接點(diǎn)以及多個(gè)跳線接點(diǎn)，其中該多個(gè)打線接點(diǎn)與該多個(gè)跳線接點(diǎn)設(shè)置于該芯片座的外圍位置，且部分打線接點(diǎn)直接與外部接腳電 連接，而其余打線、接點(diǎn)則通過該跳線接點(diǎn)連接該外部接腳；
一芯片，設(shè)置于該基^1上的芯片座，且與該基;f反上的多個(gè)打線接點(diǎn)打線連
接；
一膠體，覆蓋于基板上，僅令基板側(cè)邊的外部接點(diǎn)外露。
此外，本發(fā)明的另一主要目的是提供一種使用該內(nèi)存封裝組件的插卡模
塊，為實(shí)現(xiàn)此目的所采取的主要技術(shù)手段是令該插卡模塊包括
一母板，其上至少設(shè)有一芯片區(qū)，且前/后表面的同側(cè)位置均設(shè)有多個(gè)金 手指接點(diǎn)，且各芯片區(qū)周緣形成有多個(gè)內(nèi)存接點(diǎn)；
至少一內(nèi)存封裝組件，包括一芯片以及一基板，其中該基板側(cè)邊形成有多 個(gè)對(duì)應(yīng)前述母板上內(nèi)存接點(diǎn)的外部接腳，各外部接腳相互獨(dú)立，以與該內(nèi)存接 點(diǎn)利用表面黏著方式連結(jié)，并于基板表面上設(shè)有一供安裝該芯片的芯片座、多 個(gè)打線接點(diǎn)以及多個(gè)跳線接點(diǎn)，再以一膠體覆蓋在該基板上，僅露出該外部接 點(diǎn)，其中該打線接點(diǎn)與芯片進(jìn)行打線連接，而部分打線接點(diǎn)直接與外部接腳電 連接，而其余打線才妄點(diǎn)則通過該跳線接點(diǎn)連4妄該外部接腳。
利用上述技術(shù)手4殳，本發(fā)明的內(nèi)存封裝組件于后續(xù)應(yīng)用中，可將該等外部 接腳以表面黏著方式將此內(nèi)存封裝組件設(shè)置于 一 內(nèi)存模塊或 一顯示卡模塊等 插卡式模塊上，如此一來，由于該內(nèi)存封裝組件與插卡式模塊之間的焊接點(diǎn)是 該內(nèi)存封裝組件的外部接腳，因此位于該內(nèi)存封裝組件的周緣，故拆卸或維修 該內(nèi)存封裝組件的程序較為容易；此外，該多個(gè)跳線接點(diǎn)的設(shè)計(jì)，可有利于測 試或調(diào)整內(nèi)存容量的使用模式，故可增加此內(nèi)存封裝組件的應(yīng)用范圍。


圖1為本發(fā)明的內(nèi)存封裝組件未覆蓋有膠體時(shí)的外觀圖2為本發(fā)明的內(nèi)存封裝組件未覆蓋有膠體時(shí)的俯視圖3為本發(fā)明的內(nèi)存封裝組件的部分剖視圖4為本發(fā)明的內(nèi)存模塊的分解示意圖5為本發(fā)明的顯示卡模塊的外觀示意圖。
圖中
M內(nèi)存封裝組件10基板
101圖案化線路 11凹緣
20外部接腳 30芯片 40跳線接點(diǎn) 41跳線 50打線接點(diǎn) 51打線 60膠體
70內(nèi)存母板 71芯片區(qū) 72金手指接點(diǎn) 73內(nèi)存接點(diǎn) 80顯示卡母板81連接器 82金手指接點(diǎn)
具體實(shí)施例方式
關(guān)于本發(fā)明的內(nèi)存封裝組件的一較佳實(shí)施例，如圖1至3所示，包括 一基板10,其內(nèi)設(shè)有圖案化線路101,并于兩長邊側(cè)面形成有多個(gè)凹緣
11;
多個(gè)獨(dú)立外部接腳20,如圖1至3所示，形成于前述基々反10的凹緣11 內(nèi)，且與該基板10內(nèi)的圖案化線路101電連接；
一芯片座(圖中未示)，設(shè)于前述基板10的上表面，該芯片座上安裝有一 芯片30,該芯片30是此內(nèi)存封裝組件M的核心；
多個(gè)跳線接點(diǎn)40,如圖1至3所示，形成于前述基板10的上表面，所述 跳線接點(diǎn)40的數(shù)量少于該外部接腳20,且通過基板10內(nèi)的圖案化線路101 連接該多個(gè)外部接腳20，各跳線接點(diǎn)40也可以跳線41方式與其它跳線接點(diǎn) 40連接，藉此改變線路的連接關(guān)系來調(diào)整此內(nèi)存的使用模式，在本實(shí)施例中， 用以調(diào)整此內(nèi)存封裝組件M是全位(Full bit)或部分位(Half size)使用模式；
多個(gè)打線接點(diǎn)50，如圖1至3所示，設(shè)于前述基板10的上表面而排列于 該芯片座兩側(cè)，以供打線51與該芯片30連接，且部分打線接點(diǎn)50通過基板 10內(nèi)圖案化線路101直接電連接該多個(gè)外部接腳20,而其余打線接點(diǎn)50則通 過該圖案化線路IOI電連接該跳線接點(diǎn)40;以及包括
一膠體60,設(shè)于前述基板10的上表面且包覆該芯片30、多個(gè)跳線接點(diǎn) 40以及多個(gè)打線接點(diǎn)50,以保護(hù)所述內(nèi)存封裝組件M。另關(guān)于上述內(nèi)存封裝組件M的一個(gè)應(yīng)用，如圖4所示，該內(nèi)存封裝組件
M應(yīng)用于一內(nèi)存模塊上，該內(nèi)存模塊包括一內(nèi)存母板70,其上設(shè)有多個(gè)芯片 區(qū)71，且該內(nèi)存母板70的前/后表面的同側(cè)位置均設(shè)有多個(gè)金手指接點(diǎn)72， 其中各芯片區(qū)71周緣形成有多個(gè)個(gè)對(duì)應(yīng)該內(nèi)存封裝組件M上外部接腳20位 置的內(nèi)存接點(diǎn)73,以供該內(nèi)存封裝組件M可以表面黏著方式固定于內(nèi)存母板 70上。
又關(guān)于該內(nèi)存封裝組件M的另一個(gè)應(yīng)用，如圖5所示，該內(nèi)存封裝組件 M應(yīng)用于一顯示卡模塊上，該顯示卡模塊包括一顯示卡母板80,其上設(shè)有一 芯片區(qū)(圖中未示)，且一側(cè)邊設(shè)有一連接器81,并于該顯示卡母板80前/后 表面的同側(cè)位置均設(shè)有多個(gè)金手指接點(diǎn)82,其中該芯片區(qū)周緣形成有多個(gè)對(duì) 應(yīng)著該內(nèi)存封裝組件M上外部接腳20位置的內(nèi)存接點(diǎn)(圖中未示)，以供該內(nèi) 存封裝組件M可以表面黏著方式固定于顯示卡母板80上。
點(diǎn)位于內(nèi)存封裝組件的周緣，而非如現(xiàn)有內(nèi)存芯片組件般，以導(dǎo)線架或錫球自 內(nèi)存封裝組件底面固定于該內(nèi)存/顯示卡母板上，因此本發(fā)明的內(nèi)存封裝組件 除可令拆卸或維修該內(nèi)存封裝組件的程序較為便利之外，也可降低封裝成本， 并令記憶/顯示卡模塊在安裝內(nèi)存封裝組件后，省去導(dǎo)線架或錫球所占去的厚 度；再者，該多個(gè)跳線接點(diǎn)的設(shè)計(jì)，可有利于測試或調(diào)整內(nèi)存使用模式，以增 加此內(nèi)存封裝組件的應(yīng)用。
本發(fā)明雖然已在前述實(shí)施例中所揭露，但并不僅限于前述實(shí)施例中所提及 的內(nèi)容，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修改，均屬于本發(fā) 明的保護(hù)范圍。
綜上所述，本發(fā)明相較既有內(nèi)存封裝組件已具備顯著功效增進(jìn)，并符合發(fā) 明專利要件，因此依法提起申請(qǐng)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)存封裝組件，其特征在于，包含一基板，其側(cè)邊形成有多個(gè)外部接腳，各外部接腳相互獨(dú)立，并于基板表面設(shè)有一芯片座、多個(gè)打線接點(diǎn)以及多個(gè)跳線接點(diǎn)，其中該多個(gè)打線接點(diǎn)與該多個(gè)跳線接點(diǎn)設(shè)置于該芯片座的外圍位置，且部分打線接點(diǎn)直接與外部接腳電連接，而其余打線接點(diǎn)則通過該跳線接點(diǎn)連接該外部接腳；一芯片，設(shè)置于該基板上的芯片座，且與該基板上的多個(gè)打線接點(diǎn)打線連接；一膠體，覆蓋于基板上，僅令基板側(cè)邊的外部接點(diǎn)外露。
2. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存封裝組件，其特征在于，該基板內(nèi)設(shè)有圖案化線路，以連接該多個(gè)外部接腳、該多個(gè)跳線接點(diǎn)以及該多個(gè)打線接點(diǎn)。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)存封裝組件，其特征在于，該基板的兩長 邊側(cè)面形成有多個(gè)凹緣，而該多個(gè)外部接腳形成于該凹緣內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)存封裝組件，其特征在于，該多個(gè)打線接 點(diǎn)排列于該芯片座兩側(cè)。
5. 如權(quán)利要求3所述的內(nèi)存封裝組件，其特征在于，該多個(gè)打線接點(diǎn)排 列于該芯片座兩側(cè)。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)存封裝組件，其特征在于，該跳線接點(diǎn)以 跳線與另 一跳線接點(diǎn)連接。
7. 如權(quán)利要求3所述的內(nèi)存封裝組件 與另一跳線接點(diǎn)連接。
8. 如權(quán)利要求4所述的內(nèi)存封裝組件 與另一跳線接點(diǎn)連接。
9. 如權(quán)利要求5所述的內(nèi)存封裝組件 與另一跳線接點(diǎn)連接。
10. —種插卡模塊，其特征在于，包括一母板，其上至少設(shè)有一芯片區(qū)，且前/后表面的同側(cè)位置均設(shè)有多個(gè)金 手指接點(diǎn)，且各芯片區(qū)周緣形成有多個(gè)內(nèi)存接點(diǎn)；,其特征在于，該跳線接點(diǎn)以跳線 ,其特征在于，該跳線接點(diǎn)以跳線 ,其特征在于，該跳線接點(diǎn)以跳線至少一內(nèi)存封裝組件，包括一芯片以及一基板，其中該基板側(cè)邊形成有多 個(gè)對(duì)應(yīng)前述母板上內(nèi)存接點(diǎn)的外部接腳，各外部接腳相互獨(dú)立，以與該內(nèi)存接 點(diǎn)利用表面恭著方式連結(jié)，并于基板表面上設(shè)有一供安裝該芯片的芯片座、多 個(gè)打線接點(diǎn)以及多個(gè)跳線接點(diǎn)，再以一膠體覆蓋在該基板上，僅露出該外部接 點(diǎn)，其中該打線接點(diǎn)與芯片進(jìn)行打線連接，而部分打線接點(diǎn)直接與外部接腳電 連接，而其余打線接點(diǎn)則通過該跳線接點(diǎn)連接該外部接腳。
11. 如權(quán)利要求IO所述的插卡模塊，其特征在于，是一顯示卡。
12. 如權(quán)利要求IO所述的插卡模塊，其特征在于，是一內(nèi)存。
13. 如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的插卡模塊，其特征在于，該基板 內(nèi)設(shè)有圖案化線路，以連接該多個(gè)外部接腳、該多個(gè)跳線接點(diǎn)以及該多個(gè)打線 接點(diǎn)。
14. 如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的插卡模塊，其特征在于，該基板 的兩長邊側(cè)面形成有多個(gè)凹緣，而該多個(gè)外部接腳形成于該凹緣內(nèi)。
15. 如權(quán)利要求13所述的插卡模塊，其特征在于，該基板的兩長邊側(cè)面 形成有多個(gè)凹緣，而該多個(gè)外部接腳形成于該凹緣內(nèi)。
16. 如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的插卡模塊，其特征在于，該多個(gè) 打線接點(diǎn)排列于該芯片座兩側(cè)。
17. 如權(quán)利要求13所述的插卡模塊，其特征在于，該多個(gè)打線接點(diǎn)排列 于該芯片座兩側(cè)。
18. 如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的插卡模塊，其特征在于，該跳線 接點(diǎn)以跳線與另 一跳線接點(diǎn)連接。
19. 如權(quán)利要求13所述的插卡模塊，其特征在于，該跳線接點(diǎn)以跳線與 另一跳線4妄點(diǎn)連4妾。
全文摘要
本發(fā)明提供一種內(nèi)存封裝組件以及使用該封裝組件的插卡模塊，該內(nèi)存封裝組件包含有一芯片和一基板，其中該基板上形成有一供安裝芯片的芯片座、多個(gè)打線接點(diǎn)以及多個(gè)跳線接點(diǎn)，又該基板側(cè)邊形成有多個(gè)獨(dú)立外部接腳，其中部分打線接點(diǎn)直接與外部接腳電連接，而其余打線接點(diǎn)則通過該跳線接點(diǎn)連接該外部接腳；因此可視情況將部份跳線接點(diǎn)相互連接，藉此改變線路的連接關(guān)系，有利于測試或調(diào)整該內(nèi)存封裝組件的使用模式，以增加應(yīng)用范圍；又該基板的多個(gè)獨(dú)立外部接腳形成在基板側(cè)邊，可方便以表面黏著技術(shù)加工及維修作業(yè)。
文檔編號(hào)G11C5/00GK101290919SQ20071010441
公開日2008年10月22日 申請(qǐng)日期2007年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月20日
發(fā)明者池清水 申請(qǐng)人:科通股份有限公司