專利名稱：1.8英寸的micro sata接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，尤指一種固態(tài)式 硬盤殼體于框架、上、下蓋體設(shè)有對應(yīng)的扣制結(jié)構(gòu)及上、下蓋體一側(cè)面設(shè)有熱熔膜，使框架 與上、下蓋體于組裝后，可更緊密的扣制黏合組裝。
技術(shù)背景
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)已廣泛運用于我們生活之中，尤其在電子工藝 制作改良方面，業(yè)者所追求的目的在于產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)方便、安全、靈活、高效等，讓用戶在 使用時的到滿意。因此，在電子產(chǎn)品中，筆記型計算機中該硬盤殼體的組裝技術(shù)，不外乎由 復(fù)數(shù)蓋體經(jīng)螺合、嵌插、鉚接等，而為求復(fù)數(shù)金屬蓋體結(jié)合的準確性，通常以熱溶或鎖合加 工方式完成蓋體的組接，其是確保組合的定位，其耗時煩瑣且耗費的成本相對提高，再者， 加工步驟越多所產(chǎn)生不良率的情形就隨之提高。
于是，發(fā)明人以組裝時的施力與定位扣合的平衡，于框架兩側(cè)的扣制溝槽中一側(cè)縱壁面 設(shè)有扣制凸部以提供上、下蓋體作扣制的固定結(jié)構(gòu)，且上、下蓋體于兩側(cè)形成有對應(yīng)的扣制 結(jié)構(gòu)相互扣制，而完成一種無需其它固定物或黏著劑使能完成固態(tài)硬盤扣制結(jié)構(gòu)；藉此，其 具有不易松脫、快速扣合等優(yōu)點，因而提升組裝所需的時間，又減少材料及設(shè)備等支出
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種1.8英寸的 MICRO SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)， 一種能快速嵌合扣抵制的組裝結(jié)構(gòu)，以提升硬盤殼體 的堅固性。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是 一種1.8英寸的MICR0 SATA 接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，該殼體至少包括有一上蓋體、 一框架、數(shù)端子及一下蓋體，其特 點是所述上蓋體與下蓋體為片體，于一側(cè)面設(shè)置一經(jīng)加熱使蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜 ，又于一側(cè)面形成一落差的矩形凸出面，其兩側(cè)形成階梯狀的縱向壁面，且于該壁面上設(shè)有 數(shù)扣片，該框架上形成扣制凸部，該扣片對應(yīng)于該框架的扣制凸部中形成嵌扣，該上、下蓋 體一側(cè)形成的矩形凸出面對應(yīng)該MICRO SATA接口的電路板的容置。
如此，組裝結(jié)構(gòu)能快速嵌合扣抵制，無需使用螺栓即可完成組裝，提升硬盤殼體的堅固 性；熱熔膜的設(shè)置，可使蓋體具有更佳的黏合固持；框架表層涂布一層電鍍液，可防電磁波的穿透；以扣制方式分別將上、下蓋體與框架組裝成型，利用蓋體兩側(cè)與框架兩側(cè)之對應(yīng)的 扣制關(guān)系及蓋體一側(cè)面與框架黏合關(guān)系的組裝程序，可節(jié)省成本與時間。 有關(guān)本實用新型的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容現(xiàn)配合圖式說明如下

圖l是本實用新型的立體圖。 圖2是圖1的立體分解示意圖。 圖3是本實用新型的框架與端子結(jié)合示意圖。 圖4是圖3中C的放大剖示圖。
圖5是本實用新型的框架、端子及電路板的組合示意圖。
圖6是圖5沿D-D線的剖面示意圖。
圖7是圖5沿E-E線的剖面示意圖。
圖8是圖1中A的放大剖示圖，顯示上蓋體與框架扣制。
顯示下蓋體與框架扣制。
圖9是圖1中B的放大剖示圖 標號說明 上蓋體1 扣片11 熱熔膜12、 42 凸緣20 框架3 延伸端 301 扣制溝槽31 扣制部 33 定位凸柱35 下蓋體4 扣片具體實施方式
首先，請同時參閱圖1及圖2所示圖中可見本實用新型為1.8英寸的MICR0 SATA接口固 態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，包括有一上蓋體l、 一電路板2、 一框架3、復(fù)數(shù)端子30及一下蓋體4，該 上蓋體l為金屬材或塑料材沖壓成型為一n型蓋體，于一側(cè)設(shè)置一熱熔膜12 (于此未標示， 請參閱圖8所示)，該熱熔膜可為熱溶膠所實施，且一側(cè)向上凸出，形成一落差的矩形凸出
扣制凸緣10 扣制孔 110 電路板2 定位孔21 端子30 嵌槽302 抵制片32 凹部34 扣制凸部36 扣制凸緣40 扣制孔410面，其兩側(cè)形成階梯狀的縱向壁面，該兩側(cè)壁面各形成有扣制凸緣IO，該凸緣向一側(cè)延伸具 有扣制孔110的復(fù)數(shù)扣片11，以供對應(yīng)于框架3扣制溝槽31間的扣制凸部36;該電路板2于環(huán) 圍處縱壁面形成環(huán)繞的凸緣20，且于一端型成復(fù)數(shù)定位孔21，以供固持于框架3中，該框架3 為塑料或金屬射出一體成型的中空矩形體，其于兩側(cè)形成扣制溝槽31與扣制部33，又于內(nèi)緣 環(huán)圍縱壁面形成復(fù)數(shù)錯縱的抵制片32、凹部34及定位凸柱35，以供復(fù)數(shù)端子30的嵌扣及電路 板2的定位固持，另于框架3表層涂布一層電鍍液(膜)，可防止電磁波(EMI)的穿透，減少 給予人體造成的傷害，該復(fù)數(shù)端子30為金屬彎折成型的凹型體，并于中心處向一端延伸形成 延伸部301，該下蓋體4為金屬材或塑料材沖壓成型為一側(cè)形成凹狀的n型蓋體，于一側(cè)面設(shè) 置一熱熔膜42，該熱熔膜可為熱溶膠所實施，而兩側(cè)各形成有扣制凸緣40，該凸緣向一側(cè)延 伸具有扣制孔410的復(fù)數(shù)扣片41，以供對應(yīng)于框架3扣制溝槽31間的扣制凸部36;其中該電路 板2定位固持于框架3中，經(jīng)由上蓋體1與下蓋體4的扣片11、 41分別嵌扣于扣制溝槽31中，再 經(jīng)適當(dāng)溫度加熱可使設(shè)于上蓋體1與下蓋體4一側(cè)的熱熔膜12、 42產(chǎn)生膠化而與框架3邊緣黏 合，使其具有更佳的固持及檢視嵌扣處是否遭破壞且可快速組裝完成。
請參閱圖3及圖4所示，其中該框架3于兩側(cè)形成扣制溝槽31及扣制部33，該扣制部33供 端子30扣制于其中，而該端子30近似凹狀且于內(nèi)緣形成嵌槽302，又于中心處向一端形成一 延伸部301，其嵌扣于扣制部33中，該延伸部301容置于框架3兩側(cè)一側(cè)面的凹部34中，以供 與電路板2抵觸(本圖未表示，請參閱圖5所示)。
再請同時參閱圖5、圖6、及圖7所示該框架3于內(nèi)緣縱壁面形成復(fù)數(shù)抵制片32與一端形 成定位凸柱35，于電路板2嵌扣于框架中時，該電路板2環(huán)圍處形成的凸緣20—側(cè)抵制于框架 3—側(cè)的復(fù)數(shù)抵制片32間(如圖6所示)，再經(jīng)由定位凸柱35與定位孔21的對應(yīng)，使另兩側(cè)的緣 20抵制于框架3兩側(cè)的復(fù)數(shù)抵制片32間(如圖7所示)，使其可快速的組構(gòu)固持。
請參閱圖8及圖9所示該上蓋體1與下蓋體4兩側(cè)別形成扣制凸緣10、 40，且凸緣向一側(cè) 形成具有扣制孔IIO、 410的復(fù)數(shù)扣片11、 41，當(dāng)上蓋體1與下蓋體4嵌扣于框架3中，該扣制 凸緣IO、 40嵌于扣制溝槽31間，藉由復(fù)數(shù)扣片ll、 41的扣制孔110、 410對應(yīng)于扣制溝槽31間 縱壁面形成的扣制凸部36，使上蓋體1與下蓋體4可迅速完成緊密的扣制與定位，且設(shè)于上蓋 體1與下蓋體4一側(cè)的熱熔膜12、 42經(jīng)適當(dāng)加熱，可與框架3的邊緣黏合，使其具有更佳的固 持及檢視嵌扣處是否遭破壞。
權(quán)利要求權(quán)利要求1一種1.8英寸的MICRO SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，該殼體至少包括一上蓋體、一框架、數(shù)端子及一下蓋體，其特征在于所述上蓋體與下蓋體為片體，于一側(cè)面設(shè)置一經(jīng)加熱使蓋體與框架緊密黏合的熱熔膜，又于一側(cè)面形成一落差的矩形凸出面，其兩側(cè)形成階梯狀的縱向壁面，且于該壁面上設(shè)有數(shù)扣片，該框架上形成扣制凸部，該扣片對應(yīng)于該框架的扣制凸部中形成嵌扣，該上、下蓋體一側(cè)形成的矩形凸出面對應(yīng)該MICROSATA接口的電路板的容置。
2.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架具有數(shù)抵制片。
3.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架具有數(shù)定位凸柱。
4.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架兩側(cè)形成扣制溝槽。
5.如權(quán)利要求4所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述扣制凸部形成于該扣制溝槽中。
6.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架表層具有電鍍液。
7.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述上、下蓋體由金屬或塑料制成。
8.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述框架由塑料或金屬制成。
9.如權(quán)利要求1所述的1.8英寸的MICR0 SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié) 構(gòu)，其特征在于所述熱熔膜為熱溶膠。
專利摘要一種1.8英寸的MICRO SATA接口固態(tài)式硬盤殼體結(jié)構(gòu)，其包含有一上蓋體、一電路板、一框架、復(fù)數(shù)端子及一下蓋體等組件，其主要于框架兩側(cè)形成具有復(fù)數(shù)扣制凸部的扣制溝槽及上、下蓋體一側(cè)面設(shè)有熱熔膜，藉由框架與上、下蓋體的嵌扣結(jié)構(gòu)設(shè)計與熱熔膜的黏合，另于框架表層涂布一層電鍍液可防電磁波穿透，完成MICRO SATA接口硬盤殼體的組裝，該組裝結(jié)構(gòu)能快速嵌合扣抵制，可提升硬盤殼體的堅固性。
文檔編號G11B33/12GK201255999SQ200820301929
公開日2009年6月10日 申請日期2008年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月26日
發(fā)明者張春龍 申請人:亞特吉科技股份有限公司