專利名稱：數(shù)字媒體驅(qū)動器故障預(yù)測系統(tǒng)和方法
數(shù)字媒體驅(qū)動器故障預(yù)測系統(tǒng)和方法
背景技術(shù)：
諸如硬盤驅(qū)動器(HDD)的數(shù)字媒體驅(qū)動器(DMD)的突發(fā)故障帶來 明顯的不便。例如，突發(fā)的電源中斷、沾染污染物、過熱、主軸電機(jī)故 障等等可以引起DMD故障，導(dǎo)致不期望的數(shù)據(jù)丟失、數(shù)據(jù)損壞和/或DMD 的不可操作性。


為了對本發(fā)明及其目的和優(yōu)點進(jìn)行全面了解，現(xiàn)在結(jié)合附圖參照下
面的描述，其中
圖1是示出數(shù)字媒體驅(qū)動器故障預(yù)測系統(tǒng)的框圖。
圖2是硬盤驅(qū)動器的實施例的圖示，其中可將數(shù)字媒體驅(qū)動器故障
預(yù)測系統(tǒng)的實施例有利地用于該硬盤驅(qū)動器。
圖3是示出新主軸電才幾與舊主軸電才幾之間的電流汲取分布曲線 (profile)的比4交的圖。
圖4是示出電流汲取分布曲線的組成部分的圖。 圖5是示出隨著主軸電機(jī)老化的電流汲取分布曲線的比較的圖。 圖6是示出隨著主軸電機(jī)老化的電流汲取分布曲線差的比較的圖。 圖7是示出隨著主軸電機(jī)老化的電流汲取分布曲線差的比較的另一圖。
圖8是示出電流汲取異常的頻鐠的圖。
圖9是示出數(shù)字媒體驅(qū)動器故障預(yù)測方法的實施例的流程圖。
具體實施例方式
圖1是示出數(shù)字媒體驅(qū)動器(DMD)故障預(yù)測系統(tǒng)10的實施例的框 圖。在圖l所示的實施例中，預(yù)測系統(tǒng)10包括計算才幾100、用于為計算 才幾IOO供電的電源104、計量系統(tǒng)(meter system)105、輸入/輸出(I/O) 裝置106和數(shù)字媒體驅(qū)動器(DMD) 108。在圖1中，DMD 108包括硬盤 驅(qū)動器(HDD) 110;然而，應(yīng)該理解，DMD 108可包4舌其它類型的驅(qū)動 器裝置。另外，HDD 110可以是內(nèi)置式HDD、外置式HDD或者一組多個HDD中的HDD。計算機(jī)100可包括桌上型計算機(jī)、筆記本式計算機(jī)、月良 務(wù)器、游戲機(jī)、音樂裝置、個人數(shù)字助理(PDA)、視頻裝置或者網(wǎng)絡(luò) ^L。雖然在圖1中只示出單個HDD 110, j旦是可以^使用預(yù)測系統(tǒng)10為更 多數(shù)量的HDD 110預(yù)測即將發(fā)生的故障。在圖2中更詳細(xì)地示出HDD 110。 預(yù)測系統(tǒng)10使得能夠預(yù)測HDD 110的即將發(fā)生的故障。例如，在一些 實施例中，系統(tǒng)10通過^f吏用對由電源104向HDD 110所供^合的電功率 的測量，使得能夠預(yù)測HDD 110的即將發(fā)生的故障。
在圖l中，1/0裝置106包括顯示器111;然而，應(yīng)該理解，1/0裝 置106可包括其它類型的用于將信息輸入到計算機(jī)100或者從計算機(jī) IOO接收信息的裝置。在圖l所示的實施例中，計算機(jī)100包括中央處 理單元(CPU) 101和存儲器102。 CPU IOI處理用于預(yù)測HDD 110的故 障并且用于對這種預(yù)測采取響應(yīng)措施的指令和數(shù)據(jù)，所述措施諸如通過 1/0裝置106警告用戶。存儲器102可包括易失性存儲器、非易失性存 儲器，和/或永久性儲存器。存儲器102耦合到CPU 101并且存儲預(yù)測 模塊103,該預(yù)測模塊103包括用于預(yù)測HDD 110的故障并響應(yīng)于這種 預(yù)測故障標(biāo)準(zhǔn)的指令和數(shù)據(jù)。預(yù)測模塊103可包括硬件、軟件、固件或 者其組合。在圖l中，預(yù)測模塊103被示出為存儲在存儲器102中，以 便于可由CPU 101訪問并^L行。然而，應(yīng)該理解，預(yù)測才莫塊103可以以 其它方式存儲和/或定位。在圖1所示的實施例中，存儲器102還包括 由預(yù)測才莫塊103使用以預(yù)測HDD 110的即將發(fā)生的故障的預(yù)測數(shù)據(jù)107。
在圖1中，預(yù)測數(shù)據(jù)107包括電流汲取分布曲線數(shù)據(jù)115,其反 映了 HDD 110的電流汲取分布曲線的測量；音頻數(shù)據(jù)116,其反映了與 HDD 110的運行相關(guān)聯(lián)的音頻或者聲音分布曲線的測量；以及溫度數(shù)據(jù) 117，其反映了與HDD 110的運行相關(guān)聯(lián)的溫度分布曲線的測量。然而， 應(yīng)該理解，可采集并使用其它數(shù)據(jù)來預(yù)測HDD IIO的即將發(fā)生的故障。 還應(yīng)該理解，在一些實施例中，才莫塊103是可修改的。例如，用戶可以 從耦合到系統(tǒng)10的HDD或者從耦合到不同系統(tǒng)的HDD向模塊103提供 關(guān)于漏預(yù)測(missed prediction)或者故障預(yù)測的準(zhǔn)確性的反々赍。在 一些實施例中，模塊103可具有諸如基因算法之類的機(jī)器學(xué)習(xí)能力，該 機(jī)器學(xué)習(xí)能力將測量數(shù)據(jù)與故障相關(guān)并因此使得能夠在附加數(shù)據(jù)變得 可用時提高預(yù)測可靠性。然而，還可使用其它形式的機(jī)器學(xué)習(xí)。
在圖1所示的實施例中，計量系統(tǒng)105電布置在電源104和HDD 110之間以方便測量由HDD 110使用的電功率。例如，計量系統(tǒng)105測量HDD 110的電流汲取并將電流汲取值報告給模塊103，在模塊103處這些值 被作為預(yù)測數(shù)據(jù)107 (例如電流汲取分布曲線數(shù)據(jù)115)存儲并由模塊 103用于預(yù)測HDD IIO的故障。如果多個HDD 20與系統(tǒng)10—起使用， 則可使用多個計量系統(tǒng)105 (例如為每個HDD 110使用一個計量系統(tǒng) 105)。在一些實施例中，計量系統(tǒng)105還包括聲音和溫度測量能力， 用于測量HDD 110外部的聲音和溫度以獲得和/或以其他方式采集音頻 數(shù)據(jù)116和/或溫度數(shù)據(jù)117。然而，應(yīng)該理解，可使用不包含在計量系 統(tǒng)105中但仍然可由才莫塊103加以利用的測量裝置來進(jìn)行電流、聲音和 溫度測量。
圖2是示出HDD 110的示例性實施例的圖。HDD 110包括主軸電枳^ 200、盤201、磁頭(head) 202、臂203、步進(jìn)電機(jī)204、電子封裝205、 聲換能器206和熱電偶207。主軸電機(jī)200以磁頭202所需的設(shè)計規(guī)定 (design-specified)的速率旋轉(zhuǎn)盤201，以便從盤201讀取數(shù)據(jù)或者 將數(shù)據(jù)寫入盤201。磁頭202位于臂203的端部，并且由轉(zhuǎn)動臂203的 步進(jìn)電機(jī)204將該磁頭定位在盤201上的各個徑向位置。電子封裝205 控制主軸電機(jī)200和步進(jìn)電機(jī)204的運行，使得^茲頭202可以在盤201 上的特定位置寫入數(shù)據(jù)或者從盤201上的特定位置讀取數(shù)據(jù)。電子封裝 205還與計算機(jī)100或者任何其它連接到HDD 110的外部裝置接口連接。
一般地，主軸電機(jī)200配備有潤滑劑，并且在其使用壽命的早期， 主軸電機(jī)200使用相對最小的電功率量以指定速率來旋轉(zhuǎn)盤201。然而， 隨著主軸電機(jī)200老化，潤滑劑耗盡，并且電機(jī)200中的材料開始氧化。 結(jié)果，電機(jī)200中的內(nèi)部摩擦增加，因此旋轉(zhuǎn)盤201所需的電功率增加。 過度的電功率(例如高出當(dāng)HDD IIO是新的時由HDD IOO所消耗的量) 導(dǎo)致由HDD 110生成的噪聲和熱量增加。HDD IIO磨損和老化的另一影 響是出現(xiàn)盤201中的物理缺陷。在理想情況下，盤201是完全光滑、平 整并且干凈的，使得磁頭202能夠在剛好在盤201表面上方的氣墊上行 進(jìn)(ride)。附著到盤201表面的污染物顆粒和盤201的翹曲在磁頭202 接觸所述顆粒或者刮擦盤201表面的一部分時導(dǎo)致另一摩擦源，因此導(dǎo) 致增加的噪聲和熱量。在一些實施例中，聲換能器206和熱電偶207感 測該噪聲和熱量。然而，應(yīng)該理解，可替換地或者附加地，還可4吏用計 量系統(tǒng)105 (圖1 )來才全測與HDD IIO相關(guān)聯(lián)的熱量和噪聲。
5因此，主軸電機(jī)200的過度功率消耗指示在相對于磁頭202旋轉(zhuǎn)盤 201時的機(jī)4成效率^氐。系統(tǒng)10的實施例監(jiān)控主軸電才幾200在不同時間所 消誄毛的功率以預(yù)測HDD 110的即將發(fā)生的故障。例如，HDD 110—^殳具 有三個主要的散熱器(sink)以用于功率消耗，但是其它HDD可具有更 多個散熱器。主軸電機(jī)200在盤201旋轉(zhuǎn)時汲取電功率，但是主軸電機(jī) 200將盤201從靜止提速到指定的旋轉(zhuǎn)速率而汲取的功率通常比主軸電 沖幾200為維持該旋轉(zhuǎn)速率所汲取的功率要更多。步進(jìn)電機(jī)204也汲取電 功率以移動臂203。步進(jìn)電機(jī)204以間歇突發(fā)的形式汲取電流，因為臂 203具有一系列離散的徑向位置，其從這些位置處從盤201讀取或者寫 入盤201。步進(jìn)電機(jī)204還由于潤滑劑和材料隨著時間和使用的退化而 汲取增加的電流。電子封裝205也汲取電流，但是它的電流汲取在HDD 110的使用壽命期間應(yīng)該保持比較一致。
在一些實施例中，電子封裝205被配置為測量由聲換能器206所感 測的聲級和由熱電偶207所感測的溫度并將其報告給預(yù)測模塊103。在 一些實施例中，電子封裝205被配置為分開地或者一起測量并報告電機(jī) 200和204以及該電子封裝205自身的電流汲取。這些測量可代替計量 系統(tǒng)105所進(jìn)行的測量或者作為計量系統(tǒng)105所進(jìn)行的測量的補(bǔ)充。因 此，在一些實施例中，預(yù)測模塊103使用來自計量系統(tǒng)105和電子封裝 205的測量來預(yù)測HDD 110的即將發(fā)生的故障，所述測量包括電流測量、 聲音測量和溫度測量。
圖3是示出兩個電流汲取分布曲線31和32 (其可代表作為電流汲 取分布曲線數(shù)據(jù)115而存儲的信息)的曲線圖30的圖。電流汲取分布 曲線31示出關(guān)于時間的新主軸電機(jī)的電流汲取，而電流汲取分布曲線 32示出舊主軸電機(jī)的電流汲取。這里所使用的"新"和"舊" 一般指運 行小時，從而"較舊的，，主軸電機(jī)比"新，，主軸電機(jī)具有更多的運行小 時。分布曲線31和32都示出當(dāng)主軸電機(jī)開始加速旋轉(zhuǎn)，以及然后在每 個主軸電機(jī)達(dá)到指定的旋轉(zhuǎn)速率后維持該速率時的電流汲取。分布曲線 31示出當(dāng)新的主軸電沖幾最初起動時電流汲取迅速增長，達(dá)到電流汲取 峰值310，以及然后當(dāng)電機(jī)達(dá)到指定旋轉(zhuǎn)速率時逐漸減弱到電流汲取穩(wěn) 定狀態(tài)311。舊電機(jī)分布曲線32也示出電流汲取迅速增長，達(dá)到峰值 320,電流汲取最終達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)321。
電流汲取峰值320比電流汲取峰值310高，因此示出了較舊的主軸電4幾達(dá)到所期望的4^轉(zhuǎn)速率所需的增加的功率。4交舊的主軸電才幾在ts。 時達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)321, U比新主軸電機(jī)在U時達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)311要晚。 另外，當(dāng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)321時，穩(wěn)定狀態(tài)321比穩(wěn)定狀態(tài)311在更高的 水平上，因此反映了較舊的盤驅(qū)動器的摩擦增加。
舊主軸電機(jī)分布曲線32還顯示了短持續(xù)時間異常322a-c。具體地， 短持續(xù)時間異常322a-c是電流汲取分布曲線32中比電機(jī)在指定的穩(wěn)定 狀態(tài)旋轉(zhuǎn)速率時的旋轉(zhuǎn)周期tp短的尖峰或者突起。如在圖3中所示，每 個短持續(xù)時間異常322a-c的持續(xù)時間是tA,其中tA<tp。短持續(xù)時間異 常322a-c反映了由比電機(jī)的旋轉(zhuǎn)周期短的摩擦事件所引起的功率汲取 的暫時激增。例如，轉(zhuǎn)軸的破損處或者沾污的部分在其接觸軸承時能夠 引起增加的摩擦。其它解釋包括HDD磁頭202撞擊污染物顆?；蛘吖尾?盤201的一部分。
在一些實施例中，因為利用數(shù)字設(shè)備來測量電流汲取分布曲線，所 以這些分布曲線不是平滑曲線(curve),而是測量值或者計算值的序 列。圖4是示出DMD 108(例如HDD 110)的總電流汲取分布曲線41的曲 線圖40的圖，其包括電子封裝(例如電子封裝205 )的電流汲取分布曲 線42和主軸電才幾(例如主軸電沖7L 200 )的電流汲取分布曲線43 (其可 代表存儲為電流汲取分布曲線數(shù)據(jù)115的信息)。為了圖解說明電流汲 取分布曲線包括值的序列，分布曲線41 -4 3是示出為 一 系列離散點的矢 量。如可以在圖4中看到的那樣，將電子封裝的電流汲取分布曲線42 與主軸電機(jī)的電流汲取分布曲線43相加以提供總電流汲取分布曲線 41。為了圖解說明和描述的簡單，假設(shè)在圖4所示的時間段期間，步進(jìn) 電機(jī)沒有運行。
因此，如果對于第一測量數(shù)據(jù)集，In表示總電流汲取，I"表示電子 封裝的電流汲取，并且W表示電機(jī)汲取，貝'J:
Iti= Iai+ Imi
其中IT1、 1 和U分別表示分布曲線41-43的瞬時值。AE是電子封裝的 電流汲取的變4匕(variance),而△ M是主軸電才幾的電流汲取的變4乜。 如在曲線圖40中所圖解說明的那樣，Aw明顯比A^大。另外，因為電子 封裝通常包括比諸如電機(jī)的機(jī)電裝置更溫和地老化的固態(tài)裝置，所以與 主軸電機(jī)相比，電子封裝的電流汲取不應(yīng)隨時間明顯地發(fā)生變化。的總電流汲取的變化來估計。因此，由下式表示的在比笫一測量集晚的
時間所獲取或者獲得的第二電流測量集可以;陂用來確定總電流汲取的 差
It2 = Ia2 + Im2
因此使得能夠估計主軸電機(jī)電流汲取在這兩個測量集之間的差
It2 — It1 = Ia2 + Im2 — Iai — Im1 W Im2 — Iwi
這是因為
再次參照圖1,在HDD 110的使用壽命期間，預(yù)測才莫塊103記錄和/ 或以其他方式評估在不同時間測量的一系列電流汲取分布曲線115，其 中每個電流汲取分布曲線115都包括值的序列，并且預(yù)測才莫塊103產(chǎn)生 電流汲取分布曲線之間的差集，其中每個都包括差值序列。差值序列是 差矢量。通常，差矢量可定義為
Dj，k=Itj—Itk " Imj-Imk
其中，J和K代表第J個和第K個所測量的電流分布曲線，并且每個電 流分布曲線代表測量值的序列。在一些實施例中，配置HDD 110,使得 電子封裝205單獨地報告主軸電機(jī)200的電流汲取測量，而不是將HDD 110的電流汲取測量作為整個單元來報告。在這個實施例中，差矢量可 以是基本上精確的。
注意到J和K不必是有序數(shù)是重要的。例如，可以在緊接著測量的 分布曲線之間形成差矢量，但是還可使用具有多個插入測量集的 一對分 布曲線來形成差矢量。另外，差矢量可不限于使用單獨測量的分布曲線， 而是還可在分布曲線組的平均分布曲線之間，或者在單個分布曲線和平 均分布曲線之間。平均分布曲線可在移動窗平均(其中只使用預(yù)定義數(shù) 目的最新分布曲線)到累積歷史平均(其中使用基本上所有測量的分布 曲線)的范圍內(nèi)變動。
預(yù)測模塊103使用若干不同的標(biāo)準(zhǔn)來分析差矢量。例如，可將差矢 量與預(yù)先確定的差閾值和/或預(yù)先確定的比率閾值相比較，其中超過閾 值指示即將發(fā)生的故障。如果使用新近的分布曲線以及在HDD 110是新 的時測量的分布曲線來計算差矢量，則該差矢量表示主軸電機(jī)200的電 流汲取的總變化。圖5示出四個電流汲取分布曲線Pi-P4的曲線圖50, 其中Px是最早測量的分布曲線，接著是Pn接著是P"并且接著是最新
8近的分布曲線P4 (其中電流汲取分布曲線Pi - P4可代表存儲為電流汲取
分布曲線數(shù)據(jù)115的信息)。圖6示出差矢量Du、 Du和Du的曲線圖 60，所述差矢量表示在每個分布曲線P2-P4和基線分布曲線Pi之間計算 的差矢量。將差矢量曲線D^、 D^和Dw與閾值進(jìn)行比較以確定主軸電 機(jī)200的退化程度。
然而，如果〗吏用兩個連續(xù)(subsequently)測量的分布曲線來計算 差矢量，則該差矢量可以被用于指示電流汲取的變化率，因此指示退化 的加速度。圖7示出差矢量D^、 03，2和04,3的曲線圖70，所述差矢量表 示使用兩個緊接著的分布曲線所計算的差矢量。如圖5所指示的，HDD 110從分布曲線Pi直到分布曲線P3以恒定速率退化，然后經(jīng)歷分布曲線 P4的突然加速的退化。該加速退化可通過差矢量D4, 3超過了 03,2和 而看出。
在一些實施例中，保護(hù);^莫塊103被編程為使用退化速率的變化來預(yù) 測HDD 110的即將發(fā)生的故障。在這個實施例中，將04,3與先前確定的 差矢量(諸如D2>1)相比較。事實上，Du實際上可與D、3同時計算，但 是在這里將Du定義為先前確定的差矢量，因為D^可以在數(shù)據(jù)可用于計 算D、 3之前就已經(jīng)被計算出來。另一分析方法是對差進(jìn)行合并。例如， 因為差矢量包括差值序列，所以合并過程可包括將所有的值相加。在一 些實施例中，合并可涉及更多的計算(例如，如果值序列沒有以等間隔 進(jìn)行測量的話)。
在一些實施例中，預(yù)測模塊103分析差矢量以搜索短持續(xù)時間異常 (諸如圖3所示的異常322a-c)的存在。在一些實施例中，為了使得 能夠識別短持續(xù)時間異常的存在，計量系統(tǒng)105或者電子封裝205對電
103提供測量數(shù)據(jù)。如果異常322a - c在測量電流汲取分布曲線之后的 某個點出現(xiàn)或者惡化，則后來確定的差矢量將包含異常322a - c的證據(jù)。 在一些實施例中，預(yù)測模塊103基于電流汲取分布曲線或者差矢量的頻 譜來檢測短持續(xù)時間異常。用于確定頻譜的典型方法包括快速傅立葉變 換(FFT)和離散傅立葉變換(DFT)。
圖8示出了來自圖3的電流汲取異常322a-c的頻譜的曲線圖80。 曲線圖80示出了在第一頻率fp處的功率尖峰801和在第二頻率G處的 第二功率尖峰802。 fp處的功率尖峰801是由外部供應(yīng)的交流(AC)功率到直流(DC)的轉(zhuǎn)換(例如，如果外部的AC功率被用來運行計算機(jī) IOO)導(dǎo)致的。即使主軸電機(jī)200由DC供電， 一些殘余的AC電源頻率 在曲線圖80中也可能是顯而易見的。然而，應(yīng)該理解，主軸電機(jī)200 可由AC供電。在美國，"是60HZ，而在歐洲和世界的許多其它地方fP 是50HZ。"處的功率尖峰802指示以等于主軸電機(jī)200的旋轉(zhuǎn)速率的一 倍或者多倍的速率發(fā)生的電流汲取異常，該頻率G是主軸電機(jī)200的旋 轉(zhuǎn)速率的整數(shù)多倍。在一些實施例中，預(yù)測模塊103被配置為分析fR 處的頻譜功率以確定和/或以其他方式識別短持續(xù)時間異常322a-c的 存在。例如，在一些實施例中，模塊103檢測到在fa處的功率尖峰802 并將其與主軸電機(jī)200的旋轉(zhuǎn)速率的整數(shù)多倍相關(guān)。短持續(xù)時間異常 322a-c經(jīng)常與在主軸電機(jī)200的每個轉(zhuǎn)動周期發(fā)生一次或者多次的機(jī) 械問題相關(guān)聯(lián)。因此，在一些實施例中，預(yù)測才莫塊103被用于識別機(jī)械 問題的存在和/或惡化以預(yù)測HDD 110的即將發(fā)生的故障。
在一些實施例中，除了分析電流汲取分布曲線、差矢量和頻譜之外， 預(yù)測模塊103還配置為記錄和/或以其他方式分析來自聲換能器206、熱 電偶207和/或計量系統(tǒng)105的聲音和溫度測量。因此，在一些實施例 中，預(yù)測模塊103分析電流汲取變化、短持續(xù)時間異常的存在、過度的 熱生成，和/或過度的噪聲以預(yù)測HDD 110的即將發(fā)生的故障。
圖9示出了數(shù)字媒體驅(qū)動器故障預(yù)測方法90的實施例。在框901, 方法90開始于采集與HDD UO相關(guān)聯(lián)的電流汲取的基線測量。當(dāng)HDD 110 被首次安裝或者耦合到計算機(jī)100時，或者如果預(yù)測模塊103被新安裝 在HDD 110已經(jīng)存在或者耦合到其的較舊的計算機(jī)100中時，可由計量 系統(tǒng)105和/或電子封裝205采集基線測量。預(yù)測模塊103將基線預(yù)測 數(shù)據(jù)107存儲在存儲器102中。在框902,預(yù)測模塊103使用計量系統(tǒng) 105和/或電子封裝205通過測量和/或分析主軸電機(jī)200的加速旋轉(zhuǎn)電 流汲取、噪聲、溫度、短持續(xù)時間異常等來隨時間監(jiān)控HDD 110的性能。
在框9G3通過預(yù)測模塊103來生成、比較和分析差矢量(例如，通 過將不同的電流汲取分布曲線和/或差矢量與先前確定的電流汲取分布 曲線和/或差矢量進(jìn)行比較)。在決策框904，如果一個或多個所分析的 預(yù)測數(shù)據(jù)107超過預(yù)先確定的閾值，或者預(yù)測;漠塊103以其他方式確定 一個或多個所分析的預(yù)測數(shù)據(jù)107指示HDD 110的即將發(fā)生的故障，則 在框905，預(yù)測纟莫塊103啟動響應(yīng)措施。響應(yīng)措施可包括在I/O裝置106上呈現(xiàn)警告通知和/或備份HDD 110上的數(shù)據(jù)以避免數(shù)據(jù)丟失。備份數(shù) 據(jù)可以被存儲在存儲器102中或者存儲在耦合到計算機(jī)100的另一個 DMD中。如果在決策框904確定預(yù)測數(shù)據(jù)107不指示即將發(fā)生的HDD 110 故障，則該方法前進(jìn)到框902,在框902預(yù)測^t塊103繼續(xù)監(jiān)控HDD110 的性能。
應(yīng)該理解，在所述方法中，某些功能可以被忽略、以與圖9所描繪 的不同順序完成或者被同時執(zhí)行。此外，應(yīng)該理解，可變更圖9所描繪 的方法以包含如在說明書的其它地方所描述的任何其它特征或者方面。 另外，實施例可以通過軟件來實施并且可以適于在不同的平臺和操作系 統(tǒng)上運行。特別地，由預(yù)測模塊103所實施的功能例如可被提供為可執(zhí) 行指令的有序列表，所述可執(zhí)行指令可以被包含在任何計算機(jī)可讀介質(zhì) 中以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或者裝置使用或者與指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或 者裝置結(jié)合使用，所述執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或者裝置諸如基于計算機(jī)的系統(tǒng)、 包含處理器的系統(tǒng)，或者可以從所述指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或者裝置提取 指令并且執(zhí)行這些指令的其它系統(tǒng)。在該文件的上下文中，"計算機(jī)可 讀介質(zhì)"可以是可以包含、存儲、傳送、傳播或者傳輸程序以供指令執(zhí) 行系統(tǒng)、設(shè)備或者裝置所使用或者與指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或者裝置結(jié)合 使用的任意裝置。計算機(jī)可讀介質(zhì)可以是例如但不限于電子的、磁的、 光的、電磁的、紅外或者半導(dǎo)體的系統(tǒng)、設(shè)備、裝置或者傳播介質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種用于預(yù)測數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的故障的方法，包括在所述數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的至少兩個不同運行時間測量與數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)相關(guān)聯(lián)的電流汲??；并且自動確定所測量的電流汲取之間的差是否指示所述數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的即將發(fā)生的故障。
2. 權(quán)利要求1的方法，其中測量所述電流汲取包括測量與數(shù)據(jù)媒體 驅(qū)動器(108)的主軸電機(jī)(200 )相關(guān)聯(lián)的電流汲取。
3. 權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括評估與數(shù)字媒體驅(qū)動器(108) 相關(guān)聯(lián)的電流汲取的變化率以預(yù)測數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的即將發(fā)生 的故障。
4. 權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括確定所述差中的至少一個短持續(xù) 時間異常的存在。
5. 權(quán)利要求4的方法，其中確定所述短持續(xù)時間異常的存在包括確 定所述差的頻譜。
6. 權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括修改預(yù)測模塊(103),所述預(yù) 測模塊(103)包括將電流汲取的一個或多個測量與數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的一個或多個故障相關(guān)的數(shù)據(jù)。
7. —種數(shù)字媒體驅(qū)動器故障預(yù)測系統(tǒng)(10)，包括預(yù)測模塊(103),其被配置為分析在數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的至 少兩個不同運行時間所測量的與所述數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)相關(guān)聯(lián)的 電流汲取以自動確定所測量的電流汲取之間的差是否指示所述數(shù)字媒 體驅(qū)動器(108)的即將發(fā)生的故障。
8. 權(quán)利要求7的系統(tǒng)(10),其中預(yù)測模塊(103)被配置為確定 與所述差相關(guān)聯(lián)的頻譜。
9. 權(quán)利要求7的系統(tǒng)(10),其中預(yù)測模塊(103)被配置為確定 所述差中的短持續(xù)時間異常的存在。
10. 權(quán)利要求7的系統(tǒng)(10)，其中預(yù)測模塊(103)被配置為用 于機(jī)器學(xué)習(xí)。
全文摘要
一種數(shù)字媒體驅(qū)動器故障預(yù)測系統(tǒng)(10)包括預(yù)測模塊(103)，該預(yù)測模塊(103)被配置為分析在數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的至少兩個不同運行時間所測量的與數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)相關(guān)聯(lián)的電流汲取以自動確定所測量的電流汲取之間的差是否指示數(shù)字媒體驅(qū)動器(108)的即將發(fā)生的故障。
文檔編號G11B20/18GK101601005SQ200880003715
公開日2009年12月9日 申請日期2008年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月31日
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