專利名稱:外接式盤機的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種外接式盤機,尤其是涉及光盤機或硬盤等資訊媒體存儲裝置的外
接設備。
背景技術:
外接式盤機為可攜式的電子產品,為了符合輕薄短小,容易隨身攜帶的消費流行 趨勢,產品開發(fā)需要減少零件、簡化組合結構。 如圖l所示,為背景技術的中國臺灣申請第094203232號專利案。該背景技術的 外接式盤機IO,利用一本體框架11兩側設置多個避振墊12,以數(shù)個螺栓13固定盤機14。 盤機14連接于本體框架11后側的電路板15輸出或輸入資料信號。本體框架11前端卡固 一面板16,側邊利用滑槽17讓上機殼18及下機殼19滑入定位。最后利用后蓋20,以螺栓 21將上機殼18及下機殼19的后端,固定在本體框架ll,構成外接式盤機。
然而,背景技術的外接式盤機10需要本體框架11作為固定主體,且必須使用多個 螺栓13及螺栓21,才能將避振墊12、盤機14、后蓋20、上機殼18及下機殼19,分批固定在 本體框架ll,才能完成組裝。不僅零件多、結構復雜,且需要多道的組裝程序而增長制造工 時,增加產品的成本。因此,現(xiàn)有外接式盤機在結構簡化上,仍有問題亟待解決。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種外接式盤機,不使用螺栓鎖固及卡固的方式,利用背 膠方式直接將上下機殼固定結合在盤機上,簡化結構及組裝難度,以提高產能降低產品的 成本。 本發(fā)明另一目的在于提供一種外接式盤機,利用背膠彈性的材質,以及獨立定位 片本身的彈性,提供盤機避振,以減少盤機零件。 為了達到前述發(fā)明的目的,本發(fā)明的外接式盤機在下機殼凹設承載槽,四周形成 側墻,側墻設有下接頭槽,承載槽底面粘設背膠且向上凸設多個定位片,定位片臨近側墻。 盤機模塊置于承載槽,周邊由定位片限制,下表面粘固在下機殼的背膠。上機殼四周設邊墻 形成凹面,邊墻相對下接頭槽設有上接頭槽,且套蓋在下機殼側墻的外側,凹面內部粘設一 背膠粘固盤機模塊的上表面。
圖1為背景技術外接式盤機的零件分解圖; 圖2為本發(fā)明外接式盤機的正面零件分解圖; 圖3為本發(fā)明外接式盤機的背面零件分解圖; 圖4為本發(fā)明外接式盤機組合的立體圖; 圖5為本發(fā)明外接式盤機的剖視圖。 主要元件符號說明
30外接式盤機31盤機32電路板33上機殼34下機殼35定位片36背膠37入口38薄殼體39盤機模塊40側墻41承載槽42下接頭槽43階段部44邊墻45條形開口46凹面47上接頭槽
具體實施例方式
有關本發(fā)明為達成上述目的,所采用的技術手段及其功效,茲舉較佳實施例,并配 合附圖加以說明如下。 請同時參考圖2及圖3,圖2為本發(fā)明外接式盤機30的正面分解結構,圖3為本發(fā) 明外接式盤機30的背面分解結構。圖2顯示外接式盤機30主要包含盤機31、電路板32、 上機殼33、下機殼34、定位片35及背膠36等。其中,盤機31可為硬盤(Hard Disc)、光盤 機(Optical Drive Disk)或固態(tài)硬盤(Solid State Disk)等,本實施例以薄型吸入式光 盤機為例作說明。盤機31在前端具有一入口 37,供光盤片出入,一側具有厚度階段式縮小 的薄殼體38。電路板32提供聯(lián)外傳輸接頭,例如USB接頭,電路板32連接在盤機31后側 面上,構成盤機模塊39。 下機殼34四周的側墻40中,凹設一承載槽41,承載槽41的底面前后長度略大于 盤機模塊39,兩側相距的寬度也略大于盤機模塊39,可圍住盤機模塊39。下機殼34前端側 墻40的高度低于入口 37的高度,后端側墻40則留出裝設電路板32傳輸接頭的下接頭槽 42。多個定位片35配合盤機31的外形,由承載槽41底面向上凸設。定位片35由于為一 薄片,本身具有彈性,也可與下機殼34 —體成形??拷聶C殼34側墻40的定位片35,僅臨 近但未靠著側墻40,以供定位片35彈性偏擺的空間。由于實施例為吸入式光盤機的薄殼體 38,相對薄殼體38側的定位片35,也可降低高度移至薄殼體38階段部43的位置。承載槽 41底面粘設一背膠36,覆蓋大部分底面。背膠36可為雙面膠或涂抹的方式設置,以形成一 粘膠的膠質緩沖材。 上機殼33四周也為邊墻44,邊墻44略大于下機殼34的側墻40,前端面設一條形開口 45。圖3顯示上機殼33四周邊墻44形成凹面46,凹面46內部為平面狀,其上粘設一 背膠36。背膠36可為雙面膠或涂抹的方式設置,以形成一粘膠的膠質緩沖材。邊墻44后 端在相對下機殼34下接頭槽42也設有上接頭槽47。 本發(fā)明外接式盤機30組裝時,先將背膠36粘設在上機殼33的凹面46及下機殼 34的承載槽41底面。再將盤機31置入承載槽41,由定位片35引導盤機31進入置放的位 置,并由盤機31周邊加以限制,讓下機殼34的背膠36粘住盤機31的下表面,較低的下機 殼34前端側墻40空出入口 37,而下機殼34下接頭槽42也可對準電路板32的聯(lián)外傳輸接 頭。接著將上機殼33覆蓋下機殼34,利用略大的邊墻44順著下機殼34的側墻40,套蓋在 下機殼34側墻40的外側,讓上機殼33的背膠36粘住盤機31的上表面,恰使條形開口 45 對正出入口 37,且上接頭槽47對正下接頭槽42,空出電路板32的聯(lián)外傳輸接頭,而可快速 組裝成如圖4所示的外接式盤機30。 因此,本發(fā)明外接式盤機即可不使用任何螺栓鎖固及卡固的方式,且不需支撐的 本體框架,利用背膠方式直接將上機殼與下機殼粘固在盤機上下表面,簡化外接式盤機的
組裝結構、程序及組裝固難度,達到提高外接式盤機產能,降低產品的零件及制造成本。
如圖5所示,為圖4外接式盤機30中線A-A的剖視圖。顯示盤機31的兩側受定 位片35的限制,而盤機31的上下表面也粘于上機殼33的背膠36及下機殼34的背膠36。 大片平面的背膠36雖使盤機31牢牢固定在上機殼33與下機殼34形成的空間中,但盤機 31仍隔著背膠36及定位片35,未與上機殼33與下機殼34直接接觸。當上機殼33與下機 殼34不慎受到摔落或撞及時,具有彈性的背膠36及定位片35,可提供適當避振,避免盤機 31受到直接傷害。 因此,本發(fā)明的外接式盤機,就可通過背膠彈性的材質,以及獨立定位片本身的彈 性,隔離盤機直接接觸上機殼與下機殼,同時提供盤機適當避震,達到減少盤機的避振墊零 件及安裝的功效。 以上所述者,僅用以方便說明本發(fā)明的較佳實施例,本發(fā)明的范圍不限于該等較 佳實施例,凡依本發(fā)明所做的任何變更,在不脫離本發(fā)明的精神下,皆屬本發(fā)明申請專利的 范圍。
權利要求
一種外接式盤機,包含下機殼,凹設承載槽,四周形成側墻,側墻設有下接頭槽,承載槽底面粘設背膠且向上凸設多個定位片,定位片臨近側墻;盤機模塊,置于承載槽,周邊由定位片限制,下表面粘固在下機殼的背膠;以及上機殼,四周設邊墻形成凹面,其邊墻相對下接頭槽設有上接頭槽,且套蓋在下機殼側墻的外側,凹面內部粘設一背膠粘固盤機模塊的上表面。
2. 如權利要求1所述的外接式盤機,其中該定位片為一薄片,與下機殼一體成形。
3. 如權利要求1所述的外接式盤機,其中該多個定位片配合盤機的外形設置。
4. 如權利要求1所述的外接式盤機,其中該背膠為雙面膠。
5. 如權利要求1所述的外接式盤機,其中該背膠為涂抹的方式設置。
6. 如權利要求1所述的外接式盤機,其中該盤機模塊包含一盤機及電路板,電路板連 接在盤機的側面。
7. 如權利要求6所述的外接式盤機,其中該盤機為薄型吸入式光盤機,前端具有一入 口 , 一側具有厚度階段式縮小的薄殼體,下機殼前端側墻的高度低于入口的高度,上機殼邊 墻前端面設一條形開口 ,對正該入口 。
8. 如權利要求7所述的外接式盤機,其中該限制在薄殼體側的定位片,降低高度以限 制在薄殼體階段部的位置。
9. 如權利要求7所述的外接式盤機,其中該上接頭槽及下接頭槽,分別設在相對前端 入口的上機殼邊墻及下機殼后端側墻。
10. 如權利要求6所述的外接式盤機,其中該上接頭槽及下接頭槽下接頭槽,對準電路 板的傳輸接頭。
全文摘要
本發(fā)明公開一種外接式盤機。在下機殼凹設承載槽,四周形成側墻,側墻設有下接頭槽。承載槽底面粘設背膠且向上凸設多個定位片,定位片臨近側墻。盤機模塊置于承載槽,周邊由定位片限制,下表面粘固在下機殼的背膠。上機殼四周設邊墻形成凹面,邊墻相對下接頭槽設有上接頭槽,且套蓋在下機殼側墻的外側。凹面內部粘設一背膠粘固盤機模塊的上表面,以提高組裝效率。
文檔編號G11B33/12GK101770800SQ200910001429
公開日2010年7月7日 申請日期2009年1月5日 優(yōu)先權日2009年1月5日
發(fā)明者張敬宏, 李威 申請人:廣明光電股份有限公司