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      硬盤框架的制作方法

      文檔序號:6763289閱讀:286來源:國知局
      專利名稱:硬盤框架的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型是有關(guān)于一種存放裝置,且特別是有關(guān)于一種硬盤框架。
      背景技術(shù)
      近年來由于工商發(fā)達、社會進步,相對提供的產(chǎn)品亦主要針對便利、確實、 經(jīng)濟實惠為主旨,因此,當前開發(fā)的產(chǎn)品亦比以往更加進歩,而得以貢獻社會; 在硬盤框架(HDD carrier)的產(chǎn)品方面,近年來業(yè)者不斷地開發(fā)出更經(jīng)濟便利 的產(chǎn)品以供應市場需求,使其作業(yè)與功效可達到事半功倍的運作。
      硬盤框架是用來存放硬盤的工具。昔日各硬盤框架放置小計算機系統(tǒng)接口 或IDE接口的硬盤,由于這類硬盤的工作頻率低、波長長,故電磁波干擾的 問題并不太嚴重。
      然而,現(xiàn)今多數(shù)芯片組工作頻率均已落在3GHz、甚至6GHz,在這樣高 頻的工作條件下,不可輕忽電磁波干擾的問題。若電磁波千擾超過安規(guī)標準, 硬盤框架將無法販賣。因此,硬盤框架的設(shè)計不再只是單純的放置硬盤而已。
      由此可見,上述現(xiàn)有的硬盤框架,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以 進一步改進。為了解決電磁波干擾的問題,相關(guān)領(lǐng)域莫不費盡心思來謀求解決 之道,但長久以來一直未見適用的方式被發(fā)展完成。因此,如何能在存放硬盤 的裝置上達成防治電磁波干擾的功效,實屬當前重要研發(fā)課題之一,亦成為當 前相關(guān)領(lǐng)域極需改進的目標。

      實用新型內(nèi)容
      因此,本實用新型的一目的在于提供一種硬盤框架,其可供硬盤存放,還 可達到防治電磁波千擾的功效。
      依據(jù)本實用新型一實施例, 一種硬盤框架包括框體、容置槽與多個導電彈 片。容置槽與框體結(jié)合,容置槽可用來容置硬盤。這些導電彈片位于框體上, 并且沿著同一軸線圍繞框體,用來屏蔽硬盤產(chǎn)生的電磁波。依據(jù)本實用新型另一實施例, 一種硬盤框架包括容置槽、前框體、兩側(cè)框 體與多個導電彈片。容置槽可容納硬盤。前框體連接于容置槽;兩側(cè)框體與前
      框體相連且分別位于前框體的相對兩側(cè),容置槽配置于兩側(cè)框體之間。這些導 電彈片位于該前框體上,并沿著同一軸線圍繞前框體,借以在硬盤運轉(zhuǎn)時,屏 蔽硬盤產(chǎn)生的電磁波。
      如此,在本實施例所揭露的硬盤框架不僅可容置硬盤,還可防止硬盤造成 的電磁波干擾,借以使硬盤框架符合安規(guī)標準。
      綜上所述,本實用新型具有上述諸多優(yōu)點及實用價值,其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 及功能上皆有較大的改進,在技術(shù)上有顯著的進步,并產(chǎn)生了好用及實用的效 果,且相較于現(xiàn)有的硬盤框架具有增進的突出多項功效,從而更加適于實用, 并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值,誠為一新穎、進步、實用的新產(chǎn)品。
      以下將以各種實施例,對上述的說明以及接下來的實施方式做詳細的描 述,并對本實用新型進行更進一歩的解釋。


      圖1繪示依照本實用新型一實施例的一種硬盤框架的頂面、底面及兩側(cè)
      面;
      圖2是圖11的前框體的上視圖
      主要組件符號說明
      lh頂面12:側(cè)面
      13:底面14:側(cè)面
      20:軸線110:容置槽
      120:前框體122:側(cè)框體
      124:側(cè)框體130:導電彈片
      132:導電彈片133:導電彈片
      134:導電彈片210:抽取把手
      具體實施方式
      為了使本實用新型的敘述更加詳盡與完備,可參照所附的附圖及以下所述 各種實施例,附圖中相同的號碼代表相同或相似的組件。另一方面,眾所周知的組件并未描述于實施例中,以避免對本實用新型造成不必要的限制。
      本實用新型的一實施例是一種硬盤框架,其可適用于硬盤抽取盒或類似裝 置,或是廣泛地運用在相關(guān)的技術(shù)環(huán)節(jié)。值得一提的是,此硬盤框架可達到防 治電磁波干擾的功效。以下將搭配圖1至圖2來說明此硬盤框架的具體實施方式

      請參照圖1,圖1是依照本實用新型一實施例的一種硬盤框架的頂面11、
      底面13及兩側(cè)面12、 14。硬盤框架的頂面11相對于硬盤框架的底面13;硬 盤框架的一側(cè)面12相對于硬盤框架的另一側(cè)面14,其中頂面11與兩側(cè)面12、 14相連;底面13與兩側(cè)面12、 14相連。
      如圖1所示,硬盤框架包括框體、容置槽110與多個導電彈片130、 132、 133、 134,其中框體包括前框體120與二側(cè)框體122、 124。在結(jié)構(gòu)上,容置 槽110與框體結(jié)合;在使用時,容置槽110可用來容置硬盤。至于導電彈片 130、 132、 133、 134則位于框體上,并且沿著同一軸線20圍繞框體,用以屏 蔽容置槽110內(nèi)的硬盤產(chǎn)生的電磁波。
      更具體而言,容置槽110可容納硬盤。前框體120連接于容置槽110; 二 側(cè)框體122、 124與前框體120相連,分別位于前框體120的相對兩側(cè),容置 槽110配置于側(cè)框體122、 124之間。導電彈片130、 132、 133、 134位于該前 框體120上,并沿著同一軸線20圍繞前框體120,借以在硬盤運轉(zhuǎn)時,屏蔽 硬盤產(chǎn)生的電磁波。
      實作上,倘若移除導電彈片,會造成硬盤產(chǎn)生的電磁波泄漏。舉例來說, 倘若移除導電彈片134,則容置槽110內(nèi)的硬盤產(chǎn)生的電磁波會從硬盤框架的 側(cè)面14旁邊大量泄漏。另一方面,倘若導電彈片沿著不同軸線圍繞框體,則 無法有效地屏蔽容置槽110內(nèi)的硬盤產(chǎn)生的電磁波。舉例來說,倘若導電彈片 130沿著軸線20排列于前框體120上,然導電彈片132、 134卻沿著平行軸線 20的另一軸線(未繪示)排列于前框體120上,則容置槽110內(nèi)的硬盤產(chǎn)生 的電磁波容易從兩軸線之間構(gòu)成的縫隙中泄漏,導致防治電磁波干擾的功效不 良。這類的設(shè)計在SATA/IDE硬盤較低頻的工作頻率尚不致有諧振現(xiàn)象、天線 效應發(fā)生,尚能符合防治電磁波千擾的需求。但在高頻、高場強的環(huán)境里,這 類的設(shè)計會導致硬盤框架變成是一個很容易輻射電磁波的裝置。
      在本實施例中,上述導電彈片130、 132、 133、 B4可位于前框體120上,經(jīng)配置以環(huán)繞前框體120。如此,硬盤框架四面ll、 12、 13、 14的邊緣處己 具有360度設(shè)計的導電彈片130、 132、 133、 134,借以防治電磁波千擾。這 些導電彈片130、 132、 133、 134在配置上可為彼此互相毗連;或者,這些導 電彈片130、 132、 133、 134在配置上可彼此相連。實務(wù)上,這些導電彈片130 之間的間距愈小,則防治電磁波干擾的效果愈顯著。
      另外,導電彈片130、 132、 133、 134可突出于框體上。更具體而言,導 電彈片130、 132、 133、 134可自前框體120向外部突出。實務(wù)上,硬盤框架 可設(shè)置于計算機主機的硬盤擴充槽中,突出的導電彈片可貼近或抵住硬盤擴充 槽的內(nèi)側(cè),借以防止電磁波由硬盤擴充槽與硬盤框架與框體之間的間隙中泄 漏。
      導電彈片130、 132、 133、 134可為金屬彈片,以便于屏蔽電磁波。在其 它實施例中,導電彈片130、 132、 133、 134可采用其它導電材料制得。
      導電彈片130、 132、 133、 134與上述框體可為 一體成型或互相結(jié)合而成。 熟悉此項技術(shù)的人員應當視當時需要彈性選擇其實施方式,而不需全為一體成 型或全為互相結(jié)合而成,得部分為一體成型或部分為互相結(jié)合而成。
      于硬盤框架的頂面ll而言,前框體120連接于容置槽10;側(cè)框體122、 124與前框體120相連,分別位于前框體120的相對兩側(cè),容置槽110配置于 側(cè)框體122、 124之間。導電彈片130位于前框體120上,沿著同一軸線20 排列,其中導電彈片130在配置上可為彼此互相毗連或彼此相連。舉例來說, 導電彈片130可彼此相連并接合在前框體120上。
      于硬盤框架的側(cè)面12而言,前框體120與側(cè)框體122相連。導電彈片132 位于前框體120上。應了解到,雖然圖中僅繪示一導電彈片132,然此并不限 制本實用新型,熟悉此項技術(shù)的人員應視實際需要,彈性選擇導電彈片132 的數(shù)量。
      于硬盤框架的底面13而言,前框體120連接于容置槽110;側(cè)框體122、 124與前框體120相連,分別位于前框體120的相對兩側(cè),容置槽110配置于 側(cè)框體122、 124之間。導電彈片133位于前框體120上,沿著同一軸線20 排列,其中導電彈片133在配置上可為彼此互相毗連或彼此相連。舉例來說, 導電彈片133可彼此互相毗連并形成于前框體120上。
      于硬盤框架的側(cè)面14而言,前框體120與側(cè)框體124相連。導電彈片132位于前框體120上。應了解到,雖然圖中僅繪示一導電彈片134,然此并不限 制本實用新型,熟悉此項技術(shù)的人員應視實際需要,彈性選擇導電彈片134 的數(shù)量。
      請參照圖2,圖2是圖1的前框體120的上視圖。前框體120具有抽取把 手210。抽取把手210可朝箭頭方向拉開。實務(wù)上,可先將硬盤框架固定于計 算機主機殼體內(nèi),抽取把手210是突露于主機殼體外部,使用者可通過抽取把 手210作硬盤快速插拔的作動。
      應用上,上述具有導電彈片130、 132、 133、 134的硬盤框架可解決安裝 于多硬盤的服務(wù)器或儲存裝置上的SAS (Serial Attached SCSI,串行小計算機 系統(tǒng)接口)硬盤所產(chǎn)生狹縫泄漏輻射效應的電磁波干擾問題。在實驗中,此服 務(wù)器具有6個硬盤擴充槽,6個硬盤框架可搭接于這些硬盤擴充槽中,其中硬 盤框架的容置槽110可容納SAS硬盤。依照上述實施例,硬盤框架的多個導 電彈片沿著同一軸線圍繞框體,當SAS硬盤的工作頻率約為3GHz時,經(jīng)測 量到的電磁波干擾的讀值為-5.1dB/uV。相對地,倘若硬盤框架的多個導電彈 片并非沿著同一軸線圍繞硬盤框架的框體,當SAS硬盤的工作頻率約為3GHz 時,經(jīng)測量到的電磁波干擾的讀值皆超過0.2dB/uV。比較之下,依照本實用 新型的實施例,利用導電彈片沿著同一軸線圍繞框體的硬盤框架,其電磁波干 擾的讀值在3GHz的頻段上獲得明顯改善并符合聯(lián)邦電信委員會A級規(guī)范 (FCC Class A)的要求。
      綜上所述,在本實施例所揭露的硬盤框架不僅可容置硬盤,還可防止硬盤 在運轉(zhuǎn)時造成的電磁波干擾,借以使硬盤框架符合安規(guī)標準。
      雖然本實用新型己以實施方式揭露如上,然其并非用以限定本實用新型, 任何熟悉此技術(shù)的人員,在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi),當可作各種的 更動與潤飾,因此本實用新型的保護范圍當以權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
      權(quán)利要求1.一種硬盤框架,其特征在于,至少包括一框體;一容置槽,結(jié)合該框體,用以容置一硬盤;以及多個導電彈片,位于該框體上,沿著同一軸線圍繞該框體,用以屏蔽該硬盤產(chǎn)生的電磁波。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤框架,其特征在于,該框體至少包括 一前框體,連接于該容置槽;以及二側(cè)框體,與該前框體相連,分別位于該前框體的相對兩側(cè),其中該容置 槽配置于該些側(cè)框體之間。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤框架,其特征在于,該些導電彈片經(jīng)配置 以環(huán)繞該前框體。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤框架,其特征在于,該前框體具有一抽取 把手。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤框架,其特征在于,該些導電彈片為彼此 互相毗連或彼此相連。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤框架,其特征在于,該些導電彈片與該框 體為一體成型或互相結(jié)合而成。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤框架,其特征在于,該些導電彈片突出于 該框體上。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤框架,其特征在于,該些導電彈片為多個 金屬彈片。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤框架,其特征在于,該硬盤為--串行小計 算機系統(tǒng)接口硬盤,該容置槽容納該串行小計算機系統(tǒng)接口硬盤。
      10. —種硬盤框架,其特征在于,至少包括一容置槽,容納一硬盤;一前框體,連接于該容置槽;二側(cè)框體,與該前框體相連,分別位于該前框體的相對兩側(cè),其中該容置槽配置于該些側(cè)框體之間;以及多個導電彈片,位于該前框體上,并沿著同一軸線圍繞該前框體,借以在 該硬盤運轉(zhuǎn)時,屏蔽該硬盤產(chǎn)生的電磁波。
      專利摘要本實用新型涉及一種硬盤框架,包括框體、容置槽與多個導電彈片。容置槽與框體結(jié)合,容置槽可用來容置硬盤。這些導電彈片位于框體上,并且沿著同一軸線圍繞框體,用來屏蔽硬盤產(chǎn)生的電磁波。
      文檔編號G11B33/04GK201397677SQ20092014712
      公開日2010年2月3日 申請日期2009年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
      發(fā)明者徐玉竹 申請人:英業(yè)達股份有限公司
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