專(zhuān)利名稱(chēng)：可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種固態(tài)硬盤(pán)，尤指一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代消費(fèi)者對(duì)筆記型計(jì)算機(jī)的需求多為重量輕且體積小，防震功能也相當(dāng)重要， 而過(guò)去傳統(tǒng)硬盤(pán)使用讀寫(xiě)磁頭及液態(tài)軸承，在讀取時(shí)如果受外力干擾，很容易就產(chǎn)生壞軌 或數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，造成無(wú)法有效地運(yùn)作。固態(tài)硬盤(pán)的產(chǎn)生取代了傳統(tǒng)的硬盤(pán)，這是由于固態(tài)硬盤(pán)使用了閃存，提供了一種 速度較快的儲(chǔ)存技術(shù)，更具有體積小、低功耗、低噪音、抗震動(dòng)及穩(wěn)定性高的優(yōu)點(diǎn)，使數(shù)據(jù)能 更安全地得到儲(chǔ)存。如圖1所示，傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤(pán)1包括一電路基板100、一連接端口 101、一控制芯片 102及一內(nèi)存103，其中連接端口 101設(shè)置在電路基板100的一端，控制芯片102及內(nèi)存103 皆設(shè)置在電路基板100上，連接端口 101與主機(jī)(圖未示)連接，用來(lái)傳輸電源與數(shù)據(jù)給固 態(tài)硬盤(pán)1，控制芯片102控制數(shù)據(jù)的傳輸，內(nèi)存103用來(lái)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。然而使用者的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存量越來(lái)越大，因此容量的需求不斷提高，傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤(pán) 其缺點(diǎn)為單一容量不可擴(kuò)充，而多個(gè)固態(tài)硬盤(pán)彼此的容量無(wú)法兼容共享，且容量高的固態(tài) 硬盤(pán)成本高，故價(jià)格亦高，造成普及化困難。如圖2所示，中國(guó)專(zhuān)利公告號(hào)1274353所揭露的可擴(kuò)充容量的移動(dòng)盤(pán)、堆棧式移動(dòng) 儲(chǔ)存裝置及其電路，包括第一移動(dòng)盤(pán)210、第二移動(dòng)盤(pán)220及第三移動(dòng)盤(pán)320，藉由公接頭 232,332與母接頭234彼此耦接來(lái)擴(kuò)充容量，透過(guò)單一一個(gè)傳輸接口 240傳輸數(shù)據(jù)，然而第 二移動(dòng)盤(pán)220與第三移動(dòng)盤(pán)320無(wú)法單獨(dú)使用，必需仰賴(lài)第一移動(dòng)盤(pán)210的存在才能發(fā)揮 其效能。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種固態(tài)硬盤(pán)，以解決現(xiàn)有單一容量不可擴(kuò)充且單一大 容量固態(tài)硬盤(pán)成本高的問(wèn)題。因此本實(shí)用新型的目的是提供可擴(kuò)充容量的固態(tài)硬盤(pán)裝置， 使多個(gè)不同容量的固態(tài)硬盤(pán)彼此擴(kuò)充其容量，避免單一固態(tài)硬盤(pán)容量的限制。有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，當(dāng)使用者已擁有一個(gè)本實(shí) 用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，隨著數(shù)據(jù)量的累計(jì)，發(fā)覺(jué)容量不夠時(shí)，新購(gòu)買(mǎi)的可擴(kuò)充式固態(tài) 硬盤(pán)可與原有的兼容，不必舍棄原有的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，也不必將檔案分割在不同的可 擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，以達(dá)到擴(kuò)充固態(tài)硬盤(pán)的容量的效果，且單一一個(gè)可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)可獨(dú) 立使用。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的一技術(shù)方案提供一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)， 適用于計(jì)算機(jī)或其外圍相關(guān)設(shè)備，其包括一電路基板，具有一第一端及一第二端；一第一連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第一端，傳輸一信號(hào)；一第二連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第二端，該第二連接埠與該第一連接埠相 互耦接且傳輸該信號(hào)；一內(nèi)存，設(shè)置于該電路基板上；以及[0015]一接收該第一連接端口所傳輸?shù)脑撔盘?hào)，并且將該信號(hào)儲(chǔ)存于該內(nèi)存的控制芯 片，設(shè)置于該電路基板上。本實(shí)用新型還提供了一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置，包括一第一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)；及一第二可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，與該第一可擴(kuò)充式固態(tài) 硬盤(pán)連接；該第一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)與該第二可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的每一個(gè)分別包括一電
路基板，具有一第一端與一第二端；一第一連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第一端，傳輸一信號(hào)；一第二連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第二端，該第二連接埠與該第一連接埠相 互耦接且傳輸該信號(hào)；一內(nèi)存；以及一接收該第一連接端口所傳輸?shù)脑撔盘?hào)且將該信號(hào)儲(chǔ) 存于該內(nèi)存的控制芯片，設(shè)置于該電路基板上；該第二可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的該第一連接埠 與該第一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的該第二連接埠相互連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型利用兩個(gè)連接埠設(shè)置在同一個(gè)固態(tài)硬盤(pán)上，來(lái)與其它同樣具有此特征 的固態(tài)硬盤(pán)串聯(lián)，使用上相當(dāng)簡(jiǎn)便，不僅每一個(gè)可單獨(dú)使用，多個(gè)固態(tài)硬盤(pán)可利用插拔方式 達(dá)到擴(kuò)充單一容量的固態(tài)硬盤(pán)目的，同時(shí)達(dá)到互相傳輸信號(hào)及串聯(lián)的效果當(dāng)使用者擁有一臺(tái)配有可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置的計(jì)算機(jī)，若想要擴(kuò)充其容量時(shí)， 則可利用同樣具有一插頭及一插槽的另一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，以對(duì)接方式來(lái)達(dá)到擴(kuò)充容量 的目的，且每一個(gè)內(nèi)存的容量可以互相加總。如此，可以解決單一容量高的固態(tài)硬盤(pán)的成本 高的問(wèn)題，且使用上相當(dāng)具有彈性，只要插拔可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的插頭與插槽，得以依使用 者需要來(lái)擴(kuò)充內(nèi)存的容量。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)的一實(shí)施例的示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)的可擴(kuò)充容量的行動(dòng)裝置的示意圖；圖3為本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)電路的一實(shí)施例的方塊圖；圖4為本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置電路的一實(shí)施例的方塊圖；圖5為本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的一實(shí)施例的示意圖；及圖6為本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置的一實(shí)施例的示意圖。圖號(hào)說(shuō)明現(xiàn)有1固態(tài)硬盤(pán)100電路基板101連接埠102控制芯片103 內(nèi)存210第一移動(dòng)盤(pán)220第二移動(dòng)盤(pán)240 傳輸接 口320第三移動(dòng)盤(pán)[0040]234母接頭232公接頭332公接頭本實(shí)用新型2,2'可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)電路20可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置電路201、201'第一連接埠203、203'第二連接埠205,205'控制芯片2051、2051'連接接口2052,2052'內(nèi)存接口207,207'內(nèi)存30可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置3al、3a2. . . 3an可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)300、300' ...300"電路基板3001,3001' ...3001〃 第一端3002,3002' ...3002〃 第二端301,301' ...301〃 第一連接掉303,303' ...303"第二連接掉305,305' ...305"控制芯片307、307' . . . 307"內(nèi)存
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型藉由在單一固態(tài)硬盤(pán)上，組設(shè)兩個(gè)連接埠，供多個(gè)具有此相同結(jié)構(gòu)的固態(tài)硬盤(pán)彼此串聯(lián)，以達(dá)到擴(kuò)充容量的效果。為了提供更詳盡的說(shuō)明與解釋?zhuān)韵聦⑴浜戏綁K圖及示意圖針對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行 解說(shuō)，以便更為明確而清楚地揭露本實(shí)用新型所使用的技術(shù)及手段，以彰顯本實(shí)用新型所 具有的優(yōu)點(diǎn)及其所能達(dá)成的功效。請(qǐng)參考圖3，為本實(shí)用新型所提供的一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)電路的一實(shí)施例的方 塊圖。如圖3所示，本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)電路2包括一第一連接埠201、一第二 連接端口 203、一控制芯片205及一內(nèi)存207，其中第二連接埠203與第一連接埠201耦接； 控制芯片205與第一連接埠201及第二連接埠203耦接；內(nèi)存207與控制芯片205耦接。 其中該控制芯片205包括一連接接口 2051及一內(nèi)存接口 2052，內(nèi)存207可為快閃式內(nèi)存 (Flash memory)0第一連接端口 201用以傳輸一信號(hào)，作為一輸出或輸入接口，第二連接端口 203以 并聯(lián)方式與第一連接埠201耦接以傳輸同一信號(hào)，且第二連接埠203與第一連接埠201共 享一電源(圖未示)；控制芯片205藉由連接接口 2051與第一連接埠201耦接以接收信號(hào)， 該信號(hào)包括供電信號(hào)及數(shù)據(jù)信號(hào)，控制芯片205從供電信號(hào)取得工作電源，且控制芯片205 藉由內(nèi)存接口 2052與內(nèi)存207耦接以傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)至內(nèi)存207儲(chǔ)存。[0065]請(qǐng)參考圖4，為本實(shí)用新型所提供的一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置電路的一實(shí)施例 的方塊圖。如圖4所示，本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置電路20包括兩個(gè)圖3的可擴(kuò) 充式固態(tài)硬盤(pán)電路2、2'，藉由可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)2的第二連接埠203與可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán) 2'的第一連接埠201'耦接，透過(guò)可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)2的控制芯片205與可擴(kuò)充式固態(tài)硬 盤(pán)2'的控制芯片205'控制信號(hào)的傳輸，使內(nèi)存207'的容量加總至內(nèi)存207的容量，實(shí)際 實(shí)施方式并不限于兩個(gè)可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)電路作耦接，可再耦接多個(gè)可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)電 路以擴(kuò)充總?cè)萘?。?qǐng)參考圖5，為本實(shí)用新型所提供的一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的一實(shí)施例的示意圖。 如圖5所示，本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)3包括一電路基板300、一第一連接埠301、一 第二連接端口 303、一控制芯片305及一內(nèi)存307。其中電路基板300具有一第一端3001 及一第二端3002，而內(nèi)存307可為多個(gè)。第一連接埠301設(shè)置在電路基板300的第一端3001，以傳輸一信號(hào)，第二連接端 口 303設(shè)置在電路基板300的第二端3002，其中第一端3001與第二端3002可分別位于電 路基板300的不同側(cè)邊或同一 側(cè)邊，而內(nèi)存307與控制芯片305皆設(shè)置于電路基板300上。 第一連接埠301與第二連接埠302相互耦接，其耦接的方式可藉由電路基板上的線(xiàn)路耦接 (圖未示)，且第一連接埠301與第二連接埠302的連接特性相對(duì)應(yīng)，分別為插拔模塊的一 公一母，即公的為插頭而母的為插槽，兩者內(nèi)部皆具有多個(gè)電性封裝接腳，用以傳輸信號(hào)， 其實(shí)施方式有第一連接端口 301為插頭而第二連接端口 302為插槽，或第一連接埠301為 插槽而第二連接端口 302為插頭，使可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)3能與其它固態(tài)硬盤(pán)串聯(lián)。其中第一連接端口 301用以傳輸一信號(hào)，第二連接端口 303用以傳輸同一信號(hào)，控 制芯片305用以接收第一連接端口 301所傳輸?shù)男盘?hào)，信號(hào)包括供電信號(hào)及數(shù)據(jù)信號(hào)，控制 芯片305從供電信號(hào)取得工作電源，并將數(shù)據(jù)信號(hào)儲(chǔ)存于內(nèi)存307。其中第一連接埠301與第二連接埠302如圖5所示可為序列進(jìn)階技術(shù)附加 (Serial Advanced Technology Attachment, SATA)接 口的插頭與插槽，實(shí)際實(shí)施方式不 限于使用此接口，亦可為外接式序列進(jìn)階技術(shù)附加(External SerialAdvanced Technology Attachment，ESATA)接口的插頭與插槽，或?yàn)橥ㄓ眯蛄锌偩€(xiàn)端口(Universal Serial Bus, USB)接口的插頭與插槽，或?yàn)檎向?qū)動(dòng)電子(Integrated Drive Electronics, IDE)接口 的插頭與插槽等其它可用來(lái)傳輸?shù)慕涌诩捌湮磥?lái)所有擴(kuò)充接口或連接裝置；而內(nèi)存307可 為快閃式內(nèi)存(Flashmemory)。請(qǐng)參考圖6，為本實(shí)用新型所提供的一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置的一實(shí)施例 的示意圖。如圖6所示，本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置30包括多個(gè)圖5的可 擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)3al、3a2. . . 3an，包括多個(gè)電路基板300、300 ‘ ...300 〃，多個(gè)第一 端 3001、3001' . . . 3001 〃，多個(gè)第二端 3002、3002' . . . 3002 〃，多個(gè)第一連接掉 301、 301' ...301〃，多個(gè)第二連接埠 303、303' ...303〃，多個(gè)控制芯片 305、305 ‘ ...305〃， 以及多個(gè)內(nèi)存307、307' ...307〃。其中可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)3al的第一連接端口 301與主 機(jī)(圖未示)連接，透過(guò)可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)3a2的第一連接埠301'與可擴(kuò)充式固硬盤(pán)3al 的第二連接埠303互相對(duì)接，使可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)3a2的第一端3001 ’與可擴(kuò)充式固態(tài)硬 盤(pán)3al的第二端3002串聯(lián)起來(lái)，以此類(lèi)推其它的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)3an藉此彼此插接，使 內(nèi)存307' ...307"容量加總到內(nèi)存307的容量，實(shí)際實(shí)施方式并不限制可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)串聯(lián)的個(gè)數(shù)，依使用者需要串聯(lián)多個(gè)可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)以擴(kuò)充總?cè)萘俊?綜合上述所列舉實(shí)施方式的作法，可知本實(shí)用新型利用兩個(gè)連接埠設(shè)置在同一個(gè) 固態(tài)硬盤(pán)上，來(lái)與其它同樣具有此特征的固態(tài)硬盤(pán)串聯(lián)，使用上相當(dāng)簡(jiǎn)便，不僅每一個(gè)可單 獨(dú)使用，多個(gè)固態(tài)硬盤(pán)可利用插拔方式達(dá)到擴(kuò)充單一容量的固態(tài)硬盤(pán)目的，同時(shí)達(dá)到互相 傳輸信號(hào)及串聯(lián)的效果。如此，本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)可以解決傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)的 單一容量無(wú)法擴(kuò)充的問(wèn)題，因?yàn)榇笕萘康膯我还虘B(tài)硬盤(pán)成本高的情況發(fā)生造成普及化不易 的問(wèn)題，且當(dāng)使用者已擁有一個(gè)本實(shí)用新型的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，隨著數(shù)據(jù)量的累計(jì)，發(fā)覺(jué) 容量不夠時(shí)，新增加的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)可與原來(lái)的兼容，不必將檔案分割在不同的可擴(kuò) 充式固態(tài)硬盤(pán)，以達(dá)到擴(kuò)充固態(tài)硬盤(pán)的容量的效果，且單一一個(gè)可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)可獨(dú)立 使用。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和 潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，包括一電路基板，具有一第一端及一第二端；一第一連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第一端，傳輸一信號(hào)；一第二連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第二端，該第二連接埠與該第一連接埠相互耦接且傳輸該信號(hào)；一內(nèi)存，設(shè)置于該電路基板上；以及一接收該第一連接端口所傳輸?shù)脑撔盘?hào)，并且將該信號(hào)儲(chǔ)存于該內(nèi)存的控制芯片，設(shè)置于該電路基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，該第一連接埠與該第二連接 端口一為插頭以及另一為插槽。
3.如權(quán)利要求1所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，該第一連接埠與該第二連接 埠皆為序列進(jìn)階技術(shù)附加接口、外接式序列進(jìn)階技術(shù)附加接口、通用序列總線(xiàn)端口接口及 整合驅(qū)動(dòng)電子接口的其中一種。
4.如權(quán)利要求1所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，該信號(hào)包括供電信號(hào)及數(shù)據(jù) 信號(hào)。
5.如權(quán)利要求4所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，該控制芯片為將該數(shù)據(jù)信號(hào) 儲(chǔ)存于該內(nèi)存，且從該供電信號(hào)取得工作電源的控制芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，該第一端及該第二端分別位 于該電路基板的不同側(cè)邊。
7.如權(quán)利要求1所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，該第一端及該第二端分別位 于該電路基板的同一側(cè)邊。
8.—種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置，其特征在于，包括一第一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)；及一第二可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，與該第一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán) 連接；該第一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)與該第二可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的每一個(gè)分別包括一電路基 板，具有一第一端與一第二端；一第一連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第一端，傳輸一信號(hào)；一第二連接埠，設(shè)置于該電路基板的該第二端，該第二連接埠與該第一連接埠相互耦 接且傳輸該信號(hào)；一內(nèi)存；以及一接收該第一連接端口所傳輸?shù)脑撔盘?hào)且將該信號(hào)儲(chǔ)存于 該內(nèi)存的控制芯片，設(shè)置于該電路基板上；該第二可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的該第一連接埠與該 第一可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)的該第二連接埠相互連接。
9.如權(quán)利要求8所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置，其特征在于，該第一連接埠與該第二 連接端口一為插頭以及另一為插槽。
10.如權(quán)利要求8所述的可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)裝置，其特征在于，該第一連接埠與該第二 連接埠皆為序列進(jìn)階技術(shù)附加接口、外接式序列進(jìn)階技術(shù)附加接口、通用序列總線(xiàn)端口接 口及整合驅(qū)動(dòng)電子接口的其中一種。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)，適用于計(jì)算機(jī)或其外圍設(shè)備，包括一電路基板、一第一連接埠、一第二連接端口、一控制芯片及一內(nèi)存。電路基板具有一第一端及一第二端，第一連接埠設(shè)置于第一端，第二連接埠設(shè)置于第二端，控制芯片與該內(nèi)存皆設(shè)置在該電路基板上。其中第一連接端口用以傳輸一信號(hào)；第二連接埠與第一連接埠耦接，用以傳輸該信號(hào)；控制芯片用以接收第一連接端口所傳輸?shù)男盘?hào)并且將該信號(hào)儲(chǔ)存于內(nèi)存。藉此，該可擴(kuò)充式固態(tài)硬盤(pán)可與其它固態(tài)硬盤(pán)的容量加總。
文檔編號(hào)G11C7/10GK201556424SQ200920161699
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者林建和 申請(qǐng)人:友懋國(guó)際科技股份有限公司