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      金屬鍍敷添加劑,鍍敷基材的方法以及由其獲得的產(chǎn)品的制作方法

      文檔序號(hào):6747675閱讀:370來源:國知局
      專利名稱:金屬鍍敷添加劑,鍍敷基材的方法以及由其獲得的產(chǎn)品的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及特定添加劑在金屬鍍?cè)≈械挠猛?,以提高其質(zhì)量,即沉積涂層的純度。 在一個(gè)特定的應(yīng)用場(chǎng)合中,即硬質(zhì)存儲(chǔ)盤的生產(chǎn)中,已發(fā)現(xiàn)特定的硫酸化脂肪酸酯(例如蓖麻油的硫酸化酯)添加劑特別有用,其由下式表示 其中R1選自O(shè)H、OCH2、OCH2CH3、直鏈或支化C1-C7烷基; R2選自H和直鏈或支化C1-C7烷基; m是1至約5的整數(shù); η是2至約30的整數(shù); ο是0至約10的整數(shù); M+是金屬或擬金屬(pseudo metal)離子或H+。
      在本發(fā)明的上下文中,優(yōu)選烷基含有1-7,優(yōu)選1-5,更優(yōu)選1-3個(gè)碳原子。優(yōu)選烷基為甲基、乙基、丙基、異丙基和丁基。
      ο可為0-10,優(yōu)選0-3的整數(shù)。由于烷基鏈的價(jià)態(tài),其不能超過2 X (3. 5+n)-m。R1 和SO4-二者都可位于碳鏈的任意位置,如上圖所示。如果羧酸是作為硫酸化反應(yīng)起始產(chǎn)物的脂肪酸,則硫酸根位于前者雙鍵的任一個(gè)碳原子上。擬金屬離子例如可為nh4+。本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方案使用硫酸化蓖麻油酯作為添加劑,其由下式表示
      權(quán)利要求
      1.用于金屬鍍?cè)≈械奶幱谟芍舅峄蚱浠旌衔锛捌潲}經(jīng)硫酸化和酯化而制備的混合物中的至少一種反應(yīng)產(chǎn)物添加劑,其由下式表示其中R1選自O(shè)H、OCH2、OCH2CH3、直鏈或支化C1-C7烷基; R2選自H和直鏈或支化C1-C7烷基; m是1至約5的整數(shù); η是2至約30的整數(shù); ο是0至約10的整數(shù); M+是金屬或擬金屬離子或H+; 其具有約_40mV至約-150mV的ζ電位。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1的添加劑,其以基本上避免非金屬粒子共沉積的有效量存在。
      3.用于在金屬或金屬合金沉積過程中基本上避免非金屬粒子共沉積的金屬鍍敷組合物,其包含用于金屬鍍?cè)≈械墨@自由脂肪酸或其混合物及其鹽經(jīng)硫酸化和酯化而制備的混合物的至少一種反應(yīng)產(chǎn)物添加劑,其由下式表示其中R1選自O(shè)H、OCH2、OCH2CH3、直鏈或支化C1-C7烷基; R2選自H和直鏈或支化C1-C7烷基; m是1至約5的整數(shù); η是2至約30的整數(shù); ο是0至約10的整數(shù); M+是金屬或擬金屬離子或H+。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3的金屬鍍敷組合物,進(jìn)一步包含金屬離子、穩(wěn)定劑、絡(luò)合劑和還原劑。
      5.用于沉積鎳和鎳合金的金屬鍍敷組合物,其包含 (i)鎳離子源;( )用于金屬鍍?cè)≈械墨@自由脂肪酸或其混合物及其鹽經(jīng)硫酸化和酯化而制備的混合物的至少一種反應(yīng)產(chǎn)物添加劑,其以基本上避免鎳和鎳合金沉積過程中非金屬粒子共沉積的有效量存在,其由下式表示
      R2選自H和直鏈或支化C1-C7烷基; m是1至約5的整數(shù); η是2至約30的整數(shù); ο是0至約10的整數(shù); M+是金屬或擬金屬離子或H+;(iii)穩(wěn)定劑;(iv)絡(luò)合劑;和 (ν)還原劑。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中R2是甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基或異丁基及其混合物。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,m是1、2或3。
      8.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中η是8-22。
      9.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中M+是H+、Li+、Na+、K+、Ca2+、Mg2+或ΝΗ4+。
      10.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中所述添加劑由下式表示其中R2選自H和直鏈或支化C1-C7烷基,且M+是金屬或擬金屬離子或H+。
      11.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中所述添加劑的濃度為約0.001-約
      12.根據(jù)權(quán)利要求11的金屬鍍敷組合物,其中所述添加劑的濃度為約0.01-約30ppm。
      13.根據(jù)權(quán)利要求11的金屬鍍敷組合物,其中所述添加劑的濃度為約0.l-15ppm。
      14.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中鎳的濃度為約2-約25g/l。
      15.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中鎳的還原劑是連二磷酸鹽、甲醛、胼、氫硼化物或胺硼烷及其混合物。
      16.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中所述還原劑是濃度為約10-約50g/l的連二磷酸鹽。
      17.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中所述絡(luò)合劑是乙酸鹽、乳酸鹽、檸檬酸鹽、 琥珀酸鹽、氨基乙酸鹽、丙二酸鹽、焦磷酸鹽、蘋果酸鹽及其混合物。
      18.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中所述穩(wěn)定劑是硒離子、碲離子、錫離子、鉛離子、鉬離子、釩離子、銅離子、鉍離子、銻離子、碘酸鹽、氰酸鹽、不飽和有機(jī)酸、亞硫基二乙酸或硫脲及其混合物。
      19.根據(jù)權(quán)利要求5的金屬鍍敷組合物,其中所述組合物具有約3-約8的pH值。
      20.一種在基材上沉積無電金屬或金屬合金而基本上避免非金屬粒子共沉積的方法, 包括用金屬或金屬合金鍍敷所述基材,同時(shí)賦予自催化鍍?cè)≈械乃龇墙饘倭W雍突腻兎蟊砻嬷换蚨哧庪x子特性,其中所述鍍?cè)【哂蝎@自由脂肪酸或其混合物及其鹽經(jīng)硫酸化和酯化而制備的混合物的至少一種反應(yīng)產(chǎn)物添加劑。
      21.根據(jù)權(quán)利要求20的方法,其中至少一種反應(yīng)產(chǎn)物添加劑由下式表示
      其中R1選自O(shè)H、OCH2、OCH2CH3、直鏈或支化C1-C7烷基; R2選自H和直鏈或支化C1-C7烷基; m是1至約5的整數(shù); η是2至約30的整數(shù); ο是0至約10的整數(shù); M+是金屬或擬金屬離子或H+。
      22.根據(jù)權(quán)利要求21的方法,其中所述基材是鐵、鎳或鋁或一種或多種所述金屬的合金。
      23.根據(jù)權(quán)利要求21的方法,其中所述金屬是鎳,且鍍敷的鎳或鎳合金層的厚度為約 1-約 75 μ m0
      24.根據(jù)權(quán)利要求21的方法,其中所述厚度為約8-約15μ m。
      25.根據(jù)權(quán)利要求21的方法,其中所述鍍?cè)〉臏囟葹榧s40-約95°C。
      26.根據(jù)權(quán)利要求21的方法,其中所述鍍?cè)∵M(jìn)一步包含穩(wěn)定劑、絡(luò)合劑或還原劑或其混合物。
      27.根據(jù)權(quán)利要求21的方法,其中所述非金屬粒子是塑料粒子。
      28.根據(jù)權(quán)利要求27的方法,其中所述塑料是聚砜。
      29.根據(jù)權(quán)利要求27的方法,其中所述塑料是聚偏氟乙烯。
      30.根據(jù)權(quán)利要求27的方法,其中所述塑料是聚四氟乙烯。
      31.根據(jù)權(quán)利要求21的方法,其中鍍敷的基材是硬質(zhì)存儲(chǔ)盤的前體。
      32.—種制備硬質(zhì)存儲(chǔ)盤的方法,包括在基材上沉積無電鎳或鎳合金涂層,同時(shí)基本上避免非金屬粒子共沉積;用鎳或鎳合金鍍敷所述基材,同時(shí)賦予所述非金屬粒子和鍍敷的基材表面陰離子的離子特性,從而使它們?cè)谧源呋冊(cè)≈谢ハ嗯懦?;其中所述鍍?cè)【哂蝎@自由脂肪酸或其混合物及其鹽經(jīng)硫酸化和酯化而制備的混合物的至少一種反應(yīng)產(chǎn)物添加劑。
      33.一種通過如下方法制備的基本上不含非金屬粒子的自催化鍍敷金屬或金屬合金涂覆的基材,其中所述方法包括在自催化鍍?cè)≈杏媒饘倩蚪饘俸辖疱兎笱心サ幕模渲兴鲥冊(cè)『蟹墙饘倭W雍瞳@自由脂肪酸或其混合物及其鹽經(jīng)硫酸化和酯化而制備的混合物的至少一種反應(yīng)產(chǎn)物添加劑;賦予所述非金屬粒子陰離子性以基本上抑制非金屬粒子在基材涂層中的沉積;由此制得平坦的、基本不含非金屬不平物的涂覆的基材;其中涂覆的基材表面具有約21nm的平均粗糙度;所述涂覆的基材用于磁性介質(zhì)應(yīng)用。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及硬質(zhì)存儲(chǔ)盤的制備,包括使用在鍍敷過程中能阻止非金屬粒子沉積的金屬鍍敷組合物。所述鍍敷組合物包含至少一種式(I)的硫酸化肪酸酯添加劑或其混合物或鹽,其中R1選自O(shè)H、OCH2、OCH2CH3和直鏈或支化C1-C7烷基;R2選自H和直鏈或支化C1-C7烷基;m等于1至約5;n等于2至約30;o等于0至約10;M+是金屬或擬金屬離子或H+。所述添加劑具有能阻止非金屬粒子沉積的ζ電位。本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種無電鍍敷方法,其中將上所述添加劑組合物用于至少含有穩(wěn)定劑、絡(luò)合劑、還原劑和金屬離子源的浴中。
      文檔編號(hào)G11B5/62GK102187391SQ200980140878
      公開日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2009年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日
      發(fā)明者K·舍爾, G·基爾斯, S·阿克塔爾 申請(qǐng)人:阿托特希德國有限公司
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