專利名稱：用于性能改進(jìn)的頂部鍵合設(shè)計的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于磁記錄介質(zhì)系統(tǒng)的換能頭，且更具體地說涉及到浮塊的電連接。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動器(HDD)通常包括一個或多個盤，每個盤具有用于存儲數(shù)據(jù)的同心數(shù)據(jù) 磁軌。在使用多個盤的情況下，具有大致相同直徑的同軸盤形成層疊件。由浮塊承載的換能 頭用于從盤上的數(shù)據(jù)磁軌讀取和向其寫入。浮塊由磁頭臂組件承載，磁頭臂組件包括致動 臂和懸架組件，該懸架組件可包括獨(dú)立的萬向架結(jié)構(gòu)或可一體地形成萬向架。當(dāng)盤旋轉(zhuǎn)時， 浮塊在小氣墊上在盤表面上方滑行。致動臂將浮塊相對于盤可動地定位。電連接沿懸架延 伸以將換能頭電連接到位于致動臂處或附近的部件。這些電連接可形成在懸架本身上，或 者可位于相對于諸如撓曲懸架(FOS)之類的懸架支承的分開的互連結(jié)構(gòu)上。FOS上的電連 接通常稱為跡線。通常，單個跡線用于每個電連接，諸如正和負(fù)寫入器跡線、正和負(fù)讀取器 跡線、加熱器跡線、接地跡線和其它跡線。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，組件包括浮塊，浮塊具有空氣支承表面和與空氣支承表面相反的浮 塊安裝表面。浮塊安裝表面包括第一、第二、第三和第四浮塊焊盤。第一浮塊跡線使第一浮 塊焊盤與第三浮塊焊盤電短路。第二浮塊跡線使第二浮塊焊盤與第四浮塊焊盤電短路。換 能頭由浮塊支承。換能頭包括電連到第一浮塊焊盤的正端子和電連到第二浮塊焊盤的負(fù)端 子。在另一實施例中，組件包括具有浮塊安裝表面的浮塊和具有電路表面的連接電 路。第一、第二、第三和第四浮塊焊盤在浮塊安裝表面上，其中第一浮塊焊盤通過第一浮塊 跡線與第三浮塊焊盤短路，第二浮塊焊盤通過第二浮塊跡線與第四浮塊焊盤短路。第一、第 二、第三和第四連接電路焊盤在電路表面上，各分別電連接到第一、第二、第三和第四浮塊 焊盤。電路表面也具有第一、第二、第三和第四連接電路跡線，各分別連接到第一、第二、第 三和第四連接電路焊盤。第一、第二、第三和第四連接電路跡線在電路表面上交錯，使得第 一連接電路跡線與第二連接電路跡線相鄰，第二連接電路跡線與第三連接電路跡線相鄰， 且第三連接電路跡線與第四連接電路跡線相鄰。


圖1是硬盤驅(qū)動系統(tǒng)的立體圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的電路組件的示意性電路圖。圖3A是電路組件的第一實施例的分解示意圖。圖3B是電路組件的第二實施例的分解示意圖。圖3C是電路組件的第三實施例的分解示意圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的浮塊的側(cè)視圖。
具體實施例方式一般而 言，本發(fā)明提供一種將硬盤驅(qū)動器(HDD)的前置放大器電連接到浮塊的連 接電路。從前置放大器至少有兩路徑，每個路徑從單一路徑進(jìn)入分路徑并交錯在一起。電 路包括撓曲懸架(FOS)，或撓性電路，撓曲懸架或撓曲電路包括交錯跡線部分，所有跡線都 在單一層上且在交錯部分中無跳線或通孔。浮塊具有浮塊安裝表面，浮塊安裝表面具有用 于連接到交錯跡線的安裝焊盤和用于再將分路徑連接成單一路徑的安裝表面跡線。這種交 錯構(gòu)造產(chǎn)生減少電路電阻抗的好處。但是，需要額外的連接以分離和再連接每個電連接而 不與其他交錯跡線短路。已有技術(shù)FOS典型地使用跳線或通孔來形成這些連接。增加跳線 和通孔會提高FOS的制造成本。通過用跡線連接浮塊安裝表面上的交錯跡線，可不使用昂 貴的跳線或占據(jù)額外空間的通孔而在FOS上實現(xiàn)交錯。圖1是一個示例性的硬盤驅(qū)動系統(tǒng)20的立體圖，包括構(gòu)造成繞軸線24轉(zhuǎn)動的存 儲磁盤22、致動馬達(dá)26 (例如音圈馬達(dá))、致動器臂28、懸架組件30以及承載換能頭的浮塊 32。浮塊32由懸架組件30支承，懸架組件30又由致動臂28支承。致動馬達(dá)26構(gòu)造成使 致動臂28繞軸線34樞轉(zhuǎn)，從而使懸架30和浮塊32沿跨越轉(zhuǎn)動盤22的表面的弧掃掠，使 浮塊32在空氣墊上的盤22上方“飛行”?？稍O(shè)置另外的微致動系統(tǒng)以使懸架30和浮塊32 產(chǎn)生精確的、小尺度運(yùn)動。由浮塊32承載的換能頭可相對于盤22的選定的同心數(shù)據(jù)磁軌 36定位，以從盤22讀取和向其寫入。應(yīng)注意可設(shè)置一疊共同轉(zhuǎn)動的盤22，在該疊中每個盤 22的頂部和底部表面具有另外的致動臂28、懸架組件30和承載用于讀取和寫入的換能頭 的浮塊32。圖2是根據(jù)本發(fā)明的電路組件40的示意性電路圖。電路組件40包括前置放大器 42和換能頭44，換能頭44包括寫入器46，讀取器48和加熱器52。前置放大器42通過寫 入器陰極(W-)主路徑54A和寫入器陽極(W+)主路徑54B電連接到寫入器46。這里標(biāo)有 “-”符號和“ + ”符號的路徑分別是負(fù)電連接和正電連接。W-主路徑54A分成兩個W-分路徑 54Ai和54A2，然后重新組合成單一 W-主路徑55A。W+主路徑54B分成兩個W+分路徑54Bi 和54B2，然后重新組合成單一 W+主路徑55B。W-主路徑54A和W+主路徑54B分離以降低 每個路徑的電阻抗，下文將進(jìn)一步說明。應(yīng)該注意圖2僅是示意性的，且為簡化，圖2中未 示出W-分路徑和54A2與W+分路徑54Bi和54B2的交錯。交錯在圖3A、3B及3C中示 出，如下文說明。前置放大器42通過讀取器陰極(R-)路徑54C和讀取器陽極(R+)路徑54D電連 到讀取器48。前置放大器42通過加熱器路徑54F電連到加熱器52。前置放大器42還通 過接地路徑54E連接到換能頭44來為換能頭44的一個或多個部件提供電接地。在示出的 實施例中，接地路徑54E連接到寫入器46、讀取器48以及加熱器52中的每個。換能頭44由浮塊32(圖2中未示出)承載。前置放大器42驅(qū)動換能頭44以使 用讀取器48從數(shù)據(jù)磁軌36讀取和使用寫入器46寫入數(shù)據(jù)磁軌36。前置放大器42驅(qū)動加 熱器52以將寫入器46加熱到預(yù)定的溫度。在其它實施例中，前置放大器42可電連到由浮 塊32承載的另外部件(圖2中未示出)。圖3A是電路組件40的第一實施例的分解示意圖。電路組件40包括印刷電路 卡組件(PCCA) 60 (其包括PCCA表面62、前置放大器42、PCCA跡線64、_64 以及PCCA焊盤664^66 )、撓性電路70 (其包括電路表面72、電路尾焊盤744^74 、電路跡線TeA1IeF 以及電路頭焊盤78Af84F)以及浮塊32(其包括后邊緣80、浮塊安裝表面82、浮塊焊盤 SdA1-SAF,浮塊主跡線86A-86F、浮塊連接跡線88A-88B以及換能頭44)。
PCCA60可包括安裝在PCCA表面62上的多種電氣部件和跡線。在所示實施例中，前 置放大器42和PCCA焊盤664^66 安裝在PCCA表面62上。PCCA跡線644^64 也在PCCA 表面62上，前置放大器42分別電連接到每個PCCA焊盤66~-66卩。撓性電路70包括相對平、薄以及撓性的電路表面72，電路表面72由諸如合適 的聚酰亞胺材料的電氣絕緣材料制成，用于支承電跡線。電路尾焊盤74Ai-74F、電路跡 線764^76 以及電路頭焊盤TSA1-TSF均由電路表面72支承。電路跡線764^76 分別 將每個電路尾焊盤74Ai_74F連接到電路頭焊盤78~-78 。在示出的實施例中，電路跡線 76Ar76F彼此電絕緣且可被電路表面72的絕緣材料環(huán)繞。電路尾焊盤74Ai_74F可與PCCA 焊盤eeAi-eeF安裝在PCCA表面62上大致相同的定向安裝在電路表面72上。電路尾焊盤 74Ar74F可相鄰于每個PCCA焊盤664^66 放置且分別電連到每個PCCA焊盤664^66 。在 一實施例中，電路尾焊盤74Ai-74F可用焊料連接到PCCA焊盤eeA^eeF。浮塊32包括支承浮塊焊盤844^84 、浮塊主跡線86A-86F以及浮塊連接跡線88A 和88B的浮塊安裝表面(或上表面)82。浮塊連接跡線88A將浮塊焊盤和浮塊焊盤 84A2電連接。浮塊主跡線86A通過內(nèi)層(圖3A中未示出)將浮塊焊盤電連接到換 能頭44上寫入器46的W+端子。浮塊連接跡線88B將浮塊焊盤84Bi電連接到浮塊焊盤 84B2。浮塊主跡線86B通過內(nèi)層(圖3A中未示出)將浮塊焊盤84B2電連接到換能頭44上 寫入器46的W-端子。浮塊主跡線86C通過內(nèi)層(圖3A中未示出)將浮塊焊盤84C電連 接到換能頭44上讀取器48的R-端子。浮塊主跡線86D通過內(nèi)層(圖3A中未示出)將 浮塊焊盤84D電連接到換能頭44上讀取器48的R+端子。換能頭44位于浮塊32的后邊 緣80附近。浮塊主跡線86E通過內(nèi)層(圖3A中未示出)將浮塊焊盤84E電連接到換能頭 44。浮塊主跡線86F通過內(nèi)層(圖3A中未示出)將浮塊焊盤84F電連接到加熱器52 (圖 3A中未示出)。(連接到換能頭更詳細(xì)的描述可參見標(biāo)題為“用于換能頭互連的頂部鍵合 焊盤” ("Top Bond Pad for Transducing Head Interconnect”)共同轉(zhuǎn)讓的美國專利申 請系列號第2007/0274005號)。浮塊焊盤844^84 可與電路頭焊盤TSA1-TSF安裝在撓性 電路表面72上大致相同的定向安裝在浮塊安裝表面82上。浮塊焊盤可分別相 鄰于電路頭焊盤放置且電連接到電路頭焊盤78~-78 。在一實施例中，浮塊焊盤
可以已知的方式通過焊料連接到電路頭焊盤78~-78卩。W-主路徑(包括W-分路徑)的功能通過比現(xiàn)有技術(shù)的單個“直接”電連更復(fù)雜的 一組跡線和焊盤實現(xiàn)。在圖3A示出的實施例中，W-主路徑退出前置放大器42時已分離。 因此，一個W-分路徑的功能由PCCA跡線64Ap PCCA焊盤66Ai、電路尾焊盤74Ap電路跡線 76~、電路頭焊盤以及浮塊焊盤實現(xiàn)。類似地，其它W-分路徑的功能由PCCA跡線 64A2、PCCA焊盤66A2、電路尾焊盤74A2、電路跡線76A2、電路頭焊盤78A2以及浮塊焊盤84A2 實現(xiàn)。當(dāng)浮塊連接跡線88A將浮塊焊盤連接到浮塊焊盤84A2時，W-分路徑重新連接。 浮塊主跡線86A通過將浮塊焊盤連接到換能頭44實現(xiàn)W-主路徑的功能，由此完成前 置放大器42和寫入器46之間的W-連接。W+主路徑(包括W+分路徑)的功能也以與用于W-主路徑的類似方式通過一組跡線和焊盤來實現(xiàn)。在圖3A示出的實施例中，W+主路徑退出前置放大器42時已分離。因此，一個W+分路徑的功能由PCCA跡線64APPCCA焊盤66Ai、電路尾焊盤74Bi、電路跡線76Bi、電 路頭焊盤78Bi以及浮塊焊盤84Bi實現(xiàn)。類似地，其它W+分路徑的功能由PCCA跡線64B2、 PCCA焊盤66B2、電路尾焊盤74B2、電路跡線76B2、電路頭焊盤78B2以及浮塊焊盤84B2實現(xiàn)。 當(dāng)浮塊連接跡線88B將浮塊焊盤84Bi連接到浮塊焊盤84B2時，W+分路徑重新連接。浮塊 主跡線86B通過將浮塊焊盤84B2連接到換能頭44實現(xiàn)W+主路徑的功能，由此完成前置放 大器42和寫入器46之間的W+連接。承載W+信號的電路跡線76Bi實際放置在電路跡線與76A2之間，電路跡線 和76A2均承載W-信號。承載W-信號的電路跡線76A2實際放置在電路跡線76Bi和
76B2之間，電路跡線76B:和76B2均承載W+信號。由此，電路跡線76A:和76A2稱為與76B: 和76B2交錯。當(dāng)電路流過每個跡線時，在跡線附近產(chǎn)生磁場。由于電流在正跡線和負(fù)跡線 上沿相反方向流動，這種現(xiàn)象減少交錯跡線TeA1JeA2^eB1以及76B2上總體電氣阻抗。由 此，前置放大器42和讀取器46之間電路徑總體電阻抗可相對低，由此提高性能。在替代實施例中，前置放大器42與浮塊32上的部件之間的其他電路徑可分離和 交錯。例如，R-路徑可分離并與類似分離的R+路徑交錯以降低前置放大器42與讀取器48 之間的電路徑的電阻抗。圖3B是電路組件140的第二實施例的示意圖。圖3B示出的電路組件140類似于 圖3A示出的電路組件40。PCCA160類似于PCCA60，除了圖3B中示出的將前置放大器142 連接到PCCA焊盤WeA1-IeeB2的跡線。PCCA跡線164A將前置放大器142連接到PCCA焊盤 166A2，且PCCA跡線164B將前置放大器142連接到PCCA焊盤166B2。PCCA連接跡線190A 將PCCA跡線164A連接到PCCA焊盤166A:，且PCCA連接跡線190B將PCCA焊盤166B2連接 到PCCA焊盤166Blt)由此，W+主路徑和W-主路徑在PCCA表面162分離，與前置放大器142 內(nèi)部相反。該構(gòu)造允許PCCA160利用比電路徑所連接的焊盤(PCCA焊盤1664^668^1664 及166B2)的數(shù)量少的有效電路徑(PCCA跡線164A和164B)。撓性電路170和浮塊132與 圖3A所示的撓性電路70和浮塊32相同。可在PCCA表面162上的跡線或電路表面172上的跡線施加絕緣層(圖3B中未示 出)，以防止當(dāng)PCCA焊盤WeA1-IeeF連接到電路尾焊盤174Ai-174F時，每個表面上的某些 跡線與其他表面上的相鄰跡線產(chǎn)生電短路。圖3C是根據(jù)本發(fā)明的電路組件240的第三實施例的示意圖。圖3C所示電路組件 240與圖3A所示的電路組件40相似。PCCA260類似于PCCA60，除了圖3C所示將前置放大 器242連接到PCCA焊盤ZeeAdeeB1以及266B2的跡線。PCCA跡線264A將前置放大器242 連接到PCCA焊盤266A，且PCCA跡線264B將前置放大器242連接到PCCA焊盤266B2。PCCA 連接跡線290B將PCCA焊盤266B2連接到PCCA焊盤266Blt)撓性電路270類似于撓性電路 70，除了連接到單一電路尾焊盤274A的跡線。電路跡線276~將電路尾焊盤274A連接到電 路頭焊盤278Ai，且電路跡線276A2將電路尾焊盤274A連接到電路頭焊盤278A2。由此，W+ 主路徑在PCCA表面262上分離且W-主路徑在電路表面272上分離，與前置放大器242的 內(nèi)部相反。該構(gòu)造允許PCCA260利用比電路徑所連接的焊盤(PCCA焊盤ZeeAdeeB1以及 266B2)的數(shù)量少的有效電路徑(PCCA跡線264A和264B)。此外，該構(gòu)造還允許PCCA260利 用比圖3A和圖3B的實施例中所用焊盤數(shù)量少的焊盤(PCCA焊盤ZeeAdeeB1以及266B2)。浮塊232與圖3A所示浮塊32相同。圖3A、3B以及3C所示上述所有的焊盤和跡線可通過從層疊到每個相應(yīng)表面(例 如PCCA表面62、電路表面72以及浮塊安裝表面82)的薄板蝕刻傳導(dǎo)通道而形成。蝕刻跡 線和焊盤的方法是本領(lǐng)域技 術(shù)人員已知的且因此在這里沒有詳細(xì)描述。蝕刻在相對快速大 量生產(chǎn)電連接的制造方法中是相對不昂貴的。相反，跳線和通孔是相對昂貴的電連接，其在 制造過程中需要額外的步驟。通過如電路組件40、140以及240中那樣在表面上分離和再連接跡線而沒有通孔 和跳線，F(xiàn)OS上的電連接可具有交錯的好處，同時降低生產(chǎn)成本?？蓪γ總€相對表面(例如PCCA表面62、電路表面72以及浮塊安裝表面82)上的 跡線施加絕緣層(圖3A、3B以及3C中未示出)，以防止每個表面上的某些跡線與其它表面 上的相鄰跡線產(chǎn)生電短路。圖4是根據(jù)本發(fā)明的浮塊332的側(cè)視圖。浮塊332在所有方面均與浮塊32、浮塊 132以及浮塊232相同。除了參考圖3A所描述的那些特征，浮塊332還包括空氣支承表面 392、前邊緣394、絕緣層396、浮塊本體397以及保護(hù)層398?？諝庵С斜砻?92在前邊緣 394與后邊緣380之間拉平，與浮塊安裝表面相反。前邊緣394在浮塊安裝表面382與空氣 支承表面392之間拉平，與后邊緣380相反。示出浮塊焊盤384A2、384Bi以及384B2在浮塊安裝表面382上定位示出，每個焊盤 具有浮塊安裝表面382上方突出的厚度。示出浮塊主跡線386B和浮塊連接跡線388B安裝 在浮塊表面382上示出，其厚度小于浮塊焊盤384A2、384Bi以及384B2的厚度。在替代實施 例中，每個浮塊主跡線386B、浮塊連接跡線388B以及浮塊焊盤384A2、384Bi和384B2可具有 使其互相平齊或與浮塊安裝表面382平齊的厚度。絕緣層396與浮塊安裝表面382的相對 側(cè)上的浮塊主跡線386B和浮塊連接跡線388B相鄰。絕緣層396使浮塊焊盤384A2、384Bi 以及384B2露出。絕緣層396防止浮塊主跡線386B或浮塊連接跡線388B與一個或多個諸 如電路表面72上跡線的相鄰跡線電短路。浮塊本體397是構(gòu)造成用于安裝跡線、焊盤以及保護(hù)層的實心結(jié)構(gòu)。保護(hù)層398 是在后邊緣380處施加于浮塊本體397的一層或多層絕緣材料。示出浮塊主跡線386B穿 過保護(hù)層398將浮塊焊盤384B2連接到換能頭344。換能頭嵌入空氣支承表面392附近的 保護(hù)層398。浮塊焊盤和跡線在圖4中可見，阻擋了浮塊連接跡線388A、浮塊主跡線386A、 386C、386D、386E以及386F的觀察，也阻擋了浮塊焊盤SSAA1JSACJSADdSAE以及384F的 觀察。但是，浮塊主跡線386A、386C、386D、386E以及386F正如所示的浮塊主跡線386B — 樣可通過保護(hù)層398連接到換能頭344。在替代實施例中，浮塊332可具有包括如上所述的 支承頂部鍵合焊盤的浮塊安裝表面382和構(gòu)造成再連接交錯跡線的連接跡線的幾乎任何 形狀和定向。應(yīng)該理解，本發(fā)明提供了多種好處和優(yōu)點(diǎn)。例如，交錯跡線減少了前置放大器與浮 塊之間的電阻抗，由此提高性能。通過將交錯跡線與浮塊表面上的連接跡線再連接，相對于 使用跳線和通孔，可降低制造成本。此外，由于浮塊的制造已相對復(fù)雜，在浮塊上形成電連 接比在FOS上形成電連接在復(fù)雜性和成本上少量增加。此外，通過分離FOS和PCCA的表面 上的交錯跡線，相對于使用跳線和通孔，使用較少的電路空間。此外，通過分離FOS和PCCA 的表面上的交錯跡線，還可減少FOS和PCCA之間所需的鍵合焊盤連接的數(shù)量。
盡管參考較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到在不偏離 本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可在形式和細(xì)節(jié)方面進(jìn)行變化。例如， 只要跡線的各部分如 上述交錯，各種跡線的數(shù)量、路徑以及形狀可與圖中所示的那些不同。
權(quán)利要求
一種組件，包括浮塊，所述浮塊包括空氣支承表面；浮塊安裝表面，所述浮塊安裝表與所述空氣支承表面相反第一、第二、第三以及第四浮塊焊盤，所述第一、第二、第三以及第四浮塊焊盤都在所述浮塊安裝表面上；第一浮塊跡線，所述第一浮塊跡線在所述浮塊安裝表面上，并使所述第一浮塊焊盤和所述第三浮塊焊盤電短路；第二浮塊跡線，所述第二浮塊跡線在所述浮塊安裝表面上，并使所述第二浮塊焊盤和所述第四浮塊焊盤電短路；以及換能頭，所述換能頭由所述浮塊支承并包括正端子，所述正端子電連接到所述第一浮塊焊盤；以及負(fù)端子，所述負(fù)端子電連接到所述第二浮塊焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，還包括 連接電路，包括第一、第二、第三以及第四連接電路焊盤，每個連接電路焊盤分別電連接到所述第一、 第二、第三以及第四浮塊焊盤；第一、第二、第三以及第四連接電路跡線，每個連接電路跡線分別電連接到所述第一、 第二、第三以及第四連接電路焊盤；以及電路表面，在所述電路表面上所述第一和第三連接電路跡線與所述第二和第四連接電 路跡線交錯。
3.如權(quán)利要求2所述的組件，其特征在于，所述第一連接電路跡線與所述第二連接電 路跡線相鄰，所述第二連接電路跡線與所述第三連接電路跡線相鄰，且所述第三連接電路 跡線與所述第四連接電路跡線相鄰。
4.如權(quán)利要求2所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四連接電路跡 線中每個的主要部分在所述電路表面上大致平行。
5.如權(quán)利要求4所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四連接電路焊 盤位于所述電路表面上。
6.如權(quán)利要求2所述的組件，其特征在于，所述第一連接電路跡線在兩個位置與所述 第三連接電路跡線短路且所述第二連接電路跡線在兩個位置與所述第四連接電路跡線短 路。
7.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四浮塊焊盤通 過焊料分別連接到第一、第二、第三以及第四連接電路焊盤。
8.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四浮塊焊盤分 別與相對的第一、第二、第三以及第四連接電路焊盤大致對準(zhǔn)。
9.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，絕緣層與所述浮塊的相反側(cè)上的所述第一 和第二浮塊跡線中的每個相鄰。
10.一種組件，包括浮塊，所述浮塊具有包括第一、第二、第三和第四浮塊焊盤的浮塊安裝表面，其中所述第一浮塊焊盤通過第一浮塊跡線與所述第三浮塊焊盤短路，所述第二浮塊焊盤通過第二浮 塊跡線與所述第四浮塊焊盤短路；以及 連接電路，包括第一、第二、第三以及第四連接電路焊盤，每個連接電路焊盤分別電連接到所述第一、 第二、第三以及第四浮塊焊盤；第一、第二、第三以及第四連接電路跡線，每個連接電路跡線分別連接到所述第一、第 二、第三以及第四連接電路焊盤；以及電路表面，所述第一、第二、第三和第四連接電路跡線在所述電路表面上交錯，使得所 述第一連接電路跡線與所述第二連接電路跡線相鄰，所述第二連接電路跡線與所述第三連 接電路跡線相鄰，且所述第三連接電路跡線與所述第四連接電路跡線相鄰。
11.如權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四連接電路 跡線中每個的主要部分在所述電路表面上大致平行。
12.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四連接電路 焊盤位于所述電路表面上。
13.如權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，所述第一連接電路跡線在兩個位置與所 述第三連接電路跡線短路且所述第二連接電路跡線在兩個位置與所述第四連接電路跡線 短路。
14.如權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四浮塊焊盤 分別通過焊料連接到所述第一、第二、第三以及第四連接電路焊盤。
15.如權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，所述第一、第二、第三以及第四浮塊焊盤 分別與相對的所述第一、第二、第三以及第四連接電路焊盤大致對準(zhǔn)。
16.如權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，絕緣層與所述浮塊的相反側(cè)上的所述第 一和第二浮塊跡線中的每個相鄰。
17.如權(quán)利要求10所述的組件，其特征在于，還包括 換能頭，所述換能頭由所述浮塊支承并包括 正端子，所述正端子電連接到所述第一浮塊焊盤；以及 負(fù)端子，所述負(fù)端子電連接到所述第二浮塊焊盤。
18.一種組件，包括第一表面，所述第一表面包括多個交錯跡線，其中所述交錯跡線不用跳線或通孔而短路；以及 多個尾焊盤，每個尾焊盤連接到所述多個交錯跡線的尾端；以及 第二表面，所述第二表面包括多個第二表面焊盤，每個第二表面焊盤電連接到所述多個尾焊盤中的一個； 短路結(jié)構(gòu)，所述短路結(jié)構(gòu)將所述多個第二表面焊盤中的一對電短路；以及 多個第二表面跡線，每個所述多個第二表面跡線連接到所述多個第二表面焊盤中的一 個，其中所述多個第二表面跡線包括數(shù)量比第二表面焊盤數(shù)量少的有效電路徑。
19.如權(quán)利要求18所述的組件，其特征在于，還包括多個頭焊盤，每個焊盤頭連接到所述多個交錯跡線的頭端；以及浮塊，所述浮塊包括多個浮塊焊盤，每個浮塊焊盤電連接到所述多個頭焊盤中的一個。
20.如權(quán)利要求18所述的組件，其特征在于，所述第一表面包括撓性電路。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于性能改進(jìn)的頂部鍵合設(shè)計，其包括浮塊，浮塊具有空氣支承表面和與空氣支承表面相反的浮塊安裝表面的組件。浮塊安裝表面包括第一、第二、第三和第四浮塊焊盤。第一浮塊跡線使第一浮塊焊盤與第三浮塊焊盤電短路。第二浮塊跡線使第二浮塊焊盤與第四浮塊焊盤電短路。換能頭由浮塊支承。換能頭包括電連到第一浮塊焊盤的正端子和電連到第二浮塊焊盤的負(fù)端子。第一、第二、第三以及第四浮塊焊盤可連接到具有交錯跡線的連接電路上的焊盤。
文檔編號G11B5/127GK101968965SQ20101024438
公開日2011年2月9日 申請日期2010年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者J·K·克拉奎范斯特, M·A·格雷明格 申請人:希捷科技有限公司