專(zhuān)利名稱(chēng)：磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法及磁盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及搭載于HDD (硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器)等磁盤(pán)裝置上的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法及磁盤(pán)。
背景技術(shù)：
隨著信息化技術(shù)的提高，信息記錄技術(shù)、特別是磁記錄技術(shù)正在顯著進(jìn)步。在用于磁記錄介質(zhì)之一的HDD(硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器)等的磁盤(pán)中，正在持續(xù)進(jìn)行快速的小型化、薄板化及記錄密度的增加和存取速度的高速化。在HDD中，使具有磁性層的磁盤(pán)在盤(pán)狀的基板上高速旋轉(zhuǎn)，使磁頭在該磁盤(pán)上浮起飛行，與此同時(shí)進(jìn)行記錄和再生。伴隨存取速度的高速化，磁盤(pán)的旋轉(zhuǎn)速度也變快，因而對(duì)磁盤(pán)來(lái)說(shuō)要求更高的基板強(qiáng)度。另外，伴隨記錄密度的增加，磁頭也從薄膜磁頭向磁阻磁頭(MR磁頭)、巨磁阻磁頭 (GMR磁頭)發(fā)展，磁頭從磁盤(pán)的浮起量變窄，至多為8nm左右。因此，當(dāng)磁盤(pán)面上具有凹凸形狀時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)磁頭碰撞所致的破碎損害、和/或由空氣的絕熱壓縮或接觸導(dǎo)致加熱而出現(xiàn)讀取錯(cuò)誤的過(guò)熱(thermal asperity)損害。為了抑制這種對(duì)磁頭產(chǎn)生的損害，將磁盤(pán)的主表面預(yù)先加工成極平滑的表面變得極為重要。因而目前，作為磁盤(pán)用的基板，逐漸使用玻璃基板代替以往的鋁基板。這是因?yàn)椋?與由軟質(zhì)材料的金屬構(gòu)成的鋁基板相比，由硬質(zhì)材料的玻璃構(gòu)成的玻璃基板在基板表面的平坦性、基板強(qiáng)度和剛性方面優(yōu)異。這些用于磁盤(pán)的玻璃基板通過(guò)以下方式獲得，從作為母材的玻璃基材制作設(shè)置有圓孔的盤(pán)狀的玻璃基板，對(duì)該盤(pán)狀的玻璃基板依次實(shí)施研磨工序及拋光工序等。另外，為了有效地抑制過(guò)熱(thermal asperity)損害，對(duì)內(nèi)周、外周的端面實(shí)施鏡面拋光(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。作為在玻璃基板上設(shè)置圓孔的方法，有在玻璃基板上形成切痕后，使用按壓棒進(jìn)行穿孔的方法(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)幻。在形成圓孔后進(jìn)行研磨等工序時(shí)，期望在圓孔形成時(shí)圓孔的端部的裂紋和/或缺口極少?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1 特開(kāi)2007-197235號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 特開(kāi)2006-99857號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題但是，在使用按壓棒等對(duì)玻璃基板的一部分進(jìn)行穿孔而形成圓孔的情況下，有可能由于在被穿孔部分的玻璃脫落時(shí)與圓孔端部強(qiáng)力接觸而產(chǎn)生剝落(參照?qǐng)D8)。在對(duì)玻璃基板的表面斜向劃入切割線(xiàn)進(jìn)行穿孔的情況下，可以在一定程度上抑制剝落，但存在如下問(wèn)題，獲得的圓孔的端部也成為傾斜形狀，并且由于切割線(xiàn)的角度使得內(nèi)孔的倒角加工、內(nèi)周端面的拋光加工變得繁瑣。特別是，在2. 5英寸的磁盤(pán)用玻璃基板中內(nèi)孔的直徑約20mm，為極小徑，不易進(jìn)行加工，而且，在內(nèi)周端面成為傾斜形狀時(shí)，在對(duì)內(nèi)周端面的倒角加工、拋光加工中難以在施加負(fù)荷的同時(shí)進(jìn)行高精度的加工。另外還產(chǎn)生以下問(wèn)題，在對(duì)內(nèi)周端面施加負(fù)荷時(shí)若在內(nèi)周端面產(chǎn)生微小的裂縫，則在將磁盤(pán)用玻璃基板例如作為熱輔助用磁盤(pán)使用時(shí)，由于磁性層成膜時(shí)的急劇加熱、冷卻，使裂縫成長(zhǎng)，導(dǎo)致磁盤(pán)受損。因此，期望在對(duì)玻璃基板的一部分進(jìn)行沖壓形成圓孔時(shí)，圓孔的端部相對(duì)于玻璃基板的主表面為大致正交的正交方向，且減小在圓孔的端部產(chǎn)生的裂紋及缺口。解決課題的方法本發(fā)明正是鑒于上述問(wèn)題而進(jìn)行的，其目的之一在于提供一種具有圓孔的磁盤(pán)用基板的制造方法，在通過(guò)沿相對(duì)于玻璃基板的主表面大致正交的正交方向劃入切割線(xiàn)進(jìn)行穿孔形成圓孔的情況下，也可抑制玻璃基板的圓孔近邊產(chǎn)生剝落。用于解決課題的手段本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式是一種磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其具有在玻璃基板上形成圓孔的工序，其中，所述形成圓孔的工序具有第一工序， 對(duì)所述玻璃基板的一主表面，沿與所述玻璃基板的主表面大致正交的正交方向形成構(gòu)成成為所述圓孔的區(qū)域的周緣的切割線(xiàn)；第二工序，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面；以及，第三工序，通過(guò)從所述一主表面?zhèn)仁拱磯后w與將要從要形成圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分接觸并沿所述正交方向施加力，將所述玻璃部分分離，在所述玻璃基板上形成圓孔，在所述第三工序中，按照不使所述按壓體從另一主表面飛出的方式將所述玻璃部分從玻璃基板分離。在本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，使所述按壓體沿所述正交方向?qū)λ鲆蛛x的玻璃部分施加力的距離小于所述玻璃基板的厚度。在本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，由控制所述按壓體的移動(dòng)的施力機(jī)構(gòu)控制所述按壓體沿所述正交方向?qū)λ鲆蛛x的玻璃部分施加力的距離，所述施力機(jī)構(gòu)在從所述按壓體與所述要分離的玻璃部分接觸的時(shí)間點(diǎn)至所述玻璃部分被分離的時(shí)間點(diǎn)的期間，使作用于所述按壓體的作用力反轉(zhuǎn)。本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式是一種磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其具有在玻璃基板上形成圓孔的工序，其中，所述形成圓孔的工序具有第一工序， 對(duì)所述玻璃基板的一主表面，沿與所述玻璃基板的主表面大致正交的正交方向形成構(gòu)成成為所述圓孔的區(qū)域的周緣的切割線(xiàn)；第二工序，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面；以及，第三工序，通過(guò)對(duì)將要從要形成圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分噴射氣體并沿所述正交方向施加力，而使所述玻璃部分分離，在所述玻璃基板上形成圓孔，使對(duì)所述要分離的玻璃部分噴射所述氣體的時(shí)間比從所述氣體與成為所述圓孔的區(qū)域接觸開(kāi)始至用于形成所述圓孔的玻璃部分與所述玻璃基板分離為止的時(shí)間短。本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式優(yōu)選的是，在所述第三工序中，使所述玻璃部分從玻璃基板分離的方向?yàn)榇怪毕蛳?。在本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面的第二工序?yàn)閷?duì)將要從要形成所述圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分之外的部分進(jìn)行加熱的工序。本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式優(yōu)選的是，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面的第二工序?yàn)閷?duì)將要從要形成所述圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分進(jìn)行冷卻的工序。在本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，玻璃基板采用浮法制作。在本發(fā)明的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，在玻璃基板上形成圓孔的工序后，進(jìn)行對(duì)所述玻璃基板進(jìn)行倒角加工的工序。另外，本發(fā)明的磁盤(pán)為在采用上述磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法獲得的磁盤(pán)用玻璃基板的主表面上至少形成磁性層。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，在通過(guò)使按壓體與用于形成玻璃基板的圓孔的玻璃部分接觸并施加力進(jìn)行沖壓的情況下，按照不使所述按壓體從另一主表面飛出的方式將所述玻璃部分從玻璃基板分離，從而可以抑制在圓孔的端部產(chǎn)生剝落(碎屑)。


圖1是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的在玻璃基板上形成圓孔的方法的一例的圖；圖2是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的在玻璃基板上形成圓孔的方法的一例的圖；圖3是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的在玻璃基板上形成圓孔的方法的一例的圖；圖4是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的在玻璃基板上使用設(shè)置有施力機(jī)構(gòu)的按壓體形成圓孔的方法的一例的圖；圖5是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的在玻璃基板上通過(guò)噴射氣體形成圓孔的方法的一例的圖；圖6是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的具有在玻璃基板上形成圓孔的工序的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法的一例的圖；圖7是說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的在玻璃基板上使用設(shè)置有施力機(jī)構(gòu)的按壓體形成圓孔的方法的一例的圖；圖8是說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)的在玻璃基板上形成圓孔的方法的圖。
具體實(shí)施例方式為了實(shí)施發(fā)明的優(yōu)選方式下面，采用圖、實(shí)施例等對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。予以說(shuō)明，這些說(shuō)明是本發(fā)明的例示，并不限制本發(fā)明的范圍。當(dāng)然只要是符合本發(fā)明的主旨，其他實(shí)施方式也屬于本發(fā)明的范疇。本發(fā)明人在進(jìn)行在玻璃基板上形成圓孔的工序時(shí)發(fā)現(xiàn)，在玻璃基板200上形成構(gòu)成用于形成圓孔的分離的玻璃部分201的周緣的切割線(xiàn)202，在使玻璃基板保持水平，并通過(guò)使按壓體203與要分離的玻璃部分201接觸并沿與玻璃基板的主表面大致正交的正交方向施加力而對(duì)該玻璃部分201進(jìn)行穿孔的情況下，在接觸按壓體203的面211的相反側(cè)的面212側(cè)的圓孔205的端部(內(nèi)周端面)容易產(chǎn)生剝落(傾斜)(參照?qǐng)D8㈧ (D))。對(duì)該問(wèn)題進(jìn)行進(jìn)一步探討的結(jié)果，得出以下結(jié)論在精度問(wèn)題上，由于不能對(duì)穿孔的圓孔的正中心加壓，因此，在被按壓體203按壓而使用于形成圓孔的分離的玻璃部分201脫落時(shí)，按壓體從后推壓穿孔的圓孔的同時(shí)產(chǎn)生傾斜，即將脫落的圓孔部的玻璃基板以?xún)A斜的狀態(tài)與玻璃基板的面212側(cè)的圓孔205的端部接觸，產(chǎn)生剝落。因此，本發(fā)明人得到如下見(jiàn)解，在用于形成圓孔的要分離的玻璃部分脫落時(shí)，通過(guò)按照不對(duì)圓孔的端部局部地施加較強(qiáng)的力的方式進(jìn)行玻璃基板的穿孔，可以抑制形成于玻璃基板的內(nèi)周端面的剝落(tipping，碎屑)。下面，參照?qǐng)D1 圖5對(duì)在玻璃基板上形成圓孔的工序(去芯工序)進(jìn)行說(shuō)明。予以說(shuō)明，圖1顯示的是玻璃基板的上面，圖2 圖5顯示的是玻璃基板的中央部的截面。首先，準(zhǔn)備玻璃基板100(參照?qǐng)D1(A)、圖2(A))。如圖KA)所示，玻璃基板100 可以預(yù)先加工成盤(pán)狀，如圖6所示，也可以在板狀玻璃基板121上形成構(gòu)成成為盤(pán)狀的區(qū)域 122的周緣的切割線(xiàn)123和構(gòu)成用于形成圓孔的玻璃部分124的周緣的切割線(xiàn)125，進(jìn)而加工成盤(pán)狀。下面，對(duì)前者進(jìn)行說(shuō)明。予以說(shuō)明，對(duì)上述玻璃基板沒(méi)有特殊限定，但優(yōu)選采用浮法制作。另外，作為玻璃的種類(lèi)，例如可以使用鋁硅酸鹽玻璃、鈉鈣玻璃、硼硅酸鹽玻璃、鋁鎂合金等。特別是從能夠提供主表面的平坦性及基板強(qiáng)度優(yōu)良的磁盤(pán)用玻璃基板的方面考慮，優(yōu)選使用鋁硅酸鹽玻
^^ ο作為鋁硅酸鹽玻璃，優(yōu)選例如由含有SW2 58 75質(zhì)量％、A1203 5 23質(zhì)量％、 Li2O 3 10質(zhì)量％力％0 4 13質(zhì)量％作為主要成分的玻璃組成。進(jìn)而優(yōu)選將所述玻璃的組成設(shè)定為含有SiR 62 75質(zhì)量％、A1203 5 15質(zhì)量％、Li20 4 10質(zhì)量％、Νει20 4 12質(zhì)量％、ZrO2 5. 5 15質(zhì)量％作為主要成分，同時(shí)，Na2OAiO2的質(zhì)量比為0. 5 2. 0，Al203/Zr02的質(zhì)量比為0. 4 2. 5的鋁硅酸鹽玻璃。另外，為了消除由的不溶物質(zhì)產(chǎn)生的玻璃基板表面的突起，優(yōu)選使用以摩爾％表示含有57 74%的Si02、0 2. 8% 的Zr02、3 15%的Al203、7 16%的Li02、4 14%的Nei2O的化學(xué)強(qiáng)化用玻璃等。接著，在玻璃基板100的一主表面上形成構(gòu)成用于形成圓孔的玻璃部分101的周緣的切割線(xiàn)102 (參照?qǐng)D1 (B)、圖2 (B))。切割線(xiàn)102沿與玻璃基板100的主表面大致正交的正交方向(與玻璃基板100的板厚方向基本垂直)形成。在此，與所述玻璃基板100的主表面大致正交的正交方向是指不需要與板狀玻璃基板100的表面完全垂直(90° )，優(yōu)選板狀玻璃基板100的主表面與切割線(xiàn)102之間形成的角度在75°以上90°以下，但從可以減輕后續(xù)工序即倒角工序、端面拋光工序的負(fù)擔(dān)、可以將端面形狀大致直接作為磁盤(pán)用玻璃基板的端面利用的角度考慮，特別優(yōu)選為90°。在此，在通過(guò)浮法制造的板狀的玻璃素板的情況下，具有與熔融錫接觸的面(底面)及其相反側(cè)的面(頂面)。在形成上述構(gòu)成用于形成圓孔的玻璃部分101的周緣的切割線(xiàn)102時(shí)，從產(chǎn)生更少的剝落(碎屑)的角度考慮，優(yōu)選選擇底面施加切割線(xiàn)。切割線(xiàn)102可以使用玻璃切割器、金剛石切割器等超硬切割器形成。予以說(shuō)明，切割線(xiàn)102設(shè)置為從一主表面?zhèn)戎敝涟鍫畈ＡЩ?00的正中央的區(qū)域的構(gòu)成即可。接著，使所述切割線(xiàn)大致垂直地到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面。作為該方法沒(méi)有特殊限定，例如可列舉出對(duì)用于形成所述圓孔的分離的玻璃部分之外的部分使用烘箱等加熱裝置加熱至250 400°C左右(但在Tg以下)的方法、或者對(duì)用于形成所述圓孔的分離的玻璃部分使用干冰等制冷劑進(jìn)行冷卻的方法等。接著，通過(guò)從所述一主表面?zhèn)仁拱磯后w103與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101接觸并沿所述正交方向施加力，使所述玻璃部分101從玻璃基板分離，在玻璃基板100上形成圓孔105(參照?qǐng)D1(C)、圖2(C) 圖3(C))。此時(shí)，在玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101脫落時(shí)，按照脫落的玻璃 104不與圓孔105的端部強(qiáng)烈沖擊的方式使按壓體103工作而進(jìn)行穿孔。具體而言，按照使所述按壓體不從另一主表面飛出的方式將所述玻璃部分從玻璃基板分離(圖3(B))。更具體而言，從按壓體103與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101接觸的時(shí)間點(diǎn)(參照?qǐng)D2(D))，可以使該按壓體103壓入用于形成圓孔的玻璃部分101的量(所述按壓體沿所述正交方向?qū)λ鲆蛛x的玻璃部分施加力的距離)小于玻璃基板100的厚度。例如在板厚為L(zhǎng)的玻璃基板100上使用由鐵、鋁等形成的按壓棒作為按壓體103 來(lái)形成圓孔105的情況下，按壓棒與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101接觸后， 可以將壓入按壓棒的量t設(shè)定為0 < t < L (例如t = L/2)(參照?qǐng)D2 (E)、圖3 (A))。予以說(shuō)明，按壓棒(按壓體103)與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101 接觸之后行進(jìn)的距離可以使用彈簧等來(lái)控制。例如設(shè)置控制按壓體的移動(dòng)的施力機(jī)構(gòu)，通過(guò)該施力機(jī)構(gòu)控制按壓體的壓入量。下面，對(duì)在按壓體上設(shè)置施力機(jī)構(gòu)進(jìn)行穿孔的情況參照?qǐng)D4進(jìn)行說(shuō)明。首先，使按壓體103與形成有切割線(xiàn)102的玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101接觸并施加力(參照?qǐng)D4(A))。按壓體103的移動(dòng)通過(guò)施力機(jī)構(gòu)107控制，在圖 4(A)中，通過(guò)施力機(jī)構(gòu)107使作用力沿按壓方向(附圖紙面向下方向)對(duì)按壓體103起作用。使按壓體103與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101接觸后，直至一定程度的壓入量，使按壓體103沿按壓方向發(fā)生作用力后(參照?qǐng)D4(B))，在達(dá)到規(guī)定的壓入量t(0<t<L)的時(shí)間點(diǎn)，通過(guò)施力機(jī)構(gòu)107使按壓體103沿按壓方向的反方向(附圖紙面向上方向)發(fā)生作用力(參照?qǐng)D4(C))。由此，按壓體103沿與按壓方向相反的方向移動(dòng)，玻璃部分101通過(guò)施加給按壓體103的力沿按壓方向移動(dòng)，按壓體103和玻璃部分101 變?yōu)椴唤佑|(參照?qǐng)D4(D))。這樣，在從按壓體103與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101接觸的時(shí)間點(diǎn)至用于形成圓孔的玻璃部分101脫落的時(shí)間點(diǎn)的期間，通過(guò)將作用于按壓體103的作用力反轉(zhuǎn)，在用于形成圓孔的玻璃部分101脫落的時(shí)間點(diǎn)，可以使按壓體103對(duì)用于形成圓孔的玻璃部分101施加的力為0。予以說(shuō)明，作為施力機(jī)構(gòu)107，如上所述，使用彈簧等即可。另外，如上所述，在玻璃基板的用于形成圓孔的玻璃部分101即將脫落時(shí)，也可以按照用于形成圓孔的玻璃部分101脫落的時(shí)間比按壓體103穿出圓孔105的時(shí)間早的方式進(jìn)行調(diào)整，以此來(lái)代替將按壓體103的移動(dòng)方向變?yōu)榕c用于形成圓孔的玻璃部分101的脫落方向相反的方向(參照?qǐng)D7(A) (D))。在該情況下，在用于形成圓孔的玻璃部分101脫落的時(shí)間點(diǎn)(參照?qǐng)D7(C))，按照按壓體103不與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分 101接觸的方式控制施力機(jī)構(gòu)107即可。另外，作為使按壓體103與玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101接觸并施加力的方法，也可使用噴射空氣等氣體的方法(參照?qǐng)D5(A) (D))。在噴射空氣等氣體106對(duì)玻璃基板100施加壓力進(jìn)行穿孔的情況下，在用于形成圓孔的玻璃部分101脫落的時(shí)間點(diǎn)(參照?qǐng)D5(C))，不對(duì)玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101噴射氣體106即可(在玻璃部分分離的時(shí)間點(diǎn)，由氣體106施加給用于形成圓孔的玻璃部分101的力為0)。因此，只要控制對(duì)用于形成圓孔的玻璃部分101噴射氣體106的時(shí)間即可。具體而言，將對(duì)用于形成圓孔的玻璃部分101噴射氣體106的時(shí)間設(shè)置為比從所噴射的氣體106 與用于形成圓孔的玻璃部分101接觸(觸碰)開(kāi)始至用于形成圓孔的玻璃部分101脫落為止的時(shí)間短的時(shí)間即可。予以說(shuō)明，氣體106可以?xún)H對(duì)玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101噴射，也可以在包括用于形成圓孔的玻璃部分101的玻璃基板100的大范圍進(jìn)行噴射。這樣，在用于形成圓孔的玻璃部分101脫落的時(shí)間點(diǎn)，通過(guò)按照按壓體103施加給玻璃基板100的用于形成圓孔的玻璃部分101的力成為0的方式使按壓體103工作，沿切割線(xiàn)102筆直地沿垂直方向?qū)τ糜谛纬蓤A孔的玻璃部分101進(jìn)行穿孔。由此，在用于形成圓孔的玻璃部分101脫落時(shí)，可以避免對(duì)圓孔105的端部施加局部的較強(qiáng)的力，可以抑制在圓孔105的端部產(chǎn)生剝落(碎屑)。另外，在本實(shí)施方式中，如上所述，在使按壓體103與板狀玻璃基板100接觸而進(jìn)行穿孔時(shí)，優(yōu)選對(duì)板狀玻璃基板100 —邊加熱一邊進(jìn)行地。此時(shí)，對(duì)玻璃基板100的加熱， 優(yōu)選主要對(duì)比用于形成圓孔的玻璃部分101更靠外側(cè)的部分選擇性加熱。由此，可以在被穿孔的部分的玻璃部分101和除此之外的部分的玻璃上形成熱膨脹差，在進(jìn)行穿孔時(shí)無(wú)需過(guò)多地壓入按壓體103，就能夠?qū)τ糜谛纬蓤A孔的玻璃部分101進(jìn)行穿孔。下面，對(duì)采用上述方法的具有圓孔的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法及使用該磁盤(pán)用玻璃基板的磁盤(pán)的制造工序進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。予以說(shuō)明，各工序的順序不限定于以下所述，可以進(jìn)行適當(dāng)變更。(1)坯料加工工序在坯料加工工序中，將采用浮法制作的玻璃坯料(厚度為Imm)切割形成構(gòu)成一張大小的磁盤(pán)的板狀玻璃基板121(圖6(A))。作為玻璃沒(méi)有特殊限定，但優(yōu)選為鋁硅酸鹽玻璃，例如可以使用含有SiR 58 75質(zhì)量％、Al2O3 5 23質(zhì)量％、Li2O 3 10質(zhì)量％、 Na2O 4 13質(zhì)量％作為主要成分的玻璃。在浮法成形時(shí)，將與熔融金屬錫接觸側(cè)的表面稱(chēng)為底面，將與該底面對(duì)向的面稱(chēng)為頂面。首先，從準(zhǔn)備好的板狀的浮法玻璃坯料的兩面中選擇底面，對(duì)底面按壓金剛石切割器而形成切割線(xiàn)123。在切割線(xiàn)的形成工序中，不使切割線(xiàn)123到達(dá)對(duì)向面的頂面。具體而言，按照相對(duì)于板厚為50%的深度設(shè)定按壓切割器的刀刃的力度來(lái)形成切割線(xiàn)。接著，通過(guò)將形成切割線(xiàn)123的玻璃坯料切割彎曲，使該切割線(xiàn)從底面向?qū)ο蛎娴捻斆嫘羞M(jìn)并切成方形的玻璃板。通過(guò)形成多根切割線(xiàn)123，可以由一張玻璃坯料制作多個(gè)方形玻璃板。如上所述由一塊玻璃坯料制作多個(gè)玻璃板。制成的玻璃板為長(zhǎng)寬50mm IOOmm的長(zhǎng)方形形狀。(2)形狀加工工序在形狀加工工序中，將板狀玻璃基板121加工成盤(pán)狀的玻璃基板，同時(shí)，在盤(pán)狀的玻璃基板的中央部形成圓孔。下面，對(duì)形狀加工工序的具體例進(jìn)行說(shuō)明。首先，利用金剛石切割器在板狀玻璃基板121的底面形成構(gòu)成成為磁盤(pán)用玻璃基板的區(qū)域的外周側(cè)的周緣的切割線(xiàn)123和構(gòu)成用于形成圓孔的玻璃部分IM的周緣的切割線(xiàn)125 (參照?qǐng)D6 (B))。接著，在板狀玻璃基板121上，通過(guò)選擇性地加熱位于構(gòu)成成為盤(pán)狀的區(qū)域122的周緣的切割線(xiàn)123的外側(cè)的區(qū)域，從而從板狀玻璃基板121中取出盤(pán)狀的玻璃基板126(參照?qǐng)D6(C))。由于盤(pán)狀的玻璃基板1 具有一定程度的大小，因此，可以通過(guò)進(jìn)行加熱處理來(lái)取出。另外，板狀玻璃基板121的主表面與切割線(xiàn)102之間形成的角度優(yōu)選為75°以上 90°以下，特別優(yōu)選為90°。接著，水平保持盤(pán)狀的玻璃基板126，選擇性地對(duì)位于構(gòu)成用于形成圓孔的玻璃部分124的周緣的切割線(xiàn)125的外側(cè)的區(qū)域進(jìn)行加熱，同時(shí)，使按壓體與盤(pán)狀的玻璃基板126 的用于形成圓孔的玻璃部分1 接觸并沿與主表面大致正交的正交方向、特別是垂直向下方向施加力，由此對(duì)盤(pán)狀的玻璃基板126的用于形成圓孔的玻璃部分IM進(jìn)行穿孔而形成圓孔127(參照?qǐng)D6(D))。用于形成圓孔的玻璃部分124由于尺寸較小，所以在進(jìn)行加熱處理的同時(shí)，使用按壓體進(jìn)行穿孔。在對(duì)用于形成圓孔的玻璃部分1 進(jìn)行穿孔時(shí)，如上所述，按照不使所述按壓體從另一主表面飛出的方式將所述玻璃部分從玻璃基板分離。由此， 在用于形成圓孔的玻璃部分1 脫落時(shí)，可以避免對(duì)圓孔127的端部局部施加較強(qiáng)的力，可以抑制在圓孔127的端部產(chǎn)生剝落(碎屑)。(3)第一研磨工序在第一研磨工序中，對(duì)成為盤(pán)狀的玻璃基板126的主表面進(jìn)行研磨加工，完善玻璃基板的表面形狀，同時(shí)調(diào)整板厚。第一研磨工序可以通過(guò)利用行星齒輪機(jī)構(gòu)的雙面拋光裝置，使用氧化鋁系游離磨料來(lái)進(jìn)行。具體來(lái)說(shuō)，在盤(pán)狀玻璃的兩面從上下按壓研磨平板， 將含有游離磨料的磨削液供給到盤(pán)狀玻璃基板的主表面上，使它們相對(duì)移動(dòng)來(lái)進(jìn)行研磨加工。通過(guò)該研磨加工，可以獲得具有平坦的主表面的盤(pán)狀的玻璃基板126。(4)在外周端部及內(nèi)周端部(圓孔端部)形成倒角面的倒角工序(倒角面形成工序))在倒角工序中，對(duì)盤(pán)狀的玻璃基板1 進(jìn)行倒角加工。具體而言，對(duì)內(nèi)周端面和外周端面利用金剛石磨石進(jìn)行磨削，對(duì)玻璃基板實(shí)施規(guī)定的倒角加工。予以說(shuō)明，在本實(shí)施方式中，在上述形狀加工工序中，圓孔的端部相對(duì)于玻璃基板的主表面為大致垂直方向，且可以減少圓孔的剝落，因此可以使倒角工序簡(jiǎn)單化。(5)第二研磨工序在第二研磨工序中，對(duì)獲得的玻璃基板的兩主表面進(jìn)行第二研磨加工。通過(guò)進(jìn)行第二研磨工序，可以除去在前一工序即形狀加工工序中形成于玻璃基板的主表面上的微細(xì)凹凸形狀，可以在短時(shí)間內(nèi)完成后續(xù)的對(duì)主表面的研磨工序。予以說(shuō)明，第二研磨工序可以使用利用行星齒輪機(jī)構(gòu)的雙面拋光裝置，與上述第一研磨加工同樣地進(jìn)行。(6)端面拋光工序
在端面拋光工序中，對(duì)玻璃基板的外周端面及內(nèi)周端面利用刷磨法進(jìn)行鏡面拋光。此時(shí)，作為拋光磨料，例如可以使用含有氧化鈰磨料的漿料(游離磨料)。通過(guò)該端面拋光工序，玻璃基板的端面成為可以防止鈉和/或鉀析出的鏡面狀態(tài)。(7)主表面拋光工序(第一拋光工序)作為主表面拋光工序，首先，實(shí)施第一拋光工序。第一拋光工序是以除去在上述研磨工序中殘留于兩主表面的傷痕和變形為主要目的的工序。在該第一拋光工序中，通過(guò)具有行星齒輪機(jī)構(gòu)的雙面拋光裝置，使用硬質(zhì)樹(shù)脂磨光器進(jìn)行兩主表面的拋光。作為拋光劑， 可以使用氧化鈰磨料。另外，將完成了第一拋光工序的玻璃基板用中性洗劑、純水、IPA等進(jìn)行清洗。予以說(shuō)明，作為雙面拋光裝置，可以在上下側(cè)平板的主表面部粘貼使用一對(duì)拋光布(硬質(zhì)樹(shù)脂磨光器的拋光襯墊)。在該雙面拋光裝置中，在粘附于上下側(cè)平板的拋光布之間設(shè)置玻璃基板，使上下側(cè)平板的一方或雙方移動(dòng)，由此可以對(duì)玻璃基板的兩主表面進(jìn)行拋光。(8)化學(xué)強(qiáng)化工序在化學(xué)強(qiáng)化工序中，將玻璃基板浸漬于化學(xué)強(qiáng)化液中實(shí)施化學(xué)強(qiáng)化處理。作為用于化學(xué)強(qiáng)化處理的化學(xué)強(qiáng)化液，例如可以使用硝酸鉀(60wt% )和硝酸鈉(40wt% )的混合溶液等。在化學(xué)強(qiáng)化處理中，通過(guò)將化學(xué)強(qiáng)化液加熱至300°C 400°C，將清洗完畢的玻璃基板預(yù)熱至200°C 300°C，在化學(xué)強(qiáng)化溶液中浸漬3小時(shí) 4小時(shí)進(jìn)行。在進(jìn)行該浸漬時(shí)， 為了對(duì)玻璃基板的整個(gè)表面進(jìn)行化學(xué)強(qiáng)化，優(yōu)選在使多個(gè)玻璃基板以端面保持的方式收納于保持架(holder)中的狀態(tài)下進(jìn)行。這樣，通過(guò)在化學(xué)強(qiáng)化溶液中進(jìn)行浸漬處理，玻璃基板的表層的鋰離子及鈉離子分別被置換為化學(xué)強(qiáng)化溶液中的離子半徑相對(duì)較大的鈉離子及鉀離子，玻璃基板被強(qiáng)化。 予以說(shuō)明，被化學(xué)強(qiáng)化處理的玻璃基板在用硫酸清洗后，用純水、IPA等清洗即可。(9)主表面拋光工序(最終拋光工序)作為最終拋光工序，實(shí)施第二拋光工序。第二拋光工序是以將兩主表面加工成鏡面狀為目的工序。在第二研磨工序中，通過(guò)具有行星齒輪機(jī)構(gòu)的雙面拋光裝置，使用軟質(zhì)發(fā)泡樹(shù)脂磨光器，進(jìn)行兩主表面的鏡面拋光。作為漿料，可以使用比在第一拋光工序中使用的氧化鈰磨料更微細(xì)的氧化鈰磨料和/或膠體二氧化硅等。在該最終拋光工序中，可以使用利用行星齒輪機(jī)構(gòu)的雙面拋光裝置，與上述第一拋光工序同樣地進(jìn)行。(10)磁盤(pán)制造工序(記錄層等形成工序)可以通過(guò)在經(jīng)由上述工序得到的玻璃基板的一側(cè)主表面上依次形成例如附著層、 軟磁性層、非磁性基底層、垂直磁記錄層、保護(hù)層和潤(rùn)滑層的膜，來(lái)制造垂直磁記錄盤(pán)。作為構(gòu)成附著層的材料，可舉出Cr合金等。作為構(gòu)成軟磁性層的材料，可舉出CoTa^ 基合金等。 作為非磁性基底層，可舉出顆粒非磁性層等。作為垂直磁記錄層，可舉出顆粒磁性層等。作為構(gòu)成保護(hù)層的材料，可舉出氫化碳等。作為構(gòu)成潤(rùn)滑層的材料，可舉出氟樹(shù)脂等。例如，更具體來(lái)說(shuō)，對(duì)于這些記錄層等，可以使用串聯(lián)式濺射裝置，在玻璃基板上依次形成CrTi附著層、CoTaZr/Ru/CoTaZr軟磁性層、CoCrSiO2非磁性顆?；讓印oCrPt-SiO2 · TiO2顆粒磁性層、氫化碳保護(hù)膜的膜，進(jìn)而可以通過(guò)浸漬法形成全氟聚醚潤(rùn)滑層的膜。下面，說(shuō)明用于明確本發(fā)明效果而進(jìn)行的實(shí)施例。
(實(shí)施例1)(1)坯料加工工序向利用浮法制作的玻璃坯料(厚度為Imm)的底面壓入金剛石切割器形成切割線(xiàn)， 通過(guò)切割折彎，制作70mmX70mm的長(zhǎng)方形的板狀玻璃基板。予以說(shuō)明，作為玻璃坯料，使用含有SW2 58重量％ 75重量％、Al2O3 5重量％ 23重量％、Li2O 3重量％ 10重量％、Nei2O:4重量％ 13重量％作為主要成分的鋁硅酸鹽玻璃。(2)形狀加工工序接著，利用金剛石切割器在板狀玻璃基板121的底面形成構(gòu)成成為磁盤(pán)用玻璃基板的區(qū)域122的外周側(cè)的周緣的切割線(xiàn)123和構(gòu)成用于形成圓孔的區(qū)域124的周緣的切割線(xiàn)125(參照?qǐng)D6(B))。接著，在板狀玻璃基板中，通過(guò)選擇性地將位于構(gòu)成成為盤(pán)狀的區(qū)域的周緣的切割線(xiàn)的外側(cè)的區(qū)域用加熱器加熱至250°C，從板狀玻璃基板中取出盤(pán)狀的玻璃基板126(參照?qǐng)D6(C))。在此，板狀玻璃基板的底面和切割線(xiàn)102之間形成的角度設(shè)為90°。接著，在盤(pán)狀的玻璃基板126中，通過(guò)選擇性地將位于構(gòu)成用于形成圓孔的玻璃部分124的周緣的切割線(xiàn)125的外側(cè)的區(qū)域用加熱器加熱至250°C，同時(shí)，使按壓體與盤(pán)狀的玻璃基板126的用于形成圓孔的玻璃部分1 接觸并施加力，對(duì)盤(pán)狀的玻璃基板126的用于形成圓孔的玻璃部分1 進(jìn)行穿孔而形成圓孔127(參照?qǐng)D6(D))。就成為圓孔的區(qū)域的穿孔而言，作為按壓體使用尖端為圓錐形狀的鐵部件，在與成為圓孔的區(qū)域接觸的時(shí)間點(diǎn)將壓力設(shè)為約4. OKgf，另外，通過(guò)使用彈簧(S ^ S社制、 UH16-20(lKgf/mm)作為施力機(jī)構(gòu)，在從頂面?zhèn)燃磳?duì)玻璃部分進(jìn)行穿孔的時(shí)間點(diǎn)，使所述按壓體不從所述另一主表面?zhèn)蕊w出的方式進(jìn)行(在從頂面?zhèn)燃磳?duì)玻璃部分進(jìn)行穿孔的時(shí)間點(diǎn)，按照使按壓體對(duì)用于形成圓孔的玻璃部分施加的力為0的方式進(jìn)行)。(缺陷檢查)對(duì)在玻璃基板上形成的圓孔，使用光學(xué)顯微鏡對(duì)有無(wú)剝落(碎屑)進(jìn)行檢查。在本實(shí)施例中，在100塊玻璃基板上形成圓孔，測(cè)定發(fā)生剝落的玻璃，結(jié)果，100塊中有1塊發(fā)生了剝落。(實(shí)施例2)在形狀加工工序中，代替利用加熱器加熱，對(duì)用于形成圓孔的玻璃部分選擇性地通過(guò)制冷劑在_20°C下將頂面冷卻，作為按壓體使用尖端為圓錐形狀的鐵部件，在使按壓體從主表面上側(cè)與將要從要形成圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分接觸并沿垂直方向向下施加力時(shí)，以按壓體不從另一主表面(下側(cè))飛出的方式通過(guò)計(jì)算機(jī)控制按壓體，將玻璃部分從玻璃基板分離，除此之外，與實(shí)施例1同樣地制作磁盤(pán)用玻璃基板。予以說(shuō)明，在與用于形成圓孔的玻璃部分接觸的時(shí)間點(diǎn)的壓力設(shè)為約4. OKgf。(缺陷檢查)對(duì)在玻璃基板上形成的圓孔，使用光學(xué)顯微鏡對(duì)有無(wú)剝落(碎屑)進(jìn)行檢查。在本實(shí)施例中，在100塊玻璃基板上形成圓孔，測(cè)定發(fā)生剝落的玻璃，結(jié)果，沒(méi)有發(fā)生剝落。(比較例)對(duì)除圓孔的形成方法以外與實(shí)施例同樣操作的玻璃基板，對(duì)有無(wú)剝落(碎屑)進(jìn)行檢查。予以說(shuō)明，在比較例中，如上述圖8所示，通過(guò)以貫通玻璃基板的方式與按壓體接觸并施加力，對(duì)盤(pán)狀玻璃基板的成為圓孔的區(qū)域進(jìn)行穿孔而形成圓孔。在100塊玻璃基板上形成圓孔，測(cè)定產(chǎn)生剝落的玻璃，結(jié)果，在比較例中，100塊中有4塊產(chǎn)生剝落。予以說(shuō)明，可知，對(duì)實(shí)施例、比較例中均產(chǎn)生剝落的玻璃基板實(shí)施研磨工序、拋光工序等后續(xù)工序，制成磁盤(pán)用玻璃基板，再形成磁性膜等而制成磁盤(pán)，磁頭穩(wěn)定無(wú)浮起，但讀入和寫(xiě)入不良。本發(fā)明不局限于上述實(shí)施方式，可以適宜變更后實(shí)施。予以說(shuō)明，上述實(shí)施方式中的材料、尺寸、處理過(guò)程、檢測(cè)方法等只是其中的一個(gè)例子，在發(fā)揮本發(fā)明效果的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更來(lái)實(shí)施。只要在不脫離本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，就可以適宜進(jìn)行其他變更來(lái)實(shí)施。本申請(qǐng)基于2009年9月四日申請(qǐng)的特愿2009-2M201。在此包含其全部?jī)?nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其具有在玻璃基板上形成圓孔的工序，其特征在于，所述形成圓孔的工序具有第一工序，對(duì)所述玻璃基板的一主表面，沿與所述玻璃基板的主表面大致正交的正交方向形成構(gòu)成成為所述圓孔的區(qū)域的周緣的切割線(xiàn)；第二工序，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面；和第三工序，通過(guò)從所述一主表面?zhèn)仁拱磯后w與將要從要形成圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分接觸并沿所述正交方向施加力，將所述玻璃部分分離，在所述玻璃基板上形成圓孔，在所述第三工序中，按照不使所述按壓體從另一主表面飛出的方式將所述玻璃部分從玻璃基板分離。
2.如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，使所述按壓體沿所述正交方向?qū)λ鲆蛛x的玻璃部分施加力的距離小于所述玻璃基板的厚度。
3.如權(quán)利要求1所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，通過(guò)控制所述按壓體的移動(dòng)的施力機(jī)構(gòu)控制所述按壓體沿所述正交方向?qū)λ鲆蛛x的玻璃部分施加力的距離，所述施力機(jī)構(gòu)在從所述按壓體與所述要分離的玻璃部分接觸的時(shí)間點(diǎn)至所述玻璃部分被分離的時(shí)間點(diǎn)的期間，使作用于所述按壓體的作用力反轉(zhuǎn)。
4.一種磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其具有在玻璃基板上形成圓孔的工序，其特征在于，所述形成圓孔的工序具有第一工序，對(duì)所述玻璃基板的一主表面，沿與所述玻璃基板的主表面大致正交的正交方向形成構(gòu)成成為所述圓孔的區(qū)域的周緣的切割線(xiàn)；第二工序，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面；和第三工序，通過(guò)對(duì)將要從要形成圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分噴射氣體并沿所述正交方向施加力，使所述玻璃部分分離，在所述玻璃基板上形成圓孔，使對(duì)所述要分離的玻璃部分噴射所述氣體的時(shí)間比從所述氣體與成為所述圓孔的區(qū)域接觸開(kāi)始至用于形成所述圓孔的玻璃部分與所述玻璃基板分離為止的時(shí)間短。
5.如權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述玻璃部分從玻璃基板分離的方向?yàn)榇怪毕蛳隆?br> 6.如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面的第二工序?yàn)閷?duì)將要從要形成所述圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分之外的部分進(jìn)行加熱的工序。
7.如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面的第二工序?yàn)閷?duì)將要從要形成所述圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分進(jìn)行冷卻的工序。
8.如權(quán)利要求1 7任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，玻璃基板采用浮法制作。
9.如權(quán)利要求1 8任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在玻璃基板上形成圓孔的工序后，進(jìn)行對(duì)所述玻璃基板進(jìn)行倒角加工的工序。
10.一種磁盤(pán)，其特征在于，在由權(quán)利要求1 9任一項(xiàng)所述的磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法獲得的磁盤(pán)用玻璃基板的主表面上至少形成磁性層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種磁盤(pán)用玻璃基板的制造方法，其具有在玻璃基板上形成圓孔的工序，其特征在于，所述形成圓孔的工序具有第一工序，對(duì)所述玻璃基板的一主表面，沿與所述玻璃基板的主表面大致正交的正交方向形成構(gòu)成成為所述圓孔的區(qū)域的周緣的切割線(xiàn)；第二工序，使所述切割線(xiàn)到達(dá)所述玻璃基板的另一主表面；以及，第三工序，通過(guò)從所述一主表面?zhèn)仁拱磯后w與將要從要形成圓孔的玻璃基板分離的玻璃部分接觸并沿所述正交方向施加力，使所述玻璃部分分離，在所述玻璃基板上形成圓孔，在所述第三工序中，按照不使所述按壓體從另一主表面飛出的方式將所述玻璃部分從玻璃基板分離。
文檔編號(hào)G11B5/73GK102473421SQ201080026519
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者崔星一 申請(qǐng)人:Hoya株式會(huì)社