一種硬盤盒及電子設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種硬盤盒及電子設備。該硬盤盒包括：一殼體，在所述殼體中形成有一用于容置硬盤的容室；第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節(jié)裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。
【專利說明】一種硬盤盒及電子設備
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機【技術領域】，尤其涉及一種硬盤盒及電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著電子設備的普及，各個地方的用戶都在使用電子設備，例如筆記本等電子設備。然而，當電子設備處于一定海拔高度之上的地區(qū)后就會無法正常使用，故障率甚至在低海拔地區(qū)時的10倍。
[0003]例如電子設備中的硬盤，因為硬盤中磁頭的飛行是靠碟片與磁頭的高速相對運動而產生的風力而飛行的，和飛機低空飛行原理一樣。磁頭的底部相當于一個“機翼”，如果氣壓很低，則磁頭就不能正常飛行，從而導致劃傷磁頭或者碟片，不能正常讀寫磁盤。足夠的風力來源于合適的大氣壓，自然環(huán)境中，大氣壓受到各種因素的影響，如溫度、濕度、風速和海拔等因素，其中以海拔的影響最為顯著，它與大氣壓呈反比關系，簡單地說，海拔每升高100米，大氣壓就下降5mmHg(0.67kPa)。所以對于高海拔的A城市來說，氣壓為649hPa(夏季)、358hpa (冬季)、488hpa (秋季)、566hpa (春季),均遠低于I標準大氣壓,其中，I標準大氣壓為101325Pa，即1013.25hPa。當氣壓很低時，磁頭就不能正常飛行了，所以產生了很高的故障率。
[0004]為解決上述技術問題，現(xiàn)有技術中采用可變轉速的硬盤來使用或者提高硬盤的內部工作溫度。
[0005]然而，本發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術具有以下缺點:采用轉速變化的硬盤時，轉速變化使得硬盤的讀寫誤碼率增加，以及對馬達的要求提升很多，至今沒有實際可行的方案；而提高內部工作溫度的方案，因為隨著硬盤的工作溫度升高，可靠性就會大大降低,效果較差。
[0006]總之，在現(xiàn)有技術中，當硬盤或包含有硬盤的電子設備在高海拔的地區(qū)時，就會存在無法正常使用的技術問題。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明提供一種硬盤盒及電子設備，用以解決現(xiàn)有技術中存在的在高海拔地區(qū)無法正常使用硬盤和電子設備的技術問題。
[0008]本發(fā)明一方面提供了一種硬盤盒，包括:一殼體，在所述殼體中形成有一用于容置硬盤的容室；第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節(jié)裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。
[0009]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括:第二開口，開設在所述殼體的第二面板上，通過所述氣壓調節(jié)裝置和所述第二開口對所述硬盤進行散熱，其中，所述第二面板與所述第一面板為相對的面板。
[0010]優(yōu)選地，所述第二開口小于所述第一開口，使得所述氣壓調節(jié)裝置在將空氣注入所述容室中時，從所述第一開口進入的空氣量大于從所述第二開口出去的空氣量，以使所述容室中的氣壓增加。
[0011]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括:連接頭，設置于所述殼體的前面板上，當所述硬盤位于所述容室中時，所述硬盤上的連接頭與所述前面板上的連接頭連接。
[0012]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括導熱墊，貼在所述容室中能與所述硬盤接觸的位置，用于將所述硬盤產生的熱量通過所述硬盤盒散出去。
[0013]優(yōu)選地，所述導熱墊貼在所述容室中與所述硬盤的馬達對應的位置上。
[0014]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括檢測計，設置于所述容室中，用于檢測所述硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)所述檢測計的檢測結果控制所述氣壓調節(jié)裝置。
[0015]本發(fā)明另一方面提供一種電子設備，包括:一機殼；硬盤盒，設置于所述機殼中，所述硬盤盒包括一殼體，在所述殼體中形成有一容室；硬盤，設置于所述容室中；其中，所述硬盤盒能使所述容室中的氣壓增加；或能使所述容室中的氣壓降低。
[0016]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括:第一開口，開設在所述殼體的第一面板上；氣壓調節(jié)裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。
[0017]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括:第二開口，開設在所述殼體的第二面板上，通過所述氣壓調節(jié)裝置和所述第二開口對所述硬盤進行散熱，其中，所述第二面板與所述第一面板為相對的面板。
[0018]優(yōu)選地，所述第二開口小于所述第一開口，使得所述氣壓調節(jié)裝置在將空氣注入所述容室中時，從所述第一開口進入的空氣量大于從所述第二開口出去的空氣量，以使所述容室中的氣壓增加。
[0019]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括:連接頭，設置于所述殼體的前面板上，當所述硬盤位于所述容室中時，所述硬盤上的連接頭與所述前面板上的連接頭連接。
[0020]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括導熱墊，貼在所述容室中能與所述硬盤接觸的位置，用于將所述硬盤產生的熱量通過所述硬盤盒散出去。
[0021]優(yōu)選地，所述導熱墊貼在所述容室中與所述硬盤的馬達對應的位置上。
[0022]優(yōu)選地，所述硬盤盒還包括檢測計，設置于所述容室中，用于檢測所述硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)所述檢測計的檢測結果控制所述氣壓調節(jié)裝置。
[0023]本發(fā)明實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點:
[0024]本發(fā)明一實施例設計了一個硬盤盒，具有一殼體，在殼體中形成有一用于容置硬盤的容室，然后在硬盤盒的殼體的第一面板上開有第一開口，一氣壓調節(jié)裝置，通過第一開口，能將空氣注入容置，使得容室中的氣壓增加，也可以將容室中的空氣排出，使得容室中的氣壓降低。因此，位于該容室中的硬盤所受到的氣壓會發(fā)生變化，所以不管在高氣壓還是在低氣壓的情況下，都能使得讀寫頭和存儲介質之間的位置關系能夠滿足正常的讀寫而不至于劃傷讀寫頭或者存儲介質，相比現(xiàn)有技術中的方法，還可以降低誤碼率和提高可靠性。
[0025]進一步，本發(fā)明一實施例中還在殼體的第二面板上開有第二開口，通過氣壓調節(jié)裝置和第二開口可以對容室中的硬盤進行散熱。較佳的是第二開口小于第一開口，使得氣壓調節(jié)裝置在將空氣注入容室中時，從第一開口進入的空氣量大于從第二開口出去的空氣量，以使容室中的氣壓增加。[0026]再進一步，本發(fā)明一實施例中還設計了導熱墊，貼在容室中能與硬盤接觸的位置，通過導熱墊可以幫助硬盤進行散熱；較佳地，導熱墊貼在容室中雨硬盤的馬達對應的位置上，因為在硬盤中，主要的熱源就是馬達，所以導熱貼貼在這樣的位置，散熱效果更好。
[0027]更進一步，本發(fā)明一實施例中還利用檢測計檢測硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)檢測結果控制氣壓調節(jié)裝置，使得氣壓調節(jié)裝置進行空氣吸入或排除，因為可以用檢測計進行實時檢測，所以控制的結果會更精確，保證硬盤的正常讀寫。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明一實施例中的硬盤的結構圖；
[0029]圖2為本發(fā)明一實施例中的硬盤盒的結構圖；
[0030]圖3為本發(fā)明另一實施例中的硬盤盒的結構圖；
[0031]圖4為本發(fā)明再一實施例中的硬盤盒的結構圖；
[0032]圖5為本發(fā)明一實施例中的導熱墊貼合在硬盤上的示意圖；
[0033]圖6為本發(fā)明一實施例中的檢測計的設置示意圖。
【具體實施方式】
[0034]本發(fā)明提供一種硬盤盒及電子設備，用以解決現(xiàn)有技術中存在的在高海拔地區(qū)無法正常使用硬盤和電子設備的技術問題。
[0035]本發(fā)明實施例中的技術方案為解決上述的技術問題，總體思路如下:
[0036]設計一個硬盤盒,該硬盤盒具有一殼體，在殼體中形成有一用于容置硬盤的容室，然后在硬盤盒的殼體的第一面板上開有第一開口，一氣壓調節(jié)裝置，通過第一開口，能將空氣注入容置，使得容室中的氣壓增加，也可以將容室中的空氣排出，使得容室中的氣壓降低。因此，位于該容室中的硬盤所受到的氣壓會發(fā)生變化，所以不管在高氣壓還是在低氣壓的情況下，都能使得讀寫頭和存儲介質之間的位置關系能夠滿足正常的讀寫而不至于劃傷讀寫頭或者存儲介質，相比現(xiàn)有技術中的方法，還可以降低誤碼率和提高可靠性。
[0037]為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。
[0038]硬盤主要由盤體、控制電路板和接口部件等組成，然后直接安裝在電子設備的機殼中使用，或者例如像移動硬盤，就直接放置在環(huán)境中使用。請參考圖1，圖1為盤體的主要結構。該硬盤包括:存儲介質101、一讀寫頭102和一承載臂103，讀寫頭102用于讀寫存儲介質101上的數(shù)據(jù)；讀寫頭102連接于承載臂103的一側，使得讀寫頭102位于承載臂103和存儲介質101之間。讀寫頭102的飛行是靠存儲介質101和讀寫頭102的高速相對運動而產生的風力而飛行的，如果氣壓太低，則讀寫頭就不能正常飛行，從而導致劃傷讀寫頭102或者存儲介質101，不能正常讀寫磁盤。
[0039]為了解決上述技術問題，本發(fā)明一實施例提供一種硬盤盒，請參考圖2，圖2為本實施例中的硬盤盒的結構圖。
[0040]如圖2所示，該硬盤盒包括:一殼體201，在殼體201中形成有一用于容置硬盤的容室202 ;第一開口 203，開設在殼體201的第一面板上；氣壓調節(jié)裝置204，通過第一開口203，能將空氣注入容室202，使容室202中的氣壓增加；或能將容室202中的空氣排出，使容室202中的氣壓降低。
[0041 ] 因此，通過上述硬盤盒的設計，將硬盤放置在本實施例中的硬盤盒中，可以通過氣壓調節(jié)裝置204調整容室202中的氣壓，所以即使在氣壓比較低的環(huán)境中，也可以保持容室202中的氣壓處于一個正常的氣壓狀態(tài)，使得讀寫頭102能夠正常飛行，而不致于劃傷讀寫頭102或者存儲介質101。
[0042]其中，殼體201例如是由金屬制成的，這樣當硬盤容置于容室202中時，可以由殼體201進行散熱。進一步，殼體201厚度的尺寸可以盡量的小，在保證質量的情況下，殼體201越薄，散熱性越好。
[0043]當硬盤所處的環(huán)境氣壓比較低時，就控制氣壓調節(jié)裝置204將外界的空氣注入容室202中，容室202的氣壓就會增加，當硬盤所處的環(huán)境氣壓比較高時，就控制氣壓調節(jié)裝置204將容室202中的空氣排出，使容室202中的氣壓降低。在本實施例中，氣壓調節(jié)裝置204例如是可控轉速的風扇，可以通過改變風扇的轉速改變容室202中的氣壓。當然，在其他實施例中，氣壓調節(jié)裝置204還可以是其他能夠調節(jié)氣壓的裝置。
[0044]接下來，請參考圖3，該硬盤盒還包括第二開口 205，開設在殼體201的第二面板上，第一面板和第二面板為相對的兩個面板，通過氣壓調節(jié)裝置204和第二開口 205對容室202中的硬盤進行散熱。進一步地，第二開口 205小于第一開口 203，使得氣壓調節(jié)裝置204在將空氣注入容室202中時，從第一開口 203進入的空氣量大于從第二開口 205出去的空氣量，以使容室202中的氣壓可以增加。
[0045]氣壓調節(jié)裝置204繼續(xù)以可控轉速的風扇為例，當硬盤處于正常海拔或正常氣壓時，風扇可處于低速運轉，進風口(即第一開口 203)和出風口(即第二開口 205)的空氣量平衡，只起到散熱的作用，容室202內的氣壓與容室202外的氣壓基本一致，而當硬盤處于高海拔或者低氣壓的環(huán)境中時，就會控制風扇的轉速增加，使得容室202內的壓力增大到正常的大氣壓水平，使得硬盤的讀寫頭102可以正常飛行，進而可以正常讀寫。
[0046]請再參考圖4，該硬盤盒還包括連接頭206，設置于殼體201的前面板上，當硬盤位于容室202中時，硬盤上的連接頭與前面板上的連接頭206連接，所以該硬盤可以通過連接頭206連接至電子設備的電路板上，當該硬盤為移動硬盤時，該硬盤可以通過連接頭206連接至一電子設備的接口上，例如USB接口。
[0047]進一步，請參考圖5，該硬盤盒還包括導熱墊207，貼在容室202中能與硬盤30接觸的位置，用于將硬盤30產生的熱量通過硬盤盒散出去。圖5中只示出了導熱墊207與硬盤30接觸的狀態(tài)，在實際實施過程中，導熱墊207是與殼體201接觸的，所以會將硬盤30產生的熱量散出去。
[0048]較佳的，導熱墊207貼在容室202中與硬盤30的馬達對應的位置上，因為硬盤30最主要的產熱源就是馬達，所以貼在與馬達對應的位置可以快速的將馬達產生的熱量散發(fā)出去，散熱效果更好。
[0049]在另一實施例中，為了能夠實時控制氣壓調節(jié)裝置204進行氣壓調節(jié)，請參考圖6，硬盤盒還包括檢測計208，設置于容室202中，用于檢測硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)檢測計208的檢測結果控制氣壓調節(jié)裝置204。
[0050]其中，該環(huán)境參數(shù)例如是海拔參數(shù)或者是氣壓參數(shù)。因此，檢測計208可以為一個電阻式氣壓計，或者是一個海拔檢測器，海拔檢測器為本領域技術人員非常熟悉的器件，所以在此不再贅述。
[0051]而電阻式氣壓計的構造與空氣盒氣壓計相似，均以空盒受大氣壓力而產生物理量變化，只要將指針或記錄筆尖改為可變電阻器的刷棒，在一可變電阻器之間，隨氣壓變化而滑動，而使通過的電流或電壓發(fā)生變化。在其他實施例中，檢測計208還可以采用其他的方式去實現(xiàn)，只要可以檢測到硬盤30所處環(huán)境的海拔高低或者氣壓高低即可。
[0052]檢測計208可以直接連接于氣壓調節(jié)裝置204，當檢測計208檢測硬盤30所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并輸出一檢測結果給氣壓調節(jié)裝置204，當這個檢測結果顯示目前海拔低于一預定值、或者氣壓高于一預定值，則說明硬盤30處于正常海拔的區(qū)域，所以讀寫頭102與存儲介質101之間通過讀寫頭102與存儲介質101的高速相對運動而產生的風力就可以保持一個正常的位置關系，即正常的距離。因此，這時氣壓調節(jié)裝置204只要進行散熱即可，例如氣壓調節(jié)裝置204為可控轉速的風扇，在這個情況下，該風扇只要保持低速運轉，起到散熱的作用即可。
[0053]然而，當檢測計208檢測的結果表示目前硬盤30所處的海拔已經高于預定值，或者氣壓低于預定值，這時，因為壓力不夠，讀寫頭102和存儲介質101高速相對運動所產生的風力已不足以抬起讀寫頭102，所以可能會損壞讀寫頭102或者存儲介質101，使得存儲設備無法正常工作，所以這時氣壓調節(jié)裝置204就將外界的空氣注入容室202中，使得容室202中的氣壓達到正常的氣壓，所以讀寫頭102和存儲介質101之間可以繼續(xù)保持一個正常的位置關系，所以硬盤30可以在高海拔或者氣壓低的情況下繼續(xù)使用。
[0054]以上各實施例可互相結合使用，本領域技術人員可根據(jù)實際需要選擇實施例之間的組合。
[0055]本發(fā)明另一實施例中還提供一種電子設備，包括:一機殼；硬盤盒，設置于機殼中，硬盤盒包括一殼體，在殼體中形成有一容室；硬盤，設置于容室中；其中，硬盤盒能使容室中的氣壓增加；或能使容室中的氣壓降低。
[0056]進一步，硬盤盒還包括:第一開口，開設在殼體的第一面板上；氣壓調節(jié)裝置，通過第一開口，能將空氣注入容室，使容室中的氣壓增加；或能將容室中的空氣排出，使容室中的氣壓降低。
[0057]在一實施例中，硬盤盒還包括:第二開口，開設在殼體的第二面板上，通過氣壓調節(jié)裝置和第二開口對硬盤進行散熱。較佳地，所述第二開口小于所述第一開口。
[0058]進一步，硬盤盒還包括:連接頭，設置于殼體的前面板上，當硬盤位于容室中時，硬盤上的連接頭與前面板上的連接頭連接。
[0059]在一實施例中，硬盤盒還包括導熱墊，貼在容室中能與硬盤接觸的位置，用于將硬盤產生的熱量通過硬盤盒散出去。
[0060]進一步，導熱墊貼在容室中與硬盤的馬達對應的位置上。
[0061]進一步，硬盤盒還包括檢測計，設置于容室中，用于檢測硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)檢測計的檢測結果控制氣壓調節(jié)裝置。
[0062]在一實施例中，可以通過單獨的供電裝置給檢測計和氣壓調節(jié)裝置進行供電，例如紐扣電池或干電池或充電電池；在另一實施例中，還可以是通過電子設備的電源給檢測計和氣壓調節(jié)裝置進行供電。
[0063]電子設備還可以包括一處理器，設置在電路板上，檢測計將檢測結果發(fā)送給處理器，然后處理器根據(jù)檢測計給氣壓調節(jié)裝置發(fā)出控制指令，以控制氣壓調節(jié)裝置的運轉。當然，在另一實施例中，也可以是檢測計直接將檢測結果發(fā)送給氣壓調節(jié)裝置，氣壓調節(jié)裝置根據(jù)不同的檢測結果進行不同的動作。
[0064]以上簡要介紹了電子設備的主要結構和硬盤盒的具體結構，關于硬盤盒的具體結構以及各種變化形式，請參考前述實施例中的硬盤盒的結構以及各種變化形式，在此不再詳述。
[0065]接下來詳細介紹該電子設備的工作過程。具體來說，例如檢測計檢測的結果表示目前電子設備所處的海拔已經高于預定值，或者氣壓低于預定值，這時，因為壓力不夠，讀寫頭102和存儲介質101高速相對運動所產生的風力已不足以抬起讀寫頭102，所以可能會損壞讀寫頭102或者存儲介質101，使得硬盤無法正常工作，所以這時就需要氣壓調節(jié)裝置開始工作，即將外界的空氣注入容室中，使得容室中的氣壓達到正常的氣壓，所以讀寫頭102和存儲介質101之間可以繼續(xù)保持一個正常的位置關系，所以硬盤可以在高海拔或者氣壓低的情況下繼續(xù)使用。
[0066]而當檢測結果顯示目前海拔低于一預定值、或者氣壓高于一預定值，則說明電子設備處于正常海拔的區(qū)域，所以讀寫頭102與存儲介質101之間通過讀寫頭102與存儲介質101的高速相對運動而產生的風力就可以保持一個正常的位置關系，即正常的距離。因此，這時氣壓調整裝置不需要往容室中注入空氣以提高壓力，而只要起到散熱的作用即可。
[0067]在前述各實施例中，電子設備可以是筆記本電腦、臺式電腦，也可以是⑶機、DVD機。
[0068]本發(fā)明實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優(yōu)點:
[0069]本發(fā)明一實施例設計了一個硬盤盒，具有一殼體，在殼體中形成有一用于容置硬盤的容室，然后在硬盤盒的殼體的第一面板上開有第一開口，一氣壓調節(jié)裝置，通過第一開口，能將空氣注入容置，使得容室中的氣壓增加，也可以將容室中的空氣排出，使得容室中的氣壓降低。因此，位于該容室中的硬盤所受到的氣壓會發(fā)生變化，所以不管在高氣壓還是在低氣壓的情況下，都能使得讀寫頭和存儲介質之間的位置關系能夠滿足正常的讀寫而不至于劃傷讀寫頭或者存儲介質，相比現(xiàn)有技術中的方法，還可以降低誤碼率和提高可靠性。
[0070]進一步，本發(fā)明一實施例中還在殼體的第二面板上開有第二開口，通過氣壓調節(jié)裝置和第二開口可以對容室中的硬盤進行散熱。
[0071]再進一步，本發(fā)明一實施例中還設計了導熱墊，貼在容室中能與硬盤接觸的位置，通過導熱墊可以幫助硬盤進行散熱；較佳地，導熱墊貼在容室中雨硬盤的馬達對應的位置上，因為在硬盤中，主要的熱源就是馬達，所以導熱貼貼在這樣的位置，散熱效果更好。
[0072]更進一步，本發(fā)明一實施例中還利用檢測計檢測硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)檢測結果控制氣壓調節(jié)裝置，使得氣壓調節(jié)裝置進行空氣吸入或排除，因為可以用檢測計進行實時檢測，所以控制的結果會更精確，保證硬盤的正常讀寫。
[0073]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種硬盤盒，其特征在于，包括: 一殼體，在所述殼體中形成有一用于容置硬盤的容室； 第一開口，開設在所述殼體的第一面板上； 氣壓調節(jié)裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。
2.如權利要求1所述的硬盤盒，其特征在于，所述硬盤盒還包括:第二開口，開設在所述殼體的第二面板上，通過所述氣壓調節(jié)裝置和所述第二開口對所述硬盤進行散熱，其中，所述第二面板與所述第一面板為相對的面板。
3.如權利要求2所述的硬盤盒，其特征在于，所述第二開口小于所述第一開口，使得所述氣壓調節(jié)裝置在將空氣注入所述容室中時，從所述第一開口進入的空氣量大于從所述第二開口出去的空氣量，以使所述容室中的氣壓增加。
4.如權利要求1所述的硬盤盒，其特征在于，所述硬盤盒還包括:連接頭，設置于所述殼體的前面板上，當所述硬盤位于所述容室中時，所述硬盤上的連接頭與所述前面板上的連接頭連接。
5.如權利要求1所述的硬盤盒，其特征在于，所述硬盤盒還包括導熱墊，貼在所述容室中能與所述硬盤接觸的位置，用于將所述硬盤產生的熱量通過所述硬盤盒散出去。
6.如權利要求5所述的硬盤盒，其特征在于，所述導熱墊貼在所述容室中與所述硬盤的馬達對應的位置上。
7.如權利要求1所述的硬盤盒，其特征在于，所述硬盤盒還包括檢測計，設置于所述容室中，用于檢測所述硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)所述檢測計的檢測結果控制所述氣壓調節(jié)裝置。`
8.—種電子設備,其特征在于,包括: 一機殼; 硬盤盒，設置于所述機殼中，所述硬盤盒包括一殼體，在所述殼體中形成有一容室； 硬盤，設置于所述容室中；其中，所述硬盤盒能使所述容室中的氣壓增加；或能使所述容室中的氣壓降低。
9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述硬盤盒還包括: 第一開口，開設在所述殼體的第一面板上； 氣壓調節(jié)裝置，通過所述第一開口，能將空氣注入所述容室，使所述容室中的氣壓增加；或能將所述容室中的空氣排出，使所述容室中的氣壓降低。
10.如權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述硬盤盒還包括:第二開口，開設在所述殼體的第二面板上，通過所述氣壓調節(jié)裝置和所述第二開口對所述硬盤進行散熱，其中，所述第二面板與所述第一面板為相對的面板。
11.如權利要求10所述的電子設備，其特征在于，所述第二開口小于所述第一開口，使得所述氣壓調節(jié)裝置在將空氣注入所述容室中時，從所述第一開口進入的空氣量大于從所述第二開口出去的空氣量，以使所述容室中的氣壓增加。
12.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述硬盤盒還包括:連接頭，設置于所述殼體的前面板上，當所述硬盤位于所述容室中時，所述硬盤上的連接頭與所述前面板上的連接頭連接。
13.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述硬盤盒還包括導熱墊，貼在所述容室中能與所述硬盤接觸的位置，用于將所述硬盤產生的熱量通過所述硬盤盒散出去。
14.如權利要求13所述的電子設備，其特征在于，所述導熱墊貼在所述容室中與所述硬盤的馬達對應的位置上。
15.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述硬盤盒還包括檢測計，設置于所述容室中，用于檢測所述硬盤盒所處環(huán)境的環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)所述檢測計的檢測結果控制所述氣壓調節(jié)裝置。`
【文檔編號】G11B33/14GK103514932SQ201210222484
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月28日 優(yōu)先權日:2012年6月28日
【發(fā)明者】胡振國 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司