加固型磁盤陣列的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種加固型磁盤陣列，它涉及計(jì)算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】。它的第一電源(1)通過(guò)第一電源轉(zhuǎn)接板(3)與背板(9)相連，接口板(13)通過(guò)RAID控制器(12)與背板(9)相連，第二電源(2)通過(guò)第二電源轉(zhuǎn)接板(4)與背板(9)相連，溫控板(7)分別與第一電源轉(zhuǎn)接板(3)、第二電源轉(zhuǎn)接板(4)、第一溫度傳感器(5)、第二溫度傳感器(6)和風(fēng)扇(8)相連，背板(9)與多個(gè)硬盤(11)、多個(gè)加熱膜(10)相連。本發(fā)明抗振動(dòng)沖擊能力強(qiáng)，電磁兼容性好，三防性能和環(huán)境適應(yīng)性佳。
【專利說(shuō)明】加固型磁盤陣列【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是計(jì)算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種加固型磁盤陣列。
【背景技術(shù)】
[0002]磁盤陣列是由很多價(jià)格較便宜的磁盤，組合成一個(gè)容量巨大的磁盤組，利用個(gè)別磁盤提供數(shù)據(jù)所產(chǎn)生加成效果提升整個(gè)磁盤系統(tǒng)效能。利用這項(xiàng)技術(shù)，將數(shù)據(jù)切割成許多區(qū)段，分別存放在各個(gè)硬盤上。磁盤陣列還能利用同位檢查(Parity Check)的觀念，在數(shù)組中任一顆硬盤故障時(shí)，仍可讀出數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)重構(gòu)時(shí)，將數(shù)據(jù)經(jīng)計(jì)算后重新置入新硬盤中。磁盤陣列(是由許多臺(tái)磁盤機(jī)或光盤機(jī)按一定的規(guī)則，如分條、分塊、交叉存取等組成一個(gè)快速，超大容量的外存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。它在陣列控制器的控制和管理下，實(shí)現(xiàn)快速，并行或交叉存取，并有較強(qiáng)的容錯(cuò)能力。
[0003]和目前PC用 單磁盤內(nèi)部集成緩存一樣，在磁盤陣列內(nèi)部為加快與主機(jī)交互速度，都帶有一定量的緩沖存儲(chǔ)器。主機(jī)與磁盤陣列的緩存交互，緩存與具體的磁盤交互數(shù)據(jù)。隨著軍用計(jì)算機(jī)及其外部設(shè)備的快速發(fā)展，對(duì)電磁兼容、環(huán)境適應(yīng)性要求的逐步提高，對(duì)機(jī)器的振動(dòng)沖擊，電磁兼容，高低溫，三防(防潮、防霉菌、防鹽霧)設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越高。目前，國(guó)內(nèi)磁盤陣列都為民用或者工業(yè)應(yīng)用，它們的抗振動(dòng)沖擊，電磁兼容，三防性能和環(huán)境適應(yīng)性都很差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種加固型磁盤陣列，抗振動(dòng)沖擊能力強(qiáng)，電磁兼容性好，三防性能和環(huán)境適應(yīng)性佳。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):加固型磁盤陣列，其包括第一電源、第二電源、第一電源轉(zhuǎn)接板、第二電源轉(zhuǎn)接板、第一溫度傳感器、第二溫度傳感器、溫控板、風(fēng)扇、背板、加熱膜、硬盤、RAID控制器和接口板，第一電源通過(guò)第一電源轉(zhuǎn)接板與背板相連，接口板通過(guò)RAID控制器與背板相連，第二電源通過(guò)第二電源轉(zhuǎn)接板與背板相連，溫控板分別與第一電源轉(zhuǎn)接板、第二電源轉(zhuǎn)接板、第一溫度傳感器、第二溫度傳感器和風(fēng)扇相連，背板與多個(gè)硬盤、多個(gè)加熱膜相連。
[0006]根據(jù)上述的加固型磁盤陣列，其中，所述的第二溫度傳感器還與風(fēng)扇相連。
[0007]根據(jù)上述的加固型磁盤陣列，其中，所述的背板的固定板的兩側(cè)設(shè)置有通風(fēng)孔，在背板固定板的兩側(cè)通風(fēng)孔處各安裝一個(gè)風(fēng)扇，一側(cè)為進(jìn)風(fēng)，另一側(cè)為抽風(fēng)，使機(jī)箱內(nèi)部形成循環(huán)風(fēng)道。
[0008]根據(jù)上述的加固型磁盤陣列，其中，所述的第一電源、第二電源和RAID控制器通過(guò)鎖緊裝置與機(jī)箱相連。
[0009]根據(jù)上述的加固型磁盤陣列，其中，所述的第二電源上部靠近電源航插處安裝濾波器。
[0010]本發(fā)明抗振動(dòng)沖擊能力強(qiáng)，電磁兼容性好，三防性能和環(huán)境適應(yīng)性佳?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明；
[0012]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的溫控系統(tǒng)原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0015]參照?qǐng)D1-2，本實(shí)施例中的一種加固型磁盤陣列，抗振動(dòng)沖擊能力強(qiáng)，電磁兼容性好，三防性能和環(huán)境適應(yīng)性佳。其包括第一電源1、第二電源2、第一電源轉(zhuǎn)接板3、第二電源轉(zhuǎn)接板4、第一溫度傳感器5、第二溫度傳感器6、溫控板7、風(fēng)扇8、背板9、加熱膜10、硬盤
11、狀10控制器12和接口板13，第一電源1通過(guò)第一電源轉(zhuǎn)接板3與背板9相連，接口板13通過(guò)狀10控制器12與背板9相連，第二電源2通過(guò)第二電源轉(zhuǎn)接板4與背板9相連，溫控板7分別與第一電源轉(zhuǎn)接板3、第二電源轉(zhuǎn)接板4、第一溫度傳感器5、第二溫度傳感器6和風(fēng)扇8相連，背板9與多個(gè)硬盤11、多個(gè)加熱膜10相連。
[0016]值得注意的是，所述的第二溫度傳感器6還與風(fēng)扇8相連。
[0017]值得注意的是，所述的背板9的固定板的兩側(cè)設(shè)置有通風(fēng)孔，在背板固定板的兩側(cè)通風(fēng)孔處各安裝一個(gè)風(fēng)扇，一側(cè)為進(jìn)風(fēng)，另一側(cè)為抽風(fēng)，使機(jī)箱內(nèi)部形成循環(huán)風(fēng)道。
[0018]值得注意的是，所述的第一電源1、第二電源2和狀10控制器12通過(guò)鎖緊裝置與機(jī)箱相連。
[0019]值得注意的是，所述的第二電源2上部靠近電源航插處安裝濾波器。
[0020]本【具體實(shí)施方式】的硬件布局為:狀10控制器12放中間位置，它的兩側(cè)分別為兩個(gè)冗余電源，前部為背板9，背板9的前方為十二個(gè)硬盤盒，按照三排四列放置，內(nèi)部安裝硬盤及其連接件。
[0021]本【具體實(shí)施方式】選用發(fā)熱量少，性能高，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的元器件。對(duì)外的連接器采用航插連接形式。前面板的標(biāo)準(zhǔn)口，采用小門內(nèi)安裝形式。結(jié)構(gòu)件采用導(dǎo)熱性能好，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的不銹鋁。采用全密封機(jī)箱和外部風(fēng)道設(shè)計(jì)。將機(jī)箱的上下壁設(shè)計(jì)為風(fēng)道，內(nèi)部電源，硬盤，控制器等發(fā)熱量大的器件，通過(guò)傳導(dǎo)，將熱量直接傳到機(jī)箱上下壁上。利用風(fēng)道迅速帶走上下壁上的熱量。
[0022]本【具體實(shí)施方式】冗余電源和狀10控制器12，固定方式為鎖緊裝置固定。兩側(cè)的導(dǎo)軌壁和機(jī)箱壁固定為一體。狀10控制器12固定方式為底部安裝板和頂部散熱板固定。加熱裝置同頂部的散熱板連接，實(shí)現(xiàn)在低溫環(huán)境中熱量迅速傳到控制器的芯片上。狀10控制器12和兩塊冗余電源直接或者通過(guò)鎖緊裝置間接同機(jī)箱連接，這些熱量通過(guò)傳導(dǎo)方式，迅速傳到機(jī)箱壁上。
[0023]本【具體實(shí)施方式】溫控系統(tǒng)原理圖如圖2所示。溫度傳感器測(cè)試檢測(cè)點(diǎn)的溫度，若溫度在0。以下，溫控板控制控制器加溫裝置和硬盤加溫裝置的開(kāi)關(guān)處于連接狀態(tài)，加溫系統(tǒng)啟動(dòng)。當(dāng)溫度傳感器測(cè)試到溫度超過(guò)0。，則溫控器控制電路停止加熱系統(tǒng)，并且啟動(dòng)磁盤陣列運(yùn)行。若運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)溫度下降到0°以下，溫控器會(huì)控制加熱系統(tǒng)重新啟動(dòng)，直到達(dá)到所需溫度。
[0024]本【具體實(shí)施方式】根據(jù)振動(dòng)沖擊、電磁兼容、三防等要求設(shè)計(jì)機(jī)箱及風(fēng)道設(shè)計(jì)，以及根據(jù)空間和加固要求放置各個(gè)零部件的安裝固定方式。把十二個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)口按照一定要求組成一個(gè)整體，組成由陣列控制器管理的系統(tǒng)。它的基本特征就是組合、捆綁十二個(gè)物理硬盤成組，形成一個(gè)單獨(dú)的邏輯盤。在利用多個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器時(shí)，組合能夠提供比單個(gè)物理磁盤更好的性能提升。
[0025]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.加固型磁盤陣列，其特征在于，其包括第一電源（1)、第二電源（2)、第一電源轉(zhuǎn)接板(3)、第二電源轉(zhuǎn)接板（4)、第一溫度傳感器（5)、第二溫度傳感器（6)、溫控板（7)、風(fēng)扇（8)、背板（9)、加熱膜（10)、硬盤（11)、RAID控制器(12)和接口板（13)，第一電源(I)通過(guò)第一電源轉(zhuǎn)接板⑶與背板（9)相連，接口板（13)通過(guò)RAID控制器（12)與背板（9)相連，第二電源（2)通過(guò)第二電源轉(zhuǎn)接板（4)與背板（9)相連，溫控板（7)分別與第一電源轉(zhuǎn)接板（3)、第二電源轉(zhuǎn)接板⑷、第一溫度傳感器（5)、第二溫度傳感器（6)和風(fēng)扇⑶相連，背板（9)與多個(gè)硬盤（11)、多個(gè)加熱膜（10)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加固型磁盤陣列，其特征在于，所述的第二溫度傳感器（6)還與風(fēng)扇⑶相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加固型磁盤陣列，其特征在于，所述的背板（9)的固定板的兩側(cè)設(shè)置有通風(fēng)孔，在背板固定板的兩側(cè)通風(fēng)孔處各安裝一個(gè)風(fēng)扇，一側(cè)為進(jìn)風(fēng)，另一側(cè)為抽風(fēng)，使機(jī)箱內(nèi)部形成循環(huán)風(fēng)道。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加固型磁盤陣列，其特征在于，所述的第一電源（I)、第二電源⑵和RAID控制器（12)通過(guò)鎖緊裝置與機(jī)箱相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加固型磁盤陣列，其特征在于，所述的第二電源（2)上部靠近電源航插處安裝濾波器。
【文檔編號(hào)】G11B33/14GK103839570SQ201210483416
【公開(kāi)日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月23日
【發(fā)明者】吳澤邦, 孫中源, 米占伍 申請(qǐng)人:景冪機(jī)械（上海）有限公司