專利名稱：通用串行總線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種通用串行總線裝置，尤其涉及一種USB閃存驅(qū)動器。
背景技術(shù)：
通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)是連接計算機系統(tǒng)與外部設(shè)備的一個串口總線標(biāo)準(zhǔn)，也是一種輸入輸出接口技術(shù)規(guī)范，被廣泛應(yīng)用于個人電腦和移動設(shè)備等信息通訊產(chǎn)品，并擴展至攝影器材、數(shù)字電視(機頂盒)、游戲機等其它相關(guān)領(lǐng)域。從1996年推出USB1. O版本以來，經(jīng)歷了 USB1. I、USB2. O版本，目前已經(jīng)發(fā)展到USB3.0版本。各個版本的主要區(qū)別在于最大傳輸速率的不同。最早的USB1. O版本傳輸速 率為I. 5Mbps (192KB/S)，主要用于人機接口設(shè)備，例如鍵盤、鼠標(biāo)、游戲桿等。在1998年推出的USB1. I傳輸速率達(dá)到了 12Mbps(l. 5MB/s)，號稱全速USB。而2000年推出的USB2. O傳輸速率更得到了進(jìn)一步地提升，達(dá)到480Mbps ^OMB/s)的高速速率。目前最新的USB3.0號稱具有5Gbps (640MB/s)的超高速速率，是USB 2. O的10倍。USB閃存驅(qū)動器(USB Flash Drive，UFD)又稱U盤，是一種采用USB接口的無需物理驅(qū)動器的微型高容量移動存儲產(chǎn)品。它采用的存儲介質(zhì)為閃存(Flash Memory)，不需要額外的驅(qū)動器，而是將驅(qū)動器及存儲介質(zhì)合二為一，只要接上電腦上的USB接口就可獨立地存儲讀寫數(shù)據(jù)。與USB3. O相應(yīng)地，目前最新一代的UFD為UFD3. O。傳統(tǒng)的UFD3. O結(jié)構(gòu)中，金手指排列成兩排，第一排由4個金屬接觸片組成，該4個金屬接觸片只要用于兼容USB3. O以下的版本的產(chǎn)品。第二排位于第一排后方，由5個金屬接觸片組成，這5個金屬接觸片是為了適應(yīng)USB3. O而額外增加的。而目前,后排5個金屬接觸片一般先制成彈片，然后直接焊接在PCB板上。但是，在長時間的插拔情況下，彈片形式的5個金屬接觸片容易產(chǎn)生疲勞，導(dǎo)致失效，并且在制備過程中，其制備工藝一般也較復(fù)雜，所以其制造成本也較高。有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的通用串行總線裝置予以改進(jìn)以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種通用串行總線裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，使用壽命較長，并且生產(chǎn)制造成本較低。為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種通用串行總線裝置，包括第一電路板，具有相對設(shè)置的前端和后端、相對設(shè)置的第一表面和第二表面、以及成型在所述第一電路板上并排成一排的若干第一金手指，所述第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一電性接觸面；第二電路板，焊接至第一電路板的第一表面上，所述第二電路板具有相對設(shè)置的首端和尾端、相對設(shè)置的上表面和下表面、以及成型在所述第二電路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，所述第二金手指具有暴露于外界并沿第一電路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二電性接觸面；存儲芯片和控制芯片，設(shè)置在第二表面上；及塑封殼體，至少設(shè)置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片。作為本實用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述第二電路板長度短于所述第一電路板的長度，所述第二金手指為片狀體，且向外突伸超出所述第二電路板的首端并貼靠在所述第一電路板的第一表面上。作為本實用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述第二電路板的下表面以表面焊接方式焊接在所述第一電路板的第一表面上。作為本實用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述第一金手指的數(shù)量為4個，所述第二金手指 的數(shù)量為5個，并且所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3. O介面標(biāo)準(zhǔn)。作為本實用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述通用串行總線裝置還包括設(shè)置在所述第二電路板未被塑封殼體封包的部分的電源組件和晶體振蕩器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于通過將兩塊電路板焊接疊加并且直接在兩塊電路板上形成兩排金手指，使得本實用新型的通用串行總線裝置結(jié)構(gòu)簡単，制造方便，使用壽命較長，并且可降低生產(chǎn)制造成本。

圖I為本實用新型一實施例中通用串行總線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I中通用串行總線裝置的分解圖。圖3為圖I中第一電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖I中第二電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖I中通用串行總線裝置的制造エ藝流程圖。
具體實施方式
請參見圖I至4，本實用新型一實施例的通用串行總線裝置，包括電路板組件(未標(biāo)示)、包封在電路板組件上的塑封殼體2、以及設(shè)置在電路板組件上的電源組件3。該電源組件3暴露在外界。下面對本實施例中的各部件及各部件之間的相互關(guān)系進(jìn)行詳細(xì)描述。電路板組件包括第一電路板11、與第一電路板11電性連接的第二電路板12、ー個存儲芯片13和ー個控制芯片14、以及晶體振蕩器15,第二電路板12的長度短于第一電路板11的長度。通過該第一電路板11和第二電路板12實現(xiàn)雙通道連接。該電路板組件各部件的具體結(jié)構(gòu)如下第一電路板11具有相對設(shè)置的前端111和后端112、相對設(shè)置的第一表面113和第二表面114、以及成型在第一表面113上并排成ー排的4個第一金手指115。4個第一金手指115具有自第一表面113向外暴露的第一電性接觸面1151。第二電路板12具有相對設(shè)置的首端121和尾端122、相對設(shè)置的上表面123和下表面124、以及成型在第二電路板12上并于第一金手指115后方排成ー排的5個第二金手指125。5個第二金手指125具有暴露于外界并沿第一電路板11厚度方向上位于第一金手指115上方的第二電性接觸面1251。在此，第二金手指115為片狀體，且向外突伸超出第二電路板12的首端121并貼靠在第一電路板11的第一表面113上。在此，第二電路板12的下表面124以表面焊接方式焊接在第一電路板11的第一表面113上。存儲芯片13和控制芯片14設(shè)置在第二表面114上。該存儲芯片13和控制芯片14以表面焊接方式焊接在第二表面114上。除本實施例外，存儲芯片13和控制芯片14也可以為多個。晶體振蕩器15以表面焊接方式焊接于第二電路板12的上表面123上。上述第一金手指115靠近第一電路板11的前端111，并且第一金手指115和第二金手指125的排列方式符合USB 3. O介面標(biāo)準(zhǔn)。在本實施例中，由于第一電路板11和第二電路板12為焊接疊加設(shè)計并且分別直接在第一電路板11和第二電路板12上形成第一金手指115和第二金手指125，所以本通用串行總線裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)簡單，使用壽命較長，并且可降低生產(chǎn)制造成本的優(yōu)點。塑封殼體2設(shè)置在第二表面114上，并包封住存儲芯片13和控制芯片14。在此，上表面123為未被塑封殼體2包封的部分。由于上述已提到晶體振蕩器15設(shè)置在上表面123，所以晶體振蕩器15暴露在外界。該塑封殼體2采用注塑工藝實現(xiàn)。電源組件3電性連接至電路板組件的第二電路板12的上表面123上。由于上表面123為未被塑封殼體2封包的部分，所以該電源組件3暴露在外界。電源組件3以表面焊接方式焊接在上表面123上。在本實施例中，由于塑封殼體2未完全包封住電路板組件并且電源組件3暴露在外界，所以本實施例中的通用串行總線裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，不僅減小了整體尺寸，降低了制造成本，還提高了散熱性能，也有利于后期的維修。除上述優(yōu)點以外，由于電源組件3與存儲芯片13和控制芯片14分別設(shè)置在兩個不同的表面，所以還降低了信號之間的串?dāng)_。在此需要說明的是，晶體振蕩器15設(shè)計成暴露在外界的原因與該電源組件3暴露在外界的原因相同。當(dāng)然對于該晶體振蕩器15和電源組件也可以同存儲芯片13和控制芯片14 一樣設(shè)置在第二表面114上，并通過塑封殼體2包封住。除上述部件以外，在電路板組件中還包括電容(未標(biāo)示)、電阻(未標(biāo)示)等被動元件17，在本實施例中，該被動元件17同電源組件3、晶體振蕩器15 —樣設(shè)置在上表面123上，即暴露在外界。通過將被動元件17暴露在外界，可以減少工藝和降低成本。當(dāng)然，除本實施例外，也可將被動兀件17同存儲芯片13和控制芯片14 一樣設(shè)置在第二表面114上，并通過塑封殼體2包封住。而針對塑封殼體2，該塑封殼體2也可以將上表面123包封。以下請結(jié)合見圖5所示的工藝流程圖對上述實施例中的通用串行總線裝置的制造方法做詳細(xì)描述。提供一電路板陣列(步驟511)，以適應(yīng)大規(guī)模制造，在本實施例中，電路板陣列包括若干個于同一平面上排列設(shè)置的第一電路板11，每塊第一電路板11具有相同的構(gòu)造，且后續(xù)形成的產(chǎn)品工藝也相同，所以下面僅以其中一塊為例進(jìn)行說明，如圖2、3所示的結(jié)構(gòu)，第一電路板11具有相對設(shè)置的前端111和后端112、相對設(shè)置的第一表面113和第二表面114、以及成型在第一電路板11上并排成一排的4個第一金手指115。4個第一金手指115具有自第一表面113向外暴露的第一電性接觸面1151。提供一個存儲芯片13和一個控制芯片14 (步驟512)。存儲芯片13和控制芯片14以表面焊接方式焊接到第一電路板11的第二表面114上(步驟513)。在此，該存儲芯片13和控制芯片14為本領(lǐng)域技術(shù)人員常用的電子器件，故在此不對其進(jìn)行詳細(xì)說明。除本實施例外，也可以將多個存儲芯片13和控制芯片14焊接到第二表面114上。請結(jié)合圖2，在存儲芯片13、控制芯片14與第一電路板11之間通過引線16來實現(xiàn)電性連接(步驟514)。通過注塑成型在第一電路板11的第二表面114上形成塑料殼體2 (步驟515)，以包封住通過上述步驟已經(jīng)設(shè)置在第二表面114上的存儲芯片13和控制芯片14。提供另一電路板陣列(步驟521)，以適應(yīng)大規(guī)模制造，在本實施例中，該另一電路板陣列包括若干個于同一平面上排列設(shè)置的第二電路板12，每塊第二電路板12具有相同的構(gòu)造，且后續(xù)形成的產(chǎn)品工藝也相同，所以下面僅以其中一塊為例進(jìn)行說明，如圖2、4所示的結(jié)構(gòu)，第二電路板12的長度短于第一電路板11的長度，第二電路板12的寬度與第 一電路板11的寬度相同。第二電路板12具有相對設(shè)置的首端121和尾端122、相對設(shè)置的上表面123和下表面124、以及成型在第二電路板12上并排成一排的5個第二金手指125,5個第二金手指125具有暴露于外界的第二電性接觸面1251，在此，第二金手指115為片狀體，并向外突伸超出第二電路板12的首端121且貼靠在第一電路板11的第一表面113上。提供被動元件17(步驟522)，并將被動元件17焊接到第二電路板12的上表面123上(步驟523)。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的是，被動元件17是相對于主動元件而言的，主要是指不影響信號基本特征，僅讓信號通過而未加以更動的無源器件，通常包括有電阻、電容等。本實施方式中,被動元件17可通過表面焊接技術(shù)(Surface Mounted Technology,SMT)焊接到上表面123上。即在上表面123上的相應(yīng)位置處預(yù)先放置焊料；然后，被動元件17貼裝到上表面123的相應(yīng)位置；通過回流焊設(shè)備使焊料熔化，從而將被動元件17牢固地焊接到上表面123上。由于SMT技術(shù)為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知，所以申請人在此不再予以贅述。提供電源組件3和晶體振蕩器15 (步驟524)，電源組件3和晶體振蕩器15以表面焊接方式焊接到第二電路板12的上表面123上(步驟525)。電源組件3、晶體振蕩器15與第二電路板12之間通過引線(未圖示)電性連接(步驟526)。焊接通過分別完成上述步驟的第一電路板11和第二電路板12 (步驟53)，主要是將第二電路板12的下表面124以表面焊接方式焊接于第一電路板11的第一表面113上，并使得第一金手指115靠近前端111，第二金手指125位于第一金手指115的后方，第二電性接觸面1251沿第一電路板11厚度方向上位于第一電性接觸面1151上方。第二金手指125貼靠在第一電路板11的第一表面113上。在此,在第一電路板11上的4個第一金手指115和在第二電路板12上的5個第二金手指125的排列方式符合USB 3. O介面標(biāo)準(zhǔn)。最后，在塑封殼體2上進(jìn)行激光打標(biāo)，如標(biāo)記公司名、存儲容量等信息(步驟54)。隨后，將產(chǎn)品切割(步驟55)，然后經(jīng)電氣性能測試打包(步驟56)，完成產(chǎn)品的制造。盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實用新型的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
權(quán)利要求1.一種通用串行總線裝置，其特征在于該裝置包括 第一電路板，具有相對設(shè)置的前端和后端、相對設(shè)置的第一表面和第二表面、以及成型在所述第一電路板上并排成一排的若干第一金手指，所述第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一電性接觸面； 第二電路板，焊接至第一電路板的第一表面上，所述第二電路板具有相對設(shè)置的首端和尾端、相對設(shè)置的上表面和下表面、以及成型在所述第二電路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，所述第二金手指具有暴露于外界并沿第一電路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二電性接觸面； 存儲芯片和控制芯片，設(shè)置在第二表面上； 及塑封殼體，至少設(shè)置在第二表面上，并包封住所述存儲芯片和控制芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述第二電路板長度短于所述第一電路板的長度，所述第二金手指為片狀體，且向外突伸超出所述第二電路板的首端并貼靠在所述第一電路板的第一表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述第二電路板的下表面以表面焊接方式焊接在所述第一電路板的第一表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述第一金手指的數(shù)量為4個，所述第二金手指的數(shù)量為5個，并且所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3. O介面標(biāo)準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用串行總線裝置，其特征在于所述通用串行總線裝置還包括設(shè)置在所述第二電路板未被塑封殼體封包的部分的電源組件和晶體振蕩器。
專利摘要本實用新型涉及一種通用串行總線裝置，包括第一電路板，具有相對設(shè)置的前端和后端、相對設(shè)置的第一表面和第二表面、以及成型在第一電路板上并排成一排的若干第一金手指，第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一電性接觸面；第二電路板，具有相對設(shè)置的首端和尾端、相對設(shè)置的上表面和下表面、以及成型在第二電路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，第二金手指具有暴露于外界并沿第一電路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二電性接觸面；存儲芯片和控制芯片，設(shè)置在第二表面上；以及塑封殼體，至少設(shè)置在第二表面上，并包封住存儲芯片和控制芯片。本實用新型通用串行總線裝置結(jié)構(gòu)簡單，使用壽命較長且可降低生產(chǎn)制造成本。
文檔編號G11C7/10GK202632774SQ20122026347
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月6日
發(fā)明者侯建飛, 徐健 申請人:智瑞達(dá)科技(蘇州)有限公司