專利名稱：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于輕型飛機(jī)飛行參數(shù)防護(hù)存儲(chǔ)器。更具體地說，本實(shí)用新型是關(guān)于具有特種防護(hù)性能的輕型或小型的飛行參數(shù)存儲(chǔ)器。
背景技術(shù)：
作為航電系統(tǒng)中一個(gè)不可少的組件，需要通過與飛機(jī)的其它采集系統(tǒng)共通工作才能防護(hù)并存儲(chǔ)飛行參數(shù)的存儲(chǔ)電路系統(tǒng)，隨著無人機(jī)性能的增強(qiáng)，對(duì)于參數(shù)防護(hù)存儲(chǔ)器的體積、重量和防護(hù)要求也越來越高，而傳統(tǒng)的飛行參數(shù)記錄器多用于有人戰(zhàn)機(jī)或大型飛行器，原有的飛行參數(shù)防護(hù)存儲(chǔ)器體積大、重量高，雖然防護(hù)性能強(qiáng)，不適用于輕型飛機(jī)的使用。同時(shí)輕型飛行器的飛行高度、速度普遍都不高，因此出現(xiàn)飛行器墜毀的情況下高低溫?zé)稹⒋┩傅惹闆r的嚴(yán)酷程度也相應(yīng)不高。在飛行參數(shù)防護(hù)存儲(chǔ)器中，殼體尺寸越大，就會(huì)增加殼體的重量，絕熱殼體體積的也會(huì)增多，雖然用于芯體隔熱的效果會(huì)更好，但是增加了重量和體積。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，重量輕，并具輕度特種防護(hù)要求的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置。本實(shí)用新型的上述目的可以通過以下措施來達(dá)到，一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，具有一個(gè)能夠承受強(qiáng)沖擊、穿透力的桶狀殼體12和通過蓋板2將存儲(chǔ)器芯片電路印制板密封在桶狀殼體12內(nèi)的絕熱殼體11，其特征在于，所述存儲(chǔ)器芯片電路印制板14通過絕熱殼體11密封在防護(hù)盒體10內(nèi)，且防護(hù)盒體10空間灌封有石蠟15熱相變材料。本實(shí)用新型相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果:本實(shí)用新型采用高強(qiáng)度桶狀外殼和相變隔熱材料對(duì)存儲(chǔ)器芯體電路進(jìn)行多層保護(hù)和選用的惰性材料，浸泡在各種液體中均不會(huì)發(fā)生腐蝕現(xiàn)象，雖然液體浸泡試驗(yàn)歐盟《ED-155-2009(輕型飛行記錄系統(tǒng)最低工作性能規(guī)范)標(biāo)準(zhǔn)》并未進(jìn)行強(qiáng)制性的要求，但是作為防護(hù)性能一個(gè)重要性能指標(biāo)，本實(shí)用新型在各種液體下浸泡48小時(shí)，能夠承受海水浸泡30天。能夠承受所有方向持續(xù)24小時(shí)20000英尺的深海壓力試驗(yàn)。采用特種石蠟熱相變材料，能夠承受高低溫試驗(yàn)發(fā)生相變反應(yīng)，吸收熱量并蒸發(fā)物質(zhì)帶走熱量，能夠有效的降低存儲(chǔ)器芯片電路印制板的溫度避免印制板上的存儲(chǔ)芯片燒毀。能夠承受在15分鐘1100°
C的高溫火燒試驗(yàn)。雖然《ED-155-2009 (輕型飛行記錄系統(tǒng)最低工作性能規(guī)范)標(biāo)準(zhǔn)》并未進(jìn)行強(qiáng)制性的要求，但是作為防護(hù)性能一個(gè)重要性能指標(biāo)，本實(shí)用新型能夠承受5小時(shí)260° C的低溫火燒試驗(yàn)。采用本實(shí)用新型的多層半球形盒體保護(hù)存儲(chǔ)器和使用大量的絕熱材料零件裝配，不僅能滿足特種試驗(yàn)的要求，而且結(jié)構(gòu)更緊湊，并能有效減少體積和重量，更小的尺寸能實(shí)現(xiàn)同樣的飛行參數(shù)防護(hù)功能，解決了現(xiàn)有技術(shù)重量和體積大的問題，增加了飛行器的有效載荷。實(shí)驗(yàn)證明，本實(shí)用新型能夠滿足施加具有加速度峰值為3400g的半正弦波一次，每個(gè)半正弦波總的持續(xù)時(shí)間為5ms，最大加速度發(fā)生在大約2.5ms處的強(qiáng)沖擊試驗(yàn)。雖然針穿透試驗(yàn)《ED-155-2009 (輕型飛行記錄系統(tǒng)最低工作性能規(guī)范)標(biāo)準(zhǔn)》并未進(jìn)行強(qiáng)制性的要求，但是作為防護(hù)性能一個(gè)重要性能指標(biāo)，本實(shí)用新型能夠承受一個(gè)截面為1/4英寸250磅的試驗(yàn)物體從10英尺的高度下落穿透試驗(yàn)；能夠承受所有方向持續(xù)5分鐘1000磅的靜壓力試驗(yàn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置的分解示意圖。圖2是圖1的整體結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3是圖2的左視圖。圖中:1.螺釘，2.蓋板，3.絕熱蓋板，4.電纜，5.螺釘，6.芯體蓋板，7.下支柱，
8.印制板，9.上支柱，10.防護(hù)盒體，11.絕熱殼體，12.桶狀殼體，13.螺母，14.存儲(chǔ)器芯片電路印制板，15.石蠟，16.雙層組合體。
具體實(shí)施方式
參閱圖1-圖3。以下實(shí)施例描述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，具有一個(gè)能夠承受強(qiáng)沖擊、穿透力的桶狀殼體12和通過蓋板2將存儲(chǔ)器芯片電路印制板密封在桶狀殼體12內(nèi)的絕熱殼體11。蓋板2和桶狀殼體12通過有限元仿真殼體設(shè)計(jì)為高強(qiáng)度的桶狀，采用高強(qiáng)度鑄鋼制成。蓋板2與桶狀殼體12主要作用于強(qiáng)沖擊、穿透和靜壓力特種試驗(yàn)時(shí)保護(hù)存儲(chǔ)器芯片電路印制板14中的印制板8不被應(yīng)力破壞。絕熱蓋板3與絕熱殼體11主要作用于高溫火燒試驗(yàn)時(shí)，產(chǎn)生相變反應(yīng)吸收熱量并隔絕熱量對(duì)芯體的影響。存儲(chǔ)器芯片電路印制板14包含了電纜4、螺釘5、芯體蓋板6、下支柱7、印制板8、上支柱9和防護(hù)盒體10等零組件。存儲(chǔ)器芯片電路印制板14由裝配在芯體蓋板6上，電連接電纜4的印制板8組成。存儲(chǔ)器芯片電路印制板14裝配到雙層組合體16之前需對(duì)存儲(chǔ)器芯片電路印制板14進(jìn)行灌封石蠟15。存儲(chǔ)器芯片電路印制板14通過絕熱殼體11密封在防護(hù)盒體10內(nèi)。印制板8通過下支柱7和上支柱9支撐定位在防護(hù)盒體10內(nèi)，且形成的間隙空間灌封有石蠟15熱相變材料。石蠟15主要用于在低溫火燒試驗(yàn)的時(shí)候，產(chǎn)生相變反應(yīng)吸收熱量并蒸發(fā)帶走熱量，給存儲(chǔ)器芯片電路印制板進(jìn)行降溫。絕熱殼體11靜配合在桶狀殼體12之中構(gòu)成雙層組合體16。存儲(chǔ)器芯片電路印制板14置于雙層組合體16的防護(hù)盒體10腔體中，固定在絕熱蓋板3與防護(hù)盒體10形成的腔體內(nèi)，由螺釘I和螺母13將蓋板2與裝配好的雙層組合體16進(jìn)行裝配。本實(shí)用新型通過電纜傳送來的飛行參數(shù)數(shù)據(jù)，將飛行參數(shù)存儲(chǔ)到芯片之中，通過蓋板、殼體和絕熱材料等的防護(hù)，保證飛行參數(shù)數(shù)據(jù)的安全。在不影響飛行參數(shù)存儲(chǔ)性能的情況下，本實(shí)用新型通過減小殼體和蓋板的尺寸，減少了體積和重量。
權(quán)利要求1.一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，具有一個(gè)能夠承受強(qiáng)沖擊、穿透力的桶狀殼體(12)和通過蓋板(2)將存儲(chǔ)器芯片電路印制板密封在桶狀殼體(12)內(nèi)的絕熱殼體(11)，其特征在于，所述存儲(chǔ)器芯片電路印制板(14)通過絕熱殼體(11)密封在防護(hù)盒體(10)內(nèi)，且防護(hù)盒體(10)空間灌封有石蠟(15)熱相變材料。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，其特征在于，存儲(chǔ)器芯片電路印制板(14)包含了電纜(4)、螺釘(5)、芯體蓋板(6)、下支柱(7)、印制板(8)、上支柱(9)和防護(hù)盒體(10)。
3.如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，其特征在于，存儲(chǔ)器芯片電路印制板(14)由裝配在芯體蓋板(6)上，電連接電纜(4)的印制板(8)組成。
4.如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，其特征在于，存儲(chǔ)器芯片電路印制板(14)通過絕熱殼體(11)密封在防護(hù)盒體(10)內(nèi)，印制板(8)通過下支柱(7)和上支柱(9)支撐定位在防護(hù)盒體(10)內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，其特征在于，絕熱殼體(11)靜配合在桶狀殼體(12)之中構(gòu)成雙層組合體(16)。
6.如權(quán)利要求5所述的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，其特征在于，存儲(chǔ)器芯片電路印制板(14)置于雙層組合體(16)的防護(hù)盒體(10)腔體中，固定在絕熱蓋板(3)與防護(hù)盒體(10)形成的腔體內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型提出的一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)防護(hù)裝置，具有一個(gè)能夠承受強(qiáng)沖擊、穿透力的桶狀殼體(12)和通過蓋板(2)將存儲(chǔ)器芯片電路印制板密封在桶狀殼體(12)內(nèi)的絕熱殼體(11)，所述存儲(chǔ)器芯片電路印制板(14)通過絕熱殼體(11)密封在防護(hù)盒體(10)內(nèi)，且防護(hù)盒體(10)空間灌封有石蠟(15)熱相變材料。本實(shí)用新型采用多層半球形盒體保護(hù)存儲(chǔ)器和使用大量的絕熱材料零件裝配，不僅能滿足特種試驗(yàn)的要求，而且結(jié)構(gòu)更緊湊，并能有效減少體積和重量，解決了現(xiàn)有技術(shù)重量和體積大的問題，增加了飛行器的有效載荷。
文檔編號(hào)G11B33/14GK202957043SQ20122056042
公開日2013年5月29日 申請(qǐng)日期2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月29日
發(fā)明者張敏 申請(qǐng)人:成都凱天電子股份有限公司