半導(dǎo)體系統(tǒng)及其修復(fù)方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可以改善半導(dǎo)體系統(tǒng)的修復(fù)能力的半導(dǎo)體系統(tǒng)及其修復(fù)方法。所述半導(dǎo)體系統(tǒng)包括：半導(dǎo)體電路，被配置成響應(yīng)于外部命令而輸出剩余修復(fù)信息，并且執(zhí)行修復(fù)操作；以及主機(jī)，被配置成基于剩余修復(fù)信息來確定可用修復(fù)的數(shù)目，并且基于可用修復(fù)的數(shù)目向半導(dǎo)體電路提供外部命令。
【專利說明】半導(dǎo)體系統(tǒng)及其修復(fù)方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年7月8日向韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的申請?zhí)枮?0-2013-0079576的韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]各種實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體電路，且更具體而言，涉及一種半導(dǎo)體系統(tǒng)及其修復(fù)方法。
【背景技術(shù)】
[0004]在對包括具有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體電路進(jìn)行制造或封裝時(shí)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)的存儲(chǔ)器單元會(huì)發(fā)生故障。
[0005]即使半導(dǎo)體電路可以包括利用冗余存儲(chǔ)器單元來替換故障的存儲(chǔ)器單元的修復(fù)電路，在完成封裝后也難以修復(fù)故障的存儲(chǔ)器單元。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本文描述了一種改善修復(fù)能力的半導(dǎo)體系統(tǒng)及其修復(fù)方法。
[0007]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，一種半導(dǎo)體系統(tǒng)包括:半導(dǎo)體電路，被配置成響應(yīng)于外部命令而輸出剩余修復(fù)信息，并且執(zhí)行修復(fù)操作；以及主機(jī)，被配置成基于剩余修復(fù)信息來確定可用修復(fù)的數(shù)目，并且基于可用修復(fù)的數(shù)目向所述半導(dǎo)體電路提供外部命令。
[0008]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，一種用于修復(fù)包括半導(dǎo)體電路和主機(jī)的半導(dǎo)體系統(tǒng)的方法包括以下步驟:通過半導(dǎo)體電路產(chǎn)生剩余修復(fù)信息，所述剩余修復(fù)信息定義了可用修復(fù)的數(shù)目；通過主機(jī)從半導(dǎo)體電路接收剩余修復(fù)信息；以及基于剩余修復(fù)信息通過主機(jī)來控制半導(dǎo)體電路的修復(fù)操作。
[0009]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，一種用于修復(fù)包括半導(dǎo)體電路和主機(jī)的半導(dǎo)體系統(tǒng)的方法包括以下步驟:通過半導(dǎo)體電路產(chǎn)生剩余修復(fù)信息，所述剩余修復(fù)信息定義了可用修復(fù)的數(shù)目；每當(dāng)半導(dǎo)體電路中的存儲(chǔ)器單元需要被修復(fù)時(shí)，通過主機(jī)從半導(dǎo)體電路接收剩余修復(fù)信息；以及基于剩余修復(fù)信息通過主機(jī)來控制半導(dǎo)體電路的修復(fù)操作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]結(jié)合附圖來描述本發(fā)明的特征、方面和實(shí)施例，其中:
[0011]圖1是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)100的框圖；
[0012]圖2是說明圖1所示的半導(dǎo)體電路300的配置的框圖；以及
[0013]圖3是用于描述根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)100的修復(fù)方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下將參照附圖更詳細(xì)地描述各種實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以采用不同形式來實(shí)施，而不應(yīng)解釋為限制于本文所陳列的實(shí)施例。確切地說，提供這些實(shí)施例使得本公開充分與完整，并向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分地傳達(dá)本發(fā)明的范圍。在本公開中，相同的附圖標(biāo)記在本發(fā)明的各種附圖和實(shí)施例中表示相同的部分。
[0015]圖1是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)100的框圖。
[0016]如圖1所示，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)100可以包括主機(jī)200和半導(dǎo)體電路300。
[0017]半導(dǎo)體電路300可以被配置成響應(yīng)于外部命令CMD、行地址R_ADD和列地址C_ADD而輸出剩余修復(fù)信息RRC，并且執(zhí)行修復(fù)操作。在一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體電路300響應(yīng)于外部命令CMD而在修復(fù)模式中時(shí)執(zhí)行修復(fù)操作。
[0018]剩余修復(fù)信息RRC可以包括關(guān)于在半導(dǎo)體電路300中的可用修復(fù)的數(shù)目的信息。
[0019]半導(dǎo)體電路300可以通過接口塊301來接收外部命令CMD、行地址R_ADD和列地址C_ADD,并且輸出剩余修復(fù)信息RRC。
[0020]接口塊301可以包括一個(gè)或多個(gè)焊盤。剩余修復(fù)信息RRC可以通過焊盤之中的數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤DQ來輸出。
[0021]主機(jī)200可以被配置成基于剩余修復(fù)信息RRC來確定半導(dǎo)體電路300中的可用修復(fù)的數(shù)目，并且基于可用修復(fù)的數(shù)目來提供用于修復(fù)操作的外部命令CMD。
[0022]外部命令CMD可以利用指示半導(dǎo)體電路300的一些命令的組合來定義各種命令。各種命令可以包括用于進(jìn)入修復(fù)模式的命令、輸出剩余修復(fù)信息RRC的命令、修復(fù)編程的命令、激活(ACT)的命令、預(yù)充電(PRE)的命令、寫入(WT)的命令、讀取(RD)的命令等。
[0023]半導(dǎo)體電路300響應(yīng)于指示半導(dǎo)體電路300進(jìn)入修復(fù)模式的外部命令(CMD)而進(jìn)入修復(fù)模式。當(dāng)處于修復(fù)模式時(shí)，如果半導(dǎo)體電路300接收讀取命令RD，則半導(dǎo)體電路300可以響應(yīng)于接收讀取命令RD而輸出剩余修復(fù)信息RRC。另外，當(dāng)處于修復(fù)模式時(shí)，接收的寫入命令WT可以是指示半導(dǎo)體電路300應(yīng)執(zhí)行修復(fù)編程的命令。
[0024]為了利用剩余修復(fù)信息RRC，每當(dāng)主機(jī)200需要剩余修復(fù)信息RRC時(shí)，主機(jī)200可以從半導(dǎo)體電路300接收剩余修復(fù)信息RRC而不存儲(chǔ)剩余修復(fù)信息RRC。
[0025]另一方面，主機(jī)200可以接收剩余修復(fù)信息RRC，并將剩余修復(fù)信息RRC存儲(chǔ)在存儲(chǔ)區(qū)(未示出)中。主機(jī)200可以被配置成保持與每個(gè)剩余修復(fù)信息RRC相關(guān)的值，諸如計(jì)數(shù)值。在這種情況下，主機(jī)200可以被配置成每當(dāng)執(zhí)行修復(fù)操作時(shí)，通過將與剩余修復(fù)信息RRC相關(guān)的計(jì)數(shù)值減去1，來保持剩余修復(fù)信息RRC的值與存儲(chǔ)在半導(dǎo)體電路300中的值同止/J/ O
[0026]主機(jī)200可以向半導(dǎo)體電路300提供行地址R_ADD和列地址C_ADD。
[0027]主機(jī)200可以通過接口塊201來輸出外部命令CMD、行地址R_ADD和列地址C_ADD，并接收剩余修復(fù)信息RRC。
[0028]接口塊201可以包括一個(gè)或多個(gè)焊盤。剩余修復(fù)信息RRC可以通過焊盤中的數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤DQ來接收。
[0029]圖2是說明圖1所示的半導(dǎo)體電路300的配置的框圖。
[0030]如圖2所示，半導(dǎo)體電路300可以包括修復(fù)塊400、存儲(chǔ)塊500、剩余修復(fù)信息處理塊600和模式寄存器(MRS) 700。
[0031]模式寄存器700可以被配置成響應(yīng)于外部命令CMD而產(chǎn)生修復(fù)使能信號(hào)PPREN。
[0032]存儲(chǔ)塊500可以被配置成響應(yīng)于內(nèi)部命令和外部地址而執(zhí)行寫入或讀取操作。內(nèi)部命令是外部命令CMD (即激活命令A(yù)CT、預(yù)充電命令PRE、寫入命令WT和讀取命令RD)的譯碼版本。在一個(gè)實(shí)施例中，存儲(chǔ)塊500被配置成響應(yīng)于外部命令CMD和外部地址而執(zhí)行寫入/讀取操作。外部地址是行地址R_ADD和列地址C_ADD。
[0033]修復(fù)塊400可以被配置成基于修復(fù)信息R_DATA來執(zhí)行修復(fù)編程，并且修復(fù)塊400可以被配置成在修復(fù)模式下判斷外部地址(例如，行地址R_ADD)是否等于修復(fù)信息R_DATA。
[0034]修復(fù)模式可以包括用于在半導(dǎo)體系統(tǒng)的封裝完成之后修復(fù)故障的存儲(chǔ)器單元的后封裝修復(fù)(post package repair, PPR)模式。
[0035]修復(fù)塊400可以包括:修復(fù)信息存儲(chǔ)單元410、寄存器單元420、比較單元430和修復(fù)編程控制單元440。
[0036]修復(fù)信息存儲(chǔ)單元410可以被配置成存儲(chǔ)修復(fù)信息R_DATA，并且響應(yīng)于時(shí)鐘信號(hào)RCLK而輸出存儲(chǔ)的修復(fù)信息R_DATA。
[0037]修復(fù)信息R_DATA可以包括一個(gè)或多個(gè)修復(fù)地址。
[0038]修復(fù)信息存儲(chǔ)單元410可以被配置成具有非易失性存儲(chǔ)器以存儲(chǔ)修復(fù)信息R_DATA。修復(fù)信息存儲(chǔ)單元410可以被配置成具有一個(gè)或多個(gè)電熔絲。
[0039]寄存器單元420可以被配置成暫時(shí)存儲(chǔ)修復(fù)信息R_DATA，并且響應(yīng)于時(shí)鐘信號(hào)RCLK而輸出修復(fù)信息R_DATA。
[0040]比較單元430可以被配置成向存儲(chǔ)塊500提供外部地址(例如，行地址R_ADD)和修復(fù)信息R_DATA之間的比較結(jié)果。
[0041]根據(jù)由比較單元430執(zhí)行的比較結(jié)果，可以在存儲(chǔ)塊500中選擇與行地址R_ADD相對應(yīng)的字線、或者替換行地址R_ADD的冗余字線。
[0042]例如，如果行地址R_ADD不等于修復(fù)信息R_DATA中的修復(fù)地址，則可以在存儲(chǔ)塊500中選擇與行地址R_ADD相對應(yīng)的字線。
[0043]如果行地址R_ADD等于修復(fù)信息R_DATA中的修復(fù)地址，則可以在存儲(chǔ)塊500中選擇替換行地址R_ADD的冗余字線。
[0044]修復(fù)編程控制單元440可以被配置成響應(yīng)于修復(fù)使能信號(hào)PPREN和寫入命令WT而對修復(fù)信息存儲(chǔ)單元410中的修復(fù)信息R_DATA進(jìn)行編程。
[0045]如果修復(fù)信息存儲(chǔ)單元410被配置成具有一個(gè)或多個(gè)電熔絲，則修復(fù)編程控制單元440可以被配置成通過電熔絲的斷裂來對修復(fù)信息R_DATA進(jìn)行編程。所述斷裂可以通過施加高電壓來引起。
[0046]在修復(fù)模式中，如果修復(fù)使能信號(hào)PPREN是激活狀態(tài)，則修復(fù)編程控制單元440響應(yīng)于寫入命令WT而對與故障的存儲(chǔ)器單元相對應(yīng)的修復(fù)信息R_DATA的地址進(jìn)行編程。
[0047]剩余修復(fù)信息處理塊600可以被配置成對修復(fù)信息R_DATA中的多個(gè)可用修復(fù)地址中的可用修復(fù)地址的數(shù)目進(jìn)行檢測并計(jì)數(shù)，其中修復(fù)地址包括未被編程的存儲(chǔ)器單元的地址。剩余修復(fù)信息處理塊600還可以被配置成將可用修復(fù)地址的數(shù)目存儲(chǔ)為剩余修復(fù)信息 RRC。
[0048]剩余修復(fù)信息處理塊600可以被配置成響應(yīng)于修復(fù)使能信號(hào)PPREN和讀取命令RD而將存儲(chǔ)的剩余修復(fù)信息RRC輸出至接口塊301。
[0049]在修復(fù)使能信號(hào)PPREN是激活狀態(tài)的修復(fù)模式中，剩余修復(fù)信息處理塊600響應(yīng)于讀取命令RD而通過接口塊301將存儲(chǔ)的剩余修復(fù)信息RRC輸出至主機(jī)200。
[0050]剩余修復(fù)信息處理塊600可以包括:可用地址檢測單元610、計(jì)數(shù)器鎖存單元620和多路復(fù)用單元630。
[0051]可用地址檢測單元610可以被配置成檢測修復(fù)信息R_DATA中的可用修復(fù)地址，其中所述修復(fù)信息R_DATA包括未被編程的修復(fù)地址。可用地址檢測單元610還可以被配置成響應(yīng)于時(shí)鐘信號(hào)RCLK而產(chǎn)生檢測信號(hào)P_USABLE。
[0052]在修復(fù)信息R_DATA中，具有邏輯高值的修復(fù)地址可以被定義為已用修復(fù)地址，即被編程的修復(fù)地址。具有邏輯低值的修復(fù)地址可以被定義為可用修復(fù)地址，即未被編程的修復(fù)地址。
[0053]在檢測到具有邏輯低值的修復(fù)地址時(shí)，可用地址檢測單元610可以產(chǎn)生檢測信號(hào)P_USABLE。
[0054]檢測信號(hào)P_USABLE可以是脈沖類型。
[0055]計(jì)數(shù)器鎖存單元620可以被配置成對檢測信號(hào)P_USABLE進(jìn)行計(jì)數(shù)、鎖存，并且作為剩余修復(fù)信息RRC輸出。
[0056]多路復(fù)用單元630可以被配置成響應(yīng)于修復(fù)使能信號(hào)PPREN和讀取命令RD而將剩余修復(fù)信息RRC輸出至接口塊301。
[0057]在修復(fù)模式下，如果修復(fù)使能信號(hào)PPREN是激活狀態(tài)，則多路復(fù)用單元630可以響應(yīng)于讀取命令RD而通過接口塊301的數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤DQ將剩余修復(fù)信息RRC輸出至主機(jī)200。
[0058]在正常模式下，如果修復(fù)使能信號(hào)PPREN是未激活狀態(tài)，則多路復(fù)用單元630可以響應(yīng)于讀取命令RD而通過接口塊301將來自存儲(chǔ)塊500的數(shù)據(jù)輸出至主機(jī)200。
[0059]圖3是描述用于修復(fù)根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)100的方法的流程圖。
[0060]結(jié)合圖1至圖3來描述根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)100的修復(fù)方法。
[0061]半導(dǎo)體電路300可以在封裝之前通過測試處理來執(zhí)行修復(fù)操作。
[0062]主機(jī)200不具有關(guān)于半導(dǎo)體電路300是否可以執(zhí)行額外修復(fù)操作的信息。
[0063]因此，在步驟SllO中，在初始化處理(例如，啟動(dòng)處理)中，半導(dǎo)體電路300對多個(gè)修復(fù)地址中的可用修復(fù)地址的數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)，并且將可用修復(fù)地址的數(shù)目存儲(chǔ)為剩余修復(fù)信息RRC。
[0064]在步驟S120中，主機(jī)200通過將用于進(jìn)入修復(fù)模式的命令傳送至半導(dǎo)體電路300來將半導(dǎo)體電路300置于修復(fù)模式中，并且主機(jī)200將激活命令輸出至半導(dǎo)體電路300。
[0065]在步驟S130中，主機(jī)200將用于輸出剩余修復(fù)信息RRC的命令(即，讀取命令RD)輸出至半導(dǎo)體電路300。在半導(dǎo)體電路300處于修復(fù)模式中時(shí)，如果外部命令定義為讀取命令RD，則半導(dǎo)體電路300將剩余修復(fù)信息RRC輸出至主機(jī)200。在一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體電路300在從接收讀取命令RD的時(shí)刻起經(jīng)過預(yù)設(shè)的延遲時(shí)間之后輸出剩余修復(fù)信息RRC。
[0066]主機(jī)200可以從剩余修復(fù)信息RRC中檢索出關(guān)于半導(dǎo)體電路300還可以額外地執(zhí)行多少次修復(fù)操作的信息。
[0067]在完成封裝之后，主機(jī)200可以通過與半導(dǎo)體電路300的數(shù)據(jù)通信過程、或者其他的測試過程來檢測半導(dǎo)體電路300的存儲(chǔ)塊500中的存儲(chǔ)器單元的故障。
[0068]在步驟S140中，主機(jī)200將用于修復(fù)編程的命令(B卩，寫入命令WT)、行地址R_ADD和列地址C_ADD輸出至半導(dǎo)體電路300，因?yàn)橹鳈C(jī)200具有來自剩余修復(fù)信息RRC的關(guān)于半導(dǎo)體電路300可以執(zhí)行多少次修復(fù)操作的信息。
[0069]因而，半導(dǎo)體電路300對與故障的存儲(chǔ)器單元相對應(yīng)的修復(fù)信息R_DATA進(jìn)行編程。
[0070]在步驟S150中，主機(jī)200通過輸出預(yù)充電命令PRE來結(jié)束修復(fù)模式。
[0071]在結(jié)合圖3描述的修復(fù)處理之后，主機(jī)200可以檢測半導(dǎo)體電路300的存儲(chǔ)塊500中的存儲(chǔ)器單元的額外故障。
[0072]每當(dāng)檢測出存儲(chǔ)塊500中的存儲(chǔ)器單元的額外故障，可以重復(fù)修復(fù)處理。
[0073]如上所述,每當(dāng)主機(jī)200需要剩余修復(fù)信息RRC，主機(jī)200可以從半導(dǎo)體電路300接收剩余修復(fù)信息RRC，以用作剩余修復(fù)信息RRC。主機(jī)200不必存儲(chǔ)剩余修復(fù)信息RRC。
[0074]如果主機(jī)200接收剩余修復(fù)信息RRC而不存儲(chǔ)剩余修復(fù)信息RRC，則可以重復(fù)結(jié)合圖3描述的修復(fù)處理作為額外修復(fù)處理。
[0075]還如上所述，主機(jī)200可以接收剩余修復(fù)信息RRC并將其存儲(chǔ)在存儲(chǔ)區(qū)(未示出)中，以用作剩余修復(fù)信息。在這種情況下，主機(jī)200可以被配置成:每當(dāng)執(zhí)行修復(fù)操作時(shí)，通過將剩余修復(fù)信息RRC的計(jì)數(shù)值減去I，來保持剩余修復(fù)信息RRC的值與存儲(chǔ)在半導(dǎo)體電路300中的剩余修復(fù)信息RRC的值同步。
[0076]如果主機(jī)200接收剩余修復(fù)信息RRC并將其存儲(chǔ)在存儲(chǔ)區(qū)中，則在除了初始修復(fù)處理之外的其他修復(fù)處理中，例如在根據(jù)后封裝修復(fù)(PPR)模式的修復(fù)處理中，可以跳過讀取剩余修復(fù)信息RRC的步驟S130。
[0077]盡管以上已經(jīng)描述了某些實(shí)施例，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，描述的實(shí)施例僅僅是實(shí)例。因此，不應(yīng)基于所描述的實(shí)施例來限定本文描述的系統(tǒng)和方法。確切地說，應(yīng)當(dāng)僅根據(jù)所附權(quán)利要求并結(jié)合以上描述和附圖來限定本文描述的系統(tǒng)和方法。
[0078]通過以上實(shí)施例可以看出，本申請?zhí)峁┝艘韵碌募夹g(shù)方案。
[0079]技術(shù)方案1.一種半導(dǎo)體系統(tǒng)，包括:
[0080]半導(dǎo)體電路，所述半導(dǎo)體電路被配置成響應(yīng)于外部命令而輸出剩余修復(fù)信息，并且執(zhí)行修復(fù)操作；以及
[0081]主機(jī)，所述主機(jī)被配置成基于所述剩余修復(fù)信息來確定可用修復(fù)的數(shù)目，并且基于所述可用修復(fù)的數(shù)目向所述半導(dǎo)體電路提供所述外部命令。
[0082]技術(shù)方案2.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路響應(yīng)于外部命令而在修復(fù)模式中執(zhí)行所述修復(fù)操作。
[0083]技術(shù)方案3.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路響應(yīng)于外部命令而在后封裝修復(fù)PPR模式中執(zhí)行修復(fù)操作。
[0084]技術(shù)方案4.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路對多個(gè)修復(fù)地址中的可用修復(fù)地址的數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)，并且將所述可用修復(fù)地址的數(shù)目存儲(chǔ)為所述剩余修復(fù)信息。
[0085]技術(shù)方案5.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路在啟動(dòng)處理中，對多個(gè)修復(fù)地址中的可用修復(fù)地址的數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)，并且將所述可用修復(fù)地址的數(shù)目存儲(chǔ)為所述剩余修復(fù)信息。
[0086]技術(shù)方案6.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路在所述外部命令定義為讀取命令時(shí)將所述剩余修復(fù)信息輸出至所述主機(jī)。
[0087]技術(shù)方案7.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路在修復(fù)模式中，在所述外部命令定義為讀取命令時(shí)，將所述剩余修復(fù)信息輸出至所述主機(jī)。
[0088]技術(shù)方案8.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路被配置成通過數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤DQ來輸出所述剩余修復(fù)信息。
[0089]技術(shù)方案9.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述主機(jī)將所述剩余修復(fù)信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)區(qū)中，以用作所述剩余修復(fù)信息。
[0090]技術(shù)方案10.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述主機(jī)被配置成每當(dāng)執(zhí)行修復(fù)操作時(shí)，通過將所述剩余修復(fù)信息的計(jì)數(shù)值減少，來保持所述剩余修復(fù)信息的值與存儲(chǔ)在所述半導(dǎo)體電路中的所述剩余修復(fù)信息的值同步。
[0091]技術(shù)方案11.根據(jù)技術(shù)方案I所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路包括:
[0092]存儲(chǔ)塊，所述存儲(chǔ)塊被配置成響應(yīng)于所述外部命令和外部地址而執(zhí)行寫入/讀取操作；
[0093]修復(fù)塊，所述修復(fù)塊被配置成在修復(fù)模式中基于修復(fù)信息來執(zhí)行修復(fù)編程，并且判斷外部地址是否等于所述修復(fù)信息；以及
[0094]剩余修復(fù)信息處理塊，所述剩余修復(fù)信息處理塊被配置成對所述修復(fù)信息中包括的多個(gè)修復(fù)地址中的可用修復(fù)地址的數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)，并且將所述可用修復(fù)地址的數(shù)目存儲(chǔ)為所述剩余修復(fù)信息。
[0095]技術(shù)方案12.根據(jù)技術(shù)方案11所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路還包括模式寄存器，所述模式寄存器被配置成響應(yīng)于所述外部命令而產(chǎn)生修復(fù)使能信號(hào)。
[0096]技術(shù)方案13.根據(jù)技術(shù)方案11所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述剩余修復(fù)信息處理塊被配置成在所述修復(fù)模式中，當(dāng)所述外部命令定義為讀取命令時(shí)將所述剩余修復(fù)信息輸出至所述主機(jī)。
[0097]技術(shù)方案14.根據(jù)技術(shù)方案11所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述修復(fù)塊包括:
[0098]修復(fù)信息存儲(chǔ)單元，所述修復(fù)信息存儲(chǔ)單元被配置成存儲(chǔ)所述修復(fù)信息，并且輸出存儲(chǔ)的所述修復(fù)信息；
[0099]比較單元，所述比較單元被配置成向所述存儲(chǔ)塊提供所述外部地址和所述修復(fù)信息之間的比較結(jié)果；以及
[0100]修復(fù)編程控制單元，所述修復(fù)編程控制單元被配置成在所述修復(fù)模式中，當(dāng)所述外部命令定義為寫入命令時(shí)對所述修復(fù)信息進(jìn)行編程。
[0101]技術(shù)方案15.根據(jù)技術(shù)方案14所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述修復(fù)信息存儲(chǔ)單元包括非易失性存儲(chǔ)器以存儲(chǔ)所述修復(fù)信息。
[0102]技術(shù)方案16.根據(jù)技術(shù)方案15所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述修復(fù)編程控制單元被配置成通過所述非易失性存儲(chǔ)器的斷裂來對所述修復(fù)信息進(jìn)行編程。
[0103]技術(shù)方案17.根據(jù)技術(shù)方案11所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述剩余修復(fù)信息處理塊包括:
[0104]可用地址檢測單元，所述可用地址檢測單元被配置成檢測所述修復(fù)信息中的可用修復(fù)地址，并且產(chǎn)生檢測信號(hào)；
[0105]計(jì)數(shù)器鎖存單元，所述計(jì)數(shù)器鎖存單元被配置成對所述檢測信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)、鎖存，并且將所述檢測信號(hào)輸出為所述剩余修復(fù)信息；以及
[0106]多路復(fù)用單元，所述多路復(fù)用單元被配置成在修復(fù)模式中，當(dāng)外部命令定義為讀取命令時(shí)將所述剩余修復(fù)信息輸出至所述主機(jī)。
[0107]技術(shù)方案18.根據(jù)技術(shù)方案17所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述多路復(fù)用單元被配置成在正常模式中，當(dāng)所述外部命令定義為所述讀取命令時(shí)，將數(shù)據(jù)從所述存儲(chǔ)塊輸出至所述主機(jī)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體系統(tǒng),包括: 半導(dǎo)體電路，所述半導(dǎo)體電路被配置成響應(yīng)于外部命令而輸出剩余修復(fù)信息，并且執(zhí)行修復(fù)操作；以及 主機(jī)，所述主機(jī)被配置成基于所述剩余修復(fù)信息來確定可用修復(fù)的數(shù)目，并且基于所述可用修復(fù)的數(shù)目向所述半導(dǎo)體電路提供所述外部命令。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路響應(yīng)于外部命令而在修復(fù)模式中執(zhí)行所述修復(fù)操作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路響應(yīng)于外部命令而在后封裝修復(fù)PPR模式中執(zhí)行修復(fù)操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路對多個(gè)修復(fù)地址中的可用修復(fù)地址的數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)，并且將所述可用修復(fù)地址的數(shù)目存儲(chǔ)為所述剩余修復(fù)信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路在啟動(dòng)處理中，對多個(gè)修復(fù)地址中的可用修復(fù)地址的數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)，并且將所述可用修復(fù)地址的數(shù)目存儲(chǔ)為所述剩余修復(fù)信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路在所述外部命令定義為讀取命令時(shí)將所述剩余修復(fù)信息輸出至所述主機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路在修復(fù)模式中，在所述外部命令定義為讀取命令時(shí)，將所述剩余修復(fù)信息輸出至所述主機(jī)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述半導(dǎo)體電路被配置成通過數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤DQ來輸出所述剩余修復(fù)信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述主機(jī)將所述剩余修復(fù)信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)區(qū)中，以用作所述剩余修復(fù)信息。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體系統(tǒng)，其中，所述主機(jī)被配置成每當(dāng)執(zhí)行修復(fù)操作時(shí)，通過將所述剩余修復(fù)信息的計(jì)數(shù)值減少，來保持所述剩余修復(fù)信息的值與存儲(chǔ)在所述半導(dǎo)體電路中的所述剩余修復(fù)信息的值同步。
【文檔編號(hào)】G11C29/44GK104282343SQ201310632443
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月8日
【發(fā)明者】尹賢洙 申請人:愛思開海力士有限公司