一種車機(jī)設(shè)備及其兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種車機(jī)設(shè)備及其兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，該機(jī)芯支架包括一體連接成型的前壁、底壁和后壁，所述前壁上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，所述后壁上設(shè)置有出風(fēng)口，所述底壁在安裝時(shí)與機(jī)芯的底面間隔設(shè)置，用于在機(jī)箱的內(nèi)部空間形成第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，所述第一風(fēng)道位于所述底壁與所述機(jī)芯之間，并與所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口相連通，所述第二風(fēng)道位于所述底壁的外側(cè)；由于采用了整體式結(jié)構(gòu)，利用底壁隔開(kāi)機(jī)芯芯片與核心板芯片，同時(shí)通過(guò)進(jìn)出風(fēng)口在底壁上方形成第一風(fēng)道，較好地阻止了機(jī)芯芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)空氣熱對(duì)流和熱輻射下傳并影響到所述核心板，大大改善了核心板芯片的散熱狀況，避免了核心板芯片因溫度過(guò)高而關(guān)機(jī)重啟。
【專利說(shuō)明】一種車機(jī)設(shè)備及其兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及放置在汽車中控臺(tái)處的車機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及的是一種兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著車載DVD、導(dǎo)航以及車內(nèi)無(wú)線互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，給原先放置在汽車中控臺(tái)狹小空間內(nèi)的車機(jī)設(shè)備增加了越來(lái)越多的處理功能，在運(yùn)行過(guò)程中其內(nèi)部發(fā)熱的芯片也越來(lái)越多，這使得車機(jī)設(shè)備內(nèi)部原本就較差的散熱條件變得更差。
[0003]如圖1所示，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中車機(jī)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖，機(jī)芯110的前端和后端分別經(jīng)由前支架120和后支架130固定在機(jī)箱100左右兩側(cè)板內(nèi)壁的上部，所述機(jī)箱100內(nèi)的底部架設(shè)有主板140，所述主板140的上方架設(shè)有核心板150，附帶在所述機(jī)芯110底面的線路板上設(shè)置有發(fā)熱量較大的機(jī)芯芯片111，所述機(jī)芯芯片111下方的核心板150上也設(shè)置有發(fā)熱量較大的核心板芯片151，所述主板140的后端還設(shè)置有發(fā)熱量較大的功放芯片141，所述功放芯片141上方的機(jī)箱100后側(cè)板上安裝有散熱用的風(fēng)扇160。
[0004]但是，從圖1可知，傳統(tǒng)的車機(jī)設(shè)備中，機(jī)芯芯片111在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)通過(guò)空氣熱對(duì)流和熱輻射下傳并影響到核心板150，并導(dǎo)致核心板芯片151的溫度過(guò)高，使得核心板芯片151經(jīng)常會(huì)因溫度過(guò)高而關(guān)機(jī)重啟，進(jìn)而影響了用戶的使用。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，可改善核心板芯片的散熱狀況。
[0007]同時(shí)，本實(shí)用新型還提供一種車機(jī)設(shè)備，散熱好，可避免關(guān)機(jī)重啟。
[0008]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，包括一體連接成型的前壁、底壁和后壁，所述前壁上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，所述后壁上設(shè)置有出風(fēng)口，所述底壁在安裝時(shí)與機(jī)芯的底面間隔設(shè)置，用于在機(jī)箱的內(nèi)部空間形成第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，所述第一風(fēng)道位于所述底壁與所述機(jī)芯之間，并與所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口相連通，所述第二風(fēng)道位于所述底壁的外側(cè)與機(jī)箱底部之間。
[0009]所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其中:所述前壁和后壁上分別設(shè)置有螺絲過(guò)孔，所述前壁的端部延伸有前翻邊，所述后壁的端部延伸有后翻邊，所述前翻邊和后翻邊上分別設(shè)置螺絲牙孔。
[0010]所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其中:所述進(jìn)風(fēng)口為設(shè)置在所述前壁上的封閉或開(kāi)口的前通槽，所述出風(fēng)口為設(shè)置在所述后壁上的封閉或開(kāi)口的后通槽。
[0011]所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其中:所述底壁的寬度與所述機(jī)箱左右側(cè)板之間的間距相適配。
[0012]所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其中:所述底壁的前端局部設(shè)置有底通槽，所述底通槽位于所述進(jìn)風(fēng)口的周邊。
[0013]一種車機(jī)設(shè)備，包括機(jī)箱、機(jī)芯和機(jī)芯支架，所述機(jī)芯經(jīng)由所述機(jī)芯支架固定在所述機(jī)箱的內(nèi)部，其中:所述機(jī)芯支架為上述中任一項(xiàng)所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架。
[0014]所述的車機(jī)設(shè)備，其中:所述機(jī)芯支架傾斜固定在所述機(jī)箱的左右側(cè)板之間，且所述前壁的固定位置高于所述后壁的固定位置。
[0015]所述的車機(jī)設(shè)備，其中:所述機(jī)箱的底部架設(shè)有主板，所述主板上架設(shè)有核心板，所述核心板上設(shè)置有核心板芯片，所述核心板芯片位于所述第二風(fēng)道的下方。
[0016]所述的車機(jī)設(shè)備，其中:所述核心板芯片上設(shè)置有核心板散熱器，所述核心板散熱器位于所述機(jī)芯支架的底壁的下方。
[0017]所述的車機(jī)設(shè)備，其中:所述機(jī)箱的后側(cè)板上固定有風(fēng)扇，所述主板的后端設(shè)置有功放芯片，所述功放芯片位于所述風(fēng)扇的下方。
[0018]本實(shí)用新型所提供的一種車機(jī)設(shè)備及其兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，由于采用了整體式結(jié)構(gòu)，利用底壁隔開(kāi)機(jī)芯芯片與核心板芯片，同時(shí)通過(guò)進(jìn)出風(fēng)口在底壁上方形成第一風(fēng)道，較好地阻止了機(jī)芯芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)空氣熱對(duì)流和熱輻射下傳并影響到所述核心板，大大改善了核心板芯片的散熱狀況，避免了核心板芯片因溫度過(guò)高而關(guān)機(jī)重啟。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)車機(jī)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型車機(jī)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0021 ] 圖3是本實(shí)用新型機(jī)芯支架立體圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型車機(jī)設(shè)備立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】和實(shí)施例加以詳細(xì)說(shuō)明，所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0024]如圖2所示，圖2是本實(shí)用新型車機(jī)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖，該車機(jī)設(shè)備包括機(jī)箱200和設(shè)置在機(jī)箱200內(nèi)部的機(jī)芯210、主板240和核心板250，其中，所述機(jī)芯210經(jīng)由一機(jī)芯支架300固定在所述機(jī)箱200左右兩側(cè)板內(nèi)壁的上部，所述機(jī)芯210的底部附帶有線路板，線路板上設(shè)置有發(fā)熱量較大的機(jī)芯芯片211，所述主板240架設(shè)在所述機(jī)箱200的底部，所述主板240上架設(shè)有核心板250,所述核心板250上也設(shè)置有發(fā)熱量較大的核心板芯片251，所述核心板芯片251位于所述機(jī)芯芯片211的下方，所述核心板芯片251上設(shè)置有核心板散熱器252,所述核心板散熱器252位于所述機(jī)芯支架300的下方,所述主板240的后端設(shè)置有功放芯片241，所述機(jī)箱200的后側(cè)板上固定有風(fēng)扇260，所述風(fēng)扇260位于所述功放芯片241的上方，以利于所述功放芯片241以及所述機(jī)箱200內(nèi)部空間的散熱。
[0025]在本實(shí)用新型車機(jī)設(shè)備的優(yōu)選實(shí)施方式中，結(jié)合圖3所示，圖3是本實(shí)用新型機(jī)芯支架立體圖，該車機(jī)設(shè)備所用機(jī)芯支架300包括一體連接成型的前壁310、底壁320和后壁330，所述底壁320位于所述前壁310與后壁330之間，所述前壁310與所述底壁320相垂直，所述后壁330與所述前壁310相平行，且所述后壁330和前壁310均位于所述底壁320的同一側(cè)，所述前壁310上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口 311，所述后壁330上設(shè)置有出風(fēng)口(331a和331b)，由此可見(jiàn)，整體式的機(jī)芯支架300不僅隔開(kāi)了所述機(jī)芯芯片211與核心板芯片251，避免了所述機(jī)芯芯片211的熱輻射對(duì)所述核心板芯片251造成的影響，而且還在所述機(jī)芯芯片211的下方形成了空氣熱對(duì)流的風(fēng)道，避免了所述機(jī)芯芯片211的熱量以空氣熱對(duì)流形式影響到所述核心板芯片251。
[0026]再如圖2所示，所述底壁320在安裝時(shí)與所述機(jī)芯210的底面間隔設(shè)置，用于在機(jī)箱200的內(nèi)部空間形成第一風(fēng)道220和第二風(fēng)道230，其中，所述第一風(fēng)道220位于所述底壁320與所述機(jī)芯210之間(即所述底壁320的上方)，并與所述進(jìn)風(fēng)口 311和出風(fēng)口(331a和331b)直接連通，所述第二風(fēng)道230位于所述底壁320的外側(cè)(即所述底壁320的下方)與機(jī)箱200的底部之間，所述第一風(fēng)道220有利于所述機(jī)芯芯片211的散熱，所述第二風(fēng)道230有利于所述核心板芯片251的散熱。
[0027]在本實(shí)用新型機(jī)芯支架的優(yōu)選實(shí)施方式中，結(jié)合圖3所示，所述前壁310上設(shè)置有螺絲過(guò)孔312，用于螺釘穿過(guò)將所述機(jī)芯支架300的前壁310與所述機(jī)芯210的前端相連接固定，所述后壁330上也設(shè)置有螺絲過(guò)孔332，用于螺釘穿過(guò)將所述機(jī)芯支架300的后壁330與所述機(jī)芯210的后端相連接固定；所述前壁310的端部延伸有前翻邊313，所述后壁330的端部延伸有后翻邊333，所述前翻邊313和后翻邊333上分別設(shè)置螺絲牙孔314和334，用于螺釘從所述機(jī)箱200左右兩側(cè)板的外側(cè)擰入，以將所述機(jī)芯支架300固定在所述機(jī)箱200左右兩側(cè)板的內(nèi)壁上。
[0028]具體的，所述出風(fēng)口的形狀既可以是設(shè)置在所述后壁330上的封閉的后通槽類型(如331a)，也可以是設(shè)置在后壁330上的開(kāi)口的后通槽類型(如331b);同樣，所述進(jìn)風(fēng)口的形狀既可以是設(shè)置在所述前壁310上的封閉的前通槽類型(如311)，也可以是設(shè)置在前壁310上的開(kāi)口的前通槽類型(圖未示)，具體可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。
[0029]具體的，所述機(jī)芯支架300底壁320的寬度可與所述機(jī)箱200左右側(cè)板之間的間距相適配，即所述底壁320的寬度或等于所述機(jī)箱200左右側(cè)板之間的間距，或比所述機(jī)箱200左右側(cè)板之間的間距略小一些，由此可以提高所述第一風(fēng)道220的空氣熱對(duì)流效果。
[0030]具體的，所述底壁320的前端設(shè)置有底通槽321，所述底通槽321位于所述進(jìn)風(fēng)口311的周邊，用于在所述進(jìn)風(fēng)口 311處的冷氣流帶動(dòng)下吸入所述核心板芯片251上方的熱氣流，以進(jìn)一步加快所述核心板芯片251的散熱。
[0031]具體的，結(jié)合圖4所示，圖4是本實(shí)用新型車機(jī)設(shè)備立體圖，所述機(jī)芯支架300可傾斜地固定在所述機(jī)箱200的左右側(cè)板之間，且所述機(jī)芯支架300前壁310的固定位置高于其后壁330的固定位置，由此使得所述機(jī)芯210的前端略微上翹，以便于用戶放入和取出碟片。
[0032]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其特征在于:包括一體連接成型的前壁、底壁和后壁，所述前壁上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，所述后壁上設(shè)置有出風(fēng)口，所述底壁在安裝時(shí)與機(jī)芯的底面間隔設(shè)置，用于在機(jī)箱的內(nèi)部空間形成第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，所述第一風(fēng)道位于所述底壁與所述機(jī)芯之間，并與所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口相連通，所述第二風(fēng)道位于所述底壁的外側(cè)與機(jī)箱底部之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其特征在于:所述前壁和后壁上分別設(shè)置有螺絲過(guò)孔，所述前壁的端部延伸有前翻邊，所述后壁的端部延伸有后翻邊，所述前翻邊和后翻邊上分別設(shè)置螺絲牙孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其特征在于:所述進(jìn)風(fēng)口為設(shè)置在所述前壁上的封閉或開(kāi)口的前通槽，所述出風(fēng)口為設(shè)置在所述后壁上的封閉或開(kāi)口的后通槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其特征在于:所述底壁的寬度與所述機(jī)箱左右側(cè)板之間的間距相適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架，其特征在于:所述底壁的前端局部設(shè)置有底通槽，所述底通槽位于所述進(jìn)風(fēng)口的周邊。
6.一種車機(jī)設(shè)備，包括機(jī)箱、機(jī)芯和機(jī)芯支架，所述機(jī)芯經(jīng)由所述機(jī)芯支架固定在所述機(jī)箱的內(nèi)部，其特征在于:所述機(jī)芯支架為權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的兼具隔熱導(dǎo)流功能的機(jī)芯支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的車機(jī)設(shè)備，其特征在于:所述機(jī)芯支架傾斜固定在所述機(jī)箱的左右側(cè)板之間，且所述前壁的固定位置高于所述后壁的固定位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的車機(jī)設(shè)備，其特征在于:所述機(jī)箱的底部架設(shè)有主板，所述主板上架設(shè)有核心板，所述核心板上設(shè)置有核心板芯片，所述核心板芯片位于所述第二風(fēng)道的下方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的車機(jī)設(shè)備，其特征在于:所述核心板芯片上設(shè)置有核心板散熱器，所述核心板散熱器位于所述機(jī)芯支架的底壁的下方。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的車機(jī)設(shè)備，其特征在于:所述機(jī)箱的后側(cè)板上固定有風(fēng)扇，所述主板的后端設(shè)置有功放芯片，所述功放芯片位于所述風(fēng)扇的下方。
【文檔編號(hào)】G11B33/14GK203673829SQ201320831877
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】羅明, 楊志國(guó), 聞鵬程, 陳賢川, 王輝, 鐘小鋒 申請(qǐng)人:Tcl康鈦汽車信息服務(wù)（深圳）有限公司