存儲(chǔ)芯片測(cè)試的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)，包括下承載臺(tái)，下承載臺(tái)兩側(cè)開(kāi)有透光孔，下承載臺(tái)表面安裝有測(cè)試盤(pán)，測(cè)試盤(pán)與下承載臺(tái)之間采用可旋轉(zhuǎn)連接，測(cè)試盤(pán)上開(kāi)有數(shù)個(gè)放置槽，測(cè)試盤(pán)上還安裝有測(cè)試座，測(cè)試座為兩個(gè)，且測(cè)試座與測(cè)試盤(pán)電連接，且兩測(cè)試座之間通過(guò)檢測(cè)條連接，檢測(cè)條不止一個(gè)，其中一檢測(cè)條中部安裝有紅外線檢測(cè)裝置，紅外線檢測(cè)裝置輸入端與檢測(cè)條輸出端電連接。本存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)能將存儲(chǔ)器芯片測(cè)試機(jī)的測(cè)試區(qū)一次對(duì)齊所有芯片，方便同一時(shí)間做檢測(cè)，其減少了大量的檢測(cè)時(shí)間，且檢測(cè)效率高，檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)，同時(shí)不容易產(chǎn)生漏光現(xiàn)象。
【專(zhuān)利說(shuō)明】存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種測(cè)試機(jī)，特別涉及一種存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技、網(wǎng)絡(luò)通訊等相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，以及全球電子市場(chǎng)消費(fèi)水平的不斷提升，個(gè)人計(jì)算機(jī)、多媒體、工作站、網(wǎng)絡(luò)及通信相關(guān)設(shè)備等電子產(chǎn)品的需求量激增，帶動(dòng)了整個(gè)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所生產(chǎn)出的芯片產(chǎn)品，隨著其越來(lái)越微型化，芯片的管腳密度也越來(lái)越高，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳芯片都采用BGA封裝技術(shù)，它已經(jīng)成為CPU、主板芯片等高密度、高性能及多引腳封裝的最佳選擇。但在出廠時(shí)，需要對(duì)其精準(zhǔn)的測(cè)試，才能更好的投入到市場(chǎng)，避免因使用質(zhì)量不佳造成效益的增減，因此需要更好的測(cè)試裝置來(lái)對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，而一般的芯片測(cè)試裝置已無(wú)法滿足當(dāng)前需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服上述問(wèn)題，提供一種能將存儲(chǔ)器芯片測(cè)試機(jī)的測(cè)試區(qū)一次對(duì)齊所有芯片，方便同一時(shí)間做檢測(cè)，其減少了大量的檢測(cè)時(shí)間，且檢測(cè)效率高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的:本發(fā)明的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)，包括下承載臺(tái)，下承載臺(tái)兩側(cè)開(kāi)有透光孔，下承載臺(tái)表面安裝有測(cè)試盤(pán)，測(cè)試盤(pán)與下承載臺(tái)之間采用可旋轉(zhuǎn)連接，測(cè)試盤(pán)上開(kāi)有數(shù)個(gè)放置槽，測(cè)試盤(pán)上還安裝有測(cè)試座，測(cè)試座為兩個(gè)，且測(cè)試座與測(cè)試盤(pán)電連接，且兩測(cè)試座之間通過(guò)檢測(cè)條連接，檢測(cè)條不止一個(gè)，其中一檢測(cè)條中部安裝有紅外線檢測(cè)裝置，紅外線檢測(cè)裝置輸入端與檢測(cè)條輸出端電連接，兩測(cè)試座上端安裝有圖形采集裝置，圖形采集裝置內(nèi)設(shè)有探針，探針輸出端與圖形采集裝置輸入端電連接，還包括倒樁LED芯片，倒樁LED芯片位于圖形采集裝置及探針中部，圖形采集裝置上設(shè)有上承載臺(tái)，上承載臺(tái)上安裝有支撐腳，支撐腳上安裝有三軸驅(qū)動(dòng)裝置，三軸驅(qū)動(dòng)裝置與支撐腳引腳電連接。
[0005]進(jìn)一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述支撐腳與上承載臺(tái)之間采用固定連接。
[0006]進(jìn)一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述檢測(cè)條上包含至少一導(dǎo)正件。
[0007]進(jìn)一步的，作為一種具體的結(jié)構(gòu)形式，本發(fā)明所述檢測(cè)條上包含多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:本發(fā)明存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)能將存儲(chǔ)器芯片測(cè)試機(jī)的測(cè)試區(qū)一次對(duì)齊所有芯片，方便同一時(shí)間做檢測(cè)，其減少了大量的檢測(cè)時(shí)間，且檢測(cè)效率高，檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)，同時(shí)不容易產(chǎn)生漏光現(xiàn)象。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中:1.下承載臺(tái)；2.透光孔；3.測(cè)試盤(pán)；4.測(cè)試座；5.檢測(cè)區(qū)；6.紅外線檢測(cè)裝置；
7.探針；8.圖形采集裝置；9.倒樁LED芯片；10.上承載臺(tái)；11.支撐腳；12.三軸驅(qū)動(dòng)裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0011]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0012]如圖1所示的本發(fā)明存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)的優(yōu)選實(shí)施例，包括下承載臺(tái)1，下承載臺(tái)I兩側(cè)開(kāi)有透光孔2，下承載臺(tái)I表面安裝有測(cè)試盤(pán)3，測(cè)試盤(pán)3與下承載臺(tái)I之間采用可旋轉(zhuǎn)連接，測(cè)試盤(pán)3上開(kāi)有數(shù)個(gè)放置槽，測(cè)試盤(pán)3上還安裝有測(cè)試座4，測(cè)試座4為兩個(gè)，且測(cè)試座4與測(cè)試盤(pán)3電連接，且兩測(cè)試座4之間通過(guò)檢測(cè)條5連接，檢測(cè)條5不止一個(gè)，其中一檢測(cè)條5中部安裝有紅外線檢測(cè)裝置6，紅外線檢測(cè)裝置6輸入端與檢測(cè)條5輸出端電連接，兩測(cè)試座4上端安裝有圖形采集裝置8，圖形采集裝置8內(nèi)設(shè)有探針7，探針7輸出端與圖形采集裝置8輸入端電連接，還包括倒樁LED芯片9，倒樁LED芯片9位于圖形采集裝置8及探針7中部，圖形采集裝置8上設(shè)有上承載臺(tái)10，上承載臺(tái)10上安裝有支撐腳11，支撐腳11上安裝有三軸驅(qū)動(dòng)裝置12，三軸驅(qū)動(dòng)裝置12與支撐腳11引腳電連接，所述支撐腳11與上承載臺(tái)10之間采用固定連接，所述檢測(cè)條5上包含至少一導(dǎo)正件，所述檢測(cè)條5上包含多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。
[0013]本發(fā)明存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)能將存儲(chǔ)器芯片測(cè)試機(jī)的測(cè)試區(qū)一次對(duì)齊所有芯片，方便同一時(shí)間做檢測(cè)，其減少了大量的檢測(cè)時(shí)間，且檢測(cè)效率高，檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)，同時(shí)不容易產(chǎn)生漏光現(xiàn)象。所述支撐腳11與上承載臺(tái)10之間采用固定連接，連接性能良好；所述檢測(cè)條5上包含至少一導(dǎo)正件，所述檢測(cè)條5上包含多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，增強(qiáng)了檢測(cè)效果。
[0014]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)，包括下承載臺(tái)，其特征在于:下承載臺(tái)兩側(cè)開(kāi)有透光孔，下承載臺(tái)表面安裝有測(cè)試盤(pán)，測(cè)試盤(pán)與下承載臺(tái)之間采用可旋轉(zhuǎn)連接，測(cè)試盤(pán)上開(kāi)有數(shù)個(gè)放置槽，測(cè)試盤(pán)上還安裝有測(cè)試座，測(cè)試座為兩個(gè)，且測(cè)試座與測(cè)試盤(pán)電連接，且兩測(cè)試座之間通過(guò)檢測(cè)條連接，檢測(cè)條不止一個(gè)，其中一檢測(cè)條中部安裝有紅外線檢測(cè)裝置，紅外線檢測(cè)裝置輸入端與檢測(cè)條輸出端電連接，兩測(cè)試座上端安裝有圖形采集裝置，圖形采集裝置內(nèi)設(shè)有探針，探針輸出端與圖形采集裝置輸入端電連接，還包括倒樁LED芯片，倒樁LED芯片位于圖形采集裝置及探針中部，圖形采集裝置上設(shè)有上承載臺(tái)，上承載臺(tái)上安裝有支撐腳，支撐腳上安裝有三軸驅(qū)動(dòng)裝置，三軸驅(qū)動(dòng)裝置與支撐腳引腳電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)，其特征在于:所述支撐腳與上承載臺(tái)之間米用固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)，其特征在于:所述檢測(cè)條上包含至少一導(dǎo)正件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)，其特征在于:所述檢測(cè)條上包含多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】G11C29/56GK103886917SQ201410047830
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年2月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月11日
【發(fā)明者】繆家戌 申請(qǐng)人:成都科創(chuàng)佳思科技有限公司