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      用于低電壓操作的具有2T1RRRAM單元的交叉開關(guān)陣列電路的制作方法

      文檔序號(hào):40238339發(fā)布日期:2024-12-06 17:02閱讀:42來源:國(guó)知局
      用于低電壓操作的具有2T1R RRAM單元的交叉開關(guān)陣列電路的制作方法

      本公開一般涉及一種交叉開關(guān)陣列電路,更具體地,涉及一種用于低電壓操作的具有包括至少一個(gè)nmos晶體管和一個(gè)pmos晶體管的2t1r?rram單元的交叉開關(guān)陣列電路。


      背景技術(shù):

      1、傳統(tǒng)上,交叉開關(guān)陣列電路可以包括在二維(2d)平面內(nèi)相互交叉的水平金屬線行和垂直金屬線列(或其他電級(jí)),交叉開關(guān)器件形成在交叉點(diǎn)處。所述交叉開關(guān)陣列可用于非易失性固態(tài)存儲(chǔ)器、信號(hào)處理、控制系統(tǒng)、高速圖像處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他應(yīng)用。

      2、電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(rram)是一種兩端無源器件,其能夠在足夠的電刺激下改變電阻,這引起了人們對(duì)于高性能非易失性存儲(chǔ)器應(yīng)用的極大關(guān)注。所述rram的電阻可以在兩種狀態(tài)之間進(jìn)行電切換:高電阻狀態(tài)(hrs)和低電阻狀態(tài)(lrs)。從hrs到lrs的切換事件被稱為“設(shè)置”或“打開”切換過程。相反,從lrs到hrs的切換事件被稱為“重置”或“關(guān)閉”切換過程。

      3、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(mosfet,mos-fet或者mos?fet),也被稱為金屬氧化物硅晶體管、mos晶體管或簡(jiǎn)稱mos,是一種通過硅的受控氧化物制造的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(fet)。如果mosfet是n溝道m(xù)osfet(也被稱為nmos?fet),則mosfet的源極和漏極是n+區(qū),mosfet的主體是p區(qū)。如果mosfet是p溝道m(xù)osfet(也被稱為nmos?fet),則所述mosfet的源極和漏極是p+區(qū)和所述mosfet的主體是n區(qū)。所述源極之所以這樣命名是因?yàn)槠涫橇鹘?jīng)溝道的電荷載流子(n溝道為電子,p溝道為空穴)的來源。同樣,漏極是電荷載流子離開溝道的地方。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本公開公開了與用于低電壓操作的包括了包含至少一個(gè)nmos晶體管和一個(gè)pmos晶體管的2t1r?rram器件的交叉開關(guān)陣列電路相關(guān)的技術(shù)。

      2、一種示例裝置包括:字線;位線;第一nmos晶體管;第二pmos晶體管;和rram器件。所述第一nmos晶體管和所述第二pmos晶體管作為一對(duì)并聯(lián)連接,其中該對(duì)晶體管與所述rram器件串聯(lián)連接。

      3、在一些實(shí)施方案中,所述rram器件連接在所述第一nmos晶體管的第一源極端子和所述位線之間,以及所述第二pmos晶體管的第二源極端子和所述位線之間;所述第一nmos晶體管的第一漏極端子連接至所述字線;所述第二pmos晶體管的第二漏極端子連接至所述字線;以及所述第一nmos晶體管的第一柵極端子連接至第一選擇器電壓源。

      4、在一些實(shí)施方案中,所述裝置進(jìn)一步包括:反相器,通過所述反相器將所述第二pmos的第二柵極端子連接至第一柵極端子。

      5、在一些實(shí)施方案中,所述rram器件連接在所述第一nmos晶體管和所述位線之間以及所述第二pmos晶體管和所述位線之間。

      6、在一些實(shí)施方案中,所述反相器包括nmos反相器、pmos反相器或者其組合。

      7、在一些實(shí)施方案中,所述rram器件連接在所述第一nmos晶體管的第一源極端子和所述位線之間,以及所述第二pmos晶體管的第二源極端子和所述位線之間。

      8、在一些實(shí)施方案中,所述第一nmos晶體管的第一漏極端子連接至所述字線;其中所述第二pmos晶體管的第二漏極端子連接至所述字線;以及所述第一nmos晶體管的第一柵極端子連接至第一選擇器電壓源。

      9、在一些實(shí)施方案中,所述裝置包括:兩個(gè)或以上的包括所述第一nmos晶體管的nmos晶體管。

      10、在一些實(shí)施例中,所述裝置包括:兩個(gè)或以上的包括所述第二pmos晶體管的pmos晶體管。

      11、在一些實(shí)施例中,所述裝置包括:兩個(gè)或以上的nmos晶體管和兩個(gè)或以上pmos晶體管。

      12、一種裝置包括:字線;位線;第一晶體管;第二晶體管;和rram器件,其中所述第一晶體管和所述第二晶體管與所述rram器件串聯(lián)連接。所述rram器件連接在所述第一晶體管的第一漏極端子和所述字線之間,以及所述第二晶體管的第二漏極端子和所述字線之間。所述第一晶體管的第一源極端子連接所述位線;所述第二晶體管的第二源極端子連接至所述位線;和所述第一晶體管的第一柵極端子連接至第一選擇器電壓源。

      13、在一些實(shí)施方案中,所述裝置包括反相器,通過所述反相器將所述第二pmos的第二柵極端子連接至所述第一柵極端子。

      14、在一些實(shí)施方案中,所述第一晶體管是nmos晶體管和所述第二晶體管是pmos晶體管。

      15、在一些實(shí)施方案中,所述裝置包括:兩個(gè)或以上的包括所述第一nmos的nmos晶體管。

      16、在一些實(shí)施方案中,所述裝置包括:兩個(gè)或以上的包括所述第二pmos的pmos晶體管。

      17、在一些實(shí)施方案中,所述裝置包括:兩個(gè)或以上的nmos晶體管和兩個(gè)或以上的pmos晶體管。



      技術(shù)特征:

      1.一種裝置,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中所述rram器件連接在所述第一nmos晶體管和所述位線之間,以及所述第二pmos晶體管和所述位線之間。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,進(jìn)一步包括:

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中所述反相器包括nmos反相器、pmos反相器、cmos反相器或其組合。

      5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其中所述rram器件連接在所述第一nmos晶體管的第一源極端子和所述位線之間,以及所述第二pmos晶體管的第二源極端子和所述位線之間。

      6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其中所述第一nmos晶體管的第一漏極端子連接至所述字線;所述第二pmos晶體管的第二漏極端子連接至所述字線;以及所述第一nmos晶體管的第一柵極端子連接至第一選擇器電壓源。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,包括:包括所述第一nmos晶體管的兩個(gè)或以上nmos晶體管。

      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,包括:包括所述第二pmos晶體管的兩個(gè)或以上pmos晶體管。

      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,包括:兩個(gè)或以上的nmos晶體管和兩個(gè)或以上的pmos晶體管。

      10.一種裝置,包括:

      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置,還包括:

      12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置,其中所述第一晶體管為nmos晶體管,以及所述第二晶體管為pmos晶體管。

      13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置,包括:包括所述第一晶體管的兩個(gè)或以上nmos晶體管。

      14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置,包括:包括所述第二晶體管的兩個(gè)或以上pmos晶體管。

      15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置,包括:兩個(gè)或以上nmos晶體管和兩個(gè)或以上pmos晶體管。


      技術(shù)總結(jié)
      一種涉及用于低電壓操作的帶有包括至少一個(gè)NMOS晶體管和至少一個(gè)PMOS晶體管的2T1R?RRAM單元的交叉開關(guān)陣列電路的技術(shù)被公開。一種示例裝置包括字線;位線;第一NMOS晶體管;第二PMOS晶體管和RRAM器件。所述第一NMOS晶體管和所述第二PMOS晶體管作為一對(duì)并聯(lián)連接,其中該對(duì)晶體管與所述RRAM器件串聯(lián)連接。所述裝置可以進(jìn)一步包括反相器,所述第二PMOS晶體管的第二柵極端子通過所述反相器連接至第一柵極端子。

      技術(shù)研發(fā)人員:尹文博,葛寧
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:特憶智能科技
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/5
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