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      固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):39621105發(fā)布日期:2024-10-11 13:40閱讀:65來源:國(guó)知局
      固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)的制作方法

      本發(fā)明涉及一種扣具結(jié)構(gòu),尤其涉及一種固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),用戶僅需通過單一方向施力,便可簡(jiǎn)單的將散熱鰭片組裝至固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)中,達(dá)到簡(jiǎn)易組裝的目的。


      背景技術(shù):

      1、一般而言,固態(tài)硬盤大多做為存取操作系統(tǒng)及常用軟件的儲(chǔ)存裝置。但隨著科技發(fā)展,電子零件的性能不斷再突破,固態(tài)硬盤的傳輸速度也越來,而越快的速度等同越高的溫度。因此隨者固態(tài)硬盤的傳輸速度大幅增加,市售固態(tài)硬盤多會(huì)搭配散熱鰭片來協(xié)助散熱。然而市面上常見的散熱鰭片組裝方式,是以散熱鰭片搭配復(fù)雜的扣具而組裝于固態(tài)硬盤上。這種組裝方式組裝過程中必須于多方向上施力于扣具上,才能使散熱鰭片組裝進(jìn)扣具中,整體組裝程序較為復(fù)雜,對(duì)于使用組裝者及產(chǎn)線組裝而言非常不友善,且較難以確認(rèn)散熱鰭片是否成功組裝。

      2、有鑒于此,實(shí)有必要提供一種固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),用戶僅需通過單一方向施力,便可簡(jiǎn)單的將散熱鰭片組裝至固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)中,達(dá)到簡(jiǎn)易組裝的目的,以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的在于提供一種固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)。通過在扣具底座的兩相對(duì)側(cè)壁上設(shè)計(jì)開口向上的復(fù)數(shù)對(duì)卡槽,并在散熱鰭片的兩側(cè)設(shè)計(jì)復(fù)數(shù)對(duì)凸柱,當(dāng)需將散熱鰭片組裝于扣具結(jié)構(gòu)上時(shí),只需將散熱鰭片的凸柱對(duì)準(zhǔn)扣具底座的卡槽,并施予一個(gè)向下的力,便可將散熱鰭片組裝進(jìn)入扣具底座中,達(dá)到簡(jiǎn)易組裝的功效。

      2、本發(fā)明的另一目的在于提供一種視固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)??劬叩鬃赏ㄟ^機(jī)械沖壓板體在兩相對(duì)側(cè)壁上形成開口向上的復(fù)數(shù)對(duì)卡槽。散熱鰭片通過凸柱向下下壓扣具底座上的復(fù)數(shù)對(duì)卡槽,而完成散熱鰭片與扣具底座的組裝。另一方面,扣具結(jié)構(gòu)還包括疊加扣具,可以下壓方式使疊加扣具嵌合于散熱鰭片的凸柱達(dá)到堆疊散熱鰭片并增加散熱面積的功效,有效增加散熱效率。

      3、本發(fā)明的再一目的在于提供一種固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)??劬叩鬃祥_口向上的成對(duì)復(fù)數(shù)對(duì)卡槽,可采模塊化設(shè)計(jì)成對(duì)卡槽的間隔距離而排列于側(cè)壁上。當(dāng)扣具底座承載不同尺寸的固態(tài)硬盤時(shí),用戶可依固態(tài)硬盤的尺寸選擇適用的散熱鰭片組合而下壓組裝至扣具底座的對(duì)應(yīng)卡槽。其組裝程序簡(jiǎn)易,且易于拆換。此外,散熱鰭片亦可相對(duì)固態(tài)硬盤上發(fā)熱器件的配置位置而選擇對(duì)應(yīng)的卡槽進(jìn)行組裝,有效率地實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的散熱效果。

      4、為達(dá)前述目的,本發(fā)明提供一種固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),包括扣具底座以及至少一底層散熱鰭片。扣具底座呈一長(zhǎng)方體,包括底板、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁以及復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽,其中第一側(cè)壁與第二側(cè)壁彼此相對(duì)設(shè)置于底板的兩相反側(cè)邊,形成容置空間,組配容置固態(tài)硬盤,復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽成對(duì)設(shè)置于第一側(cè)壁以及第二側(cè)壁上,且復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽的開口向上。至少一底層散熱鰭片包括一對(duì)底層凸柱,分別設(shè)置于至少一底層散熱鰭片的兩相反側(cè)壁,由內(nèi)向外呈水平凸伸,且于空間上相對(duì)于復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽,其中該對(duì)底層凸柱由上向下嚙合至復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽中之一者時(shí),至少一底層散熱鰭片固定于扣具底座上,且熱耦合至固態(tài)硬盤。

      5、于一實(shí)施例中,復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽的每一個(gè)包括固定段以及縮口段,固定段與縮口段由下向上連通,固定段具有第一寬度,縮口段具有一第二寬度,第一寬度大于第二寬度。

      6、于一實(shí)施例中,該對(duì)底層凸柱的每一個(gè)包括端部、第一套合部以及第二套合部,第一套合部位于端部以及第二套合部之間,其中第一套合部具有一第一直徑,端部以及第二套合部具有一第二直徑,第一直徑小于第二直徑,且第一直徑等于第一寬度。

      7、于一實(shí)施例中,復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽的每一個(gè)包括緩沖溝,自縮口段的兩旁開始環(huán)設(shè)于固定段的外周緣。

      8、于一實(shí)施例中,固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu)還包括疊加扣具以及至少一疊加散熱鰭片。疊加扣具包括第三側(cè)壁、第四側(cè)壁、復(fù)數(shù)對(duì)卡勾以及復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽,第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁彼此相對(duì)設(shè)置,于空間上相對(duì)于第一側(cè)壁以及第二側(cè)壁,其中復(fù)數(shù)對(duì)卡勾成對(duì)設(shè)置于第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁上,由上向下延伸,且復(fù)數(shù)對(duì)卡勾的開口向下,于空間上相對(duì)扣具底座的復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽,其中復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽成對(duì)設(shè)置于第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁上,且復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽的開口向上,其中復(fù)數(shù)對(duì)卡勾之一者由上向下嚙合至底層散熱鰭片的該對(duì)底層凸柱時(shí),疊加扣具固定于至少一底層散熱鰭片上,且疊加扣具連接扣具底座。至少一疊加散熱鰭片包括一對(duì)疊加凸柱,分別設(shè)置于至少一疊加散熱鰭片的兩相反側(cè)壁,由內(nèi)向外呈水平凸伸,且于空間上相對(duì)于至少一底層散熱鰭片的該對(duì)凸柱,其中該對(duì)疊加凸柱由上向下嚙合至復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽中之一者時(shí),疊加散熱鰭片固定于疊加扣具上,且熱耦合至至少一底層散熱鰭片。

      9、于一實(shí)施例中,復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽與復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽的每一個(gè)包括固定段以及縮口段,固定段與縮口段由下向上連通,固定段具有第一寬度,縮口段具有第二寬度,第一寬度大于第二寬度。

      10、于一實(shí)施例中,該對(duì)底層凸柱與該對(duì)疊加凸柱的每一個(gè)包括端部、第一套合部以及第二套合部,第一套合部位于端部以及第二套合部之間,其中第一套合部具有第一直徑,端部以及第二套合部具有第二直徑,第一直徑小于第二直徑,且第一直徑等于第一寬度。

      11、于一實(shí)施例中,復(fù)數(shù)對(duì)卡勾的每一個(gè)包括兩夾臂彼此相對(duì)設(shè)置形成套合區(qū)以及縮口區(qū),套合區(qū)與縮口區(qū)由上向下連通,套合區(qū)具有第三寬度,縮口區(qū)具有第四寬度,第三寬度大于第四寬度,且第三寬度等于第二直徑。

      12、于一實(shí)施例中,復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽以及復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽的每一個(gè)包括緩沖溝,自縮口段的兩旁開始環(huán)設(shè)于固定段的外周緣。

      13、于一實(shí)施例中,固態(tài)硬盤為m.2?2230固態(tài)硬盤、m.2?2242固態(tài)硬盤、m.2?2260固態(tài)硬盤、m.2?2260固態(tài)硬盤、m.2?2280固態(tài)硬盤或m.2?22110固態(tài)硬盤。

      14、于一實(shí)施例中,固態(tài)硬盤模塊包括至少一發(fā)熱器件,其中固態(tài)硬盤模塊容置于容置空間,且至少一底層散熱鰭片固定于扣具底座上時(shí),至少一底層散熱鰭片位于至少一發(fā)熱器件上方且熱耦合至發(fā)熱器件。



      技術(shù)特征:

      1.一種固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),包括:

      2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽的每一個(gè)包括一固定段以及一縮口段,該固定段與該縮口段由下向上連通,該固定段具有第一寬度,該縮口段具有一第二寬度,該第一寬度大于該第二寬度。

      3.如權(quán)利要求2所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該對(duì)底層凸柱的每一個(gè)包括一端部、一第一套合部以及一第二套合部,該第一套合部位于該端部以及該第二套合部之間,其中該第一套合部具有一第一直徑,該端部以及該第二套合部具有一第二直徑,該第一直徑小于該第二直徑,且該第一直徑等于該第一寬度。

      4.如權(quán)利要求2所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽的每一個(gè)包括一緩沖溝,自該縮口段的兩旁開始環(huán)設(shè)于該固定段的外周緣。

      5.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),還包括:

      6.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽與該復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽的每一個(gè)包括一固定段以及一縮口段,該固定段與該縮口段由下向上連通,該固定段具有第一寬度,該縮口段具有一第二寬度,該第一寬度大于該第二寬度。

      7.如權(quán)利要求6所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該對(duì)底層凸柱與該對(duì)疊加凸柱的每一個(gè)包括一端部、一第一套合部以及一第二套合部,該第一套合部位于該端部以及該第二套合部之間,其中該第一套合部具有一第一直徑,該端部以及該第二套合部具有一第二直徑,該第一直徑小于該第二直徑,且該第一直徑等于該第一寬度。

      8.如權(quán)利要求7所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該復(fù)數(shù)對(duì)卡勾的每一個(gè)包括兩夾臂彼此相對(duì)設(shè)置形成一套合區(qū)以及一縮口區(qū),該套合區(qū)與該縮口區(qū)由上向下連通,該套合區(qū)具有一第三寬度,該縮口區(qū)具有一第四寬度,該第三寬度大于該第四寬度,且該第三寬度等于該第二直徑。

      9.如權(quán)利要求6所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽以及該復(fù)數(shù)對(duì)疊加卡槽的每一個(gè)包括一緩沖溝,自該縮口段的兩旁開始環(huán)設(shè)于該固定段的外周緣。

      10.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該固態(tài)硬盤為m.22230固態(tài)硬盤、m.22242固態(tài)硬盤、m.2?2260固態(tài)硬盤、m.2?2260固態(tài)硬盤、m.2?2280固態(tài)硬盤或m.2?22110固態(tài)硬盤。

      11.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),其中該固態(tài)硬盤模塊包括至少一發(fā)熱器件,其中該固態(tài)硬盤模塊容置于該容置空間,且該至少一底層散熱鰭片固定于該扣具底座上時(shí),該至少一底層散熱鰭片位于該至少一發(fā)熱器件上方且熱耦合至該至少一發(fā)熱器件。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明提供一種固態(tài)硬盤扣具結(jié)構(gòu),包括扣具底座以及底層散熱鰭片??劬叩鬃书L(zhǎng)方體,包括底板、第一側(cè)壁、第二側(cè)壁與復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽。第一側(cè)壁與第二側(cè)壁彼此相對(duì)設(shè)置于底板的兩相反側(cè)邊,形成容置空間,組配容置固態(tài)硬盤,復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽成對(duì)設(shè)置于第一側(cè)壁與第二側(cè)壁上,且復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽的開口向上。底層散熱鰭片包括一對(duì)底層凸柱,分別設(shè)置于底層散熱鰭片的兩相反側(cè)壁,由內(nèi)向外呈水平凸伸,且于空間上相對(duì)于復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽。該對(duì)底層凸柱由上向下嚙合至復(fù)數(shù)對(duì)底層卡槽中之一者時(shí),底層散熱鰭片固定于扣具底座上,且熱耦合至固態(tài)硬盤。

      技術(shù)研發(fā)人員:丁百亨,楊忠憲,楊子賢,廖崟權(quán)
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:宇瞻科技股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/10/10
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