本公開涉及一種存儲(chǔ)器測試系統(tǒng)和一種存儲(chǔ)器測試方法。特別涉及一種存儲(chǔ)器測試系統(tǒng)和用來執(zhí)行一電子探針測試的一種存儲(chǔ)器測試方法。
背景技術(shù):
1、在生產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(dynamic?random?access?memory;dram)時(shí),會(huì)在封裝前和封裝后后測試dram。當(dāng)dram未通過測試時(shí),必須取回(retrieved)dram的工藝記錄檔(log?file)。因此,如何有效地獲得記錄檔成為本技術(shù)領(lǐng)域的一個(gè)重要課題。
2、上文“的“現(xiàn)有技術(shù)”說明僅提供背景技術(shù),并未承認(rèn)上文“的“現(xiàn)有技術(shù)”說明揭示本公開的標(biāo)的,不形成本公開的現(xiàn)有技術(shù),且上文“的“現(xiàn)有技術(shù)”的任何說明均不應(yīng)做為本公開的任一部分。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開的一方面提供一種存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),包括一測試器和一處理器。該測試器被配置以對一封裝存儲(chǔ)器元件進(jìn)行一最終測試以獲得一測試結(jié)果,并讀取該封裝存儲(chǔ)器元件的一讀取數(shù)據(jù)。該處理器耦接至該測試器,被配置以根據(jù)該測試結(jié)果,在該封裝存儲(chǔ)器元件未通過該最終測試時(shí)執(zhí)行一功能,以將該只讀數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成該封裝存儲(chǔ)器元件的一芯片id。當(dāng)該封裝存儲(chǔ)器元件未通過該最終測試時(shí),該處理器進(jìn)一步被配置以根據(jù)該芯片id來獲得該封裝存儲(chǔ)器元件的一工藝歷史。
2、在一些實(shí)施例中,該存儲(chǔ)器測試系統(tǒng)包括一熔絲組(fuse?bank)和多個(gè)存儲(chǔ)器組(memory?banks)。該熔絲組被配置以存儲(chǔ)該只讀數(shù)據(jù)。該測試器對該些存儲(chǔ)器組進(jìn)行該最終測試以獲得該測試結(jié)果。
3、在一些實(shí)施例中,該熔絲組是一只讀存儲(chǔ)器,且該些存儲(chǔ)器組為揮發(fā)性存儲(chǔ)器。
4、在一些實(shí)施例中,該功能是通過c語言實(shí)施。
5、在一些實(shí)施例中,該測試器是馬賽德科技公司(mosaid?technologies?inc.)的一馬賽德(mosaid)測試器。
6、在一些實(shí)施例中,該處理器進(jìn)一步被配置以根據(jù)該芯片id來獲得一批號、一工藝數(shù)據(jù)、一晶圓上的一晶粒位置、和該封裝存儲(chǔ)器元件的一個(gè)版本。
7、在一些實(shí)施例中,該處理器進(jìn)一步被配置以檢視該工藝歷史以判定(determine)用以制備該封裝存儲(chǔ)器元件的至少一工藝是否不當(dāng)進(jìn)行。
8、在一些實(shí)施例中,當(dāng)該至少一工藝不當(dāng)進(jìn)行時(shí),該工藝進(jìn)一步被配置以判定一晶圓的一批號未通過該最終測試。該封裝存儲(chǔ)器的一存儲(chǔ)器元件是從該晶圓切割下來的。
9、在一些實(shí)施例中,該封裝存儲(chǔ)器元件是一動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(dram)。
10、本公開的另一方面提供一種存儲(chǔ)器測試方法。該存儲(chǔ)器測試方法包括下列操作:進(jìn)行多個(gè)工藝以制備一封裝存儲(chǔ)器元件;通過一測試器對該封裝存儲(chǔ)器元件進(jìn)行一最終測試以產(chǎn)生一測試結(jié)果;當(dāng)該封裝存儲(chǔ)器元件未通過該最終測試時(shí),通過該測試器從該封裝存儲(chǔ)器元件的一熔絲組讀取一只讀數(shù)據(jù);通過一處理器執(zhí)行一功能,以將該只讀數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成該封裝存儲(chǔ)器元件的一芯片id;以及根據(jù)該芯片id來獲得該封裝存儲(chǔ)器元件的一工藝歷史。
11、在一些實(shí)施例中,該最終測試是對該封裝存儲(chǔ)器元件的多個(gè)存儲(chǔ)器組進(jìn)行的,其中該些存儲(chǔ)器組為揮發(fā)性存儲(chǔ)器。
12、在一些實(shí)施例中,該熔絲組是一只讀存儲(chǔ)器。
13、在一些實(shí)施例中,該功能是通過c語言實(shí)施。
14、在一些實(shí)施例中,該存儲(chǔ)器測試方法還包括通過該處理器根據(jù)該芯片id來獲得一批號、一工藝數(shù)據(jù)、一晶圓上的一晶粒位置、和該封裝存儲(chǔ)器元件的一個(gè)版本。
15、在一些實(shí)施例中,該存儲(chǔ)器測試方法還包括通過該處理器檢視該工藝歷史以判定該些工藝中的至少一工藝是否不當(dāng)進(jìn)行。
16、在一些實(shí)施例中,該存儲(chǔ)器測試方法還包括當(dāng)該至少一工藝不當(dāng)進(jìn)行時(shí),通過該處理器判定一晶圓的一批號未通過該電子探針測試。該封裝存儲(chǔ)器元件的一存儲(chǔ)器元件是從該晶圓切割下來的。
17、在一些實(shí)施例中,該封裝存儲(chǔ)器元件是一動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(dram)。
18、上文已相當(dāng)廣泛地概述本公開的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn),從而使下文的本公開詳細(xì)描述得以獲得較佳了解。形成本公開的權(quán)利要求標(biāo)的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)將描述于下文。本公開所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員應(yīng)了解,可相當(dāng)容易地利用下文揭示的概念與特定實(shí)施例可做為修改或設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)或工藝而實(shí)現(xiàn)與本公開相同的目的。本公開所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員亦應(yīng)了解,這類等效建構(gòu)無法脫離權(quán)利要求所界定的本公開的構(gòu)思和范圍。
1.一種存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),包括:
2.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中該封裝存儲(chǔ)器元件包括:
3.如權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中該熔絲組是一只讀存儲(chǔ)器,且該些存儲(chǔ)器組為揮發(fā)性存儲(chǔ)器。
4.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中該功能是通過c語言實(shí)施。
5.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中該測試器是馬賽德科技公司的一馬賽德測試器。
6.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中該處理器進(jìn)一步被配置以根據(jù)該芯片id來獲得一批號、一工藝數(shù)據(jù)、一晶圓上的一晶粒位置、和該封裝存儲(chǔ)器元件的一個(gè)版本。
7.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中該處理器進(jìn)一步被配置以檢視該工藝歷史以判定用以制備該封裝存儲(chǔ)器元件的至少一工藝是否不當(dāng)進(jìn)行。
8.如權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中當(dāng)該至少一工藝不當(dāng)進(jìn)行時(shí),該工藝進(jìn)一步被配置以判定一晶圓的一批號未通過該最終測試,其中該封裝存儲(chǔ)器的一存儲(chǔ)器元件是從該晶圓切割下來的。
9.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器測試系統(tǒng),其中該封裝存儲(chǔ)器元件是一動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。
10.一種存儲(chǔ)器測試方法,包括:
11.如權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器測試方法,其中該最終測試是對該封裝存儲(chǔ)器元件的多個(gè)存儲(chǔ)器組進(jìn)行的,其中該些存儲(chǔ)器組為揮發(fā)性存儲(chǔ)器。
12.如權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器測試方法,其中該熔絲組是一只讀存儲(chǔ)器。
13.如權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器測試方法,其中該功能是通過c語言實(shí)施。
14.如權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器測試方法,還包括:
15.如權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器測試方法,還包括:
16.如權(quán)利要求15所述的存儲(chǔ)器測試方法,還包括
17.如權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器測試方法,其中該封裝存儲(chǔ)器元件是一動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。