本申請涉及存儲領(lǐng)域，特別是涉及一種存儲裝置。

背景技術(shù)：

1、在存儲領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，計(jì)算密度持續(xù)增長，對內(nèi)存容量需求越來越大，相應(yīng)的散熱要求也越高。

2、在存儲裝置中的電路板上的空間已經(jīng)被盡可能利用的情況下，為了使得服務(wù)器性能能夠得到進(jìn)一步的提升，人們通常考慮對存儲顆粒本身的容量進(jìn)行擴(kuò)容，然而，對于存儲顆粒本身進(jìn)行的擴(kuò)容的工藝水平要求高且復(fù)雜，存儲設(shè)備的內(nèi)部空間并沒有擴(kuò)大，也即在相同的空間內(nèi)，并不能對電路板的空間進(jìn)行擴(kuò)大，進(jìn)而采用多層電路板的組裝以提高存儲裝置的內(nèi)存容量，而熱量產(chǎn)生增大，影響了存儲裝置的性能，散熱是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請主要目的是提供一種存儲裝置，能夠有效對殼體內(nèi)的電路板進(jìn)行有效散熱，進(jìn)而保證存儲裝置的性能。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的第一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種存儲裝置，該存儲裝置包括：殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有容置腔，且所述殼體上設(shè)置有散熱鰭片；疊合結(jié)構(gòu)，所述疊合結(jié)構(gòu)中固定有電路板，其中，所述疊合結(jié)構(gòu)收容在所述殼體的容置腔內(nèi)；其中，所述散熱鰭片包含有多個(gè)，多個(gè)所述散熱鰭片間隔設(shè)置在所述殼體的上部。

3、本申請的有益效果是：在存儲裝置的殼體內(nèi)設(shè)置有容置腔，以將固定有電路板的疊合結(jié)構(gòu)收容在殼體的容置腔內(nèi)，并在殼體上設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片，且間隔設(shè)置在殼體的上部，在實(shí)現(xiàn)對電路板的存儲空間擴(kuò)容的同時(shí)，可以有效對存儲裝置進(jìn)行散熱，以保證存儲裝置的性能。

技術(shù)特征：

1.一種存儲裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的存儲裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲裝置，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲裝置，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的存儲裝置，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的存儲裝置，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種存儲裝置，該存儲裝置包括殼體和疊合結(jié)構(gòu)；殼體內(nèi)設(shè)置有容置腔，且殼體上設(shè)置有散熱鰭片；疊合結(jié)構(gòu)中固定有電路板，疊合結(jié)構(gòu)收容在殼體的容置腔內(nèi)；其中，散熱鰭片包含有多個(gè)，多個(gè)散熱鰭片間隔設(shè)置在殼體的上部；在多個(gè)電路板組成疊合結(jié)構(gòu)的情況下，能夠有效對殼體內(nèi)的電路板進(jìn)行有效散熱，進(jìn)而保證存儲裝置的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：陳保林,潘慶思,李小強(qiáng),張衛(wèi)民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市江波龍電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2024/12/19