磁盤用玻璃基板的制造方法以及磁盤的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及搭載于硬盤驅(qū)動器（HDD)等磁盤裝置上的磁盤用玻璃基板的制造方 法以及磁盤的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為搭載于硬盤驅(qū)動器（HDD)等磁盤裝置上的信息記錄介質(zhì)之一可舉出磁盤。磁 盤是在基板上形成磁性層等的薄膜而構(gòu)成的，作為這種基板，以往使用鋁基板。然而，最近 響應(yīng)高記錄密度化的追求，相比鋁基板而言，能夠進(jìn)一步縮小磁頭與磁盤的間隔的玻璃基 板所占比率逐漸變高。此外，以能夠盡量降低磁頭的浮起高度的方式高精度研磨玻璃基板 表面，從而實現(xiàn)高記錄密度化。近些年來，對于HDD的進(jìn)一步大記錄容量化、低價化的要求 激增，為了實現(xiàn)這種需求，對于磁盤用玻璃基板也需要實現(xiàn)進(jìn)一步的高品質(zhì)化、低成本化。
[0003] 如上所述，為了實現(xiàn)對于高記錄密度化而言必須的低磁頭飛行高度（浮起量）化， 磁盤表面的高度平滑性是不可或缺的。為了獲得磁盤表面的高度平滑性，最終會要求高度 平滑性的基板表面，需要高精度研磨玻璃基板表面。為了制作這種玻璃基板，在通過磨削 (拋光）處理進(jìn)行了板厚的調(diào)整并降低了平坦度（平面度）之后，再進(jìn)行研磨處理以減少表 面粗糙度和微小起伏，從而可實現(xiàn)主表面的極高的平滑性。
[0004] 另一方面，以往，關(guān)于使用游離磨粒的磨削（拋光）工序（例如專利文獻(xiàn)1等）， 提出了使用金剛石磨墊的基于固定磨粒的磨削方法（例如專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3等）。金 剛石磨墊指的是將使用樹脂（例如丙烯類樹脂等）等的支撐部件固定金剛石粒子和通過玻 璃、陶瓷、金屬或樹脂等的粘結(jié)劑固定若干個金剛石粒子得到的凝聚體的顆粒貼附于樹脂 等的片上的結(jié)構(gòu)。此外，在將包含金剛石的樹脂層形成于片上之后，還可以在樹脂層上形成 槽而呈突起狀。另外，這里所稱的金剛石磨墊不一定是通常的名稱，在本說明書中為了方便 起見稱之為"金剛石磨墊"。
[0005] 在現(xiàn)有的游離磨粒中形狀變形的磨粒處于模座與玻璃之間而不均勻地存在，因而 對于磨粒的負(fù)荷不穩(wěn)定，在負(fù)荷集中的情況下，模座表面因鑄鐵而變?yōu)榈蛷椥?，因而會在?璃上產(chǎn)生較深的裂紋，加工變質(zhì)層變深，并且玻璃的加工表面粗糙度也會變大，因此在后續(xù) 工序的鏡面研磨工序中需要較多的去除量，因而難以削減加工成本。與此相對，在使用金剛 石磨墊的基于固定磨粒的磨削中，磨粒均勻存在于片表面，因此負(fù)荷不會集中，此外還使用 樹脂將磨粒固定于片上，因而即使對磨粒施加了負(fù)荷，憑借固定磨粒的樹脂的高彈性作用， 加工面的裂紋（加工變質(zhì)層）較淺，能夠?qū)崿F(xiàn)加工表面粗糙度的降低，減少了對于后續(xù)工序 的負(fù)荷（加工余量等），能夠削減加工成本。
[0006] 該磨削（拋光）工序結(jié)束后，進(jìn)行用于獲得高精度平面的鏡面研磨加工。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2001-6161號公報
[0010] 專利文獻(xiàn)2:日本特開2012-99173號公報
[0011] 專利文獻(xiàn)3:日本特開2009-99249號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明欲解決的課題
[0013] 如上所述，根據(jù)使用金剛石磨墊的基于固定磨粒的磨削方法，能夠?qū)崿F(xiàn)加工面的 表面粗糙度的降低，可減少對于后續(xù)的鏡面研磨工序的負(fù)荷，能夠?qū)崿F(xiàn)玻璃基板的加工成 本的削減，然而根據(jù)本發(fā)明人的研宄，查明存在如下課題。
[0014] 例如對于將通過浮法玻璃生產(chǎn)法等制造的片狀玻璃板切取為規(guī)定形狀的玻璃基 板，直接進(jìn)行在上述專利文獻(xiàn)2中公開的現(xiàn)有的使用金剛石磨墊的基于固定磨粒的磨削加 工的情況下，由于玻璃基板表面是所謂的鏡面，因而在加工初期，金剛石磨粒始終無法進(jìn)入 基板表面而會打滑，存在產(chǎn)生無法進(jìn)行磨削加工的時間的問題。由此使得生產(chǎn)性大幅降低。
[0015] 另外，在上述專利文獻(xiàn)3中公開了如下的技術(shù)，在鏡面板玻璃的固定磨粒磨削工 序之前，以固定磨粒能夠產(chǎn)生研磨作用的程度通過機(jī)械或化學(xué)的方法使鏡面板玻璃表面變 得粗糙（例如使用氧化鋁等的游離磨粒的拋光），然而需要追加其他工序，因而生產(chǎn)性會降 低。而且，基于游離磨粒的拋光雖然能夠穩(wěn)定地加工鏡面板玻璃，然后由于切入（加工變質(zhì) 層）較深，因而存在增大后續(xù)工序的加工負(fù)荷的問題。
[0016] 本發(fā)明就是為了解決這種現(xiàn)有課題而完成的，其目的在于提供一種在基于固定磨 粒的磨削加工中，能夠減少無法進(jìn)行磨削加工的時間，能夠在不使加工速度降低的情況下 進(jìn)行該磨削加工，并且能夠以低成本制造高品質(zhì)的玻璃基板的磁盤用玻璃基板的制造方法 以及使用由此得到的玻璃基板的磁盤的制造方法。
[0017] 用于解決課題的手段
[0018] 為了解決上述課題，本發(fā)明具有以下的結(jié)構(gòu)。
[0019] (結(jié)構(gòu) 1)
[0020] 一種磁盤用玻璃基板的制造方法，包括磨削加工處理，在該磨削加工處理中，使用 潤滑液和在磨削面上配備有包含金剛石粒子的固定磨粒的模座來磨削玻璃基板的主表面， 其特征在于，所述玻璃基板是主表面為鏡面的玻璃基板，所述磨削加工處理具有：第一階 段，以相對于進(jìn)行磨削加工的負(fù)荷高的負(fù)荷使所述玻璃基板表面變得粗糙；以及第二階段， 在該第一階段之后，以相對于所述第一階段的負(fù)荷低的負(fù)荷進(jìn)行所述玻璃基板表面的磨削 加工，具有所述第一階段和所述第二階段的所述磨削加工處理是使用同一個裝置來進(jìn)行 的。
[0021] (結(jié)構(gòu) 2)
[0022] 根據(jù)結(jié)構(gòu)1所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在設(shè)所述第一階段 中的負(fù)荷為Pl (g/cm2)、所述第二階段的負(fù)荷為P2(g/cm2)時，P1/P2在3. 0以下。
[0023] (結(jié)構(gòu) 3)
[0024] 根據(jù)結(jié)構(gòu)2所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在設(shè)維持所述第一 階段中的負(fù)荷Pl的時間為tl、維持所述第二階段中的負(fù)荷P2的時間為t2時，tl < t2。
[0025] (結(jié)構(gòu) 4)
[0026] 根據(jù)結(jié)構(gòu)1至3中的任意一項所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，投 入的所述玻璃基板的主表面的表面粗糙度以Ra計在0. 05 μ m以下。
[0027] (結(jié)構(gòu) 5)
[0028] 根據(jù)結(jié)構(gòu)1至4中的任意一項所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所 述磨削加工處理中的加工速度為3. 0 μ m/分鐘~9. 0 μ m/分鐘。
[0029] (結(jié)構(gòu) 6)
[0030] 根據(jù)結(jié)構(gòu)1至5中的任意一項所述的磁盤用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所 述第二階段結(jié)束后的玻璃基板的表面粗糙度以Ra計為0. 080 μ m~0. 130 μ m。
[0031] (結(jié)構(gòu) 7)
[0032] 一種磁盤的制造方法，其特征在于，在通過結(jié)構(gòu)1至6中的任意一項所述的磁盤用 玻璃基板的制造方法制造的磁盤用玻璃基板上，至少形成磁記錄層。
[0033] 發(fā)明的效果
[0034] 根據(jù)本發(fā)明，能夠改善以往的使用固定磨粒的磨削加工中無法進(jìn)行磨削加工的時 間的產(chǎn)生所導(dǎo)致的生產(chǎn)性的降低。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠不減慢加工速度，而且能夠?qū)⒓?工面的表面粗糙度抑制得較低，還能夠減少后續(xù)工序的加工負(fù)荷。由此，能夠以低成本制造 高品質(zhì)的玻璃基板。進(jìn)而，使用如上得到的玻璃基板，能夠得到可靠性更高的磁盤。
【附圖說明】
[0035] 圖1是表示用于本發(fā)明的金剛石磨墊的結(jié)構(gòu)的概要剖面圖。
[0036] 圖2是用于說明磨削加工時的狀態(tài)的示意圖。
[0037] 圖3是表示本發(fā)明的磨削加工處理中施加負(fù)荷的指令的一例的圖。
[0038] 圖4是表示用于本發(fā)明的金剛石磨墊的結(jié)構(gòu)的概要剖面圖。
【具體實施方式】
[0039] 以下，詳細(xì)敘述本發(fā)明的實施方式。
[0040] 本發(fā)明如上述結(jié)構(gòu)1所述，是一種磁盤用玻璃基板的制造方法，包括磨削加工處 理，在該磨削加工處理中，使用潤滑液和在磨削面上配備有包含金剛石粒子的固定磨粒的 模座磨削玻璃基板的主表面，其特征在于，所述玻璃基板是主表面為鏡面的玻璃基板，所述 磨削加工處理具有：第一階段，通過相對于進(jìn)行磨削加工的負(fù)荷高的負(fù)荷使所述玻璃基板 表面變得粗糙；以及第二階段，在該第一階段之后，通過相對于所述第一階段的負(fù)荷低的負(fù) 荷進(jìn)行所述玻璃基板表面的磨削加工，具有所述第一階段和所述第二階段的所述磨削加工 處理是使用同一個裝置來進(jìn)行的。
[0041] 磁盤用玻璃基板通常經(jīng)過粗磨削工序（粗拋光工序）、形狀加工工序、精磨削工序 (精拋光工序）、端面研磨工序、主表面研磨工序、化學(xué)強(qiáng)化工序等被制造出來。
[0042] 在本發(fā)明的磁盤用玻璃基板